JPH0637134A - 半導体部品位置補正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種のＩＣチップすなわち半導体部品に対し
て迅速かつ容易に対処することが出来る半導体部品位置
補正装置を提供すること。 【構成】 半導体部品１９に係合することによってその
位置補正を行う複数の係合部材１３３を夫々可動とし、
移動手段によりこれら係合部材１３３を独立して移動さ
せ、しかも、該移動手段が具備する作動手段を作動制御
可能なものとしている。かかる構成のため、各係合部材
を個別に任意の位置に自在に移動させて停止させること
が出来、それ故に形状及び寸法が多種多様な半導体部品
を扱え、各種の半導体部品に迅速かつ容易に対処するこ
とが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレームに対してＩＣ
チップすなわち半導体部品を装着すると共に、該ＩＣチ
ップのパッド（電極）と該フレームに設けられたリード
とをボンディングするボンディング装置の一部として組
み込まれる半導体部品位置補正装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる半導体位置補正装置を備え
たボンディング装置として、ダイボンディング装置、キ
ュア装置及びワイヤボンディング装置を一列にラインと
して装備したもの（図示せず）がある。なお、これら各
装置についてはよく知られている故、下記の説明に留め
る。

【０００３】まず、該ダイボンディング装置は、円板状
のウェハーをカッティングすることにより得られた多数
のＩＣチップ２０１を蓄え、例えば熱硬化型の接着剤等
を用いて図１３に示す如くリードフレームＬ＼Ｆ上の所
定位置に該ＩＣチップ２０１を順次装着し、後段のキュ
ア装置に向けて送り出すものである。なお、図１４及び
図１５から明らかなように、リードフレームＬ＼Ｆの上
記所定位置にはアイランド２０２が設けられており、Ｉ
Ｃチップ２０１はこのアイランド２０２上に装着され
る。

【０００４】一方、上記キュア装置は、該ダイボンディ
ング装置より送り出されたリードフレームＬ＼Ｆを受け
入れて、上記接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後
段に配置されたワイヤボンディング装置に向けて送り出
す、そして、ワイヤボンディング装置は、このリードフ
レームＬ＼Ｆを受け入れて、図１４及び図１５に示すよ
うに、ボンディングステージ２０３上において、該リー
ドフレームＬ＼Ｆに形成されているリード２０４と該リ
ードフレーム上に装着されたＩＣチップ２０１のパッド
２０１ａとを、金、アルミニウムなどから成るワイヤ２
０５を用いてボンディングする。

【０００５】前述した半導体部品位置補正装置は、上記
のダイボンディング装置に設けられている。

【０００６】すなわち、上記ダイボンディング装置は、
前述したように多数蓄えたＩＣチップ２０１のうち１つ
ずつを順次選択して保持し、これをリードフレームＬ＼
Ｆのアイランド２０２上に搬送して取り付ける半導体部
品供給装置を備えている。該半導体部品供給装置は詳し
くは、上記ＩＣチップ２０１を真空吸着する吸着部（下
記）を有し、該吸着部によってＩＣチップ２０１を吸着
して保持して搬送する。

【０００７】上記半導体部品位置補正装置はこの半導体
部品供給装置の近傍に配置されて上記吸着部に対するＩ
Ｃチップ２０１の位置補正を行うもので、具体的には、
例えば図１６に示すように構成されている。図示のよう
に、この半導体部品位置補正装置は、上記の半導体部品
供給装置が具備する吸着部２１０により吸着保持されて
持ち来されるＩＣチップ２０１を担持する平坦な基体部
２１２と、このＩＣチップ２０１を互いに直交する方向
において２つずつにて挾むように該基体部２１２上に配
設されて各々が該方向において可動にしてＩＣチップ２
０１に係合する４つの係合部材２１３〜２１６と、該各
係合部材２１３〜２１６を移動させてＩＣチップ２０１
に対して近接離間させる移動手段（図示せず）とを有し
ている。また、２つの係合部材２１３及び２１６に当接
して該両係合部材を定められた位置にて停止させるスト
ッパ２１８、２１９が設けられている。

