JPH063687A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH063687A JPH063687A JP16601892A JP16601892A JPH063687A JP H063687 A JPH063687 A JP H063687A JP 16601892 A JP16601892 A JP 16601892A JP 16601892 A JP16601892 A JP 16601892A JP H063687 A JPH063687 A JP H063687A
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶表示装置の総厚を低減する為に、金属フレ
ームで液晶パネルと液晶駆動ドライバーと基板とバック
ライトを挟み込む構造にする事により従来に比べより薄
型く軽い表示装置を提供する。 【構成】金属フレーム１，２で液晶パネル９と液晶駆動
ドライバーと基板とバックライトを挟み込む構造とす
る。クッション材を上面金属フレームと液晶パネル９と
の間と、裏面金属フレームと液晶パネル９の間に入れ
る。金属フレーム同士はネジ締めによる固定方法を行な
う。
ームで液晶パネルと液晶駆動ドライバーと基板とバック
ライトを挟み込む構造にする事により従来に比べより薄
型く軽い表示装置を提供する。 【構成】金属フレーム１，２で液晶パネル９と液晶駆動
ドライバーと基板とバックライトを挟み込む構造とす
る。クッション材を上面金属フレームと液晶パネル９と
の間と、裏面金属フレームと液晶パネル９の間に入れ
る。金属フレーム同士はネジ締めによる固定方法を行な
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の構造及
び構造部品の材質に関するものである。
び構造部品の材質に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置を図８、図９を用い
て説明する。図８は従来の液晶表示装置の平面図，図９
は従来の液晶表示装置の最たる特徴を示す部分の断面図
である。
て説明する。図８は従来の液晶表示装置の平面図，図９
は従来の液晶表示装置の最たる特徴を示す部分の断面図
である。
【０００３】液晶パネル９は、液晶駆動ドライバーが実
装されたＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯ
ＮＤＩＮＧ）に異方性導電膜によって接続される、また
は基板上に樹脂モールド形態の液晶駆動用ドライバーを
半田付技術で実装した基板ユニットをヒートシールによ
り液晶パネルに接続する構成になっている。以下この様
な状態をＯＬ−ＩＩ状態と定義する。従来では該ＯＬ−
ＩＩ状態とバックライト１７を、プラスチックケース１
８と金属枠１６で挟み込むことにより、液晶表示装置を
構成していた。また表示部が反射モードでは裏面にプラ
スチックケースを設け、このプラスチックケースの中に
ＯＬ−ＩＩを組み込み、反対面から金属枠でかしめる事
により固定するか、またはプラスチックケースと同様の
材質であるプラスチック板をあてがい、ネジで固定する
方法が採られていた。
装されたＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯ
ＮＤＩＮＧ）に異方性導電膜によって接続される、また
は基板上に樹脂モールド形態の液晶駆動用ドライバーを
半田付技術で実装した基板ユニットをヒートシールによ
り液晶パネルに接続する構成になっている。以下この様
な状態をＯＬ−ＩＩ状態と定義する。従来では該ＯＬ−
ＩＩ状態とバックライト１７を、プラスチックケース１
８と金属枠１６で挟み込むことにより、液晶表示装置を
構成していた。また表示部が反射モードでは裏面にプラ
スチックケースを設け、このプラスチックケースの中に
ＯＬ−ＩＩを組み込み、反対面から金属枠でかしめる事
により固定するか、またはプラスチックケースと同様の
材質であるプラスチック板をあてがい、ネジで固定する
方法が採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術による液晶表示装置では、表示装置の厚みがバッ
クライト内蔵タイプで９．５ｍｍＭＡＸ、反射モードタ
イプで約８．０ｍｍＭＡＸとなり、パソコンの小型化に
大きな障害となっている。製品外形がＡ４ファイルサイ
ズ以下であることから、液晶表示装置に要求される厚み
はバックライト内蔵タイプで約７．５ｍｍＭＡＸ、反射
モードタイプで約６．０ｍｍＭＡＸである。
来技術による液晶表示装置では、表示装置の厚みがバッ
クライト内蔵タイプで９．５ｍｍＭＡＸ、反射モードタ
イプで約８．０ｍｍＭＡＸとなり、パソコンの小型化に
大きな障害となっている。製品外形がＡ４ファイルサイ
ズ以下であることから、液晶表示装置に要求される厚み
はバックライト内蔵タイプで約７．５ｍｍＭＡＸ、反射
モードタイプで約６．０ｍｍＭＡＸである。
【０００５】また、表示装置の重量は、携帯性の向上か
ら６００ｇ以下が要求されている。そこで、本発明は上
記欠点を解決するために、金属フレームによりＯＬ−Ｉ
Ｉを固定することにより、液晶表示装置の薄型化軽量化
を図るものである。
ら６００ｇ以下が要求されている。そこで、本発明は上
記欠点を解決するために、金属フレームによりＯＬ−Ｉ
Ｉを固定することにより、液晶表示装置の薄型化軽量化
を図るものである。
【０００６】その目的とするところは、携帯性の優れた
パソコン等に用いられる液晶表示装置を提供することで
ある。
パソコン等に用いられる液晶表示装置を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、液晶パネル及びドライバーを実装したＴＡＢ（ＴＡ
ＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）で構成さ
れる液晶表示装置において、金属製フレームで押え込む
構造を特徴とする。
は、液晶パネル及びドライバーを実装したＴＡＢ（ＴＡ
ＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）で構成さ
れる液晶表示装置において、金属製フレームで押え込む
構造を特徴とする。
【０００８】
（実施例１）以下本発明の実施例１を図１，図２を用い
て説明する。図１は本発明の実施例１の平面図，図２は
本発明の実施例１の最たる特徴を示す要部断面図であ
る。
て説明する。図１は本発明の実施例１の平面図，図２は
本発明の実施例１の最たる特徴を示す要部断面図であ
る。
【０００９】それぞれの符号は金属フレームＡ１、金属
フレームＢ２，ネジ３、液晶駆動用ドライバー４、ＴＡ
Ｂ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）
５、基板１０、基板固定用の両面粘着剤付テープ６、ネ
ジ側面７、クッション材８、液晶パネル９を示す。
フレームＢ２，ネジ３、液晶駆動用ドライバー４、ＴＡ
Ｂ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）
５、基板１０、基板固定用の両面粘着剤付テープ６、ネ
ジ側面７、クッション材８、液晶パネル９を示す。
【００１０】本実施例１における金属フレームＡ１は、
バーリング加工を行ないタップを立ててネジの溝を予め
彫っておく。さらに該金属フレームＡ１に対し金属フレ
ームＢ２はネジの直径よりも大きい穴、つまり具体的に
本実施例では、Ｍ２．６のネジに対して直径３．０ｍｍ
の抜き穴を設けてある。Ｍ２．６のネジ３を金属フレー
ムＢ２を通して金属フレームＡ１とネジ締めを行なう構
造になっている。クッション材８は該ＯＬ−ＩＩと金属
フレームＡ１の間に、もう一方のクッション材８は、Ｏ
Ｌ−ＩＩと金属フレームＢ２の間に位置し液晶パネルと
金属フレームの厚み公差及びネジ締め部分の位置公差を
吸収する為に設けてある。この構造を採った場合、液晶
表示装置の総厚は６．８ｍｍＭＡＸとすることが出来
た。
バーリング加工を行ないタップを立ててネジの溝を予め
彫っておく。さらに該金属フレームＡ１に対し金属フレ
ームＢ２はネジの直径よりも大きい穴、つまり具体的に
本実施例では、Ｍ２．６のネジに対して直径３．０ｍｍ
の抜き穴を設けてある。Ｍ２．６のネジ３を金属フレー
ムＢ２を通して金属フレームＡ１とネジ締めを行なう構
造になっている。クッション材８は該ＯＬ−ＩＩと金属
フレームＡ１の間に、もう一方のクッション材８は、Ｏ
Ｌ−ＩＩと金属フレームＢ２の間に位置し液晶パネルと
金属フレームの厚み公差及びネジ締め部分の位置公差を
吸収する為に設けてある。この構造を採った場合、液晶
表示装置の総厚は６．８ｍｍＭＡＸとすることが出来
た。
【００１１】また、本構造に於ける金属フレームＡ１、
金属フレームＢ２の材料は、引っ張り強度と降伏点が高
いこと、硬い材料（ＭＢＳ＜５００）が望ましい。具体
的には、ステンレス材ＳＵＳ−３０４、ＳＵＳ−４０
３、冷間圧延鋼板としてＳＰＣＣ−ＳＤ、メッキ鋼板Ｅ
ＧＣ−Ｅ、ＥＧＣ−ＣＦ、ＥＧＣ−ＥＪが挙げられる。
クッション材はシリコンゴム系のものが良く、硬度はＪ
ＩＳ−Ａ２０から７０位で良好なネジの締め付け具合い
が得られた。
金属フレームＢ２の材料は、引っ張り強度と降伏点が高
いこと、硬い材料（ＭＢＳ＜５００）が望ましい。具体
的には、ステンレス材ＳＵＳ−３０４、ＳＵＳ−４０
３、冷間圧延鋼板としてＳＰＣＣ−ＳＤ、メッキ鋼板Ｅ
ＧＣ−Ｅ、ＥＧＣ−ＣＦ、ＥＧＣ−ＥＪが挙げられる。
クッション材はシリコンゴム系のものが良く、硬度はＪ
ＩＳ−Ａ２０から７０位で良好なネジの締め付け具合い
が得られた。
【００１２】本構造による液晶表示装置の重量は３４０
ｇとなり、振動衝撃（例えば１００Ｇ衝撃試験）等一般
的な信頼性を十分満足する構造であることが確認され
た。
ｇとなり、振動衝撃（例えば１００Ｇ衝撃試験）等一般
的な信頼性を十分満足する構造であることが確認され
た。
【００１３】（実施例２）次に本発明の実施例２を図３
を用いて説明する。符号は金属フレームＡ１、金属フレ
ームＢ２、該ＯＬ−ＩＩ、ネジ３を示す。本実施例は、
上記実施例１に対しＯＬ−ＩＩ状態が、該ＴＡＢを折曲
げずに水平に開く場合を示している。この場合も金属フ
レームとクッション材の使用材料及び構造は実施例１と
同様である。本構造による液晶表示装置の総厚はさらに
６．０ｍｍＭＡＸとすることが出来た。
を用いて説明する。符号は金属フレームＡ１、金属フレ
ームＢ２、該ＯＬ−ＩＩ、ネジ３を示す。本実施例は、
上記実施例１に対しＯＬ−ＩＩ状態が、該ＴＡＢを折曲
げずに水平に開く場合を示している。この場合も金属フ
レームとクッション材の使用材料及び構造は実施例１と
同様である。本構造による液晶表示装置の総厚はさらに
６．０ｍｍＭＡＸとすることが出来た。
【００１４】（実施例３）次に本発明の実施例３を図４
を用いて説明する。本実施例は実施例１、２に対して、
ＴＡＢ５の替わりにヒートシール１１と、チップ形態の
液晶駆動用ドライバー１２、金メッキされた基板６から
構成されている。チップ形態の液晶駆動用ドライバー１
２は、ＣＯＢ（ＣＨＩＰ ＯＮ ＢＯＡＤ）技術により
基板６に実装され基板ユニットとして取り扱うことが出
来る。この場合も金属フレームとクッション材の使用材
料及び構造は実施例１と同様である。本構造による液晶
表示装置の総厚は６．８ｍｍＭＡＸとすることが出来
た。
を用いて説明する。本実施例は実施例１、２に対して、
ＴＡＢ５の替わりにヒートシール１１と、チップ形態の
液晶駆動用ドライバー１２、金メッキされた基板６から
構成されている。チップ形態の液晶駆動用ドライバー１
２は、ＣＯＢ（ＣＨＩＰ ＯＮ ＢＯＡＤ）技術により
基板６に実装され基板ユニットとして取り扱うことが出
来る。この場合も金属フレームとクッション材の使用材
料及び構造は実施例１と同様である。本構造による液晶
表示装置の総厚は６．８ｍｍＭＡＸとすることが出来
た。
【００１５】（実施例４）次に本発明の実施例４を図５
を用いて説明する。本実施例は実施例１、２に対して、
ＴＡＢ５の替わりにヒートシール１１と、樹脂モールド
形態の液晶駆動用ドライバー１３、金フラッシュメッキ
された基板６から構成されている。樹脂モールド形態の
液晶駆動用ドライバー１３は、リフロー等の半田付技術
により基板６に実装され基板ユニットとして取り扱うこ
とが出来る。この場合も金属フレームとクッション材の
使用材料及び構造は実施例１と同様である。本構造によ
る液晶表示装置の総厚は７．０ｍｍＭＡＸとすることが
出来た。
を用いて説明する。本実施例は実施例１、２に対して、
ＴＡＢ５の替わりにヒートシール１１と、樹脂モールド
形態の液晶駆動用ドライバー１３、金フラッシュメッキ
された基板６から構成されている。樹脂モールド形態の
液晶駆動用ドライバー１３は、リフロー等の半田付技術
により基板６に実装され基板ユニットとして取り扱うこ
とが出来る。この場合も金属フレームとクッション材の
使用材料及び構造は実施例１と同様である。本構造によ
る液晶表示装置の総厚は７．０ｍｍＭＡＸとすることが
出来た。
【００１６】（実施例５）次に本発明の実施例５を図６
を用いて説明する。金属フレームＡ１、金属フレームＢ
２、ネジ側面７、六角ナット１４を示す。実施例１で述
べた構造に対して本実施例は、六角ナットを使用するこ
とにより、金属フレームＡ１のバーリング加工とネジ溝
を設ける必要が無くなる。これにより、金属フレームＡ
１の加工が簡略になりコストダウン１２８円と、寸法精
度の向上特に厚み方向の位置精度の向上が図られた。
を用いて説明する。金属フレームＡ１、金属フレームＢ
２、ネジ側面７、六角ナット１４を示す。実施例１で述
べた構造に対して本実施例は、六角ナットを使用するこ
とにより、金属フレームＡ１のバーリング加工とネジ溝
を設ける必要が無くなる。これにより、金属フレームＡ
１の加工が簡略になりコストダウン１２８円と、寸法精
度の向上特に厚み方向の位置精度の向上が図られた。
