JPH0636229U

JPH0636229U - 保持装置及び保持装置付きコネクタ

Info

Publication number: JPH0636229U
Application number: JP802491U
Authority: JP
Inventors: 藤義夫佐
Original assignee: 日本エー・エム・ピー株式会社
Priority date: 1991-01-30
Filing date: 1991-01-30
Publication date: 1994-05-13

Abstract

(57)【要約】【目的】極めて小型であって十分な保持強度を有する
特にＳＭＴ型電気部品を回路板に保持するための保持装
置及び保持装置付きコネクタを提供すること。【構成】回路板(57)の表面に当接する底面(51)を有す
る基部(52)の上面に少なくとも1 個の保持部(53a、53b
、54) を起立形成し、この基部(52)の中央部から上方
への隆起部から下方へ延び自由端に係合部(55a、56a)を
有する1 対の弾性脚(55 、56) を有する保持装置(50)。
この保持装置(50)を少なくとも絶縁ハウジング(72)の両
端底面に圧入した保持装置付きコネクタ(70)。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は保持装置、特に表面実装型（ＳＭＴ）電気部品等を回路板（ＰＣＢ）表面に取付ける装置及び斯る装置を有する電気コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】

ＩＣ技術の進歩により各種電子機器は、小型高密度化すると共に高性能化している。その為に回路板に形成される電子回路を他の回路板の電子回路等と相互接続するコネクタ等の電気部品も小型高密度化している。斯る要求を満足する為にＳＭＴ技術及び各種ＳＭＴ部品が開発されている。また、斯る電子機器を製造する工程も従来の如き個別の半田付けから一括半田付けを可能にするリフロー半田技法が活用されている。

【０００３】このような電気部品の一例として、図６に示す如きエッジコネクタがある。このエッジコネクタは親基板10の取付穴11a-11b に挿入されるポスト20a-20b を有する細長い絶縁ハウジング14を有する。この絶縁ハウジング14の上面の中央に凹部15が形成され、これに直交する多数のスロット13に板状のコンタクト12が挿入保持される。絶縁ハウジング14の底面の開口からコンタクト12の端子25が突出して親基板10の接続穴10a に挿入される。絶縁ハウジング14の凹部15の両端にはラッチ板16が、背後にはストッパ板18が夫々形成されている。ラッチ板16にはカム面16a が、ストッパ板18にはロック突起18a が形成されている。

【０００４】この絶縁ハウジング14の凹部15には、端縁に接触パッド８が形成された子基板６が挿入される。すると、端縁はコンタクト12のＣ字状接触部12a 内に受けられ接触パッド８と接続される。また、子基板６はラッチ板16のカム面16a の段部16 b とストッパ板18間に嵌合保持され、且つ子基板６の開口6aにストッパ板18の突起18a が係合して両基板6 、10を確実に保持する。

【０００５】このようなエッジコネクタで各コンタクト12の端子25を親基板10のスルーホール10a に一括半田付け( フローソルダ) するには、その間エッジコネクタの絶縁ハウジング14を親基板10に仮固定しておく必要がある。ポスト20a-20b はこの目的には十分でないことが多い。そこで一般にはねじ又はその他の金属製固定具を使用する。

【０００６】コネクタに適用可能な金属製固定具の例は実公平2-34774 号公報及び実開昭63 -172071 号公報に開示されている。前者の例を図７に示し、後者の例を図８に示す。これら図７及び図８から明らかな如く、従来のコネクタ30、40の保持装置32 、42はコネクタハウジング34の開口36に押込み固定された板状固定具又はシールド用金属板46の一部を折曲げてハウジング44の底面から突出させた金属板である。これら金属製保持装置32、42は１対の弾性保持脚32a 、32b 、及び42a 、42b を有し、各保持脚の外面にはこれを取付ける基板の開口の内壁面に食い込み接触するバーブ( 逆さとげ) を有する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上述した如き従来の保持装置は十分なスペースを有する比較的大型のコネクタ等には有効であってもコンタクト間のピッチが１mm以下の小型高密度コネクタ、特にＳＭＴ対応の電気部品には大きすぎるという欠点がある。また、ＳＭＴ用保持装置にあっては、これら従来の保持装置の如く、保持脚の先端、即ち自由端が基板の底面から突出することなく十分な保持力を有する超小型であることを必要とする。

