JPH06349991A - 電子部品用液体塗布装置 - Google Patents
電子部品用液体塗布装置Info
- Publication number
- JPH06349991A JPH06349991A JP5140342A JP14034293A JPH06349991A JP H06349991 A JPH06349991 A JP H06349991A JP 5140342 A JP5140342 A JP 5140342A JP 14034293 A JP14034293 A JP 14034293A JP H06349991 A JPH06349991 A JP H06349991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- groove
- flux
- rail
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の外部リードに液体を塗布する塗布装
置において、搬送機構と共用化ができ、小型化および自
動化に適した液体塗布装置を提供することを目的とす
る。 【構成】電子部品の外部リードに液体を塗布する液体塗
布装置において、主面に溝を有するとともに前記溝に液
体を噴出する通路を有するレールと、前記溝内に塗布す
る液体を循環させるポンプとからなり、前記搬送レール
によって電子部品を搬送する電子部品用液体塗布装置で
ある。 【効果】自動化、小型化に適し、塗布したものが余剰し
なくなる。
置において、搬送機構と共用化ができ、小型化および自
動化に適した液体塗布装置を提供することを目的とす
る。 【構成】電子部品の外部リードに液体を塗布する液体塗
布装置において、主面に溝を有するとともに前記溝に液
体を噴出する通路を有するレールと、前記溝内に塗布す
る液体を循環させるポンプとからなり、前記搬送レール
によって電子部品を搬送する電子部品用液体塗布装置で
ある。 【効果】自動化、小型化に適し、塗布したものが余剰し
なくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等の電子部品
の外部リードに液体状物質を塗布する液体塗布装置で、
搬送機構と兼用して使用されるものに適用して有効な技
術に関するものである。
の外部リードに液体状物質を塗布する液体塗布装置で、
搬送機構と兼用して使用されるものに適用して有効な技
術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品は外部にリード
等の電極を有するものが一般的であり、実装基板上には
半田等で接続され、実装される。このため半田を外部リ
ードに付着させるために、予めフラックス等の液体を塗
布しその濡れ性を向上させることが必要である。従来こ
のようなフラックスを塗布する為には、フラックス液が
溜まった槽内に電子部品を浸漬し、フラックスを塗布す
るものである。
等の電極を有するものが一般的であり、実装基板上には
半田等で接続され、実装される。このため半田を外部リ
ードに付着させるために、予めフラックス等の液体を塗
布しその濡れ性を向上させることが必要である。従来こ
のようなフラックスを塗布する為には、フラックス液が
溜まった槽内に電子部品を浸漬し、フラックスを塗布す
るものである。
【０００３】フラックス槽について示したものとして、
特公昭５４−５７８１、特公昭５４−２３７９、特公昭
５４−４３９８９号等がある。
特公昭５４−５７８１、特公昭５４−２３７９、特公昭
５４−４３９８９号等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
公知手段においては、フラックスの塗布は対象物を浸漬
して行うと思われるが、浸漬する手段および浸漬し後に
フラックス槽から対象物を引き上げる記載およびフラッ
クス過多となり余剰フラックスが発生することがあると
いう問題については記載されていないが、余剰フラック
スは電子部品の製造工程において、外部リードに半田層
を形成するため電子部品を半田槽に浸漬した場合、常温
のフラックスと溶融した液状半田との温度差のため化学
的変化、半田玉の飛び散り、変色等の問題を引き起こす
原因となる。
公知手段においては、フラックスの塗布は対象物を浸漬
して行うと思われるが、浸漬する手段および浸漬し後に
フラックス槽から対象物を引き上げる記載およびフラッ
クス過多となり余剰フラックスが発生することがあると
いう問題については記載されていないが、余剰フラック
スは電子部品の製造工程において、外部リードに半田層
を形成するため電子部品を半田槽に浸漬した場合、常温
のフラックスと溶融した液状半田との温度差のため化学
的変化、半田玉の飛び散り、変色等の問題を引き起こす
原因となる。
【０００５】さらにフラックス溜めの槽等を用いるもの
については設備が大型化し、さらにその浸漬手段として
ロボット等を使用した場合サイクルタイムがかかるとい
う問題があった。このような大型な設備は、最近のダウ
ンサイジングの流れに逆らうものであるため問題とな
る。
については設備が大型化し、さらにその浸漬手段として
ロボット等を使用した場合サイクルタイムがかかるとい
う問題があった。このような大型な設備は、最近のダウ
ンサイジングの流れに逆らうものであるため問題とな
る。
【０００６】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、設備の小型化が可能でかつ生産の自動化に適した
液体塗布装置を提供することにある。
