JPH03205197A - Ｉｃカードの構造 - Google Patents
Ｉｃカードの構造Info
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- JPH03205197A JPH03205197A JP2283422A JP28342290A JPH03205197A JP H03205197 A JPH03205197 A JP H03205197A JP 2283422 A JP2283422 A JP 2283422A JP 28342290 A JP28342290 A JP 28342290A JP H03205197 A JPH03205197 A JP H03205197A
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- JP
- Japan
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- card
- recess
- hole
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関するものであり、特にカード基
体へ収納されるＩＣモジュールの固定構造に関するもの
である。
体へ収納されるＩＣモジュールの固定構造に関するもの
である。
近年、Ｃ Ｐ Ｕやメモリ等のＩＣチップを装備したＩ
Ｃカードの開発が急速に進歩している。このＩＣカード
は従来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので
、銀行の貯金通帳やクレジクトカードの代わりに利用し
ようと考えられている。
Ｃカードの開発が急速に進歩している。このＩＣカード
は従来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので
、銀行の貯金通帳やクレジクトカードの代わりに利用し
ようと考えられている。
一般にＩＣカードの構成要素は、カードの形状とその厚
さを決めているカード基体と、回路基板にコンタクトパ
ターンを設けるとともに、ＩＣチップを装着して構成さ
れるＩＣモジュールと、カード基体の表面に形成される
印刷とハードコートである。尚、印刷とハードコートの
代わりに薄いオーハーレイを貼るＩＣカードもある。
さを決めているカード基体と、回路基板にコンタクトパ
ターンを設けるとともに、ＩＣチップを装着して構成さ
れるＩＣモジュールと、カード基体の表面に形成される
印刷とハードコートである。尚、印刷とハードコートの
代わりに薄いオーハーレイを貼るＩＣカードもある。
まず従来のＩＣカード構造を図に基づいて説明する。第
ｌ４図は従来のＩＣカードを示す外観図、第１５図は第
１４図のＡ−Ａ断面図、第１６図はカード基体の外観図
、第１７図はＩＣモジュールの外観図、第１８図、第１
９図、第２０図、第２１図は従来の他のＩＣカードを示
す断面図である。
ｌ４図は従来のＩＣカードを示す外観図、第１５図は第
１４図のＡ−Ａ断面図、第１６図はカード基体の外観図
、第１７図はＩＣモジュールの外観図、第１８図、第１
９図、第２０図、第２１図は従来の他のＩＣカードを示
す断面図である。
第１４図において、ＩＣカード３（１０表面には、後述
するＩＣモジュール６２の複数のコンタクトパターン３
２Ｃが露呈するように設けられるとともに、文字や模様
３６ａが施された種々の印刷・ハードコート層、又はオ
ーバーレイ３６が設けられている。全体のカード形状は
第１６図に示したプラスチクク製のカード基体６１で決
められている。このカード基体６１には、ＩＣモジュー
ル６２を収納するための基板凹部３１Ｌ及び封止凹部３
ｌｂが形成されている。カード基体６１はたとえばＡ
Ｂ Ｓ樹脂を射出成形して形成したり、ｐ ｖ ｃ （
ポリ塩化ビニール）シートを多層に刷り合わせて形成さ
れる。ＩＣモジュール３２は第１７図に示す如く薄い回
路基板３２ａにＩＣチノブ６６がワイヤーポンディング
され、封止樹脂でＩＣチクブ６６に封止部３２ｂが形成
されるとともに、回路基板３２ａの裏側には第１４図に
示したコンタクトパターン３２Ｃが形成されている。
するＩＣモジュール６２の複数のコンタクトパターン３
２Ｃが露呈するように設けられるとともに、文字や模様
３６ａが施された種々の印刷・ハードコート層、又はオ
ーバーレイ３６が設けられている。全体のカード形状は
第１６図に示したプラスチクク製のカード基体６１で決
められている。このカード基体６１には、ＩＣモジュー
ル６２を収納するための基板凹部３１Ｌ及び封止凹部３
ｌｂが形成されている。カード基体６１はたとえばＡ
Ｂ Ｓ樹脂を射出成形して形成したり、ｐ ｖ ｃ （
ポリ塩化ビニール）シートを多層に刷り合わせて形成さ
れる。ＩＣモジュール３２は第１７図に示す如く薄い回
路基板３２ａにＩＣチノブ６６がワイヤーポンディング
され、封止樹脂でＩＣチクブ６６に封止部３２ｂが形成
されるとともに、回路基板３２ａの裏側には第１４図に
示したコンタクトパターン３２Ｃが形成されている。
第１５図に示す如＜，ＩＣモジュール６２は、その封止
部３２ｂがカード基体６１の封止凹部３ｌｂへ収納され
、回路基板５２＆が基板凹部３１ａに外周を規制されて
収納されている。この時、ＩＣモジュール６２のコンタ
クトパターン３２Ｃ表面とカード基体６１表面とが略同
一平面となるように収納される。又、回路基板３２ａ及
び封止部３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３ｌｂの
間にはたとえばエボキシ樹脂等の液状の接着剤（図示せ
ず）が塗布され、接着剤を加熱硬化させることによりＩ
Ｃモジュール６２をカード基体６１に固着している。尚
、第１５図では前述の印刷・ハードコート層６６が厚み
をもって記載されているが、実際は大変薄いため完成し
た時コンタクトパターン３２Ｃと印刷・ハードコート層
６６は略同一平面となる。
部３２ｂがカード基体６１の封止凹部３ｌｂへ収納され
、回路基板５２＆が基板凹部３１ａに外周を規制されて
収納されている。この時、ＩＣモジュール６２のコンタ
クトパターン３２Ｃ表面とカード基体６１表面とが略同
一平面となるように収納される。又、回路基板３２ａ及
び封止部３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３ｌｂの
間にはたとえばエボキシ樹脂等の液状の接着剤（図示せ
ず）が塗布され、接着剤を加熱硬化させることによりＩ
Ｃモジュール６２をカード基体６１に固着している。尚
、第１５図では前述の印刷・ハードコート層６６が厚み
をもって記載されているが、実際は大変薄いため完成し
た時コンタクトパターン３２Ｃと印刷・ハードコート層
６６は略同一平面となる。
一般にＩＣカ一ド６０は厚さが約０． ８ ｍｍであり
、携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないよ
うにするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要で
ある。そのためカード基体６１には柔軟性を、又■Ｃモ
