JPH06344575A

JPH06344575A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置

Info

Publication number: JPH06344575A
Application number: JP7624294A
Authority: JP
Inventors: Asao Saito; 朝雄斎藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-04-16
Filing date: 1994-04-15
Publication date: 1994-12-20

Abstract

(57)【要約】【目的】機能素子と電気熱変換体とを同一基板上に形
成してなる素子基板を複数並べて長尺化を図ったヘッド
にて、各素子基板間の電気的接続をコンパクトに、かつ
良好に行なう。【構成】記録ヘッドの有するアルミプレートの基台１
０上面には、複数個の素子基板１１が基台１０の一端に
揃えられ、かつ吐出方向が同一となるように配置される
とともに、配線パターン１７や外部と信号を授受するた
めの信号端子１９が形成されたＰＣＢ基板１６が配置さ
れている。素子基板１１とＰＣＢ基板１６とは、素子基
板１１上のパッド１５とボンディングワイヤー１８を介
して電気的に接続されている。素子基板１１は、複数の
電気熱変換素子とこれらに対応する機能素子とを同一基
板上に形成したものである。素子基板１１上には、ノズ
ル１３が形成された液室部材１２、インクを供給する供
給パイプ１４がこの順で形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液体噴射方式の記録ヘ
ッド、および記録装置に係り、特に、電気熱変換素子
と、駆動用トランジスター、シフトレジスター等の機能
素子とが同一基板上に形成されてなる素子基板を用いた
インクジェット記録ヘッド、および記録装置に関する。
尚、以下の説明においては、液体として記録用インクを
用いて説明するが、これに限られるものではない。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、ヘッド用基板を用いた従来の
インクジェット記録ヘッドの斜視図である。

【０００３】インクを吐出するための電気熱変換素子
（不図示）が設けられた素子基板３３上にインクが流通
する液室部材８２と、インクを供給するための供給パイ
プ８４とが順に形成されて記録ヘッドが構成されてい
る。素子基板３３に形成されたパット８５と、ＩＣ基板
やＰＣＢ基板等の配線基板３２に形成された配線パター
ン８７は、ボンディングワイヤー３８を介して電気的に
接続されている。

【０００４】このようなインクジェット記録ヘッドで
は、外部からの信号は信号ラインである配線パターン８
７を通じ、ボンディングワイヤー３８を介して基板側パ
ット８５に伝わる。インクは供給パイプ８４を介して液
室部材８２に通じており、その外部信号によって電気熱
変換素子が駆動され、このときに生じた熱エネルギーに
よりインクが発砲し、その発砲時の圧力によりノズル８
３からインクが飛翔する。

【０００５】図１１は、このようなインクジェット記録
ヘッドに用いられる記録ヘッド用基板の一例を示すもの
で、このヘッド用基板は、アルミプレートの基台４１を
有し、基台４１上にはそれぞれ、電気熱変換素子をアレ
イ状に配置した電気熱変換素子基板４４と、トランジス
タアレイ４６、ラッチ４７およびシフトレジスター４８
等の機能素子とが同一基板上に形成されてなるＩＣ基板
４３と、外部からの信号を入力するための入力信号端子
４９、外部へ信号を出力するための出力信号端子５０、
および電源供給端子５１の各々が配置されてなるＰＣＢ
基板４２とが所定の位置に配置されている。

【０００６】このような構成のヘッド用基板を用いる、
従来のインクジェット記録ヘッドは図１２のヘッド側面
図に示すように構成される。

【０００７】電気熱変換素子基板４４上には、インクが
流通する液室５２とインクを供給するためのパイプ５３
とが順に形成されている。電気熱変換素子基板４４、Ｉ
Ｃ基板４３、ＰＣＢ基板４２は、互いにボンディングワ
イヤー４５を介して電気的に接続され、電気熱変換素子
基板４４の素子に選択的に通電を行うことにより、イン
クが吐出される。