【０００８】上記した構成の半導体部品位置補正装置は
下記のように作動する。

【０００９】まず、ＩＣチップ２０１が吸着部２１０に
より吸着保持されて基体部２１２上に持ち来されると、
４つの係合部材２１３〜２１６が矢印Ｓにて示すように
移動せられる。すると、２つの係合部材２１３及び２１
６がストッパ２１８、２１９に当接して夫々所定位置に
停止する。この後、他の２つの係合部材２１４及び２１
５がＩＣチップ２０１に係合してこれら停止した係合部
材２１３、２１６に押し付けるようにする。かくして、
吸着部２１０に対するＩＣチップ２０１の位置が補正さ
れる。

【００１０】上記のようにしてＩＣチップ２０１の位置
補正がなされると、各係合部材２１３〜２１６が矢印Ｓ
とは反対方向に移動せられ、ＩＣチップ２０１から離間
する。その後、ＩＣチップ２０１は吸着部２１０によっ
てリードフレームＬ＼Ｆのアイランド２０２上に搬送さ
れ、装着される。このように、ＩＣチップ２０１の位置
補正を行うことによって、該アイランド２０２に対する
ＩＣチップ２０１の取付精度が高まるのである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の半導体部品位置補正装置においては、取り扱うべ
きＩＣチップの種類が変更されることを考えた場合、Ｉ
Ｃチップに係合してその位置補正を行うための各係合部
材２１３〜２１６について、この新たに取り扱うＩＣチ
ップの外形寸法あるいは形状に対応するようにその取り
替え若しくは調整のための作業を行う必要があり、多大
な労力及び時間を費さねばならないという欠点がある。

【００１２】本発明は上記した従来技術の欠点に鑑みて
なされたものであって、各種のＩＣチップすなわち半導
体部品に対して迅速かつ容易に対処することが出来る半
導体部品位置補正装置を提供することを目的としてい
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体部品を
蓄え、その具備した吸着部により前記半導体部品各々の
うち少なくとも１つずつを吸着保持し搬送してフレーム
に対して位置決めする半導体部品供給装置に添設され、
前記吸着部に対する前記半導体部品の位置補正を行うた
めの半導体部品位置補正装置であって、基体部と、前記
半導体部品を挾むように前記基体部上に配設され且つ各
々が可動にして前記半導体部品に係合することにより前
記位置補正をなす複数の係合部材と、前記係合部材各々
を独立して移動させて前記半導体部品に対して接離させ
る移動手段とを有し、前記移動手段は、作動制御可能に
して前記係合部材を作動させる作動手段を含むように構
成したものである。

【００１４】

【実施例】次に、本発明に係るボンディング装置を添付
図面を参照しつつ説明する。なお、当該ボンディング装
置はワイヤ（後述）を用いてボンディングを行うもので
あるが、本発明はテープボンディング等にも適用可能で
ある。

【００１５】図１は当該ボンディング装置１の平面図で
あるが、該図から明らかなように、該ボンディング装置
１はその架台２上にボンディングステージ５、フレーム
供給手段７、半導体部品供給装置９、半導体部品位置補
正装置１１及びボンディング手段１３を備えている。以
下、これら各手段及び装置の個々について順に詳述す
る。

【００１６】まず、最初のボンディングステージ５の説
明に先立ち、当該ボンディング装置によるボンディング
作業に供されるべきリードフレームと、半導体部品とし
てのＩＣチップについて説明する。

【００１７】図２に示すように、このリードフレームＬ
＼Ｆには、例えば矩形状の複数の開口部１６（仮想線に
より図示）が長手方向において等ピッチにて並設されて
いる。図３及び図４から明らかなように、これら開口部
１６は、該リードフレームＬ＼Ｆに形成された多数のリ
ード１７によって囲まれることにより画定されている。
すなわち、ここにいうリードフレームＬ＼Ｆは図１３及
び図１４で示すいわゆるアイランド付のリードフレーム
Ｌ＼Ｆとは異なるリードフレームが用いられる。従っ
て、ここでいう開口部１６は、図４に図示の如くＩＣチ
ップ１９がリードフレーム１７によって画定される範囲
内に遊挿されるものであれば足りる。なお、図４におい
て、リード１７は開口部１６の略全周を画定するように
設けられているが、その一部のみを示し、他のリードに
ついては図示を省略している。