【０００８】従って、小型且つ簡単な構造で十分な保持力を有する保持装置及び斯る保持装置を有するコネクタを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題解決の為の手段】

本考案の保持装置によると、比較的薄い金属板を打ち抜き加工することにより形成できる略板状構造である。取付け基板の表面と接触する直線状底面及び一方に隆起した中央部を有する基部と、この基部の一方に突出形成された保持部と、基部の他方へ突出し基板の開口内壁に固定される１対の弾性脚とを具えている。

【００１０】また、本考案の保持装置付きコネクタによると、上述した保持装置を細長い絶縁ハウジングの少なくとも両端に挿入保持し、この保持装置をコネクタのコンタクトと実質的に平行に配置し且つ同時に基板に半田接続可能にする。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案による保持装置及び保持装置付きコネクタの実施例を添付図を参照して詳細に説明する。

【００１２】図１は本考案による保持装置50の１実施例の正面図である。この保持装置50は金属板を打抜き形成した略平板状構造である。この保持装置50は底面51が略直線状の基部52を有する。また、この基部52の上面両端近傍に起立して形成された１対の保持部53a 、53b 及び基部52の上面中央部から上方に隆起して形成された中央保持部54を有する。これら保持部53a 、53b 、54の両側面にはバーブ( 逆さとげ) が形成されている。この隆起した中央保持部54の中央部から下方に延びる１対の弾性脚55、56を有し、その自由端である下端近傍には外方に曲がり且つ基部 52の底面51から下方に延びる係合部55a 、56a を有する。

【００１３】この保持装置50は回路板57の開口58に弾性脚55、56の先端が嵌入され、開口58 の内壁に係合部55a 、56a が食い込み係合するよう構成されている。弾性脚55、 56の底面51からの突出量は回路板57の板厚( 例えば1.2mm ) 以下である。また、基部52の底面51と当接する回路板57の表面には導電体層59が形成されており、普通この表面に被着されたクリーム半田層を赤外線の放射等により加熱してリフロー半田付けする。

【００１４】尚、図示せずも、保持部53a 、53b 及び中央保持部54をコネクタ等の電気部品の絶縁ハウジングの開口内に挿入して前述したバーブを壁面に係合させて回路板 57に保持する。

【００１５】上述した如く、本考案の保持装置50は弾性脚55、56を基部52の底面に形成するのではなく、底面から隆起した中央部から下方へ延在させている。従って、保持装置50全体の高さを低くし( 例えば約４mm) 且つ弾性脚55、56の長さを十分な長さ( 例えば約3.4mm)とし、十分大きな弾性が得られるようにしていることに注目されたい。また、基部52の長さは例えば約7.5mm 、弾性脚55、56の外径を約２mm の小型とする。

【００１６】図１の保持装置50にあっては、保持部が基部52の中央部及び両端部に形成された３個である。しかし、必ずしも３個である必要はなく、基部52に対して略左右対称であれば任意個数となし得る。例えば図２の実施例の保持装置60では両端近傍のみに１対の保持部53a 、53b を有するのみである。また、図３の保持装置60 ' では中央保持部54のみを有する。保持したい電気部品の寸法形状に応じて図１乃至図３の保持部の構成を自由に選択するのが好ましい。

【００１７】次に、上述した保持装置を有する本考案によるコネクタの実施例を図４及び図５を参照して説明する。図４は本考案による保持装置付きコネクタ70の保持装置 50を有する部分の断面図であり、図５はコンタクト80を有する部分の断面図であ。この保持装置付きコネクタ70は実質的に図６に示す従来のエッジコネクタと同様のコネクタであるを可とする。このコネクタ70の保持装置60は図１に示す保持装置50を使用しているが、図２又は図３に示す他の保持装置60、60' を使用してもよいこと勿論である。

【００１８】保持装置付きコネクタ70は保持装置50に加えて絶縁ハウジング72及び多数のＳＭＴ型コンタクト80を有する。絶縁ハウジング72の底面には短い１対の脚73を有すると共に底面に開口する１対の凹部74及び中央凹部75を有する。保持装置50の保持部53a 、53b が対応する凹部74内に圧入され、中央保持部54が中央凹部75内に圧入される。これにより保持部53a 、53b 、54のバーブが凹部74、75の内壁に食い込んで絶縁ハウジング72と保持装置50とを一体化する。この保持装置50を基部52の底面51を回路板57の導電パッドと半田接続するには、絶縁ハウジング72に保持装置50の中央隆起部に対応して形成された開口を介して赤外線を照射して加熱してもよい。この熱が底面51に伝導されてクリーム半田層を溶融し半田付けされる。

