JPH0635139B2 - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH0635139B2 JPH0635139B2 JP60064475A JP6447585A JPH0635139B2 JP H0635139 B2 JPH0635139 B2 JP H0635139B2 JP 60064475 A JP60064475 A JP 60064475A JP 6447585 A JP6447585 A JP 6447585A JP H0635139 B2 JPH0635139 B2 JP H0635139B2
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- resin
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- card
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- molds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成
形体の製造方法に関するものである。
形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明す
る。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
る。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
第５図はこのようなＩＣカードの断面構成図であり、図
において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形してなるカ
ード基体、２ａ，２ｂはこのカード基体６の両面に配設
されたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はＰＣ
Ｂ２ａ，２ｂ上に固着されたＩＣモジュールであり、こ
れはメモリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１，配線３，
及び上記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコ
ート部４からなっている。以下、このＩＣモジュール１
０とこれが固着されたＰＣＢ２ａ，２ｂとをＩＣモジュ
ール付ＰＣＢ２ａ，２ｂと記す。５ａ，５ｂはこのＰＣ
Ｂ２ａ，２ｂの外表面に形成されたラミネートフィルム
である。
において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形してなるカ
ード基体、２ａ，２ｂはこのカード基体６の両面に配設
されたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はＰＣ
Ｂ２ａ，２ｂ上に固着されたＩＣモジュールであり、こ
れはメモリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１，配線３，
及び上記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコ
ート部４からなっている。以下、このＩＣモジュール１
０とこれが固着されたＰＣＢ２ａ，２ｂとをＩＣモジュ
ール付ＰＣＢ２ａ，２ｂと記す。５ａ，５ｂはこのＰＣ
Ｂ２ａ，２ｂの外表面に形成されたラミネートフィルム
である。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第６図に従って
説明する。まず第６図(a)で示すように、ＰＣＢ２ａ，
２ｂにＩＣチップ１等を実装し、これらのエポキシ樹脂
等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一
方第６図(b)に示すように、その両面に上記ＩＣモジュ
ール１０の収納される凹部６ａ，６ｂを有するカード基
体６を射出成形により形成する。そしてこのカード基体
６の凹部６ａ，６ｂにＩＣモジュール１０をはめ込むよ
うにしてＰＣＢ２ａ，２ｂを該基体６の両面に接着し、
第５図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第６図(a)で示すように、ＰＣＢ２ａ，
２ｂにＩＣチップ１等を実装し、これらのエポキシ樹脂
等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一
方第６図(b)に示すように、その両面に上記ＩＣモジュ
ール１０の収納される凹部６ａ，６ｂを有するカード基
体６を射出成形により形成する。そしてこのカード基体
６の凹部６ａ，６ｂにＩＣモジュール１０をはめ込むよ
うにしてＰＣＢ２ａ，２ｂを該基体６の両面に接着し、
第５図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、両者の嵌合部分に隙間が生じないように、また表面
に凹凸が生じないように、ＩＣモジュール１０と基体６
のそれぞれを高精度に仕上げる必要があり、その製造は
