JPH0714956A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0714956A JPH0714956A JP5150133A JP15013393A JPH0714956A JP H0714956 A JPH0714956 A JP H0714956A JP 5150133 A JP5150133 A JP 5150133A JP 15013393 A JP15013393 A JP 15013393A JP H0714956 A JPH0714956 A JP H0714956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- soldering
- electronic component
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の半田付けにおいて、フラックスの
余剰分の除去を確実に行なうことを目的とする。 【構成】フラックス槽に電子部品を浸漬し前記電子部品
外部リードにフラックスを付着させた後、水洗しフラッ
クスを希釈させ、次にアルコール槽に付け半田ディップ
を行うことにより外部リード界面を活性化させ半田付け
を行う。 【効果】余剰フラックスがなくなるので半田付けの際、
余剰フラックスによる不良を低減させる。
余剰分の除去を確実に行なうことを目的とする。 【構成】フラックス槽に電子部品を浸漬し前記電子部品
外部リードにフラックスを付着させた後、水洗しフラッ
クスを希釈させ、次にアルコール槽に付け半田ディップ
を行うことにより外部リード界面を活性化させ半田付け
を行う。 【効果】余剰フラックスがなくなるので半田付けの際、
余剰フラックスによる不良を低減させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の製造に係り、
特に外部にリードを有する半導体装置等の外部リードの
半田ディップに適用して有効な技術に関するものであ
る。
特に外部にリードを有する半導体装置等の外部リードの
半田ディップに適用して有効な技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品の実装基板への
実装においては、外部リードに半田付けし前記半田によ
り実装基板への取付を行う。このような外部リードへの
半田付けは半田ディップ等の処理を行って半田層を形成
し、その後電子部品を基板に載せた状態で熱処理し前記
半田層を溶かし、実装するものである。このような電子
部品への半田付けの工程を実施する装置を示したものと
して特公昭５３−２０９３７号が有る。
実装においては、外部リードに半田付けし前記半田によ
り実装基板への取付を行う。このような外部リードへの
半田付けは半田ディップ等の処理を行って半田層を形成
し、その後電子部品を基板に載せた状態で熱処理し前記
半田層を溶かし、実装するものである。このような電子
部品への半田付けの工程を実施する装置を示したものと
して特公昭５３−２０９３７号が有る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし半田付けを行な
うものは、ほぼ必ずフラックス付けが行なわれるが、こ
のようなフラックスが必要以上に外部リードに残ると化
学的変化、溶融半田との温度差による半田玉の飛び散
り、またリードの変色等の原因となるという問題があっ
た。
うものは、ほぼ必ずフラックス付けが行なわれるが、こ
のようなフラックスが必要以上に外部リードに残ると化
学的変化、溶融半田との温度差による半田玉の飛び散
り、またリードの変色等の原因となるという問題があっ
た。
【０００４】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、余剰フラックスの発生しない半田付け方法を提供
するものである。
決し、余剰フラックスの発生しない半田付け方法を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものについて説明すれば下記の通り
である。
発明のうち代表的なものについて説明すれば下記の通り
である。
【０００６】すなわち外部リードを有する電子部品の外
部リードへの半田付け方法において、フラックス槽に電
子部品を浸漬し前記電子部品外部リードにフラックスを
付着させ、次に電子部品を水洗し、前記水洗した電子部
品をアルコール槽に付けフラックスの残渣を除去するも
のである。
部リードへの半田付け方法において、フラックス槽に電
子部品を浸漬し前記電子部品外部リードにフラックスを
付着させ、次に電子部品を水洗し、前記水洗した電子部
品をアルコール槽に付けフラックスの残渣を除去するも
のである。
【０００７】
【作用】上記した手段によれば、余剰フラックスを水で
希釈した後、アルコールにて置換され、フラックスの乾
燥が化学的に行なわれ、リード面が活性化されるので良
好な半田付けが可能となる。
希釈した後、アルコールにて置換され、フラックスの乾
燥が化学的に行なわれ、リード面が活性化されるので良
好な半田付けが可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は本願発明の実施例である半田付け方法
を示す概略図、図２は本実施例において対象となる半導
体装置を示した図である。
を示す概略図、図２は本実施例において対象となる半導
体装置を示した図である。
【０００９】図１においてフラックス槽３、水洗槽４、
アルコール槽５、半田ディップ槽６が配置されている。
