JPH05124069A - 電子部品モールド金型 - Google Patents
電子部品モールド金型Info
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- JPH05124069A JPH05124069A JP3315398A JP31539891A JPH05124069A JP H05124069 A JPH05124069 A JP H05124069A JP 3315398 A JP3315398 A JP 3315398A JP 31539891 A JP31539891 A JP 31539891A JP H05124069 A JPH05124069 A JP H05124069A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 電子部品モールド金型において、下型ダイセ
ット部２３はポット１６内に投入溶融した熱硬化性成形
樹脂８をプランジヤ１１で加圧移送するトランスファ機
構１０をもち、下型チェイス部２７を嵌合自在に配位さ
せると共にプレス本体に締結される。下型チェイス部２
７は下型ダイセット部のポットと連通し加圧移送された
成形樹脂が流入し、電子部品パッケージを成形硬化させ
る下型キャビティ１４と、これより硬化パッケージを離
型させるエジェクタピン２１とそのガイド機構２２を有
し、下型ダイセット部に嵌合自在である。上型チェイス
部２８は上キャビティ１９と硬化パッケージの離型用エ
ジェクタピンとガイド機構を有し、プレス本体に締結さ
れた上型ダイセット部２４に嵌合自在に配設される。上
記構成のため上下各チェイス部のみの交換で部品の品種
交換が可能になる。 【効果】 品種交換時に必要な金型ユニット数が減り、
金型交換作業の煩雑さや危険性、時間が減少する。
ット部２３はポット１６内に投入溶融した熱硬化性成形
樹脂８をプランジヤ１１で加圧移送するトランスファ機
構１０をもち、下型チェイス部２７を嵌合自在に配位さ
せると共にプレス本体に締結される。下型チェイス部２
７は下型ダイセット部のポットと連通し加圧移送された
成形樹脂が流入し、電子部品パッケージを成形硬化させ
る下型キャビティ１４と、これより硬化パッケージを離
型させるエジェクタピン２１とそのガイド機構２２を有
し、下型ダイセット部に嵌合自在である。上型チェイス
部２８は上キャビティ１９と硬化パッケージの離型用エ
ジェクタピンとガイド機構を有し、プレス本体に締結さ
れた上型ダイセット部２４に嵌合自在に配設される。上
記構成のため上下各チェイス部のみの交換で部品の品種
交換が可能になる。 【効果】 品種交換時に必要な金型ユニット数が減り、
金型交換作業の煩雑さや危険性、時間が減少する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品モールド金型の
品種交換、チェイス交換に関する。
品種交換、チェイス交換に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来の技術による電子部品モール
ド金型について図面を参照して説明する。第５図は従来
の技術による電子部品モールド金型を装着した電子部品
モールド装置の概略図を示す。
ド金型について図面を参照して説明する。第５図は従来
の技術による電子部品モールド金型を装着した電子部品
モールド装置の概略図を示す。
【０００３】ベースボルスタ１，と固定ボルスタ２，の
間は複数本のガイドポスト４，により連結され、可動ボ
ルスタ３，がガイドポスト４，に摺動自在に嵌合装着さ
れる。可動ボルスタ３，と固定ボルスタ２，の間には以
下に説明する従来の技術による電子部品モールド金型、
下型５，上型６，が装着される。
間は複数本のガイドポスト４，により連結され、可動ボ
ルスタ３，がガイドポスト４，に摺動自在に嵌合装着さ
れる。可動ボルスタ３，と固定ボルスタ２，の間には以
下に説明する従来の技術による電子部品モールド金型、
下型５，上型６，が装着される。
【０００４】第６図は従来の技術による電子部品モール
ド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電子部
品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１５，
により既に所定の温度に加熱された下型５，と上型６，
間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，が間隔を
持って配される短冊状のリードフレーム７，及び熱硬化
性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タ
ブレット８，をポット１６，に配位投入後、下型５，を
載置せしめた可動ボルスタ３，を上型６，を載置せしめ
た固定ボルスタ２，方向に可動ボルスタ移送機構９，に
より移送、衝合、型締めを行う。
ド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電子部
品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１５，
により既に所定の温度に加熱された下型５，と上型６，
間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，が間隔を
持って配される短冊状のリードフレーム７，及び熱硬化
性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タ
ブレット８，をポット１６，に配位投入後、下型５，を
載置せしめた可動ボルスタ３，を上型６，を載置せしめ
た固定ボルスタ２，方向に可動ボルスタ移送機構９，に
より移送、衝合、型締めを行う。
【０００５】次にトランスファ機構１０，によりプラン
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，に注入加圧
後、所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，に注入加圧
後、所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
【０００６】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。型開きによりエ