決し、設備の小型化が可能でかつ生産の自動化に適した
液体塗布装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの手段について説明すれば下記
のとおりである。
発明のうち代表的なものの手段について説明すれば下記
のとおりである。
【０００８】すなわち電子部品の外部リードに液体を塗
布する液体塗布装置において、主面に溝を有するととも
に前記溝に液体を噴出する通路を有するレールと、前記
溝内に塗布する液体を循環させるポンプとからなり、前
記搬送レールの前記溝に外部リードを挿入し駆動手段に
より前記電子部品を移動させるようにした電子部品用液
体塗布装置である。
布する液体塗布装置において、主面に溝を有するととも
に前記溝に液体を噴出する通路を有するレールと、前記
溝内に塗布する液体を循環させるポンプとからなり、前
記搬送レールの前記溝に外部リードを挿入し駆動手段に
より前記電子部品を移動させるようにした電子部品用液
体塗布装置である。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、生産工程の自動化ライ
ンの搬送システムとして液体物の塗布を行うことが可能
となるため、自動化ラインの設備として有効となる。ま
たフラックス溜め等の槽を必要としないので、設備の小
型化が可能となる。さらに液体の循環量の制御を溝幅お
よびポンプ等で制御することが可能となるので、余剰フ
ラックスの発生がなくなる。
ンの搬送システムとして液体物の塗布を行うことが可能
となるため、自動化ラインの設備として有効となる。ま
たフラックス溜め等の槽を必要としないので、設備の小
型化が可能となる。さらに液体の循環量の制御を溝幅お
よびポンプ等で制御することが可能となるので、余剰フ
ラックスの発生がなくなる。
【００１０】
【実施例】図１は本願発明の実施例を示した斜視図であ
り、図２はその概略を示した要部断面図、図３は本実施
例において対象となる電子部品であるＴＲＳタイプの半
導体装置を示した正面図である。
り、図２はその概略を示した要部断面図、図３は本実施
例において対象となる電子部品であるＴＲＳタイプの半
導体装置を示した正面図である。
【００１１】図３に示したように、本実施例において対
象となる半導体装置は内部に半導体素子を封止した封止
部３と前記封止部から１方向に外部リード３ａを有する
ものである。
象となる半導体装置は内部に半導体素子を封止した封止
部３と前記封止部から１方向に外部リード３ａを有する
ものである。
【００１２】本実施例における液体塗布装置は、対象電
子部品を搬送するためのレール１および前記レール１に
取り付けられたフラックス槽２と前記フラックス槽に取
り付けられたポンプ１０および前記レール１上の製造処
理の対象となる電子部品を搬送するための駆動手段とな
るアーム８を有するロボット７からなる。図２に示した
ように搬送レール１はその長手方向の中央部に電子部品
１の外部リード３ａを挾み込み搬送するための溝４を有
し、前記溝４の周囲にはその溝にそってフラックスを流
す複数の通路１ａが形成されている。前記溝はリード３
ａの厚に若干の余裕を持って形成され常識的には１ｍｍ
前後の幅に形成される。このためこの溝に表面張力を生
じるため一定の液料を溝内に保持することが可能とな
る。前記通路１ａは最終的に溝４に接続しフラックス液
を噴出させ、溝４に挿入された電子部品３の外部リード
３ａにフラックスを付着させ塗布した後、フラックス槽
２に流れ込むようになっている。前記フラックス槽２に
はフラックス液が溜っており、ポンプ１０によって搬送
レール１内を循環するように構成されている。
子部品を搬送するためのレール１および前記レール１に
取り付けられたフラックス槽２と前記フラックス槽に取
り付けられたポンプ１０および前記レール１上の製造処
理の対象となる電子部品を搬送するための駆動手段とな
るアーム８を有するロボット７からなる。図２に示した
ように搬送レール１はその長手方向の中央部に電子部品
１の外部リード３ａを挾み込み搬送するための溝４を有
し、前記溝４の周囲にはその溝にそってフラックスを流
す複数の通路１ａが形成されている。前記溝はリード３
ａの厚に若干の余裕を持って形成され常識的には１ｍｍ
前後の幅に形成される。このためこの溝に表面張力を生
じるため一定の液料を溝内に保持することが可能とな
る。前記通路１ａは最終的に溝４に接続しフラックス液
を噴出させ、溝４に挿入された電子部品３の外部リード
３ａにフラックスを付着させ塗布した後、フラックス槽
２に流れ込むようになっている。前記フラックス槽２に
はフラックス液が溜っており、ポンプ１０によって搬送
レール１内を循環するように構成されている。
【００１３】搬送レール１の側面に配置された搬送ロボ
ットはアーム８を有し前記搬送レール１内の電子部品３
を送る構成と成っている。
ットはアーム８を有し前記搬送レール１内の電子部品３
を送る構成と成っている。
【００１４】本実施例においては、図示しない前段の装
置例えばリード切断機等から前記レール１の溝４に半導
体装置３が載せられ搬送アーム８によって搬送される。
この時前記溝４内フラックス液が、ポンプ１０によって
循環量を制御しながら循環され半導体装置の外部リード
３ａに適量塗布される。この塗布量の制御は溝４の幅を
変化することによって行うこともできる。この後図示し
ない後段の例えば半田塗布装置に送る。このよう構成を
取ることによって様々な工程間での搬送との共用による
実施が可能となる。
置例えばリード切断機等から前記レール１の溝４に半導