ジェール６２の封止部３２ｂには剛性を持たせるととも
に、ＩＣモジ瓢一ル６２をカード基体３１へ強固に固着
させることが必須条件であった。
、携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないよ
うにするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要で
ある。そのためカード基体６１には柔軟性を、又■Ｃモ
ジェール６２の封止部３２ｂには剛性を持たせるととも
に、ＩＣモジ瓢一ル６２をカード基体３１へ強固に固着
させることが必須条件であった。
しかしながらＩＣモジュール３２を構成する回路基板３
２ａと封止部３２ｂの材質がカード基体３１の材質と異
なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが
難しく、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如き
ＩＣカード６０の場合、カード基体３１が撓むとカード
基体３１とＩＣモジュール３２の接着部分で剥離を生じ
、ＩＣモジュール６２が脱落するという問題があった。
２ａと封止部３２ｂの材質がカード基体３１の材質と異
なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが
難しく、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如き
ＩＣカード６０の場合、カード基体３１が撓むとカード
基体３１とＩＣモジュール３２の接着部分で剥離を生じ
、ＩＣモジュール６２が脱落するという問題があった。
又、接着剤を加熱硬化する際、塗布した接着剤の量、塗
布した位置によっては回路基板３２１Ｌと基板凹部３１
ａの隙間から接着剤が漏出してしまい、印刷・ハードコ
ート層又はオーバーレイ６６が設けられるカード基体６
１０表面を汚してしまう問題があった。
布した位置によっては回路基板３２１Ｌと基板凹部３１
ａの隙間から接着剤が漏出してしまい、印刷・ハードコ
ート層又はオーバーレイ６６が設けられるカード基体６
１０表面を汚してしまう問題があった。
しかも液状の接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、液
状の接着剤を使用せずにＩＣモジュールをカード基体へ
収納できるＩＣカード構造が望まれていた。
状の接着剤を使用せずにＩＣモジュールをカード基体へ
収納できるＩＣカード構造が望まれていた。
そこで液状の接着剤よりも取扱性の良い部材として接着
剤シートを用い、この接着剤シートでＩＣモジュールを
固定するＩＣカードが提案されている。このＩＣカード
を第１８図、第１９図に基づいて説明する。尚、前述の
第１４図〜第１７図に示した構成要素と同じものには同
一番号を付けて説明を省略する。
剤シートを用い、この接着剤シートでＩＣモジュールを
固定するＩＣカードが提案されている。このＩＣカード
を第１８図、第１９図に基づいて説明する。尚、前述の
第１４図〜第１７図に示した構成要素と同じものには同
一番号を付けて説明を省略する。
第１８図に示す如くカード基体３１の基板凹部３１ａと
封止凹部３ｌｂには、まず接着剤シート（又はホクトメ
ルトシートと呼ぶ）６４がはめ込まれる。通常、接着剤
シ一ト６４の両面には保護シート（図示せず）が取り付
いているので、保護シートが付いたままの状態のときに
所定の形状に切り取り、その後保護シートを外して凹部
３１ａ、３１ｂにはめ込まれる。その次にＩＣモジュー
ル３２は封止部３２ｂが封止凹部３ｌｂに収納され、回
路基板３２ａが基板凹部３１ａに収納されるようにカー
ド基体３１にはめ込まれる。そして第１９図に示す如く
基板凹部３１ａ，封止凹部３ｌｂとＩＣモジュール６２
０間に接着剤シ一ト３４を介在させるとともに、回路基
板３２ａの上面から加圧・加熱し、接着剤シ一ト３４を
溶融させることによってＩＣモジュール３２をカード基
体３１へ圧着し、その後冷めることによって接着剤シー
トが硬化し、両者を強固に結合している。
封止凹部３ｌｂには、まず接着剤シート（又はホクトメ
ルトシートと呼ぶ）６４がはめ込まれる。通常、接着剤
シ一ト６４の両面には保護シート（図示せず）が取り付
いているので、保護シートが付いたままの状態のときに
所定の形状に切り取り、その後保護シートを外して凹部
３１ａ、３１ｂにはめ込まれる。その次にＩＣモジュー
ル３２は封止部３２ｂが封止凹部３ｌｂに収納され、回
路基板３２ａが基板凹部３１ａに収納されるようにカー
ド基体３１にはめ込まれる。そして第１９図に示す如く
基板凹部３１ａ，封止凹部３ｌｂとＩＣモジュール６２
０間に接着剤シ一ト３４を介在させるとともに、回路基
板３２ａの上面から加圧・加熱し、接着剤シ一ト３４を
溶融させることによってＩＣモジュール３２をカード基
体３１へ圧着し、その後冷めることによって接着剤シー
トが硬化し、両者を強固に結合している。
近年の接着剤シートの進歩によって非常に強力な接着力
が得られるようになったので、上述の如きＩＣカード構
造によれば各接着面で強力、且つ均一な接着力が得られ
るとともに、加圧・加熱による接着剤シートの溶融の際
もカード基体の表面に接着剤シートを漏出させずに製造
できるようになった。しかし、接着剤シ一ト３４を用い
てＩＣモジュール６２を固定すると、第１９図に示す如
くＩＣモジュール６２０部分にふくらみが発生する問題
があった。これは下記の理由による。
が得られるようになったので、上述の如きＩＣカード構
造によれば各接着面で強力、且つ均一な接着力が得られ
るとともに、加圧・加熱による接着剤シートの溶融の際
もカード基体の表面に接着剤シートを漏出させずに製造
できるようになった。しかし、接着剤シ一ト３４を用い
てＩＣモジュール６２を固定すると、第１９図に示す如
くＩＣモジュール６２０部分にふくらみが発生する問題
があった。これは下記の理由による。
即ち、ＩＣチップ３３を覆う封止部３２ｂは非常に薄く
形成されることが望ましいので、熱硬化性樹脂によるト
ランスファーモールド法が用いられていた。一般にトラ
ンスファーモールド法は封止部の外形寸法を比較的正確
に規定できるものであるが、少なからず寸法のバラッキ
が発生していた。一方、カード基体３１はＡＢＳ樹脂を
射出成形して各凹部３１ａ ３ｌｂを同時に形成した
り、ＰｖＣシ一トを多層に貼り合せた後、ザグリ加工に
よって各凹部３１ａ，３ｌｂを形成するというものであ
った。ＡＢＳ樹脂の射出成形では樹脂が冷えて硬化する
と収縮するので、残りの樹脂厚が薄くなり封止凹部３ｌ
ｂの深さにバラツキが生じやすく、又、多層ＰＶＣシー
トのザグリ加工においても、加工寸法の精度が出にくく
同様に封止凹部３ｌｂの深さにバラツキが生じていた。
形成されることが望ましいので、熱硬化性樹脂によるト
ランスファーモールド法が用いられていた。一般にトラ
ンスファーモールド法は封止部の外形寸法を比較的正確
に規定できるものであるが、少なからず寸法のバラッキ
が発生していた。一方、カード基体３１はＡＢＳ樹脂を
射出成形して各凹部３１ａ ３ｌｂを同時に形成した
