JPH06349872A - 電子部品モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の品種交換作業に利する新規な構造
の電子部品モールド金型を提供する。 【構成】 下型ダイセット部には、トランスファ機構部
と下型チェイス部とが、夫々脱着自在となる如くして並
設、嵌合される一方、上型チェイス部を、プレス装置に
連結された上型ダイセット部に脱着自在に嵌合させたこ
とを特徴とする電子部品モールド金型。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の樹脂成形を行
う電子部品モールド金型の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】次に、従来の技術による電子部品モール
ド金型について図面を参照して説明する。第５図は従来
の技術による電子部品モールド金型を装着した電子部品
モールド装置の概略図を示す。

【０００３】ベースボルスタ１，と固定ボルスタ２，の
間は複数本のガイドポスト４，により連結され、可動ボ
ルスタ３，がガイドポスト４，に摺動自在に嵌合装着さ
れる。可動ボルスタ３，と固定ボルスタ２，の間には以
下に説明する従来の技術による電子部品モールド金型、
下型５，上型６，が装着される。

【０００４】第６図は従来の技術による電子部品モール
ド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電子部
品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１５，
により既に所定の温度に加熱された下型５，と上型６，
間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，が一定の
間隔で配されるリードフレーム７，及び熱硬化性成形樹
脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タブレット
８，を配位投入後、下型５，を載置せしめた可動ボルス
タ３，を上型６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向
に可動ボルスタ移送機構９，により移送、衝合、型締め
を行う。

【０００５】次にトランスファ駆動機構１０，によりプ
ランジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され
既に電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性
成形樹脂タブレット８，を、カル１２，トランスファ機
構と相対する数のランナ１３，を通し下型キャビティ１
４，上型キャビティ１９，に注入加圧後、所定の熱硬化
時間を経て熱硬化せしめる。

【０００６】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。型開きによりエ
ジェクタピン２１，が熱硬化後の電子部品パッケージを
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，よりそれぞ
れ離型せしめる。

【０００７】上記の各工程を経てモールド型内より取出
した電子部品リードフレームを第３図に示す。カル樹脂
３０，及びランナ樹脂３１，を除去した後、後工程であ
る切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ
送られる。完成した電子部品を第９図に示す。

【０００８】次に従来の技術による電子部品モールド金
型を構成図第７図及び断面説明図第６図を用いて説明す
る。複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセッ
ト部を用いて樹脂成形を行う為、上下型のそれぞれのダ
イセット部３２，３３，以外のユニットを交換する。具
体的には成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，
より離型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド
機構２２，プランジャ１１，が貫通しシリンダ形状を形
成するポット１６，ポット１６，とランナ１３，にて連
通し電子部品パッケージの成形を行なう下型キャビティ
１４，とから成る下チェイス部１７，下チェイス部１
７，のポット部１６，を貫通し加熱溶融せしめた熱硬化
性成形樹脂を移送加圧せしめるプランジャ１１，複数の
プランジャ１１，を駆動源たるトランスファ駆動機構１
０，と連結せしめるプランジャホルダ１８，成形硬化後
の電子部品を上型キャビティ１９，より離型せしめるエ
ジェクタピン２１，及びそのガイド機構２２，ランナ１
３，より成る上チェイス部２０，以上の各ユニットを上
下の各ダイセット部３２，３３，より抜取り品種毎に交
換する。

【０００９】上下の各チェイス部１７，２０，は、各々
押えブロック２９，により各ダイセット部３２，３３，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３
３，と各チェイス部１７，２０，及びプランジャホルダ
１８，とトランスファ駆動機構１０，とはそれぞれアリ
溝嵌合となっている。

