JPH0637040B2 - 透水性人工芝生の製造方法 - Google Patents
透水性人工芝生の製造方法Info
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- JPH0637040B2 JPH0637040B2 JP62080777A JP8077787A JPH0637040B2 JP H0637040 B2 JPH0637040 B2 JP H0637040B2 JP 62080777 A JP62080777 A JP 62080777A JP 8077787 A JP8077787 A JP 8077787A JP H0637040 B2 JPH0637040 B2 JP H0637040B2
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- permeable
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、テニスコート等の運動施設あるいは住宅のベ
ランダ等に用いられる透水性人工芝生の製造方法に関す
る。
ランダ等に用いられる透水性人工芝生の製造方法に関す
る。
（従来の技術） 従来、透水性人工芝生は、合成樹脂製の芝葉を基布に任
意間隔で植設して人工芝生基材を作成し、この基材をベ
ルトコンベア等で搬送しながら、その基布の裏面にゴム
ラテックスや低密度ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を塗
布し、ついで１００℃前後に加熱された乾燥室内を通過
させることによって裏打ち層を形成し、その後にニード
ルパチング装置（針刺し装置）にてその裏打ち層に小径
の透水孔を穿つことによって製造する方法（従来例１と
いう）があった。
意間隔で植設して人工芝生基材を作成し、この基材をベ
ルトコンベア等で搬送しながら、その基布の裏面にゴム
ラテックスや低密度ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を塗
布し、ついで１００℃前後に加熱された乾燥室内を通過
させることによって裏打ち層を形成し、その後にニード
ルパチング装置（針刺し装置）にてその裏打ち層に小径
の透水孔を穿つことによって製造する方法（従来例１と
いう）があった。
また、約３００℃以上に加熱した孔あけ棒を前記した裏
打ち層に突き刺して小径の透水孔を穿つ透水性人工芝生
の製造方法（従来例２という）もあった。
打ち層に突き刺して小径の透水孔を穿つ透水性人工芝生
の製造方法（従来例２という）もあった。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来例１では、裏打ち層を形成している
ゴムラテックスや低密度ポリエチレン等が柔軟でかつ強
靭な特性を示すため、大きな突き刺し力を必要とし、針
刺しを行っても孔がほとんど復元して完全な透水性を形
成することができず、充分な透水性を発揮させることが
難しい問題があった。特に、砂入りの人工芝生の場合、
砂の荷重で透水孔がほとんど復元して閉塞されてしまう
という問題があった。
ゴムラテックスや低密度ポリエチレン等が柔軟でかつ強
靭な特性を示すため、大きな突き刺し力を必要とし、針
刺しを行っても孔がほとんど復元して完全な透水性を形
成することができず、充分な透水性を発揮させることが
難しい問題があった。特に、砂入りの人工芝生の場合、
砂の荷重で透水孔がほとんど復元して閉塞されてしまう
という問題があった。
従来例２では、孔あけ加工に要する力は小さくてよい
が、孔あけ棒の加熱温度によっては、裏打ち層形成材料
の糸引きやバリが発生して孔あけ加工部がきたなくなっ
たり、糸を引いて裏打ち層から分離した樹脂片が加熱部
に滞積して連続加工ができない問題があった。透水孔の
周辺にバリや糸引きが発生していると、水滴がこのバリ
等を伝って表面張力により透水孔を閉じるように膜状に
張り、水抜けができなくなる問題があった。また、この
分離した樹脂片が加熱部に焼き付いて、加熱部の熱伝導
が悪くなって孔あけ作業ができなくなる問題もあった。
が、孔あけ棒の加熱温度によっては、裏打ち層形成材料
の糸引きやバリが発生して孔あけ加工部がきたなくなっ
たり、糸を引いて裏打ち層から分離した樹脂片が加熱部
に滞積して連続加工ができない問題があった。透水孔の
周辺にバリや糸引きが発生していると、水滴がこのバリ
等を伝って表面張力により透水孔を閉じるように膜状に
張り、水抜けができなくなる問題があった。また、この
分離した樹脂片が加熱部に焼き付いて、加熱部の熱伝導
が悪くなって孔あけ作業ができなくなる問題もあった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、合成樹脂製の芝葉を植設した熱可塑性樹脂製