ジェクタピン２１，が熱硬化後の電子部品パッケージを
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，よりそれぞ
れ離型せしめる。
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。型開きによりエ
ジェクタピン２１，が熱硬化後の電子部品パッケージを
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，よりそれぞ
れ離型せしめる。
【０００７】上記の各工程を経てモールド型内より取出
した電子部品リードフレームを第３図に示す。カル樹脂
３０，及びランナ樹脂３１，を除去した後、後工程であ
る切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ
送られる。完成した電子部品を第９図に示す。
した電子部品リードフレームを第３図に示す。カル樹脂
３０，及びランナ樹脂３１，を除去した後、後工程であ
る切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ
送られる。完成した電子部品を第９図に示す。
【０００８】次に従来の技術による電子部品モールド金
型に於ける品種交換作業を構成図第７図及び断面説明図
第６図を用いて説明する。複数の品種の電子部品パッケ
ージを同一のダイセット部を用いて樹脂成形を行う為、
上下型のそれぞれのダイセット部３２，３３，以外のユ
ニットを交換する。具体的には成形硬化後の電子部品を
下型キャビティ１４，より離型せしめるエジェクタピン
２１，及びそのガイド機構２２，プランジャ１１，が貫
通しシリンダ形状を形成するポット１６，ポット１６，
とランナ１３，にて連通し電子部品パッケージの成形を
行なう下型キャビティ１４，とから成る下チェイス部１
７，下チェイス部１７，のポット部１６，を貫通し加熱
溶融せしめた熱硬化性成形樹脂を移送加圧せしめるプラ
ンジャ１１，複数のプランジャ１１，を駆動源たるトラ
ンスファ機構１０，と連結せしめるプランジャホルダ１
８，成形硬化後の電子部品を上型キャビティ１９，より
離型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機構
２２，ランナ１３，より成る上チェイス部２０，以上の
各ユニットを上下の各ダイセット部３２，３３，より抜
取り品種毎に交換する。
型に於ける品種交換作業を構成図第７図及び断面説明図
第６図を用いて説明する。複数の品種の電子部品パッケ
ージを同一のダイセット部を用いて樹脂成形を行う為、
上下型のそれぞれのダイセット部３２，３３，以外のユ
ニットを交換する。具体的には成形硬化後の電子部品を
下型キャビティ１４，より離型せしめるエジェクタピン
２１，及びそのガイド機構２２，プランジャ１１，が貫
通しシリンダ形状を形成するポット１６，ポット１６，
とランナ１３，にて連通し電子部品パッケージの成形を
行なう下型キャビティ１４，とから成る下チェイス部１
７，下チェイス部１７，のポット部１６，を貫通し加熱
溶融せしめた熱硬化性成形樹脂を移送加圧せしめるプラ
ンジャ１１，複数のプランジャ１１，を駆動源たるトラ
ンスファ機構１０，と連結せしめるプランジャホルダ１
８，成形硬化後の電子部品を上型キャビティ１９，より
離型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機構
２２，ランナ１３，より成る上チェイス部２０，以上の
各ユニットを上下の各ダイセット部３２，３３，より抜
取り品種毎に交換する。
【０００９】上下の各チェイス部１７，２０，は、各々
押えブロック２９，により各ダイセット部３２，３３，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３
３，と各チェイス部１７，２０，及びプランジャホルダ
１８，とトランスファ機構１０，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
押えブロック２９，により各ダイセット部３２，３３，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３
３，と各チェイス部１７，２０，及びプランジャホルダ
１８，とトランスファ機構１０，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
【００１０】熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部３
２，３３，に嵌入、設置される。
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部３
２，３３，に嵌入、設置される。
【００１１】以上従来の技術による電子部品モールド金
型の構成及び品種交換方法であるが交換が必要なユニッ
トが多く各ユニットは重量がかさみ煩雑で危険が伴うと
いう欠点を有す。
型の構成及び品種交換方法であるが交換が必要なユニッ
トが多く各ユニットは重量がかさみ煩雑で危険が伴うと
いう欠点を有す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は従来の技術による電子部品モールド金型の品種交換作
業が交換部が多く重量がかさむが故にその作業は煩雑で
危険が伴うという点である。
は従来の技術による電子部品モールド金型の品種交換作
業が交換部が多く重量がかさむが故にその作業は煩雑で
危険が伴うという点である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
方法として本発明に於いては、予め熱源によって加熱し
たポット内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプラ
ンジャにて加圧移送せしめる少なくとも１つ以上のトラ
ンスファを持ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せし
めると共にプレス装置本体に締結される下型ダイセット
部と、前記下型ダイセット部のポットと連通し、プラン
ジャによって加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入