【００１０】熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部３
２，３３，に嵌入、設置される。

【００１１】以上従来の技術による電子部品モールド金
型の構成及び品種交換方法であるがトランスファ機構の
数及び配置ピッチは電子部品リードフレームのそれと一
致する必要があり必然的にトランスファ機構の交換が生
じる。結果として品種交換に伴う多くのユニットは重量
がかさみ、煩雑で危険が伴うという問題点を有す。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は従来の技術による電子部品モールド金型の品種交換作
業が交換部が多く重量がかさむが故にその作業は煩雑で
危険が伴うという点である。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する為
に本発明に於いては、予め熱源によって加熱したポット
内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプランジャに
て加圧移送せしめる少なくとも２つ以上のトランスファ
機構から成り下型ダイセット部に嵌合自在に配設される
トランスファ機構部と、下型チェイス部及びトランスフ
ァ機構部を嵌合自在に配位せしめると共にプレス装置本
体に締結される下型ダイセット部と、トランスファ機構
部のポットと連通し、プランジャによって加圧移送され
た熱硬化性成形樹脂が流入し、電子部品パッケージの成
形硬化を行う下キャビティと成形硬化後の電子部品パッ
ケージを下キャビティより離型せしめるエジェクタピン
とそのガイド機構を有し下型ダイセット部に嵌合自在に
配設される下型チェイス部と、上キャビティと成形後の
電子部品パッケージを上キャビティより離型せしめるエ
ジェクタピンとそのガイド機構を有し、上型ダイセット
部に嵌合自在に配設される上型チェイス部と、前記上型
チェイス部を嵌合自在に配設せしめると共にプレス装置
本体に締結される上型ダイセット部から成る電子部品モ
ールド金型を用いる。

【００１４】

【実施例１】次に、本発明について図面を参照して説明
する。第１図は本発明による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の概略図である。ベースボ
ルスタ１，と固定ボルスタ２，の間は複数本のガイドポ
スト４，により連結され、可動ボルスタ３，がガイドポ
スト４，に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ
３，と固定ボルスタ２，の間には以下に説明する本発明
の実施例による電子部品モールド金型、下型２５，上型
２６，が装着される。

【００１５】第２図は本発明の実施例による電子部品モ
ールド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電
子部品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１
５，により既に所定の温度に加熱された下型２５，と上
型２６，間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，
が間隔を持って配される短冊状のリードフレーム７，及
び熱硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成
形樹脂タブレット８，をポット１６，にそれぞれ配位
後、下型２５，を載置せしめた可動ボルスタ３，を上型
２６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向に可動ボル
スタ移送機構９，により移送、衝合、型締めを行う。

【００１６】次にトランスファ駆動機構１０，によりト
ランスファ機構部のプランジャ１１，を上昇せしめポッ
ト１６，内に投入され既に電気ヒーター１５，により加
熱溶融された熱硬化性成形樹脂タブレット８，を、上チ
ェイス部２８，に設けたカル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，及び上型キャビティ１９，に注
入、加圧の後、所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめ
る。

【００１７】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。上下の型にはそ
れぞれ熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめる
エジェクタ機構を有す。上記の各工程を経てモールド型
内より取出した電子部品リードフレームを第３図に示
す。カル樹脂３０，及びランナ樹脂３１，を除去した
後、後工程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検
査等の各工程に送られる。完成した電子部品を第９図に
示す。

【００１８】次に本発明による電子部品モールド金型を
構成図第４図及び断面説明図第２図を用いて説明する。
基本的には、複数の品種の電子部品パッケージを同一の
ダイセット部を用いて樹脂成形を行う為上下型のそれぞ
れのダイセット部２３，２４，以外のユニットを交換す
ることになる。

【００１９】具体的には品種交換の対象電子部品リード
フレームの取り数、製品ピッチが品種交換前の電子部品
リードフレームの取り数、製品ピッチと一致している場
合は、成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，よ
り離型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機
構２２，ポット１６，とランナ１３，にて連通し電子部
品パッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，とか
ら成る下チェイス部２７，成形硬化後の電子部品を上型
キャビティ１９，より離型せしめるエジェクタピン２
１，及びそのガイド機構２２，ランナ１３，より成る上
チェイス部２８，以上の２ユニットを上下の各ダイセッ
ト部２３，２４，より抜取り品種毎に交換する。よって
ポットブロック３５，プランジャ１１，プランジャホル
ダ１８，等のトランスファ機構部の交換は必要としな
い。

【００２０】また、品種交換の対象電子部品リードフレ
ームの取り数、製品ピッチが品種交換前の電子部品リー
ドフレームの取り数、製品ピッチと一致しない場合や電
子部品パッケージの熱硬化性成形樹脂の必要量が大きく
違う場合等は、上記の上下各チェイス部２７，２８，に
加えてトランスファ機構部のプランジャホルダ１８，プ
ランジャ１１，ポットブロック３５，を交換する。上下
の各チェイス部２７，２８，は各々押えブロック２９，
によって各ダイセット部２３，２４，に位置決め締結さ
れる。上下の各ダイセット部２３，２４，と各チェイス
部２７，２８，、プランジャホルダ１８，とトランスフ
ァ駆動機構１０，とはそれぞれアリ溝嵌合となってい
る。