基布の裏面に架橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を
形成し、この裏打ち層及び基布に加熱した孔あけ棒を用
いて透水孔を形成する透水性人工芝生の製造方法であ
る。
基布の裏面に架橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を
形成し、この裏打ち層及び基布に加熱した孔あけ棒を用
いて透水孔を形成する透水性人工芝生の製造方法であ
る。
（実施例） 第１図に本発明の製造工程の実施例を示す。
まず、前工程において熱可塑性樹脂製基布１に合成樹脂
製の芝葉２を密に植設することにより人工芝生基材３が
作成される。この人工芝生基材３は、例えばベルトコン
ベア（図示省略）等により裏打ち層及び透水孔形成工程
に搬入される。
製の芝葉２を密に植設することにより人工芝生基材３が
作成される。この人工芝生基材３は、例えばベルトコン
ベア（図示省略）等により裏打ち層及び透水孔形成工程
に搬入される。
この工程では、基布１の裏面に、樹脂塗着用ドラム４に
よって架橋し得る合成樹脂材料を塗着し、所定厚の裏打
ち層５が形成される。裏打ち層５は芝葉２の植設を固定
させるために形成される。
よって架橋し得る合成樹脂材料を塗着し、所定厚の裏打
ち層５が形成される。裏打ち層５は芝葉２の植設を固定
させるために形成される。
次に、裏打ち層５が形成された人工芝生基材３は予備乾
燥室６及び本乾燥室７を通過させられ、これにより裏打
ち層５が架橋されると共に固化される。
燥室６及び本乾燥室７を通過させられ、これにより裏打
ち層５が架橋されると共に固化される。
なお、上記例では架橋し得る合成樹脂材料を塗着してか
ら架橋させて裏打ち層５を形成したが、あらがじめ架橋
した合成樹脂シートを基布１の裏面に貼着けて裏打ち層
５を形成してもよい。
ら架橋させて裏打ち層５を形成したが、あらがじめ架橋
した合成樹脂シートを基布１の裏面に貼着けて裏打ち層
５を形成してもよい。
続いて、周面に多数の孔あけ棒９…を有する回転ドラム
８によって裏打ち層５及び基布１に所定の間隔で透水孔
１０が形成される。図中の符号11は回転ドラム８の下部
に備えられたバーナーであり、このバーナー１１で孔あ
け棒９を約３００℃以上に加熱する。また、１２は引取
りロールである。この引取りロール１２で裏打ち層５が
形成された人工芝生基材３にテンションを付与し、透水
孔１０の孔あけ加工を容易にする。
８によって裏打ち層５及び基布１に所定の間隔で透水孔
１０が形成される。図中の符号11は回転ドラム８の下部
に備えられたバーナーであり、このバーナー１１で孔あ
け棒９を約３００℃以上に加熱する。また、１２は引取
りロールである。この引取りロール１２で裏打ち層５が
形成された人工芝生基材３にテンションを付与し、透水
孔１０の孔あけ加工を容易にする。
透水孔１０が形成された人工芝生１３はドラム状に巻き
取られるのである。
取られるのである。
熱可塑性樹脂製基布１は、ポリオレフィン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂などからな
り、織布、不織布または編物などのシート状物のいずれ
であってもよい。
アミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂などからな
り、織布、不織布または編物などのシート状物のいずれ
であってもよい。
合成樹脂製の芝葉２は、ポリプロピレン製割繊維のよう
な熱可塑性合成繊維等が用いられる。この芝葉２はタフ
テングマシーン等にて基布１に植設される。
な熱可塑性合成繊維等が用いられる。この芝葉２はタフ
テングマシーン等にて基布１に植設される。
また、裏打ち層５を形成する架橋した合成樹脂材料とし
ては、架橋型のスチレンブタジエンゴム、架橋ポリオレ
フィン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、尿
素系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂などが用いら
れ、これらの樹脂は完全に架橋したものよりも、部分的
に架橋したものが好適に用いられる。この一部架橋した
合成樹脂材料は発泡させたもので裏打ち層５を形成して
もよい。裏打ち層５の形成は、架橋し得る合成樹脂材料
を基布１の裏面に塗着する手段の他、あらかじめ約１mm
厚程度に形成した一部架橋を含む合成樹脂シートを接着
性合成樹脂材を介して基布１の裏面に貼着する手段が用
いられてもよい。
ては、架橋型のスチレンブタジエンゴム、架橋ポリオレ
