JPH05308477A - 発光半導体チップを使用したライン型光源装置 - Google Patents
発光半導体チップを使用したライン型光源装置Info
- Publication number
- JPH05308477A JPH05308477A JP4110341A JP11034192A JPH05308477A JP H05308477 A JPH05308477 A JP H05308477A JP 4110341 A JP4110341 A JP 4110341A JP 11034192 A JP11034192 A JP 11034192A JP H05308477 A JPH05308477 A JP H05308477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- lens body
- emitting semiconductor
- rod lens
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板1の上面に適宜ピッチの間隔で略一
直線状に並べてマウントした複数個の発光半導体チップ
2と、これら発光半導体チップ2列の上方にこれらと略
平行に延びるように配設した棒状レンズ体3とから成る
ライン型光源装置において、その製造コストの低減を図
ると共に、耐久性の向上を図る。 【構成】 前記棒状レンズ体3における左右両長手側縁
に、下面が前記絶縁基板1に対して接当するようにした
側面板4,5を、当該棒状レンズ体3の長手方向に沿っ
て延びるように一体的に造形する。
直線状に並べてマウントした複数個の発光半導体チップ
2と、これら発光半導体チップ2列の上方にこれらと略
平行に延びるように配設した棒状レンズ体3とから成る
ライン型光源装置において、その製造コストの低減を図
ると共に、耐久性の向上を図る。 【構成】 前記棒状レンズ体3における左右両長手側縁
に、下面が前記絶縁基板1に対して接当するようにした
側面板4,5を、当該棒状レンズ体3の長手方向に沿っ
て延びるように一体的に造形する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光源として複数個の発
光半導体チップを使用して、光をライン状に発射するよ
うにしたライン型光源装置に関するものである。
光半導体チップを使用して、光をライン状に発射するよ
うにしたライン型光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、複写機又はファクシミリ等におけ
るライン型光源として、複数個の発光半導体チップを使
用したライン型光源装置が用いられるようになった。そ
して、このライン型光源装置は、例えば、特開昭63−
64373号公報及び特開昭63−74025号公報等
に記載されているように、絶縁基板の上面に、複数個の
発光半導体チップを、一直線状に適宜ピッチの間隔でマ
ウントする一方、これら発光半導体チップ列の上方に、
ガラス又は透明合成樹脂製の棒状レンズ体を、当該発光
半導体チップ列と平行に配設すると言う構成にしてい
る。
るライン型光源として、複数個の発光半導体チップを使
用したライン型光源装置が用いられるようになった。そ
して、このライン型光源装置は、例えば、特開昭63−
64373号公報及び特開昭63−74025号公報等
に記載されているように、絶縁基板の上面に、複数個の
発光半導体チップを、一直線状に適宜ピッチの間隔でマ
ウントする一方、これら発光半導体チップ列の上方に、
ガラス又は透明合成樹脂製の棒状レンズ体を、当該発光
半導体チップ列と平行に配設すると言う構成にしてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記各公報に
記載されている従来のライン型光源装置においては、発
光半導体チップ列の上方にこれと平行に配設した棒状レ
ンズ体を、これと別体に構成した支持部材を介して絶縁
基板に対して装着するように構成している。このため、
部品点数が多いばかりか、組立てに要する手数も増大す
ることにより、製造コストが可成りアップすると共に、
重量が増大すると言う問題がある。
記載されている従来のライン型光源装置においては、発
光半導体チップ列の上方にこれと平行に配設した棒状レ
ンズ体を、これと別体に構成した支持部材を介して絶縁
基板に対して装着するように構成している。このため、
部品点数が多いばかりか、組立てに要する手数も増大す
ることにより、製造コストが可成りアップすると共に、
重量が増大すると言う問題がある。
【0004】しかも、棒状レンズの下部における各発光
半導体チップの部分を密閉すると言う構成にはなってい
ないから、大気中の水分及び塵埃等が発光半導体チップ
の部分に侵入し、その性能の低下が大きく、その上、前
記棒状レンズ体が、その全長にわたって円形又は楕円断
面であるために、その長手方向に沿って湾曲状に変形す
ると言う問題もあった。
半導体チップの部分を密閉すると言う構成にはなってい
ないから、大気中の水分及び塵埃等が発光半導体チップ
の部分に侵入し、その性能の低下が大きく、その上、前
記棒状レンズ体が、その全長にわたって円形又は楕円断
面であるために、その長手方向に沿って湾曲状に変形す
ると言う問題もあった。
【0005】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたライン型光源装置を提供することを技術的課題と
するものである。
にしたライン型光源装置を提供することを技術的課題と
するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、絶縁基板の上面に適宜ピッチの間隔で
略一直線状に並べてマウントした複数個の発光半導体チ
ップと、これら発光半導体チップ列の上方にこれらと略
平行に延びるように配設した棒状レンズ体とから成るラ
イン型光源装置において、前記棒状レンズ体における左
右両長手側縁に、下面が前記絶縁基板に対して接当する