し、電子部品パッケージの成形硬化を行う下キャビティ
と成形硬化後の電子部品パッケージを下キャビティより
離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し前
記下型ダイセット部に嵌合自在に配設される下型チェイ
ス部と、上キャビティと成形後の電子部品パッケージを
上キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガ
イド機構を有し上型ダイセット部に嵌合自在に配設され
る上型チェイス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に
配設せしめると共にプレス装置本体に締結される上型ダ
イセット部の以上の４部位から成る電子部品モールド金
型に於いて、上下の各チェイス部のみの交換によって対
象となる電子部品パッケージの品種交換を行なうことを
特徴とする電子部品モールド金型を用いる。
方法として本発明に於いては、予め熱源によって加熱し
たポット内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプラ
ンジャにて加圧移送せしめる少なくとも１つ以上のトラ
ンスファを持ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せし
めると共にプレス装置本体に締結される下型ダイセット
部と、前記下型ダイセット部のポットと連通し、プラン
ジャによって加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入
し、電子部品パッケージの成形硬化を行う下キャビティ
と成形硬化後の電子部品パッケージを下キャビティより
離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し前
記下型ダイセット部に嵌合自在に配設される下型チェイ
ス部と、上キャビティと成形後の電子部品パッケージを
上キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガ
イド機構を有し上型ダイセット部に嵌合自在に配設され
る上型チェイス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に
配設せしめると共にプレス装置本体に締結される上型ダ
イセット部の以上の４部位から成る電子部品モールド金
型に於いて、上下の各チェイス部のみの交換によって対
象となる電子部品パッケージの品種交換を行なうことを
特徴とする電子部品モールド金型を用いる。
【００１４】
【実施例１】次に、本発明について図面を参照して説明
する。第１図は本発明による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の概略図である。ベースボ
ルスタ１，と固定ボルスタ２，の間は複数本のガイドポ
スト４，により連結され、可動ボルスタ３，がガイドポ
スト４，に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ
３，と固定ボルスタ２，の間には以下に説明する本発明
の実施例による電子部品モールド金型、下型２５，上型
２６，が装着される。
する。第１図は本発明による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の概略図である。ベースボ
ルスタ１，と固定ボルスタ２，の間は複数本のガイドポ
スト４，により連結され、可動ボルスタ３，がガイドポ
スト４，に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ
３，と固定ボルスタ２，の間には以下に説明する本発明
の実施例による電子部品モールド金型、下型２５，上型
２６，が装着される。
【００１５】第２図は本発明の実施例による電子部品モ
ールド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電
子部品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１
５，により既に所定の温度に加熱された下型２５，と上
型２６，間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，
が間隔を持って配される短冊状のリードフレーム７，及
び熱硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成
形樹脂タブレット８，をポット１６，にそれぞれ配位
後、下型２５，を載置せしめた可動ボルスタ３，を上型
２６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向に可動ボル
スタ移送機構９，により移送、衝合、型締めを行う。
ールド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電
子部品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１
５，により既に所定の温度に加熱された下型２５，と上
型２６，間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，
が間隔を持って配される短冊状のリードフレーム７，及
び熱硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成
形樹脂タブレット８，をポット１６，にそれぞれ配位
後、下型２５，を載置せしめた可動ボルスタ３，を上型
２６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向に可動ボル
スタ移送機構９，により移送、衝合、型締めを行う。
【００１６】次にトランスファ機構１０，によりプラン
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，及び上型キャビティ１９，に注入
加圧後所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，及び上型キャビティ１９，に注入
加圧後所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
【００１７】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。上下の型にはそ
れぞれ熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめる
エジェクタ機構を有す。上記の各工程を経てモールド型
内より取出した電子部品リードフレームを第３図に示
す。カル樹脂３０，及びランナ樹脂３１，を除去した
後、後工程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検
査等の各工程に送られる。完成した電子部品を第９図に
示す。
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。上下の型にはそ
れぞれ熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめる
エジェクタ機構を有す。上記の各工程を経てモールド型
内より取出した電子部品リードフレームを第３図に示
す。カル樹脂３０，及びランナ樹脂３１，を除去した
後、後工程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検
査等の各工程に送られる。完成した電子部品を第９図に
示す。
【００１８】次に本発明による電子部品モールド金型を
構成図第４図及び断面説明図第２図を用いて説明する。
複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセット部
を用いて樹脂成形を行う為上下型のそれぞれのダイセッ
ト部２３，２４，以外のユニットを交換する。具体的に
は成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，より離
型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機構２
２，ポット１６，とランナ１３，にて連通し電子部品パ
ッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，とから成
る下チェイス部２７，成形硬化後の電子部品を上型キャ
ビティ１９，より離型せしめるエジェクタピン２１，及
びそのガイド機構２２，ランナ１３，より成る上チェイ
ス部２８，以上の２ユニットを上下の各ダイセット部２
３，２４，より抜取り品種毎に交換する。
構成図第４図及び断面説明図第２図を用いて説明する。
複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセット部
を用いて樹脂成形を行う為上下型のそれぞれのダイセッ
ト部２３，２４，以外のユニットを交換する。具体的に
は成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，より離
型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機構２
２，ポット１６，とランナ１３，にて連通し電子部品パ
ッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，とから成
る下チェイス部２７，成形硬化後の電子部品を上型キャ
ビティ１９，より離型せしめるエジェクタピン２１，及
びそのガイド機構２２，ランナ１３，より成る上チェイ
ス部２８，以上の２ユニットを上下の各ダイセット部２
３，２４，より抜取り品種毎に交換する。
【００１９】上下の各チェイス部２７，２８，は各々押
えブロック２９，によって各ダイセット部２３，２４，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２
４，と各チェイス部２７，２８，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
えブロック２９，によって各ダイセット部２３，２４，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２
４，と各チェイス部２７，２８，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
【００２０】熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部２
３，２４，のみ、或いは上下の各ダイセット部２３，２
４，及び上下の各チェイス部２７，２８，に嵌入、設置
される。
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部２
３，２４，のみ、或いは上下の各ダイセット部２３，２
４，及び上下の各チェイス部２７，２８，に嵌入、設置
される。
【００２１】ポット部１６，及びプランジャ１１，プラ
ンジャホルダ１８，は下ダイセット部２３，に常時組込
まれ品種交換作業時に於いても交換は必要としない。
ンジャホルダ１８，は下ダイセット部２３，に常時組込
まれ品種交換作業時に於いても交換は必要としない。
【００２２】
【発明の効果】本発明による電子部品モールド金型を用
いたことにより品種交換時に交換の必要な金型のユニッ
ト数が減少し従来の技術による電子部品モールド金型の
品種交換作業と比較すると煩雑さ及び危険性が軽減され
作業時間の短縮がはかれる。
いたことにより品種交換時に交換の必要な金型のユニッ
ト数が減少し従来の技術による電子部品モールド金型の
品種交換作業と比較すると煩雑さ及び危険性が軽減され
作業時間の短縮がはかれる。
【図１】本発明による電子部品モールド金型を装着した
電子部品モールド装置の概略図
電子部品モールド装置の概略図
【図２】本発明による電子部品モールド金型の断面説明
図
図
【図３】モールド後の電子部品リードフレームの説明図
【図４】本発明による電子部品モールド金型の構成図
【図５】従来の技術による電子部品モールド金型を装着
した電子部品モールド装置の概略図
した電子部品モールド装置の概略図
【図６】従来の技術による電子部品モールド金型の断面
説明図
説明図
【図７】従来の技術による電子部品モールド金型の構成
図
図
【図８】モールド前の電子部品リードフレームの説明図
【図９】完成した電子部品
１ ベースボルスタ ２ 固定ボルスタ ３ 可動ボルスタ ４ ガイドポスト ５ 従来技術による電子部品モールド下型 ６ 従来技術による電子部品モールド上型 ７ リードフレーム ８ 熱硬化性成形樹脂タブレット ９ 可動ボルスタ移送機構 １０ トランスファ機構 １１ プランジャ １２ カル １３ ランナ １４ 下型キャビティ １５ 電気ヒーター １６ ポット １７ 従来の技術による下チェイス部 １８ プランジャホルダ １９ 上型キャビティ ２０ 従来の技術による上チェイス部 ２１ エジェクタピン ２２ エジェクタピンガイド機構 ２３ 本発明による下型ダイセット部 ２４ 本発明による上型ダイセット部 ２５ 本発明による電子部品モールド下型 ２６ 本発明による電子部品モールド上型 ２７ 本発明による下チェイス部 ２８ 本発明による上チェイス部 ２９ 押えブロック ３０ カル樹脂 ３１ ランナ樹脂 ３２ 従来の技術による下型ダイセット部 ３３ 従来の技術による上型ダイセット部 ３４ 電子部品基板
Claims (3)
- 【請求項１】 予め熱源によって加熱したポット内に投
入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプランジャにて加圧
移送せしめる少なくとも１つ以上のトランスファを持
ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せしめると共にプ
レス装置本体に締結される下型ダイセット部。前記下型
ダイセット部のポットと連通し、プランジャによって加
圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入し、電子部品パッ
ケージの成形硬化を行う下キャビティと成形硬化後の電
子部品パッケージを下キャビティより離型せしめるエジ
ェクタピンとそのガイド機構を有し前記下型ダイセット
部に嵌合自在に配設される下型チェイス部。上キャビテ
ィと成形後の電子部品パッケージを上キャビティより離
型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し上型
ダイセット部に嵌合自在に配設される上型チェイス部。
前記上型チェイス部を嵌合自在に配設せしめると共にプ
レス装置本体に締結される上型ダイセット部。以上の４
部位から成る電子部品モールド金型に於いて、上下の各
チェイス部のみの交換によって対象となる電子部品パッ
ケージの品種交換を行なうことを特徴とする電子部品モ
ールド金型。 - 【請求項２】 熱硬化性成形樹脂を溶融、硬化せしめる
熱源がダイセット部のみに配位されることを特徴とする
請求項１の電子部品モールド金型。 - 【請求項３】 熱硬化性成形樹脂を溶融、硬化せしめる
熱源がダイセット部及びチェイス部の両方に配位される
ことを特徴とする請求項１の電子部品モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315398A JPH05124069A (ja) | 1991-11-02 | 1991-11-02 | 電子部品モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315398A JPH05124069A (ja) | 1991-11-02 | 1991-11-02 | 電子部品モールド金型 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15795693A Division JPH0716879A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子部品モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124069A true JPH05124069A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=18064915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315398A Pending JPH05124069A (ja) | 1991-11-02 | 1991-11-02 | 電子部品モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05124069A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214413A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
| DE112016005104T5 (de) | 2015-11-05 | 2018-08-02 | Denso Corporation | Formvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Harzelements |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522947A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-19 | Hitachi Ltd | Moulding die |
| JPS6382717A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Yazaki Corp | トランスファー成形型の金型装置 |
-
1991
- 1991-11-02 JP JP3315398A patent/JPH05124069A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522947A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-19 | Hitachi Ltd | Moulding die |
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| DE112016005104T5 (de) | 2015-11-05 | 2018-08-02 | Denso Corporation | Formvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Harzelements |
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