困難である。特に、ＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状に製造することは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
は、両者の嵌合部分に隙間が生じないように、また表面
に凹凸が生じないように、ＩＣモジュール１０と基体６
のそれぞれを高精度に仕上げる必要があり、その製造は
困難である。特に、ＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状に製造することは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
ａ，２ｂとカード基体６とを粘着シートにより接着する
ようにしており、その接着強度は低く、耐久性にも乏し
い。また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じ
ると、そこから水等が浸入して接着部分が剥離すること
があり、カードの信頼性が低いという問題があった。
ａ，２ｂとカード基体６とを粘着シートにより接着する
ようにしており、その接着強度は低く、耐久性にも乏し
い。また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じ
ると、そこから水等が浸入して接着部分が剥離すること
があり、カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、型合わせを行
なった時に互いの凹部により形成される空間が平板状に
なりかつ該凹部底面の基板載置部が互いに平行になる第
１，第２の金型に、少なくとも一方に電子部品が実装さ
れた第１，第２の基板を、該電子部品の実装面が対向す
る基板側に向くように載置するとともに、上記第１，第
２の金型の空間内に樹脂を射出して上記第１，第２の基
板と一体成形された樹脂基体を形成し、その際該樹脂基
体に上記基板との抜止め部を形成するようにしたもので
ある。
なった時に互いの凹部により形成される空間が平板状に
なりかつ該凹部底面の基板載置部が互いに平行になる第
１，第２の金型に、少なくとも一方に電子部品が実装さ
れた第１，第２の基板を、該電子部品の実装面が対向す
る基板側に向くように載置するとともに、上記第１，第
２の金型の空間内に樹脂を射出して上記第１，第２の基
板と一体成形された樹脂基体を形成し、その際該樹脂基
体に上記基板との抜止め部を形成するようにしたもので
ある。
この発明においては、上述のように、樹脂基体を射出成
形する際、型合わせを行なった時に互いの凹部により形
成される空間が平板状になりかつ該凹部底面の基板載置
部が互いに平行になる第１，第２の金型内に基板を互い
に平行に配置しているので、該基板が一体成形されて板
状の部材とするのに樹脂基体と基板とを接着する工程が
不要となり、従来のように両者の嵌合部の形状寸法を高
精度に仕上げる必要がなくなり、さらにその際樹脂基体
に抜け止め部が同時に形成され、該抜け止め部により基
体と基板との接着強度が著しく大きくなる樹脂成形体の
製造方法が提供される。
形する際、型合わせを行なった時に互いの凹部により形
成される空間が平板状になりかつ該凹部底面の基板載置
部が互いに平行になる第１，第２の金型内に基板を互い
に平行に配置しているので、該基板が一体成形されて板
状の部材とするのに樹脂基体と基板とを接着する工程が
不要となり、従来のように両者の嵌合部の形状寸法を高
精度に仕上げる必要がなくなり、さらにその際樹脂基体
に抜け止め部が同時に形成され、該抜け止め部により基
体と基板との接着強度が著しく大きくなる樹脂成形体の
製造方法が提供される。
以下、本発明の実施例を図について説明する。第１図は
本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法を示す図
であり、本実施例方法は、基体両面にプリント基板を有
してなるＩＣカードの製造において、カード基体を射出
成形する際に、その金型内にＩＣモジュール付ＰＣＢを
設置しておき、該ＰＣＢを一体成形するとともに、基体
に抜止め部を形成するようにしたものである。
本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法を示す図
であり、本実施例方法は、基体両面にプリント基板を有
してなるＩＣカードの製造において、カード基体を射出
成形する際に、その金型内にＩＣモジュール付ＰＣＢを
設置しておき、該ＰＣＢを一体成形するとともに、基体
に抜止め部を形成するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。第１図(a)にお
いて、１１，１２はそれぞれ凹部１１ａ，１２ａが形成
された上金型，下金型であり、該両金型１１，１２を型
合わせしたとき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカー
ド基体１３（第１図(b)参照）と同形状の空間が形成さ
れるようになっている。そして上記両金型１１，１２に
は、ＰＣＢ吸着用の孔１１ｂ，１２ｂが複数個設けられ
ており、この吸着用孔１１ｂ，１２ｂは真空ポンプ（図
示せず）に接続されている。なお、１４はカード基体成