ようにした側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿
って延びるように一体的に造形する構成にした。
るため本発明は、絶縁基板の上面に適宜ピッチの間隔で
略一直線状に並べてマウントした複数個の発光半導体チ
ップと、これら発光半導体チップ列の上方にこれらと略
平行に延びるように配設した棒状レンズ体とから成るラ
イン型光源装置において、前記棒状レンズ体における左
右両長手側縁に、下面が前記絶縁基板に対して接当する
ようにした側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿
って延びるように一体的に造形する構成にした。
【0007】
【作 用】このように、棒状レンズ体における左右両
長手側縁に、下面が絶縁基板に対して接当するようにし
た側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿って延び
るように一体的に造形したことにより、棒状レンズ体
を、絶縁基板に対して直接的に支持することができるか
ら、前記従来における支持部材を省略することができる
と共に、各発光半導体チップの部分を、前記棒状レンズ
体に対して一体的に造形した両側面板にて密閉すること
ができるのである。
長手側縁に、下面が絶縁基板に対して接当するようにし
た側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿って延び
るように一体的に造形したことにより、棒状レンズ体
を、絶縁基板に対して直接的に支持することができるか
ら、前記従来における支持部材を省略することができる
と共に、各発光半導体チップの部分を、前記棒状レンズ
体に対して一体的に造形した両側面板にて密閉すること
ができるのである。
【0008】また、棒状レンズ体における左右両長手側
縁に側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿って延
びるように一体的に造形したことにより、当該棒状レン
ズ体における断面が略コ字状になって、その断面係数が
増大するから、当該棒状レンズ体が、その長手方向に沿
って湾曲状に変形することを低減できるのである。
縁に側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿って延
びるように一体的に造形したことにより、当該棒状レン
ズ体における断面が略コ字状になって、その断面係数が
増大するから、当該棒状レンズ体が、その長手方向に沿
って湾曲状に変形することを低減できるのである。
【0009】
【発明の効果】従って、本発明によると、 .部品点数及び組立てに要する手数を少なくできて、
製造コストの低減できると共に、軽量化できる。 .各発光半導体チップの部分を密閉構造にできるか
ら、各発光半導体チップにおける性能の低下を防止でき
て、耐久性を向上できる。 .棒状レンズ体がその長手方向に沿って湾曲状に変形
することを低減できるので、全長にわたって安定した光
源を得ることができる。 と言う効果を有する。
製造コストの低減できると共に、軽量化できる。 .各発光半導体チップの部分を密閉構造にできるか
ら、各発光半導体チップにおける性能の低下を防止でき
て、耐久性を向上できる。 .棒状レンズ体がその長手方向に沿って湾曲状に変形
することを低減できるので、全長にわたって安定した光
源を得ることができる。 と言う効果を有する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図において符号1は、ガラスエポキシ樹脂又はセラ
ミック等の絶縁体製の絶縁基板を示し、この絶縁基板1
の上面には、複数個の発光半導体チップ2が、適宜ピッ
チPの間隔で一直線状に並べてマウントされている。ま
た、前記絶縁基板1の上面には、前記各発光半導体チッ
プ2の各々に対する配線パターン(図示せず)が形成さ
れている。
る。図において符号1は、ガラスエポキシ樹脂又はセラ
ミック等の絶縁体製の絶縁基板を示し、この絶縁基板1
の上面には、複数個の発光半導体チップ2が、適宜ピッ
チPの間隔で一直線状に並べてマウントされている。ま
た、前記絶縁基板1の上面には、前記各発光半導体チッ
プ2の各々に対する配線パターン(図示せず)が形成さ
れている。
【0011】符号3は、アクリル樹脂等の透明合成樹脂
製にて棒状に形成した棒状レンズ体を示し、この棒状レ
ンズ体3を、前記発光半導体チップ2の列における上部
に、これらと平行に延びるように配設する。この場合に
おいて、前記棒状レンズ体における左右両長手側縁に、
下面が前記絶縁基板1の上面に対して接当するようにし
た側面板4,5を、当該両側面板が棒状レンズ体3にお
ける長手方向に沿って延びるように一体的に造形するこ
とにより、前記棒状レンズ体3を、絶縁基板1に対して
支持するように構成する。なお、棒状レンズ体3におけ
る左右両端部にも、下面が絶縁基板1の上面に対して接
当するようにした端面板6,7が一体的に造形されてい
る。
製にて棒状に形成した棒状レンズ体を示し、この棒状レ
ンズ体3を、前記発光半導体チップ2の列における上部
に、これらと平行に延びるように配設する。この場合に
おいて、前記棒状レンズ体における左右両長手側縁に、
下面が前記絶縁基板1の上面に対して接当するようにし
た側面板4,5を、当該両側面板が棒状レンズ体3にお
ける長手方向に沿って延びるように一体的に造形するこ
とにより、前記棒状レンズ体3を、絶縁基板1に対して
支持するように構成する。なお、棒状レンズ体3におけ
る左右両端部にも、下面が絶縁基板1の上面に対して接
当するようにした端面板6,7が一体的に造形されてい
る。
【0012】なお、前記棒状レンズ体3を絶縁基板1に
対して固着するに際しては、この棒状レンズ体3と一体
の両側面板4,5及び両端面板6,7の下面を、接着剤
にて絶縁基板1に対して接着するようにしても良いが、
次のような固着手段を採用することもできる。すなわ
ち、前記棒状レンズ体3を、その下面から一体的に突出