【００２１】熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部２
３，２４，のみ、或いは上下の各ダイセット部２３，２
４，及び上下の各チェイス部２７，２８，に嵌入、設置
される。

【００２２】

【発明の効果】本発明による電子部品モールド金型を用
いたことにより品種交換時に交換の必要な金型のユニッ
ト数が減少し従来の技術による電子部品モールド金型の
品種交換作業と比較すると煩雑さ及び危険性が軽減され
作業時間の短縮がはかれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品モールド金型を装着した
電子部品モールド装置の概略図

【図２】本発明による電子部品モールド金型の断面説明
図

【図３】モールド後の電子部品リードフレームの説明図

【図４】本発明による電子部品モールド金型の構成図

【図５】従来の技術による電子部品モールド金型を装着
した電子部品モールド装置の概略図

【図６】従来の技術による電子部品モールド金型の断面
説明図

【図７】従来の技術による電子部品モールド金型の構成
図

【図８】モールド前の電子部品リードフレームの説明図

【図９】完成した電子部品

【符号の説明】

１ ベースボルスタ ２ 固定ボルスタ ３ 可動ボルスタ ４ ガイドポスト ５ 従来技術による電子部品モールド下型 ６ 従来技術による電子部品モールド上型 ７ リードフレーム ８ 熱硬化性成形樹脂タブレット ９ 可動ボルスタ移送機構 １０ トランスファ機構 １１ プランジャ １２ カル １３ ランナ １４ 下型キャビティ １５ 電気ヒーター １６ ポット １７ 従来の技術による下チェイス部 １８ プランジャホルダ １９ 上型キャビティ ２０ 従来の技術による上チェイス部 ２１ エジェクタピン ２２ エジェクタピンガイド機構 ２３ 本発明による下型ダイセット部 ２４ 本発明による上型ダイセット部 ２５ 本発明による電子部品モールド下型 ２６ 本発明による電子部品モールド上型 ２７ 本発明による下チェイス部 ２８ 本発明による上チェイス部 ２９ 押えブロック ３０ カル樹脂 ３１ ランナ樹脂 ３２ 従来の技術による下型ダイセット部 ３３ 従来の技術による上型ダイセット部 ３４ 電子部品基板 ３５ ポットブロック

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【手続補正書】

【提出日】平成５年１１月２９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 電子部品モールド金型

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の目的】この発明は、電子部品の樹脂成形に使用
する金型に関するものであって、電子部品の品種交換作
業に利する新規な構造の電子部品モールド金型を提供し
ようとするものである。

【０００２】

【従来の技術】図７〜１１に、従来技術による電子部品
モールド金型を装着した電子部品モールド装置の概略図
が示されている。この従来技術による電子部品モールド
金型について、図面を参照しながら説明すると以下のと
おりとなる。即ち、ベースボルスタ１と固定ボルスタ２
の間は複数本のガイドポスト４，４，……により連結さ
れ、可動ボルスタ３がこれらガイドポスト４に摺動自在
に嵌合、装着される。可動ボルスタ３と固定ボルスタ２
の間には以下に説明する従来の技術による電子部品モー
ルド金型の下型５および上型６が装着される。

【０００３】図１０は、従来の技術による電子部品モー
ルド金型の断面図であり、第１２図は、モールド前の電
子部品リードフレームの斜視図である。電気ヒーター１
５により、既に所定の温度に加熱された下型５と上型６
と間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４が、一定
の間隔で配されるリードフレーム７、および熱硬化性成
形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タブレ
ット８を投入した後、下型５の載置された可動ボルスタ
３を、上型６の載置された固定ボルスタ２方向に、可動
ボルスタ移送機構９によって移送、衝合、型締めを行
う。

【０００４】次に、トランスファ駆動機構１０によりプ
ランジャ１１を上昇して、ポット１６内に投入され、既
に電気ヒーター１５により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８を、カル１２、トランスファ機構と相
対する数のランナ１３を通して下型キャビティ１４と上
型キャビティ１９とに注入加圧後、所定の熱硬化時間を
経て熱硬化せしめる。