り、ＰｖＣシ一トを多層に貼り合せた後、ザグリ加工に
よって各凹部３１ａ，３ｌｂを形成するというものであ
った。ＡＢＳ樹脂の射出成形では樹脂が冷えて硬化する
と収縮するので、残りの樹脂厚が薄くなり封止凹部３ｌ
ｂの深さにバラツキが生じやすく、又、多層ＰＶＣシー
トのザグリ加工においても、加工寸法の精度が出にくく
同様に封止凹部３ｌｂの深さにバラツキが生じていた。
従ってこのような極薄のＩＣカードにおいては封止部３
２ｂが厚くなり、又封止凹部３ｌｂの深さが浅くなるよ
うにバラツキが生じると、少量のバラツキがあっても介
在する接着剤シ一ト６４によってＩＣモジュール６２の
封止部３２ｂが封止凹部３ｌｂから押し出され、第１９
図の如くふくらみが牛じてしまうという問題があった。
２ｂが厚くなり、又封止凹部３ｌｂの深さが浅くなるよ
うにバラツキが生じると、少量のバラツキがあっても介
在する接着剤シ一ト６４によってＩＣモジュール６２の
封止部３２ｂが封止凹部３ｌｂから押し出され、第１９
図の如くふくらみが牛じてしまうという問題があった。
又、ＩＣモジュール６２を無理やり封止凹部３Ｉｂ内に
押し込めば、こんどはカード基体３１側がふくらんでし
まうという外観品質上の問題があった。
押し込めば、こんどはカード基体３１側がふくらんでし
まうという外観品質上の問題があった。
そこでこの問題を解決するために第２０図、第２１図に
示すようなＩＣカードを構成した。このようなｔＣカー
ドは、たとえば特公平１−３０１４９号公報に示されて
いる。図において、４０はカード基体であり、基板凹部
４０ａと封止凹部４０ｂが形成されている。４２はＩＣ
モジュールであり、コンタクトパターン４３ａを有する
回路基板４３と、ＩＣチップ４４、封止部４５とから構
成されている。ＩＣチップ４４とコンタクトパターン４
３ａはボンディングワイヤー及びスルーホール電極４３
１｝を介して接続されている。４６は接着剤シート、４
１は接着剤シ一ト４６を加熱溶融するための加圧・加熱
治具である。第２０図に示す如く接着剤シ一ト４６は回
路基板４６の外周と基板凹部４０ａの間にのみ介在させ
てＩＣモジュール４２が収納されている。そして加圧・
加熱治具４１は回路基板４６の上面に当接され、接着剤
シ一ト４６を加熱して溶融し、回路基板４３の外周のみ
を基板凹部４０＆に熱圧着するように構成した。又、封
止凹部４０ｂはＩＣモジュール４２の封止部４５の形状
バラツキを許容できる程度の内径及び深さを有するよう
に形成されている。第２０図では封止部４５と封止凹部
４０ｂの底面との間に隙間４９を有しているが、場合に
よっては封止部４５の上面と封止凹部４０ｂの底面とが
接する状態もある。又、前述の如くＩＣモジュール４２
は回路基板４３の外周が基板凹部４０ａの内周に保合位
置決めされており、封止部４５の外周側面と封止凹部４
０ｂの内周側面とは常に隙間を有するように組込まれて
いる。
示すようなＩＣカードを構成した。このようなｔＣカー
ドは、たとえば特公平１−３０１４９号公報に示されて
いる。図において、４０はカード基体であり、基板凹部
４０ａと封止凹部４０ｂが形成されている。４２はＩＣ
モジュールであり、コンタクトパターン４３ａを有する
回路基板４３と、ＩＣチップ４４、封止部４５とから構
成されている。ＩＣチップ４４とコンタクトパターン４
３ａはボンディングワイヤー及びスルーホール電極４３
１｝を介して接続されている。４６は接着剤シート、４
１は接着剤シ一ト４６を加熱溶融するための加圧・加熱
治具である。第２０図に示す如く接着剤シ一ト４６は回
路基板４６の外周と基板凹部４０ａの間にのみ介在させ
てＩＣモジュール４２が収納されている。そして加圧・
加熱治具４１は回路基板４６の上面に当接され、接着剤
シ一ト４６を加熱して溶融し、回路基板４３の外周のみ
を基板凹部４０＆に熱圧着するように構成した。又、封
止凹部４０ｂはＩＣモジュール４２の封止部４５の形状
バラツキを許容できる程度の内径及び深さを有するよう
に形成されている。第２０図では封止部４５と封止凹部
４０ｂの底面との間に隙間４９を有しているが、場合に
よっては封止部４５の上面と封止凹部４０ｂの底面とが
接する状態もある。又、前述の如くＩＣモジュール４２
は回路基板４３の外周が基板凹部４０ａの内周に保合位
置決めされており、封止部４５の外周側面と封止凹部４
０ｂの内周側面とは常に隙間を有するように組込まれて
いる。
上記構成によれば、寸法精度の良く々い封止部４５と封
止凹部４０ｂの隙間には接着剤シ一ト４６を介在させず
フリーにして寸法精度の良い回路基板４６の外周のみを
接着剤ンート４６で基板凹部４０Ｂに固定したので、第
１９図に示すよう？ｊ Ｉ Ｃモジュール４２のふくら
みは発生しなくなった。尚、回路基板４６のみを基板凹
部４０ａに固着した場合の固着力でも、ＩＣモジュール
４２を脱落させることなく強力にカード基体４０に固着
できる。
止凹部４０ｂの隙間には接着剤シ一ト４６を介在させず
フリーにして寸法精度の良い回路基板４６の外周のみを
接着剤ンート４６で基板凹部４０Ｂに固定したので、第
１９図に示すよう？ｊ Ｉ Ｃモジュール４２のふくら
みは発生しなくなった。尚、回路基板４６のみを基板凹
部４０ａに固着した場合の固着力でも、ＩＣモジュール
４２を脱落させることなく強力にカード基体４０に固着
できる。
前述の如＜ＩＣカードはカード基体内にＩＣモジュール
を強固に固定することが最重要であるが、他の重要なこ
ととして、カード基体の表面に美しくオーバーレイ、又
は印刷・ハードコート層を設けろ必要がある。ＩＣカー
ドは従来の磁気カードと同じように、カード発行元が独
自のデザインで文字、図柄、模様等を表現している。そ
のため、カード基体の表面はオーバーレイ、又は印刷・
ハードコート層が設けられるまで平坦に保たれるように
する必要があった。
を強固に固定することが最重要であるが、他の重要なこ
ととして、カード基体の表面に美しくオーバーレイ、又
は印刷・ハードコート層を設けろ必要がある。ＩＣカー
ドは従来の磁気カードと同じように、カード発行元が独
自のデザインで文字、図柄、模様等を表現している。そ
のため、カード基体の表面はオーバーレイ、又は印刷・
ハードコート層が設けられるまで平坦に保たれるように
する必要があった。
しかしながら第２０図及び第２１図に示したＩＣカード
構造では、カード基体４０の薄肉部４０Ｃに窪みが生じ
るという問題があった。それは以下の如き理由による。
構造では、カード基体４０の薄肉部４０Ｃに窪みが生じ
るという問題があった。それは以下の如き理由による。
即ち、第２０図で説明した如＜ＩＣモジュール４２は回
路基板４６の外周のみが接着剤シ一ト４６を介して基板
凹部４０ａ内に固定されるが、接着剤シ一ト４６を冶融
するための加圧加熱治具４１を回路基板４６に押しあて
ると、その熱が接着剤ンート４６のみでなくカード基体
４０へ伝導し、更に封止部４５と封止凹部４０ｂとの隙
間４９内の空気があたためられる。そのため加熱中は隙
間４９内の空気が膨張してしまい、第２０図に示す如く
封止凹部４０ｂ底面の薄肉部４０Ｃが一時外側へふくら
んでしまう。そして加熱終了後はカード基体４０と隙間