【０００８】上記構造の記録ヘッドは、素子基板と外部
との電気的接続を行なうワイヤーの数が電気熱変換素子
の素子数に比例し、一般的に数百に及ぶワイヤーボンデ
ィングが行なわれている。このような多数点におけるワ
イヤーボンディングは、実装上の不良発生を増やす要因
となり、製品歩留り低下、コストアップをもたらしてい
る。このため、特開昭５７−７２８６７号公報、特開昭
５７−７２８６８号公報に開示されているような、電気
熱変換素子と駆動用トランジスタ等の機能素子とを同一
基板上に組み込んだ構成の記録ヘッドが近年開発されて
いる。

【０００９】図１３は、このような機能素子と電気熱変
換素子とが同一基板上に形成されてなる素子基板を用い
たヘッド用基板の模式的構造図である。

【００１０】上記課題を鑑みて構成された図１３に示す
記録ヘッド用基板は、前述と同様にアルミプレートの基
台３１を有する。基台３１上にはそれぞれ、アレイ状に
配置された電気熱変換素子３４と、電気熱変換素子３４
を駆動するための機能素子、すなわちトランジスタアレ
イ３５、ラッチ３６およびシフトレジスター３７とが同
一基板上に形成されてなる素子基板３３と、外部からの
信号を入力するための入力信号端子３９、外部へ信号を
出力するための出力信号端子４０、電源供給端子４１の
各々が形成されてなるＰＣＢ基板３２とが所定の位置に
配置されている。そして、素子基板３３とＰＣＢ基板３
２とはボンディングワイヤー３８を介して電気的に接続
されている。

【００１１】上記構成では、ＰＣＢ基板３２上の入力信
号端子３９に外部から画像信号が入力され、画像信号は
シフトレジスター３７に転送された後、ラッチ３６に蓄
えられる。この画像信号をもとに、トランジスターアレ
イ３５がスイッチングされ、トランジスター３７に接続
された電気熱変換素子３４に流れる電流が制御される。
このとき、電気変換素子３４への電流供給は電源供給端
子４１を介して外部より行なわれる。尚、図中、ＧＮＤ
端子は表示していない。

【００１２】上記のような機能素子と電気熱変換素子と
を同一基板上に形成してなる素子基板を用いることによ
り、数百に及ぶワイヤーボンディングに起因する実装上
の不良から生じる歩留り低下は大幅に防ぐことが可能と
なった。しかしながら、トランジスタやシフトレジスタ
等の機能素子が電気熱変換素子と同一基板上に形成され
る為、基板プロセスの歩留りは機能素子と電気熱変換素
子の各々の歩留りの積となる。従って、ヘッドが長尺化
し、電気熱変換素子の数に対応して、トランジスタ数、
シフトレジスターやラッチのビット数が増加するにつれ
て、基板プロセスの歩留りが低下してしまい大きな問題
となってきた。

【００１３】この素子歩留りについては、従来、種々の
研究がなされており、ポアソンモデル等の指数関数で歩
留りをシュミレートできることがわかっているが、これ
らのシュミレートによると、例えば、ビット数を２倍に
することにより、当初歩留り８０％のものが、５０％以
下に落ちることがわかっている。

【００１４】このような観点から、シフトレジスターや
ラッチといった機能素子を作り込んだ素子基板を用いて
長尺のヘッドを作成する場合、一つの基板で長尺な素子
基板を作成するのではなく、小さな素子基板を複数並べ
ることで、長尺ヘッドを作成していた。

【００１５】図１４にそのような長尺用基板の例を示
す。

【００１６】ここでは、三つの素子基板１００３を並べ
て長尺ヘッド化した例を示しており、符号１００５は各
素子基板での電気熱変換体を設けた領域を示している。
個々の素子基板１００３は、互いの電極パッド１００４
にてワイヤボンディング等を行なうことにより、接続さ
れている。

【００１７】図１５は、図１４で示した長尺ヘッド用基
板を構成する素子基板上での各素子の配置を示したもの
である。

【００１８】符号１０２５は素子基板に入力されるシリ
アル画像データを各電気熱変換体に対応したパラレル信
号に変換するためのラッチ、シフトレジスター等の機能
素子を配した領域を示している。符号１０１５は電気熱
変換体への通電を制御するための機能素子であり、この
制御機能素子１０１５によって選択された電気熱変換体
１００５に対して、電圧供給側の共通電極１０１４から
電圧が印加される。