【０００５】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３を下降して上下の型開きを行う。この型開きにより、
エジェクタピン２１が、熱硬化後の電子部品パッケージ
を下型キャビティ１４、上型キャビティ１９から夫々離
型させることとなる。

【０００６】上記の各工程を経てモールド型内より取出
した電子部品リードフレームが、図３に示されている。
この電子部品リードフレームカル樹脂３０およびランナ
樹脂３１を除去した後、その後工程である切断、成形、
マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ送られることと
なる。こうして完成した電子部品が第９図に示されてい
る。

【０００７】続いて、従来の技術による電子部品モール
ド金型を、図１１の分解斜視図、および図１０の断面図
を用いて説明する。複数の品種の電子部品パッケージ
を、同一のダイセット部を用いて樹脂成形しようとする
と、上下型の夫々のダイセット部３２，３３以外のユニ
ットまでも交換しなければならない。

【０００８】具体的には、成形硬化後の電子部品を下型
キャビティ１４より離型せしめるエジェクタピン２１、
およびそのガイド機構２２プランジャ１１が貫通しシリ
ンダ形状を形成するポット１６、ポット１６……とラン
ナ１３にて連通し電子部品パッケージの成形を行なう下
型キャビティ１４とから成る下チェイス部１７、下チェ
イス部１７のポット部１６を貫通し加熱溶融せしめた熱
硬化性成形樹脂を移送加圧せしめるプランジャ１１、複
数のプランジャ１１，１１，……を駆動源たるトランス
ファ駆動機構１０と連結せしめるプランジャホルダ１
８、成形硬化後の電子部品を上型キャビティ１９より離
型せしめるエジェクタピン２１、およびそのガイド機構
２２、ランナ１３より成る上チェイス部２０、以上の各
ユニットを、上下の各ダイセット部３２，３３より抜き
取り、品種毎に交換しなければならない。

【０００９】上下の各チェイス部１７，２０は、各々押
えブロック２９により、各ダイセット部３２，３３に位
置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３３と
各チェイス部１７，２０、およびプランジャホルダ１８
とトランスファ駆動機構１０とは、夫々アリ溝嵌合とな
っている。熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる熱
源たる電気ヒーター１５は、上下の各ダイセット部３
２，３３に嵌入、設置される。

【００１０】以上、従来の技術による電子部品モールド
金型の構成および品種交換方法を示したが、トランスフ
ァ機構の数および配置ピッチは、電子部品リードフレー
ムのそれと一致する必要があり、従前までの金型では必
然的にトランスファ機構の交換が生じてしまう。その結
果、品種交換に伴う多くのユニットは、重量がかさむこ
とから、交換作業が煩雑であるばかりではなく、作業に
危険が伴ってしまうという問題を抱えている。そこで、
この発明では、上記のような状況に鑑み、鋭意開発研究
を進めてきた結果、以下において詳述するとおりの新規
な構造からなる電子部品モールド金型を完成するに至っ
たものである。

【００１１】

【発明の構成】この発明は、基本的に次のとおりの構成
を要旨とするものである。即ち、下型ダイセット部に
は、トランスファ機構部と下型チェイス部とが、夫々脱
着自在となる如くして並設、嵌合される一方、上型チェ
イス部を、プレス装置に連結された上型ダイセット部に
脱着自在に嵌合させたことを特徴とする電子部品モール
ド金型とするものである。

【００１２】更にその構成を特定した形で示すと、下型
ダイセット部には、複数のポットを有するポットブロッ
ク、ポット内で溶融した熱硬化性成形樹脂加圧移送用の
プランジャー、およびプランジャー作動用のトランスフ
ァ駆動機構から成るトランスファ機構部と、下キャビテ
ィ、該下キャビティ内の電子部品パッケイジ離型用のエ
ジェクタピン、およびそのガイド機構が組み込まれて成
る下型チェイス部とが、夫々脱着自在となる如くして並
設、嵌合させる。

【００１３】一方、プレス装置に連結された上型ダイセ
ット部には、カルとランナとにより、前記トランスファ
機構部におけるポットに連通する上キャビティ、該上キ
ャビティおよびカル、ランナ内の電子部品パッケイジ離
型用のエジェクタピン、およびそのガイド機構が組み込
まれて成る上型チェイス部を、脱着自在に嵌合させ、そ
れら下型ダイセット部に上型チェイス部を組み合わせた
ことを特徴とする電子部品モールド金型とするものであ
る。この基本的な構成に基づいて具体化した電子部品モ
ールド金型の実施例が、図１〜４および６に示されてい
る。