形用の樹脂が注入される注入口である。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。第１図(a)にお
いて、１１，１２はそれぞれ凹部１１ａ，１２ａが形成
された上金型，下金型であり、該両金型１１，１２を型
合わせしたとき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカー
ド基体１３（第１図(b)参照）と同形状の空間が形成さ
れるようになっている。そして上記両金型１１，１２に
は、ＰＣＢ吸着用の孔１１ｂ，１２ｂが複数個設けられ
ており、この吸着用孔１１ｂ，１２ｂは真空ポンプ（図
示せず）に接続されている。なお、１４はカード基体成
形用の樹脂が注入される注入口である。
次に本実施例のＩＣカードの製造方法を第１図(a)〜(c)
に従ってより詳細に説明する。
に従ってより詳細に説明する。
まず、第１図(a)に示すように、その上にＩＣチップ等
が樹脂封止されたＩＣモジュール付ＰＣＢ２１，２２
を、それぞれ上金型１１，下金型１２に設置し、真空ポ
ンプを作動させて吸着用孔１１ｂ，１２ｂにより上記Ｉ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２１，２２を吸引固定する。ここ
で、第２図で詳細に示すように、ＰＣＢ２１，２２の両
端部２１ａ，２２ａは逆テーパー状にアンダーカットさ
れている。この状態で第１図(b)に示すように上金型１
１と下金型１２とを型合わせし、図示しないプランジャ
により樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によ
りＩＣモジュール１０付ＰＣＢ２１，２２を一体成形す
る。つまり、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２１，２２とカー
ド基体１３とが１ショットで一体成形される。このと
き、上記樹脂はＰＣＢ２１，２２の両端部２１ａ，２２
ａのアンダーカット部にも充填され、これによりＰＣＢ
２１，２２の抜けを防止するための抜止め部１３ａ，１
３ｂが形成される。
が樹脂封止されたＩＣモジュール付ＰＣＢ２１，２２
を、それぞれ上金型１１，下金型１２に設置し、真空ポ
ンプを作動させて吸着用孔１１ｂ，１２ｂにより上記Ｉ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２１，２２を吸引固定する。ここ
で、第２図で詳細に示すように、ＰＣＢ２１，２２の両
端部２１ａ，２２ａは逆テーパー状にアンダーカットさ
れている。この状態で第１図(b)に示すように上金型１
１と下金型１２とを型合わせし、図示しないプランジャ
により樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によ
りＩＣモジュール１０付ＰＣＢ２１，２２を一体成形す
る。つまり、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２１，２２とカー
ド基体１３とが１ショットで一体成形される。このと
き、上記樹脂はＰＣＢ２１，２２の両端部２１ａ，２２
ａのアンダーカット部にも充填され、これによりＰＣＢ
２１，２２の抜けを防止するための抜止め部１３ａ，１
３ｂが形成される。
そして所定時間後に型を分離して上記一体成形されたカ
ード基体１３を取り出す。次に必要に応じて該カード基
体１３の両面に第１図(c)に示すように化粧用のラミネ
ートフィルム５ａ，５ｂを貼付する。
ード基体１３を取り出す。次に必要に応じて該カード基
体１３の両面に第１図(c)に示すように化粧用のラミネ
ートフィルム５ａ，５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＰＣＢ２１，２２を金型
内にセットし、射出成形で１ショットでカード化するよ
うにしたので、従来の製造方法におけるＰＣＢとカード
基体との接着工程を省略することができる。またこのよ
うな一体成形によれば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差
があってもこれを樹脂によりカバーでき、従って従来の
ようにＩＣモジュール１０とカード基体１３（金型）の
各々の寸法を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモ
ジュール１０がカード基体１３の厚み以内となるように
管理するだけでよい。特にＩＣモジュール１０のプリコ
ート部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従来に
比し著しく容易となり、大幅なコストダウンを図ること
ができる。
内にセットし、射出成形で１ショットでカード化するよ
うにしたので、従来の製造方法におけるＰＣＢとカード
基体との接着工程を省略することができる。またこのよ
うな一体成形によれば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差
があってもこれを樹脂によりカバーでき、従って従来の
ようにＩＣモジュール１０とカード基体１３（金型）の