した複数個の取付け用ピン8,9,10を前記絶縁基板
1に穿設した取付け用孔11,12,13に挿入したの
ち、各取付けピン8,9,10を熱にてかしめ変形(こ
のかしめ変形部を符号8a,9a,10aで示す)する
ことによって、前記絶縁基板1に対して固着するように
する。
対して固着するに際しては、この棒状レンズ体3と一体
の両側面板4,5及び両端面板6,7の下面を、接着剤
にて絶縁基板1に対して接着するようにしても良いが、
次のような固着手段を採用することもできる。すなわ
ち、前記棒状レンズ体3を、その下面から一体的に突出
した複数個の取付け用ピン8,9,10を前記絶縁基板
1に穿設した取付け用孔11,12,13に挿入したの
ち、各取付けピン8,9,10を熱にてかしめ変形(こ
のかしめ変形部を符号8a,9a,10aで示す)する
ことによって、前記絶縁基板1に対して固着するように
する。
【0013】なお、この場合において、前記絶縁基板1
における各取付け用孔11,12,13のうち長手方向
に対して略中央に位置する一つの取付け用孔12の内径
は、前記各取付け用ピン8,9,10がしっくり嵌まる
ように円形にするが、その他の取付け用孔11,13
を、長手方向に沿って長い長円孔に構成することによっ
て、絶縁基板1に対する棒状レンズ体3の取付け位置の
位置決めを行うと共に、絶縁基板1と棒状レンズ体3と
の間における熱膨張差の吸収とを行うように構成する。
における各取付け用孔11,12,13のうち長手方向
に対して略中央に位置する一つの取付け用孔12の内径
は、前記各取付け用ピン8,9,10がしっくり嵌まる
ように円形にするが、その他の取付け用孔11,13
を、長手方向に沿って長い長円孔に構成することによっ
て、絶縁基板1に対する棒状レンズ体3の取付け位置の
位置決めを行うと共に、絶縁基板1と棒状レンズ体3と
の間における熱膨張差の吸収とを行うように構成する。
【0014】このように、棒状レンズ体3における左右
両長手側縁に、下面が絶縁基板1に対して接当するよう
にした側面板4,5を、当該棒状レンズ体3の長手方向
に沿って延びるように一体的に造形したことにより、棒
状レンズ体3を、絶縁基板1に対して直接的に支持する
ことができるから、前記従来における支持部材を省略す
ることができると共に、各発光半導体チップ2の部分
を、前記棒状レンズ体3に対して一体的に造形した両側
面板4,5にて密閉することができ、また、棒状レンズ
体3における左右両長手側縁に側面板4,5を、当該棒
状レンズ体3の長手方向に沿って延びるように一体的に
造形したことにより、当該棒状レンズ体3における断面
が略コ字状になって、その断面係数が増大するから、当
該棒状レンズ体3が、その長手方向に沿って湾曲状に変
形することを低減できる。
両長手側縁に、下面が絶縁基板1に対して接当するよう
にした側面板4,5を、当該棒状レンズ体3の長手方向
に沿って延びるように一体的に造形したことにより、棒
状レンズ体3を、絶縁基板1に対して直接的に支持する
ことができるから、前記従来における支持部材を省略す
ることができると共に、各発光半導体チップ2の部分
を、前記棒状レンズ体3に対して一体的に造形した両側
面板4,5にて密閉することができ、また、棒状レンズ
体3における左右両長手側縁に側面板4,5を、当該棒
状レンズ体3の長手方向に沿って延びるように一体的に
造形したことにより、当該棒状レンズ体3における断面
が略コ字状になって、その断面係数が増大するから、当
該棒状レンズ体3が、その長手方向に沿って湾曲状に変
形することを低減できる。
【図1】本発明の実施例によるライン型光源装置の一部
切欠き斜視図である。
切欠き斜視図である。
【図2】図1のII−II視拡大断面図である。
【図3】図2のIII −III 視拡大断面図である。
【図4】図2のIV−IV視拡大断面図である。
【図5】分解した状態の縦断正面図である。
【図6】図5のVI−VI視平面図である。
【図7】図5のVII −VII 視底面図である。
1 絶縁基板 2 発光半導体チップ 3 棒状レンズ体 4,5 側面板 6,7 端面板 8,9,10 取付け用ピン 11,12,13 取付け用孔
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基板の上面に適宜ピッチの間隔で略一
直線状に並べてマウントした複数個の発光半導体チップ
と、これら発光半導体チップ列の上方にこれらと略平行
に延びるように配設した棒状レンズ体とから成るライン
型光源装置において、前記棒状レンズ体における左右両
長手側縁に、下面が前記絶縁基板に対して接当するよう
にした側面板を、当該棒状レンズ体の長手方向に沿って
延びるように一体的に造形することを特徴とする発光半
導体チップを使用したライン型光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4110341A JPH05308477A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 発光半導体チップを使用したライン型光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4110341A JPH05308477A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 発光半導体チップを使用したライン型光源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308477A true JPH05308477A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14533303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4110341A Pending JPH05308477A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 発光半導体チップを使用したライン型光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308477A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036720A3 (en) * | 2001-10-22 | 2003-11-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Led chip package |