【００１９】このような長尺ヘッド用基板においては、
上述の各素子基板の各パッドをワイヤボンディング等で
接続することで、各素子基板を介して信号が伝達されて
いる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように素子基板同士を接続する形態においては、次のよ
うな解決すべき課題があった。

【００２１】素子基板同士の電気的接続は、ワイヤボン
ディング等で行なわれるが、Ａｕ等の材質のワイヤーで
接続する場合、ワイヤーの一端部の接続時に基板に大き
な力が作用する。このため、ワイヤーが接続される両側
が共に素子基板である場合には、素子基板を傷つけてし
まう虞がある。

【００２２】一方、ヘッドの長尺化だけでなく、ヘッド
の小型化、ノズルの高密度配列を図ることがヘッドの開
発上望まれている。このため、各素子基板間の間隔を狭
くし、ノズルピッチに対応すべく素子基板を並べる必要
があるが、ワイヤボンディングで接続を行なう場合、接
続点の間隔が最低でも３００μｍ程度必要であるため、
７０μｍピッチで電気熱変換体を配するように素子基板
を密に並べることは困難である。

【００２３】また、この接続を行なうためにパッドを素
子基板の端部に設けない場合には、素子基板の大型化を
招いたり、素子基板上の素子に害を与えてしまう虞があ
る。本発明は上述の課題を解決すべくなされたもので、
機能素子と電気熱変換体とを同一基板上に形成してなる
素子基板を複数並べて長尺化を図ったヘッドにおいて、
各素子基板間の電気的接続をコンパクトに、かつ良好に
行なうことができる液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
を提供することを目的としている。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の液体噴射ヘッドは、液体を吐出するための熱
エネルギーを発生する電気熱変換体と該電気熱変換体を
駆動させるための機能素子とが同一基板上に形成されて
なる複数の素子基板と、前記機能素子が外部と信号の入
出力を行なうための配線が設けられてなる配線基板とを
有しており、前記素子基板からの出力信号が前記配線基
板を介して隣接する素子基板に入力されるように電気的
接続がなされていることを特徴とする。

【００２５】また、前記液体噴射ヘッドにおいて、前記
液体はインクであることを特徴とするものや、前記機能
素子は、基板外部からシリアル画像信号を受け、電気熱
変換体側にパラレル画像信号として出力する機能素子で
あることを特徴とするものや、前記複数の素子基板と前
記配線基板は、基台上に配置されており、素子基板と配
線基板との電気的接続を行なう面の高さは、同じか若し
くは素子基板の方が高いことを特徴とするものであって
もよい。

【００２６】そして、上記いずれかの液体噴射ヘッド
と、被記録媒体搬送手段とを有し、液体を吐出して記録
を行なう液体噴射装置も本発明に属する。

【００２７】

【作用】上記のとおりに構成された本発明では、液体噴
射ヘッドを複数の素子基板に分け、各素子基板を同一基
台上に配置することにより、同一基板上に機能素子およ
び電気熱変換素子が形成されてなる素子基板の歩留りを
下げることなく、記録ヘッドの多ノズル化およびカラー
化への対応が可能となる。

【００２８】さらに、素子基板どうしの接続をこれらと
同一基台上の配線基板を介して行うことにより、ワイヤ
ーボンディングにおいて、ボンディング方向の一方向化
が可能となり、ワイヤー接続時の作業の効率化が図れ
る。また、前段の素子基板からの出力信号が配線基板を
介して、次段の素子基板への入力信号となるように接続
されていることで、ワイヤーボンディング時の素子基板
への悪影響は少なくなる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。また、以下の説明においては、液体噴射ヘ
ッドおよび液体噴射装置としてインクジェット記録ヘッ
ドおよびインクジェット記録装置を例に採る。