【００１９】尚、コンタクト80は図５に示す如く絶縁ハウジング72の溝に上面から押込み保持された略Ｃ字状の外部コンタクト82、その内部に形成された略Ｃ字状の内部コンタクト84、この内部コンタクト84を外部コンタクト82に支持する支柱86、及び絶縁ハウジング72の後壁面76の外面に沿って形成されたＳＭＴ端子88を有する。各ＳＭＴ端子88は絶縁ハウジング72の隣接する隔壁77により保護され隣接するＳＭＴ端子88が電気的に短絡するのを効果的に防止する。このＳＭＴコンタクト80 の詳細については本願出願人に譲渡された先願である特願平1-259976号明細書及び添付図面を参照されたい。このようなＳＭＴコンタクト80が多数配置されたコネクタ70には図５に破線で示す如き子回路板90が略水平に挿入保持され、内部コンタクト84の両端の接点84a 、84b が子回路板90の端部両面に形成された接触パッドと接触する。

【００２０】図示せずも、コネクタ70が取付けられる親回路板には各ＳＭＴコンタクト80のＳＭＴ端子88の先端88a に対応する位置及び保持装置50の基部52の底面51に対応して導体パッドが形成されており半田付け接続を可能にする。また、保持装置50 の弾性脚55、56に対応して親回路板には例えば直径約２mmの開口が形成され、その内壁にくの字状の係合部55a 、55ｂが弾性的に係合する。この開口は丸形又は矩形いずれでもよい。この弾性脚55、56は例えば絶縁ハウジング72の底面に一体形成された直径約２mmの円形ガイドポストの中央スリット内に間挿して保護してもよい。

【００２１】以上、本考案の保持装置及び保持装置付きコネクタの好適実施例を説明した。しかし、本考案は斯る実施例のみに限定するべきではなく、用途に応じて種々の変形変更が可能であること勿論である。例えば、保持装置はコネクタの絶縁ハウジングの両端のみならず中央部に一定間隔で１個以上形成してもよい。また、保持装置の底面は取付け基板表面に沿って折曲げて半田付け面積を広くし強度を増加してもよい。

【００２２】

【考案の効果】

上述から明らかな如く、本考案の保持装置は数mmオーダーの極めて小型の平板状であって且つ十分な保持力を有するユニークな構造である。従って、製造組立が容易であり、特にＳＭＴ型のエッジコネクタ等の電気部品のリフロー半田付け作業時及び半田付け作業後に子回路板を挿抜する際の保持又は補強装置として極めて実用上有効である。また、弾性脚は回路板の開口から突出しないので。高密度実装の小型電子機器には特に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図乃至図３】本考案による保持装置の異なる実施例の
正面図。

【図４】本考案による保持装置付きコネクタの保持装置
を有する部分の断面図。

【図５】図４の保持装置付きコネクタのコンタクトを有
する部分の断面図。

【図６乃至図８】保持装置付きコネクタの従来例を示す
斜視図。

【符号の説明】

50、60、60' 保持装置 52 基部 53a 、53b 、54 保持部 55、56 弾性部 57 回路板 58 開口 70 保持装置付きコネクタ 72 絶縁ハウジング 80 コンタクト

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【手続補正書】

【提出日】平成４年４月１３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１乃至図３】本考案による保持装置の異なる実施例
の正面図。

【符号の説明】５０、６０、６０’ 保持装置５２基部５３ａ、５３ｂ、５４保持部５５、５６弾性部５７回路板５８開口７０保持装置付きコネクタ７２絶縁ハウジング８０コンタクト

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】取付けられる回路板表面に接触する略直
線状の底面及び一方側に隆起した中央部を有する基部
と、該基部の前記一方側に形成された保持部と、前記基部の前記隆起部から他方側へ延び前記回路板に形
成された開口に係合する弾性脚とを具え、回路板に取付け使用される保持装置。
【請求項２】細長い絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングの長手方向に沿って配置された複数の
コンタクトと、前記絶縁ハウジングの少なくとも両端に形成された開口
内に挿入保持される保持部、回路板の表面の導電層に半
田付けされる基部及び該基部から突出する弾性脚を有す
る複数の保持装置とを具え、回路板に取付け使用される保持装置付きコネクタ。