４９内の空気が常温まで低下し、今度は隙間４９内の空
気が収縮して隙間４９内を減圧状態に変化させてしまう
。そのため、第２１図に示す如く薄肉部４０Ｃは封止凹
部４０ｂ内へ引き込まれてしまい、カード基体４（１０
表面には窪み４７が発生してしまう問題があった。この
窪み４７があると第８図に示す如くこの部分でオーバー
レイ４８の不完全接着や、印刷・ノ・−ドコート層の不
良が起こり、外観品質を満足できなかった。
路基板４６の外周のみが接着剤シ一ト４６を介して基板
凹部４０ａ内に固定されるが、接着剤シ一ト４６を冶融
するための加圧加熱治具４１を回路基板４６に押しあて
ると、その熱が接着剤ンート４６のみでなくカード基体
４０へ伝導し、更に封止部４５と封止凹部４０ｂとの隙
間４９内の空気があたためられる。そのため加熱中は隙
間４９内の空気が膨張してしまい、第２０図に示す如く
封止凹部４０ｂ底面の薄肉部４０Ｃが一時外側へふくら
んでしまう。そして加熱終了後はカード基体４０と隙間
４９内の空気が常温まで低下し、今度は隙間４９内の空
気が収縮して隙間４９内を減圧状態に変化させてしまう
。そのため、第２１図に示す如く薄肉部４０Ｃは封止凹
部４０ｂ内へ引き込まれてしまい、カード基体４（１０
表面には窪み４７が発生してしまう問題があった。この
窪み４７があると第８図に示す如くこの部分でオーバー
レイ４８の不完全接着や、印刷・ノ・−ドコート層の不
良が起こり、外観品質を満足できなかった。
本発明は熱によって反応する接着剤シートを用いてＩＣ
モジュールをカード基体の凹部内に熱圧着する場合、熱
によってカード基体の表面に窪みを発生させることのな
いＩＣカードの構造を提供することを目的としている。
モジュールをカード基体の凹部内に熱圧着する場合、熱
によってカード基体の表面に窪みを発生させることのな
いＩＣカードの構造を提供することを目的としている。
上記の目的を達或するために本発明によれば、凹部を有
する合成樹脂製のカード基体と、該カード基体の凹部に
熱反応型の接着部材を介して固定されるＩＣモジュール
とを有するＩＣカードであり、前記ＩＣモジュールはコ
ンタクトパターンを有するとともに、ＩＣチクブが装着
された回路基板と、前記ＩＣチップを樹脂封止した封止
部とから構成されている。又、カード基体の凹部は前記
ＩＣモジュールの回路基板を収納するための第一凹部と
、前記封止部を収納するための第二凹部とから構成され
ており、前記ＩＣモジュールの前記回路基板は前記接着
部材を介して前記第一凹部に熱圧着により固定されると
ともに、前記封止部は前記第二凹部に収納されている。
する合成樹脂製のカード基体と、該カード基体の凹部に
熱反応型の接着部材を介して固定されるＩＣモジュール
とを有するＩＣカードであり、前記ＩＣモジュールはコ
ンタクトパターンを有するとともに、ＩＣチクブが装着
された回路基板と、前記ＩＣチップを樹脂封止した封止
部とから構成されている。又、カード基体の凹部は前記
ＩＣモジュールの回路基板を収納するための第一凹部と
、前記封止部を収納するための第二凹部とから構成され
ており、前記ＩＣモジュールの前記回路基板は前記接着
部材を介して前記第一凹部に熱圧着により固定されると
ともに、前記封止部は前記第二凹部に収納されている。
そしてこのＩＣカードには前記第二凹部と外部空間とを
連通ずるための孔部を設け、該孔部により、前記ＩＣモ
ジュールとカード基体の熱圧着時の熱によって体積が変
化した前記凹部内の空気を前記外部空間に通気するよう
に構成した。
連通ずるための孔部を設け、該孔部により、前記ＩＣモ
ジュールとカード基体の熱圧着時の熱によって体積が変
化した前記凹部内の空気を前記外部空間に通気するよう
に構成した。
孔部はＩＣモジュールの回路基板や、カード基体に形成
することができる。特に回路基板に孔を設けた場合は、
スルーホール電極を孔部を兼用することが可能である。
することができる。特に回路基板に孔を設けた場合は、
スルーホール電極を孔部を兼用することが可能である。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の第一実施例を示すＩＣカードの要部の平面
図、第２図は第１図の■一■断面図、第３図は接着剤シ
ートの外観図である。
図は本発明の第一実施例を示すＩＣカードの要部の平面
図、第２図は第１図の■一■断面図、第３図は接着剤シ
ートの外観図である。
図のＩＣカード１において、カード基体２には第一凹部
である基板凹部２ａと第二凹部である封止凹部２ｂが形
成されており、更に封止凹部２ｂ底面の薄肉部２Ｃの中
央には孔２ｄが形成されている。ＩＣモジュール３はコ
ンタクトパターン５を有する回路基板４と、コンタクト
パターン５と反対側の面に装着されたＩＣチップ６と、
ＩＣチップ６をトランスファーモールドにより樹脂封止
した封止部７とから構威されており、ＩＣチップ６とコ
ンタクトパターン５はボンディングワイヤー及びスルー
ホール電極５ａを介して接続されている。そしてＩＣモ
ジュール６０回路基板４は、その外周が基板凹部２ａに
位置決めされるとともに、接着剤シ一ト８を介して固着
されている。第３図に示すように、接着剤シ一ト８は、
ＩＣモジュール３の封止部７をにがすための穴８ａを有
しており、封止部７はこの穴８ａをつらぬいて封止凹部
２ｂ内に収納されている。
である基板凹部２ａと第二凹部である封止凹部２ｂが形
成されており、更に封止凹部２ｂ底面の薄肉部２Ｃの中
央には孔２ｄが形成されている。ＩＣモジュール３はコ
ンタクトパターン５を有する回路基板４と、コンタクト
パターン５と反対側の面に装着されたＩＣチップ６と、
ＩＣチップ６をトランスファーモールドにより樹脂封止
した封止部７とから構威されており、ＩＣチップ６とコ
ンタクトパターン５はボンディングワイヤー及びスルー
ホール電極５ａを介して接続されている。そしてＩＣモ
ジュール６０回路基板４は、その外周が基板凹部２ａに
位置決めされるとともに、接着剤シ一ト８を介して固着
されている。第３図に示すように、接着剤シ一ト８は、
ＩＣモジュール３の封止部７をにがすための穴８ａを有
しており、封止部７はこの穴８ａをつらぬいて封止凹部
２ｂ内に収納されている。
上記構成のＩＣカ一ド１の構造によれば、接着剤シ一ト
８を溶融するための加圧・加熱治具（図示せず）によっ
て隙間９内の空気が熱膨張しても、孔２ｄを介して外部
空間に空気を排出するので、隙間９と外部空間との間に
圧力差は生じず、薄肉部２Ｃがふくらむことはなくなる
。又、加圧・加熱治具による熱圧着工程が終了し、隙間
９内の空気が冷えて体積が縮小しても、隙間９内には孔
２ｄを介して外部空間の空気を吸引するので圧力差は生
じず、薄肉部２ＣがＩＣモジュール３側に窪むことはな
くなる。尚、本実施例ではカード基体２０表面に孔２ｄ
が形成されることになるが、加圧加熱工程が終了した後
で図示の如く接着剤１１等の封止材で埋めれば良く、又
、その接着剤１１の痕は後工程でカード基体２０表面に
設けられるオーバーレイ又は印刷・ハードコート層（図
示せず）によって隠すことができるので問題はないっ 但しカード基体２０表面にオーバーレイを貼着する場合