フィン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、尿
素系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂などが用いら
れ、これらの樹脂は完全に架橋したものよりも、部分的
に架橋したものが好適に用いられる。この一部架橋した
合成樹脂材料は発泡させたもので裏打ち層５を形成して
もよい。裏打ち層５の形成は、架橋し得る合成樹脂材料
を基布１の裏面に塗着する手段の他、あらかじめ約１mm
厚程度に形成した一部架橋を含む合成樹脂シートを接着
性合成樹脂材を介して基布１の裏面に貼着する手段が用
いられてもよい。
次に、本発明の具体的実施例１，２と従来例を具体的に
実施した比較例を示し、両者の効果の異いを明らかにす
る。
実施した比較例を示し、両者の効果の異いを明らかにす
る。
〈実施例１〉 ポリプロピレン製偏平糸を織成してなる基布１に５００
０Ｄポリプロピレン製割繊維からなる芝葉２を基布１に
巾方向の密度約３mmピッチ、高さ２０mmに植設すること
によって人工芝生基材３を形成した。
０Ｄポリプロピレン製割繊維からなる芝葉２を基布１に
巾方向の密度約３mmピッチ、高さ２０mmに植設すること
によって人工芝生基材３を形成した。
この基布１の裏面に、老化防止剤や増粘剤等を計１０部
含み、さらに架橋剤として亜鉛華３部を含むカルボキシ
変性のスチレン−ブタジエンゴムラテックスを、固型分
換算で５００ｇ／m2塗布し、加熱乾燥することによって
架橋固化し裏打ち層５を形成した。
含み、さらに架橋剤として亜鉛華３部を含むカルボキシ
変性のスチレン−ブタジエンゴムラテックスを、固型分
換算で５００ｇ／m2塗布し、加熱乾燥することによって
架橋固化し裏打ち層５を形成した。
このように裏打ち層５を形成した基布１の裏側から約３
００℃以上に加熱した約５φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層５及び基布１を貫く透水孔１０を形成した。
００℃以上に加熱した約５φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層５及び基布１を貫く透水孔１０を形成した。
この方法によると、透水孔１０は軽い荷重で簡単に形成
できた。この孔あけ作業を連続して１０００回繰り返し
たが孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積はみられず、約５φ
の透水孔１０を連続して形成することができた。また、
透水孔１０の周囲にもあけかす、バリ等がほとんど発生
せず、基布１の引きつれや無理な芝葉２の切断まなかっ
た。
できた。この孔あけ作業を連続して１０００回繰り返し
たが孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積はみられず、約５φ
の透水孔１０を連続して形成することができた。また、
透水孔１０の周囲にもあけかす、バリ等がほとんど発生
せず、基布１の引きつれや無理な芝葉２の切断まなかっ
た。
〈実施例２〉 ポリプロピレン製偏平糸を織成してなる基布１に５００
０Ｄポリプロピレン製割繊維からなる芝葉２を基布１に
巾方向の密度約３mmピッチ、高さ２０mmに植設すること
によって人工芝生基材３を形成した。
０Ｄポリプロピレン製割繊維からなる芝葉２を基布１に
巾方向の密度約３mmピッチ、高さ２０mmに植設すること
によって人工芝生基材３を形成した。
この基布１の裏面に、２０倍発泡した約１mm厚の架橋ポ
リエチレンシートを約２５０℃以上の温度で低粘度に加
熱した１５０μ厚の低密度ポリエチレン樹脂を介して圧
着することにより裏打ち層５を形成した。
リエチレンシートを約２５０℃以上の温度で低粘度に加
熱した１５０μ厚の低密度ポリエチレン樹脂を介して圧
着することにより裏打ち層５を形成した。
このように裏打ち層５を形成した基布１の裏側から約３
００℃以上に加熱した約５φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層５及び基布１を貫く透水孔１０を形成した。
００℃以上に加熱した約５φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層５及び基布１を貫く透水孔１０を形成した。
この方法によると、透水孔１０は軽い荷重で簡単に形成
できた。この孔あけ作業を連続して１０００回繰り返し
たが孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積はみられず、約５φ
の透水孔１０を連続して形成することができた。また、
透水孔１０の周囲にもあけかす、バリ等もほとんど発生
せず、基布１の引きつれや無理な芝葉２の切断もなかっ