【００１４】

【実施例１】図１の平面図、図２の断面図、図３の側面
図には、この発明による電子部品モールド金型を装着し
た電子部品モールド装置の概略を示してある。ベースボ
ルスタ１と固定ボルスタ２との間は、複数本のガイドポ
スト４により連結され、可動ボルスタ３がガイドポスト
４に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ３と固定
ボルスタ２との間には以下に説明する本発明の実施例に
よる電子部品モールド金型、下型２５、上型２６が装着
される。

【００１５】図４は、この発明の実施例による電子部品
モールド金型の断面図であり、図８は、モールド前の電
子部品リードフレームの斜視図である。電気ヒーター１
５により既に所定の温度に加熱された下型２５と上型２
６と間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４が間隔
を持って配される短冊状のリードフレーム７、および熱
硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹
脂タブレット８をポット１６に夫々配位した後、下型２
５の載置された可動ボルスタ３を、上型２６の載置され
た固定ボルスタ２方向に可動ボルスタ移送機構９によ
り、移送、衝合、型締めを行う。

【００１６】次に、トランスファ駆動機構１０によりト
ランスファ機構部のプランジャ１１を上昇せしめポット
１６内に投入され既に電気ヒーター１５により加熱溶融
された熱硬化性成形樹脂タブレット８を、上チェイス部
２８に設けたカル１２、ランナ１３を通し下型キャビテ
ィ１４、および上型キャビティ１９に注入、加圧の後、
所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。

【００１７】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３を下降させて上下の型開きを行う。上下の型には、夫
々熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめるエジ
ェクタ機構を有する。上記の各工程を経てモールド型内
より取出した電子部品リードフレームを第３図に示す。
カル樹脂３０およびランナ樹脂３１を除去した後、後工
程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各
工程に送られる。こうして完成した電子部品が図１４の
斜視図に示されている。

【００１８】続いて、この発明による電子部品モールド
金型を、図６の分解斜視図、および図４の断面図を用い
て説明することにする。基本的には、複数の品種の電子
部品パッケージを同一のダイセット部を用いて樹脂成形
を行うため、上下型の夫々のダイセット部２３，２４以
外のユニットを交換することになる。

【００１９】具体的には、品種交換の対象電子部品リー
ドフレームの取り数、製品ピッチが、品種交換前の電子
部品リードフレームの取り数、製品ピッチと一致してい
る場合は、成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４
より離型せしめるエジェクタピン２１、およびそのガイ
ド機構２２、ポット１６とランナ１３にて連通し電子部
品パッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，１
４，……とから成る下チェイス部２７、成形硬化後の電
子部品を上型キャビティ１９より離型せしめるエジェク
タピン２１、およびそのガイド機構２２、ランナ１３よ
り成る上チェイス部２８、以上の２ユニットを、上下の
各ダイセット部２３，２４より抜取り品種毎に交換す
る。したがって、ポットブロック３５、プランジャ１
１、プランジャホルダ１８等のトランスファ機構部の交
換は必要としない。

【００２０】また、品種交換の対象電子部品リードフレ
ームの取り数、製品ピッチが、部品品種交換前の電子部
品リードフレームの取り数、製品ピッチと一致しない場
合や、電子部品パッケージの熱硬化性成形樹脂の必要量
が大きく違う場合等は、上記の上下各チェイス部２７，
２８に加えてトランスファ機構部のブランジャホルダ１
８、プランジャ１１、ポットブロック３５を交換する。

【００２１】上下の各チェイス部２７，２８は、各々押
えブロック２９によって各ダイセット部２３，２４に位
置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２４と
各チェイス部２７，２８、プランジャホルダ１８とトラ
ンスファ駆動機構１０とは夫々アリ溝嵌合となってい
る。熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる熱源たる
電気ヒーター１５は上下の各ダイセット部２３，２４の
み、或いは上下の各ダイセット部２３，２４、および上
下の各チェイス部２７，２８に嵌入、設置される。