【００３０】図１は、本発明の液体噴射ヘッドの一実施
例の概略構成を示す斜視図である。

【００３１】本実施例のインクジェット記録ヘッドは、
図１に示すようにアルミプレートの基台支持体１０を有
しており、アルミプレートの基台１０上面には、複数個
の素子基板１１が基台１０の一端に揃えられ、かつ吐出
方向が同一となるように配置されるとともに、配線パタ
ーン１７や外部と信号を授受するための信号端子１９が
形成されたＰＣＢ基板１６が配置されている。素子基板
１１と配線基板であるＰＣＢ基板１６とは、素子基板１
１上のパッド１５とボンディングワイヤー１８を介して
電気的に接続されている。素子基板１１は、複数の電気
熱変換素子とこれらに対応する機能素子とを同一基板上
に形成したものである。素子基板１１上には、ノズル１
３が形成された液室部材１２、インクを供給する供給パ
イプ１４がこの順で形成されている。インクは、供給パ
イプ１４を通じて液室内に供給されており、ＰＣＢ基板
１６の信号端子１９を通じて素子基板１１の機能素子お
よび電気熱変換素子が駆動され、その電気熱変換素子が
熱エネルギーを発生することにより、インクは膨張して
ノズル１３より吐出される。

【００３２】図２は、本発明の液体噴射ヘッドの一実施
例に用いられるヘッド用基板の構成を示す概略構成図で
ある。

【００３３】図２に示す記録ヘッド用基板は、アルミプ
レートの基台１０１を有し、基台１０１上には、アレイ
状に配置された電気熱変換素子１０４、および電気熱変
換素子１０４を駆動するための機能素子、すなわちトラ
ンジスタアレイ１０５、ラッチ１０６およびシフトレジ
スター１０７が同一基板上に形成されてなる複数の素子
基板１０３と、外部からの信号を入力するための入力信
号端子１１０、外部へ信号を出力するための出力信号端
子１１２、電源供給端子１１３および配線パターン１１
１が形成されてなるＰＣＢ基板１０２とが所定の位置に
それぞれ配置されている。そして、素子基板１０３とＰ
ＣＢ基板１０２とはボンディングワイヤー１０８を介し
て電気的に接続されている。

【００３４】上記構成では、ＰＣＢ基板１０２上の入力
信号端子１０９，１１０に外部から画像信号が入力さ
れ、画像信号はボンディングワイヤー１０８を介して、
シフトレジスター１０７に転送された後、ラッチ１０６
に蓄えられる。この画像信号をもとに、トランジスター
アレイ１０５がスイッチングされ、トランジスターに接
続された電気熱変換素子１０４に流れる電流が制御され
る。このとき、電気熱変換素子１０４への電流供給は電
源供給端子１１３を介して外部より行なわれる。また、
各素子基板１０３の機能素子どうしは、ＰＣＢ基板１０
２上の配線パターン１１１を介して、前段の素子基板１
０３からの出力信号が次段の素子基板１０３への入力信
号となるように接続されている。このように、各素子基
板１０３のシフトレジスター１０７はそれぞれシリアル
接続されている。もちろん各電気熱変換素子を駆動する
ための機能素子ごとに印字データなどの画像信号を並列
に入力することも可能であるが、このような接続は信号
ラインが増えるため、ここでは実装上の利点を考慮して
シリアル接続している。尚、図中、電気熱変換素子を駆
動する為の機能素子以外、例えば温度センサー等は図示
されていない。また、ＧＮＤ端子も表示していないが、
これらは通常のレイアウト設計により配置可能なことは
明白である。

【００３５】このように本発明においては、隣接した素
子基板どうしの接続は、ＰＣＢ基板１０２上の配線パタ
ーン１１１を介してなされている。

【００３６】したがって、素子基板とワイヤーとの接続
時に基板に荷重がかからない側の接続を行ない、ワイヤ
ーとＰＣＢ基板との接続を行なう時に荷重がかかる側の
接続を行なうことができるので、素子基板を傷つける虞
がない。

【００３７】また、素子基板の両端に電気的接続用パッ
ドを設ける必要がないので、素子基板を小型化でき、ま
た、素子基板上の発熱抵抗体ピッチを維持したまま、複
数の素子基板を配列し、電気的に接続することができ
る。

【００３８】特に、外部からシリアル画像データを受
け、電気熱変換体側へこの電気熱変換体に対応したパラ
レルデータに変換する、シフトレジスターやラッチとい
ったデータ変換機能素子を有する素子基板では、従来技
術の説明の欄で述べたように、素子基板どうしを直接接
続した方がデータの転送上好ましいが、上述のように、
あえてＰＣＢ基板を介して接続することで上述のような
効果を得ることができる。

【００３９】また、本発明においては、ＰＣＢ基板と各
素子基板との電気的接続を行なうパッドの高さを等しく
したが、ＰＣＢ基板と素子基板のパッドの高さが等しい
か、もしくは素子基板の方が高くなっていればよい。た
だ、この高低差も１．７ｍｍ以下であることが望まし
い。

【００４０】次に、基台への上記素子基板の配置につい
て説明する。図３は、本発明の液体噴射ヘッドの一実施
例が有する素子基板の配置寸法を示す図である。

【００４１】上述と同様、図３に示すように、基台１２
１上には複数の素子基板１２３とＰＣＢ基板１１２とが
配置されている。各素子基板１２３はそれぞれ第１ノズ
ルから第ｎノズルまでの配列長をＬ₁とし、素子基板１
２３どうしの間隔を端部ノズル間隔で定義し、Ｌ₂とし
ている。

【００４２】次に、上記の記録ヘッドを用いて、印字す
る場合の動作を説明する。

【００４３】図４は、本発明の液体噴射ヘッドの一実施
例を用いた場合の印字動作を示す摸式図である。

【００４４】図４に示すように、印字用紙１５１の送り
方向を主走査方向（Ｙ方向）とし、この方向と直交する
図中Ｘ方向を副走査方向として、インクジェット記録ヘ
ッドは走査される。ここで、アルミプレート基台上の素
子基板はＹ方向に配置される。モノクロプリンターにお
いて、このような配置および走査方向をとる場合、図３
に示した寸法Ｌ₁、Ｌ₂の関係をＬ₁＝Ｌ₂とし、紙送り量
をＬ₁（＝Ｌ₂）とすることにより、全ノズルが駆動可能
となり、印字処理能力が向上する。

【００４５】また、数種類のインクを利用するカラープ
リンターの場合には、Ｌ₁、Ｌ₂を一致させる必要がな
い。

【００４６】ここで、基台に素子基板を前記Ｌ₂の値が
ノズルピッチと同一となるように復数個配設することに
より、各素子基板からなるインクジェット記録ヘッドの
全ノズルが同一ピッチとなる。このため、紙送りのため
に複雑なコントロールが必要ないのでさらに高速な印字
が可能となる。

【００４７】図５は、本発明の液体噴射ヘッドの一実施
例をカラープリンターとして使用する場合の素子基板の
配置寸法を示す図である。

【００４８】図５に示すように、基台１４１上には複数
の素子基板１４３とＰＣＢ基板１４２とが配置されてお
り、カラープリンターの場合、素子基板どうしの配置間
隔Ｌ ₃、Ｌ₄およびノズル配列長Ｌ₁、Ｌ₂が各々異なるこ
とも可能である。

【００４９】上述した図２に示す構成に加えて、電気検
査用パターンを設けたものが考えられる。図６は、図２
に示したヘッド用基板に電気検査用パターンを設けた構
成を示す概略構成図である。

【００５０】図６に示すように、上述した図２に示す構
成に加えて、ＰＣＢ基板１０２上に形成された、各機能
素子１０３どうしをシリアル接続する配線パターン１１
１には、電気検査用パターン１７４が設けられている。
このような電気検査用パターン１７４を設けることによ
り、多数の素子基板１０３をシリアル接続した構成で、
機能素子が不良になった場合、どの素子が不良かの検査
が可能となる。そして、実装ヘッドの検査、不良ブロッ
クの交換による修正を行なうことにより、不良品数の低
下が可能となる。