は、必ずしも孔２ｄを接着剤１１で埋める必要はない。
８を溶融するための加圧・加熱治具（図示せず）によっ
て隙間９内の空気が熱膨張しても、孔２ｄを介して外部
空間に空気を排出するので、隙間９と外部空間との間に
圧力差は生じず、薄肉部２Ｃがふくらむことはなくなる
。又、加圧・加熱治具による熱圧着工程が終了し、隙間
９内の空気が冷えて体積が縮小しても、隙間９内には孔
２ｄを介して外部空間の空気を吸引するので圧力差は生
じず、薄肉部２ＣがＩＣモジュール３側に窪むことはな
くなる。尚、本実施例ではカード基体２０表面に孔２ｄ
が形成されることになるが、加圧加熱工程が終了した後
で図示の如く接着剤１１等の封止材で埋めれば良く、又
、その接着剤１１の痕は後工程でカード基体２０表面に
設けられるオーバーレイ又は印刷・ハードコート層（図
示せず）によって隠すことができるので問題はないっ 但しカード基体２０表面にオーバーレイを貼着する場合
は、必ずしも孔２ｄを接着剤１１で埋める必要はない。
即ち、第４図はオーバーレイ１２を有するＩＣカード１
の要部断面図であり、図に示すように、カード基体２の
孔２ｄはオーバーレイ１２によって完全に閉鎖されるか
らであるう次に本発明の第二実施例を第５図、第６図に
基づいて説明する。尚、第一実施例と同一名称の構成に
は同一番号を付して、その説明を省略する。
の要部断面図であり、図に示すように、カード基体２の
孔２ｄはオーバーレイ１２によって完全に閉鎖されるか
らであるう次に本発明の第二実施例を第５図、第６図に
基づいて説明する。尚、第一実施例と同一名称の構成に
は同一番号を付して、その説明を省略する。
以下の実施例においても同様とする。
第５図は本発明の第二実施例を示すＩＣカードの姿部弔
面図、第６図は第５図の〜１−■断面図である。本実施
例では回路基板４に孔４ａを形成して隙間９と外部空間
とを連通している。この孔４ａはスルーホール電極５ａ
を形成する時に同時成形できるので、特別な孔開け工程
は不要である。
面図、第６図は第５図の〜１−■断面図である。本実施
例では回路基板４に孔４ａを形成して隙間９と外部空間
とを連通している。この孔４ａはスルーホール電極５ａ
を形成する時に同時成形できるので、特別な孔開け工程
は不要である。
２、孔４ａは封止部７の外周と封止凹部２ｂの間の狭い
隙間９に連通ずることになるので、確実に連通できるよ
うにするため、図に示す如く封止凹部２ｂには側面にへ
こんだ窪−ｌＡ２ｅを形成し、この窪み２ｅが形成する
隙間９と孔４ａを対向させ外部空間と確実に連通させて
いる。
隙間９に連通ずることになるので、確実に連通できるよ
うにするため、図に示す如く封止凹部２ｂには側面にへ
こんだ窪−ｌＡ２ｅを形成し、この窪み２ｅが形成する
隙間９と孔４ａを対向させ外部空間と確実に連通させて
いる。
次に本発明の第三実施例を第７図（ａ）、（ｂｌ、第８
図に基づいて説明する。第７図（ａｌは本発明の第三実
施例を示す要部平面図、第７図（ｂｌは接着剤シートの
外観図、第８図は第７図（ａ）のＶ■一■断面図である
。
図に基づいて説明する。第７図（ａｌは本発明の第三実
施例を示す要部平面図、第７図（ｂｌは接着剤シートの
外観図、第８図は第７図（ａ）のＶ■一■断面図である
。
本実施例の最大の特徴は、ＩＣモジュール６に形成され
ているスルーホール電極５ａが、カード基体２の凹部２
ｂと外部空間を連通ずる孔を兼用し７ていることである
。即ち図に示す如く、本実施例では相対向する２個のス
ルーホール電極５ａが外部空間と封止凹部２ｂを連通ず
る孔を兼用１，ている。しかもカード基体２には、封止
凹部２ｂからスルーホール電極５ａに向って側方に延び
る窪み２ｆが形成されており、封止凹部２ｂはこの窪み
２ｆとスルーホール電極５ａを介して外部空間と連通さ
れている。尚、本実施例では第７図（ｂ）及び第８図に
示す如く窪み２ｆと対向する部分の接着剤シ一ト８に切
欠き８ｃを形成している。
ているスルーホール電極５ａが、カード基体２の凹部２
ｂと外部空間を連通ずる孔を兼用し７ていることである
。即ち図に示す如く、本実施例では相対向する２個のス
ルーホール電極５ａが外部空間と封止凹部２ｂを連通ず
る孔を兼用１，ている。しかもカード基体２には、封止
凹部２ｂからスルーホール電極５ａに向って側方に延び
る窪み２ｆが形成されており、封止凹部２ｂはこの窪み
２ｆとスルーホール電極５ａを介して外部空間と連通さ
れている。尚、本実施例では第７図（ｂ）及び第８図に
示す如く窪み２ｆと対向する部分の接着剤シ一ト８に切
欠き８ｃを形成している。
本実施例によれば、ＩＣモジュール６０回路基板４に形
成される孔は、スルーホール電極５のみなので、外観上
は何んの跡も残さずにＩＣカードを構成できる。
成される孔は、スルーホール電極５のみなので、外観上
は何んの跡も残さずにＩＣカードを構成できる。
次に本発明の第四実施例を第９図、第１０図に基づいて
説明する。第９図はＩＣカードの要部平面図、第１０図
は第９図のＸ−Ｘ断面図である。
説明する。第９図はＩＣカードの要部平面図、第１０図
は第９図のＸ−Ｘ断面図である。
図に示す如く本実施例では基板凹部２ａの一部に溝２ｆ
を形成することにより、隙間９と外部空間を連通ずる孔
１０を形成している。本実施例においてもカード基体２
０表面に孔１０が形成されるが、前述の如くオーバーレ
イや印刷・／・−ドコート層によって隠すことができる
ので問題はない。
を形成することにより、隙間９と外部空間を連通ずる孔
１０を形成している。本実施例においてもカード基体２
０表面に孔１０が形成されるが、前述の如くオーバーレ
イや印刷・／・−ドコート層によって隠すことができる
ので問題はない。
又、溝２ｆの部分に対向する位置の接着剤シ一ト８は、
予め取除いておくことが望ましい。
予め取除いておくことが望ましい。
次に本発明の第五実施例を第１１図〜第１３図に基づい
て説明する。第１１図はＩＣカードの要部平面図、第１
２図は第１１図の■一■断面図、第１３図は接着剤シー
トの外観図である。
て説明する。第１１図はＩＣカードの要部平面図、第１
２図は第１１図の■一■断面図、第１３図は接着剤シー
トの外観図である。
本実施例では、第１３図に示すように回路基板４をカー
ド基体２の基板凹部２ａに固着するための接着削シ一ト
８に切欠き８ｂを設け、封止部７を貫通するための六８
ａと連通させている。又、第１１図、第１２図に示すよ
うに基板凹部２ａの側向には小さな窪み２ｇを形成して
いる。そして、接着剤シ一ト８の切欠き８ａと基板凹部
２ａの窪み２ｇを連結した状態でＩＣモジュール６の回
路基板４を基板凹部２ａに収納固着することにより、切
欠き８ａと窪み２ｇとで隙間９と外部空間を連通ずる孔
１０を形成している。
ド基体２の基板凹部２ａに固着するための接着削シ一ト
８に切欠き８ｂを設け、封止部７を貫通するための六８
ａと連通させている。又、第１１図、第１２図に示すよ
うに基板凹部２ａの側向には小さな窪み２ｇを形成して
いる。そして、接着剤シ一ト８の切欠き８ａと基板凹部
２ａの窪み２ｇを連結した状態でＩＣモジュール６の回
路基板４を基板凹部２ａに収納固着することにより、切
欠き８ａと窪み２ｇとで隙間９と外部空間を連通ずる孔
１０を形成している。