図２に示したように本実施例において対象となる半導体
装置は、樹脂封止等が終了し、一方向に向いた複数の外
部リード３を有するリードマウント型トランジスタタイ
プの半導体装置である。
アルコール槽５、半田ディップ槽６が配置されている。
図２に示したように本実施例において対象となる半導体
装置は、樹脂封止等が終了し、一方向に向いた複数の外
部リード３を有するリードマウント型トランジスタタイ
プの半導体装置である。
【００１０】まず常温のフラックス液の入ったフラック
ス槽３に対象となる半導体装置１の外部リード２を約２
秒浸漬し、フラックスを付着させ引き上げる。次に水洗
槽４の水に約１秒漬け水洗し、前記外部リード２の余剰
フラックスを希釈除去する。次にイソプロピルアルコー
ルの満たされたアルコール槽５に約１秒漬け引き上げ
る。この結果希釈に使用した水をアルコールの揮発性に
より置換することができる。その後、約２７０度に溶融
した半田槽６内に約３秒浸漬し半導体装置の外部リード
２に半田付けを行なう。その後水洗洗浄を行ない外部リ
ードに半田層の形成を完了する。
ス槽３に対象となる半導体装置１の外部リード２を約２
秒浸漬し、フラックスを付着させ引き上げる。次に水洗
槽４の水に約１秒漬け水洗し、前記外部リード２の余剰
フラックスを希釈除去する。次にイソプロピルアルコー
ルの満たされたアルコール槽５に約１秒漬け引き上げ
る。この結果希釈に使用した水をアルコールの揮発性に
より置換することができる。その後、約２７０度に溶融
した半田槽６内に約３秒浸漬し半導体装置の外部リード
２に半田付けを行なう。その後水洗洗浄を行ない外部リ
ードに半田層の形成を完了する。
【００１１】本実施例では特に図示しないが、各槽間の
対象部品の搬送にはどのような手段を用いても良い。特
にロボット搬送は有効である。
対象部品の搬送にはどのような手段を用いても良い。特
にロボット搬送は有効である。
【００１２】以上本願発明を本願の背景となった技術を
もとに説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なく種々変更可能であることはいうまでもない。すなわ
ちアルコールに漬けた後、スポンジ等を吸い取りに使用
し除去を促進するような構成にしてもかまわない。また
対象となる電子部品はリードを有するものであればどの
ようなものに適用してもかまわない。
もとに説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なく種々変更可能であることはいうまでもない。すなわ
ちアルコールに漬けた後、スポンジ等を吸い取りに使用
し除去を促進するような構成にしてもかまわない。また
対象となる電子部品はリードを有するものであればどの
ようなものに適用してもかまわない。
【００１３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られるものの効果を記載すれば下
記のとおりである。
表的なものによって得られるものの効果を記載すれば下
記のとおりである。
【００１４】すなわちフラックスの余剰分を確実に除去
することが可能となるので、リード表面が活性化し、半
田付け性が向上する。また余剰フラックスがなくなるの
で、溶融半田との温度差による半田玉の飛び散り等の不
良がなくなる。
することが可能となるので、リード表面が活性化し、半
田付け性が向上する。また余剰フラックスがなくなるの
で、溶融半田との温度差による半田玉の飛び散り等の不
良がなくなる。
【図１】本願発明の実施例である半田付け方法を示す概
略図。
略図。
【図２】本実施例において対象となる半導体装置を示し
た図。
た図。
１．．半導体装置、２．．外部リード、３．．フラック
ス槽、４．．水槽、５．．アルコール槽、６．．半田槽
ス槽、４．．水槽、５．．アルコール槽、６．．半田槽
Claims (1)
- 【請求項１】外部リードを有する電子部品の外部リード
への半田付け方法において、フラックス槽に電子部品を
浸漬し前記電子部品の外部リードにフラックスを付着さ
せる工程と、フラックス付けした電子部品を水洗する工
程と、前記水洗した電子部品をアルコール槽に漬ける工
程と、その後半田ディップ槽にて半田付けを行う工程と
からなることを特徴とする電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150133A JPH0714956A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150133A JPH0714956A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714956A true JPH0714956A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15490211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150133A Pending JPH0714956A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714956A (ja) |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150133A patent/JPH0714956A/ja active Pending
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