【００５１】次に、他の実施例について説明する。

【００５２】図７は、本発明の液体噴射ヘッドの他の実
施例の概略構成を示す斜視図である。

【００５３】本実施例のインクジェット記録ヘッドにお
いて、図７に示すように基台１８０上には、複数の素子
基板１８３、ＰＣＢ基板１８４がそれぞれ所定の位置に
配置され、ＰＣＢ基板１８４と各素子基板１８３とは、
ボンディングワイヤー１８５により電気的に接続されて
いる。各基板素子１８３上には液室部材１８６が形成さ
れ、液室部材１８６の上面にはインクを吐出するための
ノズル開口部１８２が形成されている。この構造は、い
わゆるサイドシューター構造と呼ばれているものであ
る。

【００５４】液室部材１８６へのインクの供給は、素子
基板１８３に基台１８０と液室部材１８６とを貫通する
孔を設け、基台１８６内に設けたインクタンクより孔を
通じて行なわれる。

【００５５】上述した各実施例は、各素子基板とＰＣＢ
基板とをワイヤーボンディングにて接続した構成を示し
たが、本発明はこれに限られるものではなく、フィルム
を用いたＴＡＢ方式などのワイヤレスボンディングや導
電性部材を圧着したもの等、その接続は電気的接続が満
足されれば、方法はいずれでもよい。

【００５６】また、上述した各実施例は基板上に機能素
子としてシフトレジスターを形成して素子基板とした
が、本発明は素子基板に限られるものでなく、ダイオー
ドマトリックス基板でも同様の歩留り向上が期待でき
る。以下にダイオードマトリックス基板について説明す
る。

【００５７】図８は、本発明の液体噴射ヘッドが有する
素子基板の他の変形例を示す概略構成図である。

【００５８】前記ダイオードマトリックス基板上には、
図８に示すようにＮ個の各セグメント（Ｓ）に電気熱変
換素子１９１およびダイオード１９２をそれぞれ直列接
続したものがＭ個のブロック（Ｂ）に並列に構成されて
いる。各電気熱変換素子１９１にそれぞれ流す電流は、
ブロックＭーセグメントＮ間の通電が任意に切り換えら
れることで制御される。このようなダイオードマトリッ
クス基板を有する記録ヘッドでも、本実施例と同様に基
板プロセスの歩留りを下げることなく製造できる。

【００５９】図９は、本発明における、数十個の半導体
チップに相当する記録素子、機能素子、および駆動用集
積回路を同一基板上表面内部に構造的に設けることによ
りフルライン液体噴射記録装置を構成し、これら４本の
ライン記録装置にそれぞれシアン、イエロー、マゼン
ダ、ブラックを対応させて構成した、高品位なフルカラ
ー記録装置である。符号２０１Ａおよび２０１Ｂは、記
録媒体Ｒを副走査方向Ｖ _Sに狭持搬送するために設けた
搬送手段としてのローラ対を示している。符号２０２Ｂ
Ｋ、２０２Ｙ、２０２Ｍおよび２０２Ｃは、それぞれ、
記録媒体Ｒの全幅にわたってノズルを配列したブラッ
ク、イエロー、マゼンダおよびシアンの記録を行なうフ
ルラインタイプの記録装置を示し、ブラック、イエロ
ー、マゼンダ、シアンの順に記録媒体搬送方向上流側よ
り配置されて記録装置集合体を構成している。符号２０
０は吐出回復手段を示し、吐出回復処理にあたっては記
録媒体Ｒに代って記録装置集合体に対向する構成で、キ
ャップ、インク吸収体、ワイピングブレード等を含む。

【００６０】尚、以上の実施例において、各機能素子や
電気熱変換体は素子基板上に設けられていると説明した
が、ここでの基板上とは、基板の表面、表面上、基板の
内部等をも含めて指し示している。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、液体噴射
ヘッドであるインクジェット記録ヘッドを複数の素子基
板に分け、各素子基板を同一基台上に配置することによ
り、同一基板上に機能素子および電気熱変換素子が形成
された記録ヘッド用基板の歩留りを下げることなく、記
録ヘッドの多ノズル化およびカラー化への対応が可能と
なり、記録ヘッドのコストが低減できる。