以上の説明で明らかな如く本発明のＩＣカード構造によ
れば、ＩＣモジュールを構成する回路基板の外周のみを
接着剤シートを介してカード基体の基板凹部に固着する
とともに、封止部は隙間を介して封止凹部内に収納して
おり、更に隙間は孔を介して外部空間と連通されている
ので、接着剤シートを加熱して溶融硬化するときの熱で
隙間内の空気が膨張したり、収縮したりしても孔を介し
て空気が流通し、カード基体を変形させずにＩＣモジュ
ールをカード基体の凹部内に固定できる。
れば、ＩＣモジュールを構成する回路基板の外周のみを
接着剤シートを介してカード基体の基板凹部に固着する
とともに、封止部は隙間を介して封止凹部内に収納して
おり、更に隙間は孔を介して外部空間と連通されている
ので、接着剤シートを加熱して溶融硬化するときの熱で
隙間内の空気が膨張したり、収縮したりしても孔を介し
て空気が流通し、カード基体を変形させずにＩＣモジュ
ールをカード基体の凹部内に固定できる。
又、孔はカード基体、ＩＣモジュールの回路基板のいず
れにでも形成できるので、仕様に合わせて自由に選択で
きる。特に孔を回路基板に設ける場合は、コンタクトパ
ターンとＩＣチップを接続するスルーホール電極を孔と
して兼用することができる。
れにでも形成できるので、仕様に合わせて自由に選択で
きる。特に孔を回路基板に設ける場合は、コンタクトパ
ターンとＩＣチップを接続するスルーホール電極を孔と
して兼用することができる。
更に封止凹部の側面に窪みを設げて隙間を設けることに
より、より確実に孔部と隙間を連通ずることができる。
より、より確実に孔部と隙間を連通ずることができる。
又、孔部はＩＣカードに複数箇所設けて良く、しかも複
数の孔部を第二凹部の中心に対して対称な位置に形成す
ることにより、効果的に凹部内の空気を通気することが
できる。
数の孔部を第二凹部の中心に対して対称な位置に形成す
ることにより、効果的に凹部内の空気を通気することが
できる。
第１図は本発明の第一実施例に係るＩＣカードの要部平
面図、第２図は第１図のＩｔ−Ｉ［断面図、第３図は本
発明の第一実施例に係る接着剤シートの外観図、第４図
は第一実施例の改良例を示すＩＣカードの断面図、第５
図は本発明の第二実施例を示すＩＣカードの要部平面図
、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ断面図、第７図（ａ）は
本発明の第三実施例に係るＩＣカードの要部平面図、第
７図（ｂ）は本発明の第三実施例に係る接着剤シートの
外観図、第８図は第７図（ａ）の■−■断面図、第９図
は本発明の第四実施例に係るＩＣカードの要部平面図、
第１０図は第９図のＸ−Ｘ断面図、第１１図は本発明の
第五実施例に係るＩＣカードの要部平面図、第１２図は
第１１図の■−■断面図、第１３図は本発明の第五実施
例に係る接着剤シートの外観図、第１４図は従来のＩＣ
カードの外観斜視図、第１５図は第１４図のＡ−Ａ断面
図、第１６図は従来のＩＣカードのカード基体の外観斜
視図、第１７図は従来のＩＣカードに収納されるＩＣモ
ジュールの外観斜視図、第１８図は従来の他のＩＣカー
ドの要部の分解断面図、第１９図は第１８図に示した，
ＩＣカードの組立て断筒図、第２０図は従来の更に他の
ＩＣカードの製造方法を示す要部の断面図、第２１図は
第２０図の製造方法によって作られたＩＣカードの断面
図である。 １・・・・・・ＩＣカード、 ２・・・・・・カー
ド基体、２ａ・・・・・・基板凹部、 ２ｂ・・・
・・・封止凹部、２ｄ・・・・・・孔、 ２
ｅ，２ｆ・・・・・・窪み、６・・・・・・ＩＣモジュ
ール、４・・・・・・回路基板、４ａ・・・・・・孔、
５・・・・・・コンタクトパターン、５ａ・・・・
・・スルーホール電極、６・・・・・・ＩＣチップ、７
・・・・・・封止部、 ８・・・・・・接着剤
シート、９・・・・・・Ｎ間， １ ２・・
・・・・オーバーレイ。 第 ２ 図 第 ３ 図 篤 ４ 図 すーバーし１ ９ ダ 第 ７ 図 （ｂ） 第 ９ 図 七ｉ １０ 図 ２ｂ ７ ｚＣ ｂ ソ ＺＴ 第 １１ 図 第 １２ 図 第１３ 図 葛〕４ 図 Ｚ１５ 図 竺〒 １６ 図 １１７ 図 第１８ 図 第１９ 図 ３３ ３２ｂ ３４
面図、第２図は第１図のＩｔ−Ｉ［断面図、第３図は本
発明の第一実施例に係る接着剤シートの外観図、第４図
は第一実施例の改良例を示すＩＣカードの断面図、第５
図は本発明の第二実施例を示すＩＣカードの要部平面図
、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ断面図、第７図（ａ）は
本発明の第三実施例に係るＩＣカードの要部平面図、第
７図（ｂ）は本発明の第三実施例に係る接着剤シートの
外観図、第８図は第７図（ａ）の■−■断面図、第９図
は本発明の第四実施例に係るＩＣカードの要部平面図、
第１０図は第９図のＸ−Ｘ断面図、第１１図は本発明の
第五実施例に係るＩＣカードの要部平面図、第１２図は
第１１図の■−■断面図、第１３図は本発明の第五実施
例に係る接着剤シートの外観図、第１４図は従来のＩＣ
カードの外観斜視図、第１５図は第１４図のＡ−Ａ断面
図、第１６図は従来のＩＣカードのカード基体の外観斜
視図、第１７図は従来のＩＣカードに収納されるＩＣモ
ジュールの外観斜視図、第１８図は従来の他のＩＣカー
ドの要部の分解断面図、第１９図は第１８図に示した，
ＩＣカードの組立て断筒図、第２０図は従来の更に他の
ＩＣカードの製造方法を示す要部の断面図、第２１図は
第２０図の製造方法によって作られたＩＣカードの断面
図である。 １・・・・・・ＩＣカード、 ２・・・・・・カー
ド基体、２ａ・・・・・・基板凹部、 ２ｂ・・・
・・・封止凹部、２ｄ・・・・・・孔、 ２
ｅ，２ｆ・・・・・・窪み、６・・・・・・ＩＣモジュ
ール、４・・・・・・回路基板、４ａ・・・・・・孔、
５・・・・・・コンタクトパターン、５ａ・・・・
・・スルーホール電極、６・・・・・・ＩＣチップ、７
・・・・・・封止部、 ８・・・・・・接着剤
シート、９・・・・・・Ｎ間， １ ２・・
・・・・オーバーレイ。 第 ２ 図 第 ３ 図 篤 ４ 図 すーバーし１ ９ ダ 第 ７ 図 （ｂ） 第 ９ 図 七ｉ １０ 図 ２ｂ ７ ｚＣ ｂ ソ ＺＴ 第 １１ 図 第 １２ 図 第１３ 図 葛〕４ 図 Ｚ１５ 図 竺〒 １６ 図 １１７ 図 第１８ 図 第１９ 図 ３３ ３２ｂ ３４
Claims (11)
- （１）凹部を有する合成樹脂製のカード基体と、該カー
ド基体の凹部に熱反応型の接着部材を介して固定される
ＩＣモジュールとを有するＩＣカードであり、前記ＩＣ
モジュールはコンタクトパターンを有するとともに、Ｉ
Ｃチップが装着された回路基板と、前記ＩＣチップを樹
脂封止した封止部とから構成され、前記カード基体の凹
部は前記ＩＣモジュールの回路基板を収納するための第
一凹部と、前記封止部を収納するための第二凹部とから
構成されており、前記ＩＣモジュールの前記回路基板は
前記接着部材を介して前記第一凹部に熱圧着により固定
されるとともに、前記封止部は前記第二凹部に収納され
ているＩＣカードにおいて、前記ＩＣカードには前記第
