JPH063643U - Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＬＥＤチップアレイ８の複数個を一列状に並
べて搭載したヘッド基板１と、このヘッド基板１の上面
を覆う合成樹脂製のカバー体３と、前記各ＬＥＤチップ
アレイの列方向に延びる棒状のロッドレンズアレイ４と
から成るＬＥＤアレイプリントヘッドにおいて、前記ロ
ッドレンズアレイ４を前記カバー体３に対して取付ける
ことに要するコストの低減を図る。 【構成】 前記カバー体３に、スリット状の取付け孔１
２を形成して、この取付け孔内に、前記ロッドレンズア
レイ４を挿入する一方、前記取付け孔１２における内周
面のうち複数箇所の部位に、受け段面１４，１５，１
６，１７を部分的に設けて、この各受け段面１４，１
５，１６，１７に、前記ロッドレンズアレイ４における
受光端面４を接当する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子写真式プリンタ等における露光部の光源として使用されるＬＥ Ｄアレイプリントヘッドの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種のＬＥＤアレイプリントヘッドは、ヘッド基板の上面に、上面 に発光素子部を形成したＬＥＤチップアレイの複数個を一直線状に並ぶようにし て搭載する一方、前記ヘッド基板の上面を覆う合成樹脂製のカバー体に、棒状の ロッドレンズアレイを、当該ロッドレンズアレイが前記各ＬＥＤチップアレイに おける発光素子部の列と平行に延びるようにして取付けることにより、前記各Ｌ ＥＤチップアレイにおける発光素子部からの光を、このロッドレンズアレイを通 して発射する構成にしている。

【０００３】 ところで、前記ロッドレンズアレイを、カバー体に対して取付けるに際して、 このロッドレンズアレイにおけるＬＥＤチップアレイ側の受光面とヘッド基板に おける各ＬＥＤチップアレイの上面との間の距離が、当該ロッドレンズアレイの 長手方向に沿った各所において一様でない場合には、このロッドレンズアレイか ら発射される光が不揃いになる。

【０００４】 そこで、従来は、カバー体に、前記各ＬＥＤチップアレイの列方向に延びるス リット状の取付け孔を穿設し、この取付け孔の内周面に、受け段面を、当該受け 段面が内周面の全体にわたって延びるように造形して、前記棒状のロッドレンズ アレイを、前記取付け孔内に、当該ロッドレンズアレイにおける受光端面が前記 受け段面に対して接当するように挿入することにより、このロッドレンズアレイ における受光端面と各ＬＥＤチップアレイの上面との間の距離を、当該ロッドレ ンズアレイの長手方向に沿った各所において一様とするように構成している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、このように、ロッドレンズアレイの受光端面が接当する受け段面を、 取付け孔における内周面の全体にわたって延びるように形成することは、この受 け段面からカバー体に対するヘッド基板の取付け面までの寸法を、当該受け段面 の全長にわたって一定とするように構成しなければならず、受け段面の全長にわ たって高い寸法精度を必要とするから、合成樹脂製のカバー体を成形するための 金型を製作することに要するコストが大幅にアップすると言う問題があった。

【０００６】 しかも、ロッドレンズアレイの受光端面が接当する受け段面を、取付け孔にお ける内周面の全体にわたって延びるように形成することは、前記ロッドレンズア レイを取付け孔内に挿入するときにおいて、取付け孔の内周面の全体にわたって 延びるように形成した受け段面とロッドレンズアレイの受光端面との間に、異物 片をかみ込む頻度が高くなり、この間に異物片をかみ込むと、ロッドレンズアレ イの受光端面と各ＬＥＤチップアレイの上面との間の距離の不揃いを招来するこ とになる。そこで、前記ロッドレンズアレイを取付け孔内に挿入するには、その 際に、取付け孔の内周面における受け段面の全長にわたって異物片をかみ込まな いように品質管理しなければならず、これに多大の手数を必要とするから、コス トが更にアップするのであった。

【０００７】 本考案は、これらの問題を招来することがないようにすることを技術的課題と するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、上面にＬＥＤチップアレイの複数個 を一列状に並べて搭載したヘッド基板と、このヘッド基板の上面を覆う合成樹脂 製のカバー体と、前記各ＬＥＤチップアレイの列方向に延びる棒状のロッドレン ズアレイとから成り、前記カバー体に、スリット状の取付け孔を形成して、この 取付け孔内に、前記ロッドレンズアレイを、その受光端面が取付け孔の内周面に 造形した受け段面に接当するように挿入して成るＬＥＤアレイプリントヘッドに おいて、前記受け段面を、前記取付け孔における内周面のうち複数箇所の部位に 部分的に設ける構成にした。

【０００９】

【作 用】

ロッドレンズアレイにおける受光端面が接当する受け段面を、前記ロッドレン ズアレイを挿入する取付け孔の内周面に設けるに際して、この受け段面を、従来 のように、取付け孔における内周面の全体にわたって延びるように設けることに 代えて、本考案のように、取付け孔における内周面のうち複数箇所の部位に部分 的に設けると言う構成にしたことにより、カバー体の製作に際して、当該カバー 体に対するヘッド基板の取付け面から前記各受け段面までの寸法を、一定値に揃 えるようにするだけで良く、前記従来のように取付け孔の内周面の全体にわたっ て延びる受け段面の全体を高い精度に構成する必要がないから、合成樹脂製のカ バー体を成形するための金型を製作することに要するコストを大幅に低減できる のである。