【００６２】さらに、素子基板どうしの接続をこれらと
同一基台上の配線基板を介して行うことにより、ワイヤ
ーボンディングにおいて、チップどうしの接続を必要と
せず、ボンディング方向の一方向化が可能となり、ワイ
ヤー接続時の作業の効率化が図れる。また、前段の素子
基板からの出力信号が回路基板を介して、次段の素子基
板への入力信号となるように接続されていることで、ワ
イヤーボンディング時の素子基板への悪影響を防止する
ことができる。また、素子基板およびヘッドの小型化を
達成することができると共に、長尺ヘッドにおける高密
度ノズル配置を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液体噴射ヘッドの一実施例の構成を示
す斜視図である。

【図２】本発明の液体噴射ヘッドの一実施例に用いられ
るヘッド用基板の構成を示す概略構成図である。

【図３】本発明の液体噴射ヘッドの一実施例が有する素
子基板の配置寸法を示す図である。

【図４】本発明の液体噴射ヘッドの一実施例を用いた場
合の印字動作を示す摸式図である。

【図５】本発明の液体噴射ヘッドの一実施例をカラープ
リンターとして使用する場合の素子基板の配置寸法を示
す図である。

【図６】図２に示したヘッド用基板に電気検査用パター
ンを設けた構成を示す概略構成図である。

【図７】本発明の液体噴射ヘッドの他の実施例の概略構
成を示す斜視図である。

【図８】本発明の液体噴射ヘッドの有する素子基板の他
の変形例を示す概略構成図である。

【図９】本発明の液体噴射ヘッドを用いた記録装置を示
す図である。

【図１０】液体噴射ヘッドを示す摸式図である。

【図１１】記録ヘッド用基板の構成を示す摸式図であ
る。

【図１２】記録ヘッドの側面図である。

【図１３】ヘッド基板の構造を示す図である。

【図１４】素子基板を複数接続したヘッドの形態を説明
するための図である。

【図１５】素子基板を説明するための図である。

【符号の説明】

１０，１０１，１２１，１４１，１８０基台１１，１０３，１２３，１４３，１８３素子基板１２，１８６液室部材１３ノズル１４供給パイプ１５パッド１６，１０２，１２２，１４２，１８４ＰＣＢ基板１７，１１１配線パターン１８，１０８，１８５ボンディングワイヤー１９信号端子１０４，１９１電気熱変換素子１０５トランジスタアレイ１０６ラッチ１０７シフトレジスター１０８ボンディングワイヤー１０９，１１０入力信号端子１１２出力信号端子１１３電源供給端子１５０インクジェット記録ヘッド１５１印字用紙１７４電気検査用パターン１８２ノズル開口部１９２ダイオード２００吐出回復手段２０１Ａ，２０１Ｂローラ対２０２Ｃ，２０２Ｍ，２０２Ｙ，２０２Ｂｋ記録装
置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ４１Ｊ 29/00 Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液体を吐出するための熱エネルギーを発
生する電気熱変換体と該電気熱変換体を駆動させるため
の機能素子とが同一基板上に形成されてなる複数の素子
基板と、前記機能素子が外部と信号の入出力を行なうた
めの配線が設けられてなる配線基板とを有しており、前記素子基板からの出力信号が前記配線基板を介して隣
接する素子基板に入力されるように電気的接続がなされ
ていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】前記液体はインクであることを特徴とす
る請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】前記機能素子は、基板外部からシリアル
画像信号を受け、電気熱変換体側にパラレル画像信号と
して出力する機能素子であることを特徴とする請求項１
に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】前記複数の素子基板と前記配線基板は、
基台上に配置されており、素子基板と配線基板との電気
的接続を行なう面の高さは、同じか若しくは素子基板の
方が高いことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘ
ッド。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
液体噴射ヘッドと、被記録媒体搬送手段とを有し、液体
を吐出して記録を行なう液体噴射装置。