二凹部と外部空間とを連通するための孔部を設け、該孔
部により、前記ＩＣモジュールとカード基体の熱圧着時
の熱によって体積が変化した前記凹部内の空気を前記外
部空間に通気することを特徴とするＩＣカードの構造。 - （２）孔部はＩＣモジュールの回路基板に形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの構造。 - （３）孔部は回路基板の表面に形成されたコンタクトパ
ターンと、裏面に載置されたＩＣチップとを電気的に接
続するスルーホールであることを特徴とするＩＣカード
の構造。 - （４）孔部はカード基体の第二凹部の底部に形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの構造
。 - （５）カード基体の第二凹部は側方にへこんだ窪みを有
しており、孔部は該窪みによって形成された空隙と対向
するように設けられていることを特徴とする請求項２、
３又は４記載のＩＣカードの構造。 - （６）孔部はカード基体の表面から第二凹部へ連通する
ように第一凹部に形成された溝により構成されているこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの構造。 - （７）孔部は複数個形成されていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣカードの構造。 - （８）ＩＣモジュールをカード基体の凹部へ熱圧着した
後、孔部に封止材を埋設したことを特徴とする請求項１
記載のＩＣカードの構造。 - （９）孔部はカード基体の表面に貼着するオーバーシー
トにより封止されていることを特徴とする請求項３、４
又は６に記載のＩＣカードの構造。 - （１０）孔部は第二凹部の中心に対して対称な位置に形
成されていることを特徴とする請求項７記載のＩＣカー
ドの構造。 - （１１）孔部はカード基体の第一凹部の側面に形成され
た窪みと、接着剤シートに形成した切欠き部とを連結す
ることにより構成されていることを特徴とする請求項１
記載のＩＣカードの構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-281907 | 1989-10-31 | ||
| JP28190789 | 1989-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205197A true JPH03205197A (ja) | 1991-09-06 |
| JP3095766B2 JP3095766B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=17645621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02283422A Expired - Fee Related JP3095766B2 (ja) | 1989-10-31 | 1990-10-23 | Ｉｃカードの構造 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0426406B2 (ja) |
| JP (1) | JP3095766B2 (ja) |
| AT (1) | ATE122485T1 (ja) |
| CA (1) | CA2027823C (ja) |
| DE (1) | DE69019298T3 (ja) |
| ES (1) | ES2074139T5 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166286A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sony Corp | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
| JP2019531918A (ja) * | 2016-07-27 | 2019-11-07 | コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法 |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| USD943669S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11315002B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-04-26 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
| WO2024135199A1 (ja) * | 2022-12-19 | 2024-06-27 | 株式会社レゾナック | 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07182471A (ja) * | 1991-01-10 | 1995-07-21 | Nec Corp | Ｉｃカード |
| FR2684471B1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-03-04 | Solaic | Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue. |
| DE4209184C1 (ja) * | 1992-03-21 | 1993-05-19 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
| US5956601A (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters |
| DE29709618U1 (de) * | 1997-06-03 | 1997-08-07 | Sternberg, Dirk, 94568 St Oswald | Chipkarte und Kartenadapter |
| FR2794552B1 (fr) * | 1999-06-03 | 2001-08-31 | Gemplus Card Int | Procede de collage a chaud d'un module electronique dans une carte a puce |
| GB2352999A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-14 | Allan Walter Sills | Smart card with chip carrier with contact pads fitted into aperture of card base |
| EP2418608A1 (fr) * | 2010-07-23 | 2012-02-15 | Gemalto SA | Module électronique sécurisé, dispositif à module électronique sécurisé et procédé de fabrication |