た。
できた。この孔あけ作業を連続して１０００回繰り返し
たが孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積はみられず、約５φ
の透水孔１０を連続して形成することができた。また、
透水孔１０の周囲にもあけかす、バリ等もほとんど発生
せず、基布１の引きつれや無理な芝葉２の切断もなかっ
た。
一方、架橋ポリエチレンシートを用いず、低密度ポリエ
チレンシートのみで裏打ち層５を形成した場合、孔あけ
作業を４回ほどすると糸引きが発生し、孔あけ棒に樹脂
の付着がみられた。
チレンシートのみで裏打ち層５を形成した場合、孔あけ
作業を４回ほどすると糸引きが発生し、孔あけ棒に樹脂
の付着がみられた。
〈比較例〉 ポリプロピレン製偏平糸を織成してなる基布１に５００
０Ｄポリプロピレン製割繊維からなる芝葉２を基布１に
巾方向の密度約３mmピッチ、高さ２０mmに植設すること
によって人工芝生基材３を形成した。
０Ｄポリプロピレン製割繊維からなる芝葉２を基布１に
巾方向の密度約３mmピッチ、高さ２０mmに植設すること
によって人工芝生基材３を形成した。
この基布１の裏面に、安定剤、老化防止剤、増粘剤を計
１０部含むスチレン−ブタジエンゴムラテックスを固型
分換算で３００ｇ／m2塗布し、加熱乾燥することによっ
て固化し裏打ち層５を形成した。
１０部含むスチレン−ブタジエンゴムラテックスを固型
分換算で３００ｇ／m2塗布し、加熱乾燥することによっ
て固化し裏打ち層５を形成した。
このように裏打ち層５を形成した基布１の裏側から約３
００℃以上に加熱した約５φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層５及び基布１を貫く透水孔を形成した。
００℃以上に加熱した約５φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層５及び基布１を貫く透水孔を形成した。
この方法によると、透水孔１０は軽い荷重で簡単に形成
できるが、孔あけ作業を連続して２０回以上繰り返すと
孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積が生じ透水孔の周囲にも
あけかす、バリ等が発生し、ついには孔あけ作業ができ
なくなってしまった。
できるが、孔あけ作業を連続して２０回以上繰り返すと
孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積が生じ透水孔の周囲にも
あけかす、バリ等が発生し、ついには孔あけ作業ができ
なくなってしまった。
このように前記実施例１，２では、前記裏打ち層５が架
橋タイプの合成樹脂材料で形成されているので、加熱し
た孔あけ棒によって糸引き及び孔あけかす等は発生せ
ず、連続して孔あけ作業を行うことができた。また、透
水孔の周辺にバリ等の発生もなかった。
橋タイプの合成樹脂材料で形成されているので、加熱し
た孔あけ棒によって糸引き及び孔あけかす等は発生せ
ず、連続して孔あけ作業を行うことができた。また、透
水孔の周辺にバリ等の発生もなかった。
これに対する比較例は裏打ち層５が架橋タイプの合成樹
脂材料で形成されていないから、加熱した孔あけ棒によ
って糸引き及び孔あけかす等が発生し、連続してこの孔
あけ作業はほとんどできなかった。また、透水孔の周辺
にバリ等が発生していた。
脂材料で形成されていないから、加熱した孔あけ棒によ
って糸引き及び孔あけかす等が発生し、連続してこの孔
あけ作業はほとんどできなかった。また、透水孔の周辺
にバリ等が発生していた。
（発明の効果） 以上のように、本発明の方法によれば、基布の裏面に架
橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を形成しているの
で、加熱した孔あけ棒を用いて通水性のよい透水孔を有
する人工芝生を連続して製造することができる。
橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を形成しているの
で、加熱した孔あけ棒を用いて通水性のよい透水孔を有
する人工芝生を連続して製造することができる。
図面は本発明透水性人工芝生の製造方法の実施例を示す
もので、第１図は本発明の工程図、第２図(a)は基布に
芝葉を植設した人工芝生基材の断面図、同図(b)は人工
芝生基材の裏面に裏打ち層を形成した断面図、同図(c)
は透水孔を形成した人工芝生の断面図である。 １……基布、２……芝葉 ３……人工芝生基材、５……裏打ち層 １０……透水孔
もので、第１図は本発明の工程図、第２図(a)は基布に
芝葉を植設した人工芝生基材の断面図、同図(b)は人工
芝生基材の裏面に裏打ち層を形成した断面図、同図(c)