各々の寸法を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモ
ジュール１０がカード基体１３の厚み以内となるように
管理するだけでよい。特にＩＣモジュール１０のプリコ
ート部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従来に
比し著しく容易となり、大幅なコストダウンを図ること
ができる。
また、本実施例ではＰＣＢ２１，２２の両端にアンダー
カット部を設け、この部分に樹脂を充填して抜止め部１
３ａ，１３ｂを形成したので、従来に比し接着強度は著
しく大となり、耐久性も向上し、カードの信頼性は著し
く向上する。
カット部を設け、この部分に樹脂を充填して抜止め部１
３ａ，１３ｂを形成したので、従来に比し接着強度は著
しく大となり、耐久性も向上し、カードの信頼性は著し
く向上する。
さらに、従来装置ではＩＣモジュール１０，ＰＣＢ２
１，２２の形状が異なれば、それに応じてカード基体１
３の形状、即ち金型を変更する必要があったが、本実施
例ではＩＣカード全体の形状が変更されない限り全ての
共通の金型で製造することができる。
１，２２の形状が異なれば、それに応じてカード基体１
３の形状、即ち金型を変更する必要があったが、本実施
例ではＩＣカード全体の形状が変更されない限り全ての
共通の金型で製造することができる。
第３図は本発明の第２の実施例を示し、これは上，下の
金型（図では下金型のみを示している）のＰＣＢ載置部
の側部に抜け止め用の凹部１２ｃを設け、カード基体成
形時にこの凹部１２ｃに樹脂を埋めて抜止め部１３ｂ′
を形成したものである。他の構成は上記第１図に示した
第１実施例と同様であり、このような実施例によっても
上記実施例と同様の効果が得られる。
金型（図では下金型のみを示している）のＰＣＢ載置部
の側部に抜け止め用の凹部１２ｃを設け、カード基体成
形時にこの凹部１２ｃに樹脂を埋めて抜止め部１３ｂ′
を形成したものである。他の構成は上記第１図に示した
第１実施例と同様であり、このような実施例によっても
上記実施例と同様の効果が得られる。
また第４図は本発明の第３の実施例を示し、これはＰＣ
Ｂ２１，２２に複数のテーパ穴２２ｂを形成し、カード
基体１３成形時にこのテーパ穴２２ｂに樹脂を埋めて抜
止め部１３″を形成したものである。このテーパ穴２２
ｂとしては、射出成形条件によっても異なるが、径が
０．３ｍｍ以上のテーパ穴にしておけば充分樹脂は入り
込み、これにより上記実施例と同様に基体１３と基板の
接着強度は著しく大きくなる。
Ｂ２１，２２に複数のテーパ穴２２ｂを形成し、カード
基体１３成形時にこのテーパ穴２２ｂに樹脂を埋めて抜
止め部１３″を形成したものである。このテーパ穴２２
ｂとしては、射出成形条件によっても異なるが、径が
０．３ｍｍ以上のテーパ穴にしておけば充分樹脂は入り
込み、これにより上記実施例と同様に基体１３と基板の
接着強度は著しく大きくなる。
なお、上記各実施例ではカード基体の両面にＰＣＢを設
けるようにしたが、これは片面だけに、また片面の一部
のみにＰＣＢを有してなるＩＣカードにも適用できるの
は勿論である。
けるようにしたが、これは片面だけに、また片面の一部
のみにＰＣＢを有してなるＩＣカードにも適用できるの
は勿論である。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体に
基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに適用で
きるものである。
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体に
基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに適用で
きるものである。
以上のように、この発明に係る樹脂成形体の製造方法に
よれば、型合わせを行なった時に互いの凹部により形成
される空間が平板状になりかつ該凹部底面の基板載置部
が互いに平行になる第１，第２の金型に、少なくとも一
方に電子部品が実装された第１，第２の基板を、該電子
部品の実装面が対向する基板側に向くように載置すると
ともに、上記第１，第２の金型の空間内に樹脂を射出し
て上記第１，第２の基板と一体成形された樹脂基体を形
成し、その際該樹脂基体に上記基板との抜止め部を形成
するようにしたので、互いに平行な基板間に射出樹脂が
一体に成形された構造の樹脂成形体の製造が従来に比し
非常に容易となり、しかも基体と基板との接着強度が著
しく大きくなり、樹脂成形体の信頼性を大きく向上でき
る製造方法が得られる効果がある。
よれば、型合わせを行なった時に互いの凹部により形成
される空間が平板状になりかつ該凹部底面の基板載置部
が互いに平行になる第１，第２の金型に、少なくとも一
方に電子部品が実装された第１，第２の基板を、該電子
部品の実装面が対向する基板側に向くように載置すると
ともに、上記第１，第２の金型の空間内に樹脂を射出し
て上記第１，第２の基板と一体成形された樹脂基体を形
成し、その際該樹脂基体に上記基板との抜止め部を形成
するようにしたので、互いに平行な基板間に射出樹脂が
一体に成形された構造の樹脂成形体の製造が従来に比し