体装置３が載せられ搬送アーム８によって搬送される。
この時前記溝４内フラックス液が、ポンプ１０によって
循環量を制御しながら循環され半導体装置の外部リード
３ａに適量塗布される。この塗布量の制御は溝４の幅を
変化することによって行うこともできる。この後図示し
ない後段の例えば半田塗布装置に送る。このよう構成を
取ることによって様々な工程間での搬送との共用による
実施が可能となる。
【００１５】本願における発明を本願の背景となった技
術について説明したが、本願は上記実施例に限定される
ことなく種々変更可能であることはいうまでもない。す
なわち搬送レールの形状を水平構成と変更することによ
り他の形状、例えば２方向に外部リードを有するＳｍａ
ｌｌ・Ｏｕｔｌｉｎｅ・Ｐａｃｋａｇｅ（ＳＯＰ）等の
電子部品に適用することが可能である。また本願ではフ
ラックス塗布の実施例について説明したが、液状のもの
を塗布するものであれば適用可能である。例えば、液状
半田等を使用し半田塗布を行うものでもかまわないし、
他の液状物ものでもかまわない。さらに溝の幅を大きく
し調整することにより、溝内で液体物を霧状に吹きだし
液体物の塗布を良好にすることもできる。
術について説明したが、本願は上記実施例に限定される
ことなく種々変更可能であることはいうまでもない。す
なわち搬送レールの形状を水平構成と変更することによ
り他の形状、例えば２方向に外部リードを有するＳｍａ
ｌｌ・Ｏｕｔｌｉｎｅ・Ｐａｃｋａｇｅ（ＳＯＰ）等の
電子部品に適用することが可能である。また本願ではフ
ラックス塗布の実施例について説明したが、液状のもの
を塗布するものであれば適用可能である。例えば、液状
半田等を使用し半田塗布を行うものでもかまわないし、
他の液状物ものでもかまわない。さらに溝の幅を大きく
し調整することにより、溝内で液体物を霧状に吹きだし
液体物の塗布を良好にすることもできる。
【００１６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
のとおりである。
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
のとおりである。
【００１７】すなわち電子部品の搬送系と共用した液体
塗布が可能となるため、装置の小型化および自動化が大
幅に向上する。またリードに対応した幅で搬送レールを
構成するため、余剰フラックスの発生がなくなるため化
学的変化による問題や半田玉の飛び散り等の問題がなく
なる。
塗布が可能となるため、装置の小型化および自動化が大
幅に向上する。またリードに対応した幅で搬送レールを
構成するため、余剰フラックスの発生がなくなるため化
学的変化による問題や半田玉の飛び散り等の問題がなく
なる。
【図１】本願発明の液体物塗布装置の実施例を示した斜
視図。
視図。
【図２】本願発明の液体物塗布装置の概略を示した断面
図。
図。
【図３】本実施例において対象となるＴＲＳタイプの半
導体装置を示した正面図。
導体装置を示した正面図。
１．．搬送レール、１ａ．．通路、２．．フラックス
槽、３．．電子部品、３ａ．．外部リード、４．．溝、
５．．フラックス液、６．．注入管、７．．Ｘ−Ｙロボ
ット、８．．アーム、９．．支柱、１０．．ポンプ
槽、３．．電子部品、３ａ．．外部リード、４．．溝、
５．．フラックス液、６．．注入管、７．．Ｘ−Ｙロボ
ット、８．．アーム、９．．支柱、１０．．ポンプ
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の外部リードに液体を塗布する液
体塗布装置において、主面に溝を有するとともに前記溝
に液体を噴出する通路を有するレールと、前記溝内に塗
布する液体を循環させるポンプと、前記溝にリードを配
置した電子部品を移動させる駆動手段とを有することを
特徴とする電子部品用液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140342A JPH06349991A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品用液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140342A JPH06349991A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品用液体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349991A true JPH06349991A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15266605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140342A Pending JPH06349991A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品用液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349991A (ja) |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5140342A patent/JPH06349991A/ja active Pending
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