| EP3168788A1 (en) | 2015-11-11 | 2017-05-17 | Mastercard International Incorporated | Integrated circuit card |
| EP3168787A1 (en) | 2015-11-11 | 2017-05-17 | Mastercard International Incorporated | Integrated circuit card |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
-
1990
- 1990-10-17 CA CA002027823A patent/CA2027823C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-23 JP JP02283422A patent/JP3095766B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-29 EP EP90311820A patent/EP0426406B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-29 DE DE69019298T patent/DE69019298T3/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-29 ES ES90311820T patent/ES2074139T5/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-29 AT AT90311820T patent/ATE122485T1/de active
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166286A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sony Corp | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11267172B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-03-08 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
| US11247371B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US11829826B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-11-28 | Composecure, Llc | RFID device |
| JP2019531918A (ja) * | 2016-07-27 | 2019-11-07 | コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法 |
| US12079681B2 (en) | 2016-07-27 | 2024-09-03 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11315002B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-04-26 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US12254367B2 (en) | 2017-09-07 | 2025-03-18 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US12608578B2 (en) | 2017-09-07 | 2026-04-21 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11501128B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-11-15 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US12086669B2 (en) | 2017-10-18 | 2024-09-10 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| USD943670S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| US11301743B2 (en) | 2018-01-30 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| USD944323S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US12093772B2 (en) | 2018-01-30 | 2024-09-17 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| USD944322S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US12481860B2 (en) | 2018-01-30 | 2025-11-25 | Composecure, Llc | Transaction card having a metal layer and a method for making the transaction card |
| USD943669S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| WO2024135199A1 (ja) * | 2022-12-19 | 2024-06-27 | 株式会社レゾナック | 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品 |
| JP2024087480A (ja) * | 2022-12-19 | 2024-07-01 | 株式会社レゾナック | 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CA2027823A1 (en) | 1991-05-01 |
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| ES2074139T5 (es) | 1999-01-01 |
| CA2027823C (en) | 1994-11-08 |
| EP0426406B1 (en) | 1995-05-10 |
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