は透水孔を形成した人工芝生の断面図である。 １……基布、２……芝葉 ３……人工芝生基材、５……裏打ち層 １０……透水孔
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂製の芝葉を植設した熱可塑性樹脂
製基布の裏面に架橋した合成樹脂材料によって裏打ち層
を形成し、この裏打ち層及び基布に加熱した孔あけ棒を
用いて透水孔を形成することを特徴とする透水性人工芝
生の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080777A JPH0637040B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 透水性人工芝生の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080777A JPH0637040B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 透水性人工芝生の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63245398A JPS63245398A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH0637040B2 true JPH0637040B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=13727868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62080777A Expired - Lifetime JPH0637040B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 透水性人工芝生の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637040B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718560Y2 (ja) * | 1989-04-04 | 1995-05-01 | テックインター株式会社 | プラスチックフィルム穴あけ装置 |
| JPH0336797U (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-10 | ||
| JP2580944Y2 (ja) * | 1991-07-19 | 1998-09-17 | 東レ株式会社 | 透水性人工芝生 |
| JP2002339312A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Toray Ind Inc | 湿潤性人工芝生グランド用の人工芝生 |
| JP2002339311A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Toray Ind Inc | 湿潤性人工芝生グランド用の人工芝生 |
| JP2004324018A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Diatex Co Ltd | ポリオレフィン製タフティングマット及びその製造方法 |
| CN102817301B (zh) * | 2011-06-07 | 2015-05-20 | 田友斌 | 高弹性人造草坪 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585314B2 (ja) * | 1980-12-15 | 1983-01-29 | 平岡織染株式会社 | 立毛敷物の製造方法 |
| JPS58173497U (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-19 | 富士敷物株式会社 | シ−ト材の穿孔装置 |
| JPH0649854B2 (ja) * | 1984-11-06 | 1994-06-29 | 住友化学工業株式会社 | カ−ペツト裏打ち用接着剤組成物 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62080777A patent/JPH0637040B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63245398A (ja) | 1988-10-12 |
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