| JP2006121047A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-05-11 | Lumileds Lighting Us Llc | 半導体発光装置のためのパッケージ |
| JP2010062456A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Sharp Corp | 光源、映像表示装置、および照明装置、ならびにそれらの製造方法 |
| JP2010178354A (ja) * | 2010-03-04 | 2010-08-12 | Ricoh Co Ltd | 照明装置、画像読取装置、及び画像形成装置 |
| JP2014165273A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Panasonic Corp | Ledモジュール及び照明器具 |
| JP2017050345A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | シチズン電子株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4110341A patent/JPH05308477A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036720A3 (en) * | 2001-10-22 | 2003-11-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Led chip package |
| JP2006121047A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-05-11 | Lumileds Lighting Us Llc | 半導体発光装置のためのパッケージ |
| JP2010062456A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Sharp Corp | 光源、映像表示装置、および照明装置、ならびにそれらの製造方法 |
| JP2010178354A (ja) * | 2010-03-04 | 2010-08-12 | Ricoh Co Ltd | 照明装置、画像読取装置、及び画像形成装置 |
| JP2014165273A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Panasonic Corp | Ledモジュール及び照明器具 |
| JP2017050345A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | シチズン電子株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3964590B2 (ja) | 光半導体パッケージ | |
| KR101899464B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광모듈 | |
| US20070158675A1 (en) | Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the device | |
| JPH0416468Y2 (ja) | ||
| KR20150140369A (ko) | 발광 반도체 컴포넌트 | |
| JPH05308477A (ja) | 発光半導体チップを使用したライン型光源装置 | |
| JPH0529665A (ja) | Led光源装置 | |
| JPH0418771A (ja) | 発光ダイオードアレイ装置 | |
| JPH05291467A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPH04338795A (ja) | 発光表示プレート及びその製造方法 | |
| JPH0546288Y2 (ja) | ||
| KR101374895B1 (ko) | 측면 발광형 led 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH05129730A (ja) | モールド型半導体レーザ装置 | |
| KR20100003332A (ko) | 방열 구조를 갖는 led 패키지 | |
| JPS63293584A (ja) | 発光表示体 | |
| JPS6217381B2 (ja) | ||
| JP2620685B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
| JP2606491Y2 (ja) | Ledアレイプリントヘッドの構造 | |
| JPS6246286Y2 (ja) | ||
| JPH06135052A (ja) | 光プリントヘッド | |
| KR100982309B1 (ko) | 발광각도가 넓은 발광다이오드 | |
| JP2533002B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
| JPS636761Y2 (ja) | ||
| JP2804507B2 (ja) | 線状光源の製造方法 | |
| KR200141168Y1 (ko) | 반도체 패키지 |