【００１０】 しかも、前記受け段面を、取付け孔における内周面のうち複数箇所の部位に部 分的に設けると言う構成にしたことにより、ロッドレンズアレイを取付け孔内に 挿入するときにおいて、各受け段面とロッドレンズアレイの受光端面との間に異 物片をかみ込む頻度が、前記受け段面が従来のように取付け孔における内周面の 全体にわたって延びている場合よりも遙かに低くなるから、ロッドレンズアレイ の取付けに際して手数を低減できるのである。

【００１１】

【考案の効果】

従って、本考案によると、合成樹脂製カバー体の成形用金型を製作することに 要するコストの低減と、ロッドレンズアレイの取付けに際しての手数の低減とが 相俟って、ＬＥＤアレイプリントヘッドのコストを大幅に低減できる効果を有す る。

【００１２】

【実施例】 以下、本考案の実施例を図面について説明する。 図において符号１は、セラミック又はガラスエポキシ樹脂製のヘッド基板を、 符号２は、前記ヘッド基板１の下面側に配設したアルミ等の金属製の放熱板を、 符号３は、前記ヘッド基板１の上面側に配設した中空状の合成樹脂製カバー体を 、そして、符号４は、棒状に構成したロッドレンズアレイを各々示す。

【００１３】 前記放熱板２と前記カバー体３とを、その間に前記ヘッド基板１を挟んだ状態 で、略コ字状に形成した板ばね製の締結体５における両先端部の係合孔５ａ，５ ｂに、前記カバー体３の左右両側面に一体的に造形した係合突起６，７を各々嵌 まり係合することによって着脱自在に締結する。 一方、前記ヘッド基板１の上面には、発光素子部を備えた複数個のＬＥＤチッ プアレイ８が一列状に搭載されていると共に、この各ＬＥＤチップアレイ８の各 々に対する駆動用ＩＣ９が一列状に搭載されている。

【００１４】 なお、前記各ＬＥＤチップアレイ８と前記各駆動用ＩＣ９との間は、細い金属 線１０にてワイヤーボンディングされている。また、前記ヘッド基板１の上面及 び各ＬＥＤチップアレイ８の表面並びに各駆動用ＩＣ９の表面には、透明合成樹 脂液を塗布することにより、薄膜状の樹脂コート１１が形成されている。 前記カバー体３の上面には、スリット状の取付け孔１２を、当該取付け孔１２ が、前記各ＬＥＤチップアレイ７の列方向に延びるように穿設して、この取付け 孔１２内に、前記ロッドレンズアレイ４を、当該ロッドレンズアレイ４の一部が カバー体３の上面から突出するように挿入したのち、このロッドレンズアレイ４ の付け根部の部分に樹脂液１３を塗布して乾燥硬化することにより、前記ロッド レンズアレイ４をカバー体３に対して固着するのである。

【００１５】 この場合において、前記取付け孔１２における内周面のうちその長手方向に沿 った両端部の部位及び長手方向に略中間の部位、つまり、当該内周面のうち複数 箇所の部位の各々に、部分的に受け段面１４，１５，１６，１７を設けて、この 各受け段面１４，１５，１６，１７に対して前記ロッドレンズアレイ４における 受光面４ａが接当するように構成するのである。

【００１６】 このように、カバー体３における取付け孔１２の内周面のうち複数箇所の部位 の各々に、部分的に受け段面１４，１５，１６，１７を設けて、この各受け段面 １４，１５，１６，１７に対して前記ロッドレンズアレイ４における受光面４ａ が接当するように構成したことにより、前記ロッドレンズアレイ４における受光 面４ａから各ＬＥＤチップアレイ７までの距離を、前記各受け段面１４，１５， １６，１７にて規制することができる。

【００１７】 一方、前記カバー体３の製作に際しては、当該カバー体３に対するヘッド基板 １の取付け面３ａから前記各受け段面１４，１５，１６，１７までの寸法を、一 定値に揃えるようにするだけで良く、前記従来のように取付け孔の内周面の全体 にわたって延びる受け段面の全体を高い精度に構成する必要がないから、合成樹 脂製のカバー体３を成形するための金型を製作することに要するコストを大幅に 低減できるのである。

【００１８】 また、前記取付け孔１２の内周面のうち複数箇所の部位の各々に、部分的に受 け段面１４，１５，１６，１７を設けたことにより、ロッドレンズアレイ４を取 付け孔１２内に挿入するときにおいて、各受け段面１４，１５，１６，１７とロ ッドレンズアレイ４の受光端面４ａとの間に異物片をかみ込む頻度を、従来のよ うに、受け段面を取付け孔における内周面の全体にわたって延びるように設ける 場合によりも遙かに低減できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるＬＥＤアレイプリントヘ
ッドの分解した状態の斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図２の組立てた状態の図である。

【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。

【符号の説明】

１ ヘッド基板 ２ 放熱板 ３ カバー体 ４ ロッドレンズアレイ ４ａ ロッドレンズアレイの受光端面 ５ 締結体 ８ ＬＥＤチップアレイ ９ 駆動用ＩＣ １２ 取付け孔 １４，１５，１６，１７ 受け段面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上面にＬＥＤチップアレイの複数個を一列
   状に並べて搭載したヘッド基板と、このヘッド基板の上
   面を覆う合成樹脂製のカバー体と、前記各ＬＥＤチップ
   アレイの列方向に延びる棒状のロッドレンズアレイとか
   ら成り、前記カバー体に、スリット状の取付け孔を形成
   して、この取付け孔内に、前記ロッドレンズアレイを、
   その受光端面が取付け孔の内周面に造形した受け段面に
   接当するように挿入して成るＬＥＤアレイプリントヘッ
   ドにおいて、前記受け段面を、前記取付け孔における内
   周面のうち複数箇所の部位に部分的に設けることを特徴
   とするＬＥＤアレイプリントヘッドの構造。