非常に容易となり、しかも基体と基板との接着強度が著
しく大きくなり、樹脂成形体の信頼性を大きく向上でき
る製造方法が得られる効果がある。
第１図(a)ないし(c)は本発明の一実施例によるＩＣカー
ドの製造方法を説明するための図、第２図はその製造工
程途中のＰＣＢ及び基体の一部拡大図、第３図及び第４
図は本発明の他の実施例を示す図、第５図は一般的な従
来のＩＣカードの断面構成図、第６図(a)，(b)は従来の
ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。 １０……ＩＣモジュール、１１……上金型、１２……下
金型、１３……カード基体、１３ａ，１３ｂ，１３
ｂ′，１３ａ″……抜止め部、２１，２２……プリント
基板、２２ｂ……テーパ穴。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ドの製造方法を説明するための図、第２図はその製造工
程途中のＰＣＢ及び基体の一部拡大図、第３図及び第４
図は本発明の他の実施例を示す図、第５図は一般的な従
来のＩＣカードの断面構成図、第６図(a)，(b)は従来の
ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。 １０……ＩＣモジュール、１１……上金型、１２……下
金型、１３……カード基体、１３ａ，１３ｂ，１３
ｂ′，１３ａ″……抜止め部、２１，２２……プリント
基板、２２ｂ……テーパ穴。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津田 真澄 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−128678（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−38511（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−43454（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−78758（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】型合わせを行なった時に互いの凹部により
形成される空間が平板状になりかつ該凹部底面の基板載
置部が互いに平行になる第１，第２の金型に、少なくと
も一方が電子部品を実装した第１，第２の基板を、該電
子部品の実装面が対向する基板側に向くように載置する
工程と、 上記第１，第２の金型の空間内に樹脂を射出して上記第
１，第２の基板と一体成形された樹脂基体を形成し、そ
の際該樹脂基体に上記基板との抜け止め部を形成する工
程とを含むことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。 - 【請求項２】その端部をアンダーカットした基板を用
い、上記樹脂により該アンダーカット部の側部空間を埋
めることにより上記抜け止め部を形成することを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂成形体の製造方
法。 - 【請求項３】上記金型の基板載置部の側部に凹部を設
け、この凹部を上記樹脂により埋めることにより上記抜
け止め部を形成することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の樹脂成形体の製造方法。 - 【請求項４】上記基板にテーパ穴を設け、上記樹脂によ
りこのテーパ穴を埋めることにより上記抜け止め部を形
成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹
脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064475A JPH0635139B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064475A JPH0635139B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222714A JPS61222714A (ja) | 1986-10-03 |
| JPH0635139B2 true JPH0635139B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=13259290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064475A Expired - Lifetime JPH0635139B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635139B2 (ja) |
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-
1985
- 1985-03-28 JP JP60064475A patent/JPH0635139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |