JPH0636902A

JPH0636902A - ポリマー型抵抗体ペースト

Info

Publication number: JPH0636902A
Application number: JP4185361A
Authority: JP
Inventors: Akira Otani; 章大谷; Yoshio Hayashi; 善夫林; Akinori Yokoyama; 明典横山
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-07-13
Filing date: 1992-07-13
Publication date: 1994-02-10

Abstract

(57)【要約】【目的】酸化による抵抗値の変化が無く、銀マイグレ
ーション性による絶縁不良を起こさず、摺動性、滑り性
に優れた抵抗体を作製できる抵抗体ペーストを提供す
る。【構成】内部から表面に向けて銀濃度が増加する領域
をもつ銀銅合金粉末と炭素粉末を導電性成分とし、この
導電性成分を有機バインダーに分散した抵抗体ペース
ト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリマー型抵抗体ペー
ストに関する。更に詳しくは、耐酸化性、耐マイグレー
ション性、耐摩耗性に優れたポリマー型抵抗体ペースト
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリマー型抵抗体ペーストの導電
性粉末として、カーボン、およびカーボンとニッケル、
アルミニウム、銅、銀、ステンレス合金、銀メッキ複合
粉末の混合粉が用いられており、これらの導電性粉末を
有機バインダー、必要に応じて溶剤、添加剤を加え分散
させた抵抗体ペーストが公知である。

【０００３】公知抵抗体ペーストとして用いられている
カーボン、及び、カーボンとニッケル、アルミニウム、
銅、銀、ステンレス合金、銀メッキ複合粉との混合粉に
は、以下の欠点がある。カーボンを単独で使用した場合
は、安価で、抵抗値の経時変化も小さいが、導電性が低
く、低抵抗値の抵抗体を作ることができない。また、耐
摺動性が低いという欠点を有している。カーボンに、ア
ルミニウム、ステンレス合金を１種あるいは複数種混合
した導電性粉末を使用した場合も導電性が低く、低抵抗
の抵抗体を作ることができない。一方、銀は導電性が高
く、耐酸化性も良いので、カーボンと銀との混合粉を用
いた場合、低抵抗で、抵抗値の経時変化の小さい抵抗体
を作ることができるが、電場中、特に高湿度下で銀がマ
イグレーションを起こし、絶縁不良を起こし易いという
欠点を有している。銀メッキ複合粉も同様である。銅、
ニッケルは、耐酸化性が悪く、酸化により抵抗値の増加
を起こしてしまう。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、酸化による
抵抗値の変化がなく、銀マイグレーション性による絶縁
不良を起こさず、摺動性、滑り性に優れた抵抗体を作製
できる抵抗体ペーストを提供する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性に優
れ、且つ長期にわたり耐酸化性に優れ、耐銀マイグレー
ションに優れた銅合金粉末を炭素粉末と混合し、該混合
粉を用いたポリマー型抵抗体ペーストに関するものであ
る。すなわち、本発明は以下のとおりである。１．銅合金粉末と炭素粉末とからなる導電性粉末１００
重量部に対して有機バインダー５〜１００重量部を有す
るポリマー型抵抗体ペーストにおいて、上記銅合金粉末
の平均組成が、Ａｇ_xＣｕ_1ーx（ただし、0.01≦ｘ≦0.
4 、ｘは原子比を表す）で表され、上記銅合金粉末表面
の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ、内部から表
面にむけて、銀濃度が次第に増加する領域を有すること
を特徴とするポリマー型抵抗体ペースト。２．銅合金粉末の表面の銀濃度が、平均の銀濃度の２．
１倍以上であることを特徴とする請求項１記載のポリマ
ー型抵抗体ペースト。３．銅合金粉末と炭素粉末との重量比が１０：１〜１：
１００の範囲内にあることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載のポリマー型抵抗体ペースト。４．銅合金粉末の平均粒子径が、０．１μｍ〜１００μ
ｍであって、かつ形状が球状、鱗片状、あるいはそれら
の混合物であることを特徴とする請求項１、請求項２又
は請求項３記載のポリマー型抵抗体ペースト。

【０００６】本発明に用いる銅合金粉粉末は、高圧アト
マイズ法により作製されるが、高圧ガスアトマイズ法、
高圧水アトマイズ法が好ましい。銀と銅を作成しようと
する組成割合で混合し、不活性ガス雰囲気中、るつぼ中
で高周波誘導加熱を用いて融解する。更に、るつぼ先端
より融液を不活性ガス雰囲気中へ噴出する。噴出と同時
に、高圧の不活性ガスを断熱膨張させて発生した高速気
流を融液に向かって噴出、アトマイズ化し、急冷凝固す
る方法である。融液を急冷凝固する冷却速度は１００℃
／秒以上が好ましく、１００００℃／秒以上が更に好ま
しい。ここで用いられる不活性ガスとは、かかる組成の
融液と全くか、あるいは極めてゆるやかにしか反応しな
いガスを意味する。例えば、窒素、ヘリウム、アルゴ
ン、それらの混合物などが挙げられる。

【０００７】ガスの圧力（膨張前）は、７０ｋｇ／ｃｍ
²Ｇ以上が好ましく、１００ｋｇ／ｃｍ²Ｇ以上が更に
好ましい。高速気流の速度は、融液との衝突位置で、１
００ｍ／秒が好ましく、６００ｍ／秒以上が更に好まし
い。ガスと融液との質量比は、２以上が好ましく、さら
に４以上が好ましい。高圧水アトマイズ法としては、融
液をるつぼ先端より噴出する。噴出と同時にノズル先端
より噴出された融液に向かって、加圧された水をノズル
より噴出し、融液と衝突させ、微粒子化し、急冷凝固す
る。この時、水の質量速度／融液質量速度比が１０以上
であるのが更に好ましい。また、水と融液との衝突位置
における水の速度は、８０ｍ／秒が好ましく、さらに、
１００ｍ／秒が好ましい。加圧水をノズル先端から噴出
するときの圧力は、５０ｋｇ／ｃｍ²Ｇ以上が好まし
く、１００ｋｇ／ｃｍ²以上がさらに好ましい。

【０００８】水アトマイズにより作製された急冷凝固粉
末は、不規則形状のものが多く含まれるが、本発明でい
う球状粉末の範躊に入るものとする。この場合には、各
粒子の長径を各粒子の粒径とする。本発明のＡｇ_xＣｕ
_1ーx銅合金粉末は、０．０１≦ｘ≦０．４（原子比）で
あるが、ｘが０．０１未満では銀相当の導電性、耐酸化
性が得られず、ｘが０．４を越える程の銀量は必要な
い。好ましくは０．０１≦ｘ≦０．２５、さらに好まし
くは０．０１≦ｘ≦０．２である。

【０００９】本発明の銅合金粉末は、銀濃度が表面に向
かって次第に増加する領域を有する。表面の銀濃度は平
均の銀濃度の２．１倍以上であるが、３倍以上２０倍以
下が好ましく、６倍以上１５倍以下がさらに好ましい。
表面並びに表面近くの銀濃度の測定は、ＸＰＳ（Ｘ線光
電子分光分析装置）を用いて下記の方法で行った。装置；ＫＲＡＴＯＳ社製ＸＳＡＭ８００試料；試料台に両面接着テープを貼り付け、試料粉末を
両面接着テープ上を完全に覆うように付着させた。エッチング条件；装置内圧力１０^-7torrで、加速電圧３
ＫｅＶ、試料面に対する入射角度４５度でアルゴンイオ
ンガンを用いて、アルゴンイオンビームを毎回１０分間
照射した。測定条件；マグネシウムのＫα線（電圧１２ＫＶ、電流
１０ｍＡ）を入射させ、光電子の取り出し角度は試料面
に対して９０度、装置内圧力１０^-8torrで行った。銀濃
度の測定は、測定、ついでエッチングを５回繰り返し行
い、最初の２回の測定の平均値を表面の銀濃度とした。

【００１０】平均の銀濃度の測定は、試料を濃硝酸中で
溶解し、ＩＰＣ〔高周波誘導結合型プラズマ発光分析計
セイコー電子（株）製ＪＹ−４８Ｐ〕を用いて測定
した。本発明で用いられる銅合金粉末の平均粒子径は、
０．１〜１００μｍであるが、球状の場合は、１〜３０
μｍが好ましく、１〜２０μｍが最も好ましい。鱗片状
の場合には、平均径（長径と短径のある場合には両者の
平均値）が、１〜１００μｍが好ましく、１〜３０μｍ
がさらに好ましい。１００μｍを越える場合には、印刷
適性、粘性が悪く、０．１μｍ未満では、接触抵抗が増
加し、導電性が低下する。形状は、球状、鱗片状および
それらの混合物が用いられる。鱗片状粉末の形状は、径
／厚みが３以上であるのが好ましい。形状と粒径の測定
には走査型電子顕微鏡を用い、視野中の１００個の粉末
の測定値の平均値を用いた。

【００１１】鱗片状粉を得るには、本発明の銅合金粉末
を公知の方法で機械的に変形させるのがよい。例えば、
スタンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法
が好ましい。中でも振動式ボールミルを用いるのが好ま
しい。本発明における炭素粉末としては、天然ガス、炭
化水素ガスの気相分解や不完全燃焼によって生成する微
粉の球状、あるいは鎖状の炭素粉末いわゆるカーボンブ
ラック、天然に産出する六方晶系結晶炭素、あるいは工
業的に無煙炭、ピッチなどをアーク炉で高温加熱して得
られるいわゆるグラファイト粉末のいずれも使用でき、
両者の混合物でも差し支えない。カーボンブラックとし
ては、チャンネルブラック、ファーネスブラック、サー
マルブラック、ランプブラックなどがあるがいずれも使
用できるが、粒度が小のチャンネルブラック、ファーネ
スブラックが好ましい。また、比表面積の尺度であるヨ
ウ素吸着量で表すと１２０ｍｇ〜３２０ｍｇの範囲が特
に好ましい。さらにカーボン微粉末のストラクチャーの
発達程度の指標として用いられるＤＢＰ（フタル酸ジブ
チル）吸油量においては、２０ｍｌ／１００ｇ〜１６０
ｍｌ／１００ｇの範囲内が特に好ましい。

【００１２】グラファイト粉末としては、人造グラファ
イト、天然グラファイトのいずれも使用することができ
る。形状は鱗状、粒状、塊状、土状のいずれのものも使
用できるが、鱗状、粒状のものが特に好ましい。前記炭
素粉末の粒径は、０．１〜１００μｍのものが好まし
く、０．１〜５０μｍのものが特に好ましい。前記炭素
粉末に含まれる不揮発性不純物あるいは揮発性不純物量
は、炭素粉末１００重量部に対して１重量部未満が好ま
しい。本発明における銅合金粉末と炭素粉末の混合比は
１０：１〜１：１００（重量比）が好ましく、混合比
１：１〜１：８０が特に好ましい。この範囲において
は、該抵抗体ペーストで作製した抵抗体の耐摺動性が特
に優れている。

【００１３】本発明に用いる有機バインダーとしては、
公知の有機溶媒に可溶でかつ保存時や溶媒の乾燥時ある
いは有機バインダーの硬化時に該銅合金粉末あるいは炭
素粉末と反応せず、分散性良好なバインダーを用いる。
該有機バインダーのガラス転移温度が−５０〜３００℃
の範囲内であることが好ましい。具体的には熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より選ばれた１種
以上であるが、熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリ
ル樹脂、アルキッド樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、、スチ
レン樹脂などが挙げられる。中でも、ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。熱硬化性
樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエス
テル樹脂、、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、及びそれ
らの変性樹脂の１種類以上の組み合わせが挙げられる。
中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂
の１種、あるいは２種以上の組み合わせが好ましい。

【００１４】本発明のポリマー型抵抗体ペーストは、銅
合金粉末と炭素粉末の混合粉１００重量部に対して、有
機バインダー５〜１００重量部を有するが、５重量部以
上の場合は、塗膜中の導電性粉末を結合させておくに充
分な樹脂量が得られ、充分な導電性、機械的強度を得る
ことができる。１００重量部以下の場合導電性と機械的
強度のバランスの良いポリマー型抵抗体ペーストが得ら
れる。より好ましくは、１０〜６０重量部である。

【００１５】本発明に使用できる溶剤は単独でも混合溶
媒でも差し支えないが、沸点が１１０℃以上のものを１
種以上含むことが好ましい。沸点が１１０℃以上の溶剤
を含む場合はスクリーン印刷中に溶剤が蒸発し、抵抗体
ペーストの粘度が変化する現象が起こらず好ましい。溶
剤の使用量は抵抗体ペーストがスクリーン印刷に適当な
粘度になるよう適宜選べば良い。

【００１６】例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族
類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、な
どのケトン類、酢酸ブチル、酪酸エチルなどのエステル
類、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、酢酸エチル
セロソルブなどのエーテル類、フェノール、クロロフェ
ノール等のフェノール類を用いることができる。本発明
の抵抗体ペースト中の銅合金粉末の分散性を向上させる
ために、銅合金粉末表面の金属酸化物を除去あるいは還
元するなどのため、添加剤を加えても良い。添加剤とし
ては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、それらの金
属塩、高級脂肪族アミン、有機チタネート化合物、有機
リン化合物、ヒドロキノン及びその誘導体、金属キレー
ト形成剤、フェノール化合物、アントラセン及びその誘
導体、より選ばれた１種以上である。添加剤の添加量
は、銅合金粉末１００重量部に対して、前記添加剤の１
種以上を０．１〜２５重量部添加するのがよい。前記添
加剤量が０．１重量部以下では、添加剤の効果、例え
ば、分散性、消泡、酸化物の還元等の効果が充分に作用
せず、２５重量部を越える場合は、塗膜としての特性、
例えば耐熱性、硬化性、接着性等が低下する。好ましく
は、０．１〜１０重量部である。本発明の抵抗体ペース
トには、公知の粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベ
リング剤、カップリング剤を適宜配合しても良いことは
言うまでもない。

【００１７】本発明の抵抗体ペースト中の炭素粉末及び
銅銀合金粉末の分散性を良くするために回分ニーダー等
の高粘性用混練機、スパイラルミキサー、プラネタリー
ミキサー、ポニーミキサー、バタフライミキサー等の縦
軸混練機、ロールミル、テーパーロール等のロール型混
練機を用いる事ができる。本発明の効果を充分に発揮さ
せるためには、抵抗体ペースト中の銅銀合金粉末の間に
炭素粉末が均一に分散している事が好ましい。そのた
め、炭素粉末と銅銀合金粉末をそれぞれペースト化し予
備混練し、その後ペースト状態で両者を混ぜ合わせ、充
分に本混練する事が好ましい。この時、予備混練に縦軸
混練機、本混練にロール型混練機を用いるのが特に好ま
しい。

【００１８】

【実施例】以下、実施例と比較例によって本発明を具体
的に説明する。なお実施例記載の各種試験は次のように
行った。（１）電気抵抗値基板に予め銀ペーストで端子を印刷、硬化させておく
（端子間隔１０ｍｍ）。そこへ抵抗体ペーストを手刷り
の印刷機（スクリーンメッシュ２５０、乳剤厚３０μ
ｍ）で端子にまたがるように幅１０ｍｍの線状に印刷
し、硬化させ、端子間の導電性を４端子法を用いて測定
した。（２）マイグレーション抵抗体ペーストを手刷りのスクリーン印刷機（スクリー
ンメッシュ２５０、乳剤厚３０μｍ）で１ｍｍ間隔（幅
１０ｍｍ、長さ３０ｍｍ）の線状に印刷し、硬化させ
た。２本の抵抗体のどちらにも充分接触するように、こ
の抵抗体間に０．２ｍｌの純水を滴下し、抵抗体間に直
流の電圧１０Ｖを印加し、抵抗体間に流れる直流電流を
測定する。電流値が１００μＡを越える場合には、銀マ
イグレーションが生じたものとする。（３）摺動性試験（１）と同様にして抵抗体を作製し、その抵抗体表面を
ジグを用いてこする。こする強さは、０．５ｋｇ／ｃｍ
²で速さは、１秒間に２回（１往復）とする。回数は、
５００回とする。表面をこするジグは、銀ペーストを硬
化させて作製した電極（１ｃｍ角のガラスエポキシ基板
上）を張り付けたゴム板を棒で裏打ちし、こする力を測
定できるようにぜんまいばかりを取り付けたものとす
る。なお、ゴム板は、１ｃｍ²の厚さ５ｍｍ、硬さ３０
（ショアーＡ）のものとする（ＪＩＳＣ５２６１ｂ
に準拠する。）。摺動性は、試験後の抵抗値変化が１％
未満のものを◎とし、１〜５％のものを○、５％以上の
ものを×とした。（４）滑り性（３）の試験において、引っかかりが生じるものを×、
生じないものを◎とする。

【００１９】

【実施例１】銅粉〔純度９９．９％以上、高純度化学
（株）製〕６３０ｇ、銀粉〔純度９９．９％以上、ミツ
ワ化学（株）製〕２１６ｇを混合し、黒鉛るつぼ（窒化
ホウ素製ノズル付き）に入れ、アルゴン雰囲気中で高周
波誘導加熱により溶融し、１６００℃まで加熱した。こ
の融液をアルゴン大気圧下でノズルより３０秒間で噴出
した。同時に、ボンベ入りアルゴンガス（ボンベ圧力１
５０気圧）４．２ＮＴＰｍ³を噴出する融液に向かって
周囲のノズルより噴出した。この時、ガス質量速度／融
液質量速度比は８．４６であった。

【００２０】得られた粉末を走査型電子顕微鏡〔（株）
日立製作所製Ｘ−６５０〕で観察したところ球状（平
均粒径２０μｍ）であった。この粉末をＸＰＳを用いて
分析した。測定値Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比ｘ）
は、表面より内部に向かって０．６５、０．５５、０．
４５、０．３７、０．３３であり、定義により最初の２
つの平均値０．６０であった。また、濃硝酸に粒子の一
部を溶解し、ＩＣＰにより平均の銀濃度を測定したとこ
ろ、原子比ｘは０．１６８であった。粉末表面の銀濃度
は、平均の銀濃度の３．７５倍であった。得られた銅
合金粉末のうち直径１０μｍ以下の粉末の一部をとり、
ミネラルスピリット１００ｍｌとともに振動式ボールミ
ルで展延した。得られた粉末は、鱗片状で平均径は２０
μｍ、厚さ１μｍであった。

【００２１】得られた粉末のうち１５μｍ以下の粉末５
ｇと炭素粉末〔デンカブラック、電気化学工業（株）
製〕５０ｇをポリエステル樹脂４５ｇ（固形分５５％の
トルエン溶液）を２等分したものとそれぞれ混合し、さ
らに適当量のメチルセロソルブを加え、３本ロールで予
備混練し、銀銅合金粉予備ペーストと炭素粉末予備ペー
ストを作製した。その後該銀銅合金粉末予備ペーストと
該炭素粉末予備ペーストを混合し、３本ロールで本混練
し抵抗体ペーストとした。得られた抵抗体ペーストを、
ポリエステルフィルム上に、前記（１）の如く塗布し、
大気中、５０℃で１日乾燥した。乾燥後の抵抗体の膜厚
は１７μｍであり、シート抵抗値は、１７．０Ωであっ
た。この抵抗体を６０℃、９０％湿度中１０００時間放
置したところ、シート抵抗値は殆ど変化しなかった。前
記（２）の如く塗布し、マイグレーション試験をしたと
ころ、１０分後の電流値は０Ａでありマイグレーション
は起こらなかった。

【００２２】前記（３）、（４）の如く摺動性、及び滑
り性試験を行い、その結果を表１に示す。

【００２３】

【実施例２】実施例１で得られた球状粉のうち、１０μ
ｍ以下の粉末１０ｇと炭素粉末〔ＨＳ−５００、旭カー
ボン（株）社製〕１０ｇをハイドロキノン１ｇ、エポキ
シ樹脂〔ＡＥＲ６６１、旭化成工業（株）製〕７ｇ、メ
ラミン樹脂６ｇ（固形分７５％のエチルセロソルブ溶
液）、ブチルカルビトール２ｇを混合して作製した樹脂
組成物を２等分したものとそれぞれ混合し、３本ロール
で混練し銀銅合金粉末予備ペースト、炭素粉末予備ペー
ストを作製した。その後銀銅合金粉末予備ペーストと炭
素粉末予備ペーストとを混合し、３本ロールで本混練
し、抵抗体ペーストとした。得られた抵抗体ペーストを
ガラスエポキシ基板上に前記（１）の如く塗布し、１６
０℃、３０分大気中で加熱硬化した。硬化後の抵抗体の
膜厚は１９μｍであり、シート抵抗値は、９．０Ωであ
った。この抵抗体を６０℃、９０％湿度中に１０００時
間放置しその後抵抗値を測定したが、抵抗値はわずか＋
１．９％しか変化しなかった。前記（２）の如く塗布
し、マイグレーション試験をしたところ、１０分後の電
流値は１．５μＡでありマイグレーションは起こらなか
った。

【００２４】

【実施例３】実施例１で得られた鱗片状粉のうち１０μ
ｍ以下の粉末３ｇと実施例１で得られた球状粉のうち５
μｍ以下の粉末７ｇと炭素粉末〔デンカブラック、電気
化学工業（株）製〕５ｇを、レゾール型フェノール樹脂
〔ＰＬ２２１２、群栄化学（株）製〕６．５ｇ、リノレ
ン酸０．９ｇ、エチルカルビトール５ｇ、さらに適量の
メチルセロソルブを加えた樹脂組成物を２等分したもの
とそれぞれ混合し、３本ロールで混練して、銀銅合金粉
末予備ペースト、炭素粉末予備ペーストを作製した。そ
の後該銀銅合金粉末予備ペーストと炭素粉末予備ペース
トを混合し、３本ロールで本混練し、抵抗体ペーストと
した。

【００２５】得られた抵抗体ペーストを紙フェノール基
板上に前記（１）の如く塗布し、１５０℃、３０分大気
中で加熱硬化した。硬化後の抵抗体の膜厚は２０μｍで
あり、シート抵抗値は、５Ωであった。この抵抗体を６
０℃、９０％湿度中に１０００時間放置しその後抵抗値
を測定したが、抵抗値はわずか＋２．９％しか変化しな
かった。前記（２）の如く塗布し、マイグレーション試
験をしたところ、１０分後の電流値は２．５μＡであり
マイグレーションは起こらなかった。