【００２２】

【発明の効果】この発明による電子部品モールド金型
は、下型ダイセット部にトランスファ機構部と下型チェ
イス部とが、夫々脱着自在となる如く並設される構成を
実現していることから、部品品種を変えた製造をする
際、品種交換対象リードフレームの製品取り数および／
または製品ピッチが、品種交換前のそれらと一致してい
る異種製品を製造する場合にあっては、下型チェイス部
だけを交換すれば足りることになり、また、異種製品を
製造するときであって、その対象となるリードフレーム
の製品取り数および／または製品ピッチが、品種交換前
のそれらに一致していないか、あるいは電子部品パッケ
ージの熱硬化性成型樹脂の必要量が、品種交換の前後で
大巾に違ってしまうケースだけ、下型チェイス部と共に
トランスファ機構部を交換すれば対応できることとな
る。

【００２３】叙上の如く、この発明の電子部品モールド
金型は、必要最少限の交換ユニットで異種製品製造の対
応が可能となるため、従来技術による電子部品モールド
金型における品種交換作業に比較すると、その作業上の
繁雑さおよび危険性がかなりの割合で軽減されて作業時
間の短縮が図れると共に、経済コスト上においても、設
備投資を最少に押さえながら、多くの品種の電子部品の
樹脂モールドを実施することが可能になるという秀れた
特徴を発揮するものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図 １】この発明による電子部品モールド金型を装着
した電子部品モールド装置の平面図である。

【図 ２】同上、断面図である。

【図 ３】同上、側面図である。

【図 ４】この発明による電子部品モールド金型の断面
図である。

【図 ５】モールド後の電子部品リードフレームの斜視
図である。

【図 ６】この発明による電子部品モールド金型の分解
斜視図である。

【図 ７】従来の技術による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の平面図である。

【図 ８】同上、断面図である。

【図 ９】同上、側面図である。

【図１０】従来の技術による電子部品モールド金型の断
面図である。

【図１１】従来の技術による電子部品モールド金型の分
解斜視図である。

【図１２】モールド前の電子部品リードフレームの斜視
図である。

【図１３】完成した電子部品の斜視図である。

【符号の説明】 １ ベースボルスタ ２ 固定ボルスタ ３ 可動ボルスタ ４ ガイドポスト ５ 従来技術による電子部品モールド下型 ６ 従来技術による電子部品モールド上型 ７ リードフレーム ８ 熱硬化性成形樹脂タブレット ９ 可動ボルスタ移送機構 １０ トランスファ機構 １１ プランジャ １２ カル １３ ランナ １４ 下型キャビティ １５ 電気ヒーター １６ ポット １７ 従来の技術による下チェイス部 １８ プランジャホルダ １９ 上型キャビティ ２０ 従来の技術による上チェイス部 ２１ エジェクタピン ２２ エジェクタピンガイド機構 ２３ 本発明による下型ダイセット部 ２４ 本発明による上型ダイセット部 ２５ 本発明による電子部品モールド下型 ２６ 本発明による電子部品モールド上型 ２７ 本発明による下チェイス部 ２８ 本発明による上チェイス部 ２９ 押えブロック ３０ カル樹脂 ３１ ランナ樹脂 ３２ 従来の技術による下型ダイセット部 ３３ 従来の技術による上型ダイセット部 ３４ 電子部品基板 ３５ ポットブロック

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図５】

【図７】

【図１２】

【図１３】

【図４】

【図６】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め熱源によって加熱したポット内に投
   入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプランジャにて加圧
   移送せしめる少なくとも２つ以上のトランスファ機構か
   ら成り下型ダイセット部に嵌合自在に配設されるトラン
   スファ機構部と、下型チェイス部及びトランスファ機構
   部を嵌合自在に配位せしめると共にプレス装置本体に締
   結される下型ダイセット部と、トランスファ機構部のポ
   ットと連通し、プランジャによって加圧移送された熱硬
   化性成形樹脂が流入し、電子部品パッケージの成形硬化
   を行う下キャビティと成形硬化後の電子部品パッケージ
   を下キャビティより離型せしめるエジェクタピンとその
   ガイド機構を有し下型ダイセット部に嵌合自在に配設さ
   れる下型チェイス部と、上キャビティと成形後の電子部
   品パッケージを上キャビティより離型せしめるエジェク
   タピンとそのガイド機構を有し、上型ダイセット部に嵌
   合自在に配設される上型チェイス部と、前記上型チェイ
   ス部を嵌合自在に配設せしめると共にプレス装置本体に
   締結される上型ダイセット部から成る電子部品モールド
   金型