【００１７】勿論、六角ナットの他に四角ナット、ちょ
うナット、六角袋ナット、六角溶接ナット、Ｔ形溶接ナ
ット、四角溶接ナット、フランジ付六角ナット、板ナッ
ト、イダリング、ナイロンナット、セレイト付フランジ
ナット、ばねナット、ばね板ナット、スピードナット、
プッシュナット、フラットプッシュナット、ＣＳ形止め
輪、スナップピン、だるまピン、たたきリペットを使用
しても同様の効果があることは言うまでもない。
うナット、六角袋ナット、六角溶接ナット、Ｔ形溶接ナ
ット、四角溶接ナット、フランジ付六角ナット、板ナッ
ト、イダリング、ナイロンナット、セレイト付フランジ
ナット、ばねナット、ばね板ナット、スピードナット、
プッシュナット、フラットプッシュナット、ＣＳ形止め
輪、スナップピン、だるまピン、たたきリペットを使用
しても同様の効果があることは言うまでもない。
【００１８】（実施例６）次に本発明の実施例６を図７
を用いて説明する。金属フレームＡ１、金属フレームＢ
２、ネジ側面７を示す。本実施例は、金属フレームＡ１
のネジ締め部分を金属ケースの曲げ加工箇所１５で示す
ような曲げ加工をしている。これにより強度アップが図
られ、実施例１で述べたように好ましい材料が限られる
事に対して、安価な材料でも本構造が十分信頼性を満足
することが確認された。さらに、曲げ加工を２回以上す
る事により、より強度アップを図ることができた。
を用いて説明する。金属フレームＡ１、金属フレームＢ
２、ネジ側面７を示す。本実施例は、金属フレームＡ１
のネジ締め部分を金属ケースの曲げ加工箇所１５で示す
ような曲げ加工をしている。これにより強度アップが図
られ、実施例１で述べたように好ましい材料が限られる
事に対して、安価な材料でも本構造が十分信頼性を満足
することが確認された。さらに、曲げ加工を２回以上す
る事により、より強度アップを図ることができた。
【００１９】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、液晶表
示装置の総厚を従来構造に比べ１．５から２．０ｍｍ程
度薄くすることができた。さらに部品点数の削減により
金属フレームを使用しているにもかかわらず結果的に総
重量を１５％から２０％減量することができた。構造が
単純であることから液晶表示装置の組立工程において工
数の低減が図れる他、機能等の不具合が発生した場合に
も簡単にリーワークができる効果も有する。また、振動
衝撃等の信頼性においても従来の構造よりも優れている
ことが確認されている。また、金属フレームが導電性で
あることから、ＥＭＩ規格と静電気対策に対しても有利
であった。さらに部品点数の削減により大幅なコストダ
ウンが図られた。以上のように本発明により液晶表示装
置の総厚を低減ばかりでなく、数々の優れた効果を有す
る。
示装置の総厚を従来構造に比べ１．５から２．０ｍｍ程
度薄くすることができた。さらに部品点数の削減により
金属フレームを使用しているにもかかわらず結果的に総
重量を１５％から２０％減量することができた。構造が
単純であることから液晶表示装置の組立工程において工
数の低減が図れる他、機能等の不具合が発生した場合に
も簡単にリーワークができる効果も有する。また、振動
衝撃等の信頼性においても従来の構造よりも優れている
ことが確認されている。また、金属フレームが導電性で
あることから、ＥＭＩ規格と静電気対策に対しても有利
であった。さらに部品点数の削減により大幅なコストダ
ウンが図られた。以上のように本発明により液晶表示装
置の総厚を低減ばかりでなく、数々の優れた効果を有す
る。
【図１】 本発明の実施例１を示す平面図。
【図２】 本発明の実施例１を示す断面図。
【図３】 本発明の実施例２を示す平面図。
【図４】 本発明の実施例３を示す平面図。
【図５】 本発明の実施例４を示す平面図。
【図６】 本発明の実施例５を示す平面図。
【図７】 本発明の実施例６を示す平面図。
【図８】 従来の液晶表示装置を示す平面図。
【図９】 従来の液晶表示装置を示す断面図。
１．金属フレームＡ ２．金属フレームＢ ３．ネジ ４．液晶駆動用ドライバー ５．ＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤ
ＩＮＧ） ６．両面粘着剤付テープ ７．ネジ側面 ８．クッション材 ９．液晶パネル １０．基板 １１．ヒートシール １２．チップ形態の液晶駆動用ドライバー １３．樹脂モールド形態の液晶駆動用ドライバー １４．六角ナット １５．金属ケースの曲げ加工箇所 １６．金属枠 １７．バックライト １８．プラスチックケース
ＩＮＧ） ６．両面粘着剤付テープ ７．ネジ側面 ８．クッション材 ９．液晶パネル １０．基板 １１．ヒートシール １２．チップ形態の液晶駆動用ドライバー １３．樹脂モールド形態の液晶駆動用ドライバー １４．六角ナット １５．金属ケースの曲げ加工箇所 １６．金属枠 １７．バックライト １８．プラスチックケース
Claims (3)
- 【請求項１】液晶パネル及びドライバーを実装したＴＡ
Ｂ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）
で構成される液晶表示装置において、金属製フレームで
押え込む構造を特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】請求項１記載のＴＡＢの替わりに、ヒート
シールとＣＯＢ（ＣＨＩＰ ＯＮ ＢＯＡＤ）方式によ
り実装された基板ユニットで構成される、またはヒート
シールと樹脂モールドパッケージ形態で供給されるドラ
イバーを実装された基板ユニットで構成されており、こ
の構成部品を金属フレームで押え込む構造を特徴とする
液晶表示装置。 - 【請求項３】請求項１と請求項２で示される金属フレー
ム構造に於て、ネジ締めする部分の金属フレームを１回
以上折曲げたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04166018A JP3141538B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04166018A JP3141538B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063687A true JPH063687A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3141538B2 JP3141538B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15823394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04166018A Expired - Lifetime JP3141538B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141538B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001330817A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JP2005286559A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| US7688397B2 (en) | 2005-12-12 | 2010-03-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Display unit |
| JP2013033281A (ja) * | 2012-10-24 | 2013-02-14 | Toshiba Corp | 表示装置 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP04166018A patent/JP3141538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001330817A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JP2005286559A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| US7688397B2 (en) | 2005-12-12 | 2010-03-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Display unit |
| DE112006002820B4 (de) | 2005-12-12 | 2011-12-29 | Mitsubishi Electric Corp. | Displayeinheit |
| JP2013033281A (ja) * | 2012-10-24 | 2013-02-14 | Toshiba Corp | 表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3141538B2 (ja) | 2001-03-05 |
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