【００２６】

【比較例１】該発明の燐片状銅合金粉を市販の樹枝状銅
粉〔ＦＣＣ１１５、福田工業（株）製〕５ｇとする以外
は実施例１と同様にして抵抗体ペーストを得た。得られ
た抵抗体ペーストを、ポリエステルフィルム上に、前記
（１）の如く塗布し、大気中、５０℃で１日乾燥した。
乾燥後の抵抗体の膜厚は１８μｍであり、シート抵抗値
は、５０Ωであった。この抵抗体を６０℃、９０％湿度
中１０００時間放置したところ、シート抵抗値は１７０
Ωと大きく変化した。前記（２）の如く塗布し、マイグ
レーション試験をしたところ、１０分後の電流値は０Ａ
でありマイグレーションは起こらなかった。

【００２７】

【比較例２】実施例２において球状銅合金粉１０ｇを市
販の銀粉末（平均粒径３μｍ）１０ｇとする以外は実施
例２と同様にして抵抗体ペーストを得た。得られた抵抗
体ペーストをガラスエポキシ基板上に前記（１）の如く
塗布し、１６０℃、３０分大気中で加熱硬化した。硬化
後の抵抗体の膜厚は１８μｍであり、シート抵抗値は
６．０Ωであった。この抵抗体を６０℃、９０％湿度中
に１０００時間放置しその後抵抗値を測定したが、抵抗
値はわずか＋０．８％しか変化しなかった。前記（２）
の如く塗布し、マイグレーション試験をしたところ、１
分後の電流値が１００μＡを越え、銀マイグレーション
が起こった。

【００２８】

【比較例３】実施例１において銀銅合金鱗片状粉末５ｇ
と炭素粉末５０ｇの代わりに実施例１で得られた鱗片状
粉末のうち１５μｍ以下の粉末のみを３０ｇ用いる以外
は実施例１と全く同様にして抵抗体ペーストを作製し、
実施例１と全く同様にして抵抗体を作製した。乾燥後の
抵抗体の膜厚は１６μｍであり、シート抵抗値は１０．
０Ωであった。

【００２９】前記（３）、（４）の如く摺動性、及び滑
り性試験を行い、その結果を表１に示す。

【００３０】

【比較例４】実施例１において、銀銅合金粉末５ｇと炭
素粉末５０ｇの替わりに、炭素粉末〔デンカブラック、
電気化学工業（株）製〕のみ５０ｇを用いる以外は、実
施例１と全く同様にして、抵抗体を作製した。乾燥後の
抵抗体の膜厚は１７μｍであり、シート抵抗は５０Ωで
あった。

【００３１】摺動性、滑り性の試験結果を表１に示す。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【発明の効果】本発明は、酸化による抵抗値の変化が少
なく、銀マイグレーションによる絶縁不良を起こさず、
摺動性、滑り性に優れ、しかも低い抵抗値を有するポリ
マー型抵抗体を供するものである。本発明の抵抗体ペー
ストは、オーディオ機器のボリューム等の可変抵抗器
や、自動車等の制御装置の可変抵抗器、家電製品の印刷
抵抗器に用いる事ができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅合金粉末と炭素粉末とからなる導電性
粉末１００重量部に対して有機バインダー５〜１００重
量部を有するポリマー型抵抗体ペーストにおいて、上記
銅合金粉末の平均組成が、Ａｇ_xＣｕ_1ーx（ただし、0.
01≦ｘ≦0.4、ｘは原子比を表す）で表され、上記銅合
金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ、
内部から表面にむけて、銀濃度が次第に増加する領域を
有することを特徴とするポリマー型抵抗体ペースト。
【請求項２】銅合金粉末の表面の銀濃度が、平均の銀
濃度の２．１倍以上であることを特徴とする請求項１記
載のポリマー型抵抗体ペースト。
【請求項３】銅合金粉末と炭素粉末との重量比が１
０：１〜１：１００の範囲内にあることを特徴とする請
求項１又は請求項２記載のポリマー型抵抗体ペースト。
【請求項４】銅合金粉末の平均粒子径が、０．１μｍ
〜１００μｍであって、かつ形状が球状、鱗片状、ある
いはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１、
請求項２又は請求項３記載のポリマー型抵抗体ペース
ト。