【００１８】一方、ＩＣチップ１９に関しては、図３及
び図４に示すように、上記リードフレームＬ＼Ｆの開口
部１６に対応すべく矩形板状に形成されており、上記し
たリード１７の数に対応する数のパッド（電極）１９ａ
（図４に図示）を有している。そして、ボンディングに
際しては、図３及び図４に示すようにＩＣチップ１９を
上記開口部１６内に遊挿状態にて位置させ、各リード１
７とパッド１９ａとを金あるいはアルミニウム等から成
るワイヤ２１を用いて接続する。

【００１９】前述したボンディングステージ５は、これ
をステージとして上記のボンディング作業を行うための
もので、図５から明らかなように平坦な担持面５ａを有
し、上記リードフレームＬ＼Ｆの全長のうち、ボンディ
ングを行おうとするＩＣチップ及びその前後の複数のＩ
Ｃチップが装着される部分をこの担持面５ａにて担持す
る。また図３に示すように、ＩＣチップ１９についても
ボンディング時に、上記リードフレームＬ＼Ｆの開口部
１６に遊挿された状態にてこのボンディングステージ５
上に直接載置される。なお、図３に示すように、ボンデ
ィングステージ５には真空吸着用の孔５ｂが形成されて
おり、これによってＩＣチップ１９が吸着固定される。
また、リードフレームＬ＼Ｆをヒータカートリッジ等に
より所定温度に加熱する加熱手段（図示せず）が設けら
れている。また、上記のボンディング作業は、図５に示
すボンディング位置２３において行われる。

【００２０】図３に示すように、ボンディングステージ
５の近傍には、上記のボンディング作業時にリードフレ
ームＬ＼Ｆを該ボンディングステージ５に向けて押圧し
て固定するための押圧手段２５が設けられている。図示
のように、この押圧手段は矢印Ｂにて示す方向において
揺動自在に設けられてその自由端部にてリードフレーム
Ｌ＼Ｆを押圧する押えプレート２５ａと、該押えプレー
ト２５ａに一端にて連結された中間部材２５ｂと、該中
間部材２５ｂの他端部に取り付けられたカムフォロワ２
５ｃと、該カムフォロワに係合したカム２５ｄと、該カ
ム２５ｄを回転駆動するモータ２５ｅとを有している。

【００２１】次いで、図１に示したフレーム供給手段７
について説明する。このフレーム供給手段７は、前述し
たリードフレームＬ＼Ｆを多数収容して、これらを上記
ボンディングステージ５上に順次供給するものである。

【００２２】図１に示すように、フレーム供給手段７
は、リードフレームＬ＼Ｆを配列収容してこれらを順次
供給すると共にボンディングを終了したリードフレーム
Ｌ＼Ｆを受け入れて収容するローダ・アンローダ３１
と、リードフレームＬ＼Ｆを該ローダ・アンローダ３１
及びボンディングステージ５の間で案内する案内機構３
２と、ローダ・アンローダ３１とボンディングステージ
５の間でリードフレームＬ＼Ｆを搬送する搬送手段（図
示せず）とを有している。図５から明らかなように、上
記案内機構３２は２本の案内レール３２ａ，３２ｂから
成り、これらの案内レールがリードフレームＬ＼Ｆの左
右両側端部を摺接保持して案内する。

【００２３】ローダ・アンローダ３１の構成について
は、本願出願人により出願された実願平１−１０８３８
２号（実開平３−４８２２５号）などにおいて詳しく示
されているので、ここではその説明を省略する。

【００２４】次に、図１に示す半導体部品供給装置９に
ついて詳述する。この半導体部品供給装置９は、ＩＣチ
ップ１９（図１，図３，図４に図示）を多数蓄え、その
１つずつを吸着保持して図３に示すようにボンディング
ステージ５上のリードフレームＬ＼Ｆの開口部１６内に
位置するように搬送して該ボンディングステージ５上に
載置する。

【００２５】図１に示すように、この半導体部品供給装
置９は、ＩＣチップ１９を蓄えてこれらを水平面内にお
いて移動させるストッカ７６と、該ストッカ７６上に蓄
えられているＩＣチップ１９を１つずつ上方に突き上げ
る突上手段７７と、この突き上げられたＩＣチップ１９
を吸着保持して上記リードフレームＬ＼Ｆの開口部１６
内に搬送する搬送手段７８とを有している。

【００２６】図６に示すように、上記のストッカ７６
は、架台２（図１に図示）上に固定されたベース８１
と、このベース８１上に前後方向（矢印Ｙ方向及びその
反対方向）において往復動自在に設けられた第１テーブ
ル８２と、該第１テーブル８２上に左右方向（矢印Ｘ方
向及びその反対方向）において往復動自在に設けられた
第２テーブル８３とを有している。ベース８１上には、
第１テーブル８２が移動すべき方向において延在すべく
雄ねじ８５が設けられており、第１テーブル８２に固設
されたナット（図示せず）に該雄ねじ８５が螺合してい
る。そして、この雄ねじ８５にトルクを付与するモータ
８６が設けられている。すなわち、モータ８６が正及び
逆回転することによって第１テーブル８２が往復動す
る。

【００２７】上記の第１テーブル８２上には、第２テー
ブル８３が移動すべき方向において延在するように雄ね
じ８８が設けられており、且つ、第２テーブル８３に固
設されたナット（図示せず）に螺合している。該雄ネジ
８８を回転駆動するモータ８９が設けられており、該モ
ータ８９の正及び逆回転によって第２テーブル８３が往
復動作を行う。

【００２８】第２テーブル８３上には、円形の回転テー
ブル９０が設けられている。第２テーブル８３上であっ
てこの回転テーブル９０の近傍にはベルト車９１が設け
られており、該ベルト車９１と回転テーブル９０にベル
ト９２が掛け回されている。また、ベルト９２に係合し
て２つのローラ９３が設けられており、これにより該ベ
ルト９２に所要の張力が付与されている。そしてベルト
車９１に対してトルクを付与するモータ９４が設けられ
ており、このモータ９４が正及び逆転を行うことによっ
て回転テーブル９０が回転駆動される。

【００２９】回転テーブル９０上には、例えば樹脂製の
シート９５が張設されており、押えリング９６によって
その外周部にて回転テーブル９０に固定されている。図
７から特に明らかなように、このシート９５上には、多
数のＩＣチップ１９が貼着されている。これらのＩＣチ
ップ１９は、別工程において円形のウエハー（図示せ
ず）をカッティングすることによって得られたものであ
る。

【００３０】なお、回転テーブル９０には、３本の雄ね
じ９８が等ピッチにて且つ互いに平行に設けられてお
り、これら雄ねじ９８が上記の押えリング９６に螺合し
ている。これらの雄ねじ９８は、図示しないトルク伝達
手段を介してモータ９９により同期して回転駆動され、
これにより回転テーブル９０に対する押えリング９６の
脱着が行われる。押えリング９６を回転テーブル９０か
ら離脱させた状態にて、予めＩＣチップ１９が貼着され
ているシート９５を回転テーブル９０に対して装着し、
あるいは交換するのである。

【００３１】一方、突上手段７７に関しては、図６に示
すように架台２（図１に図示）上にその出力軸が上方向
に突出するように取り付けられたエアシリンダ１０１
と、該エアシリンダ１０１の出力軸に取り付けられた支
持プレート１０２とを有している。図１０に図示するよ
うにこの支持プレート１０２の上端部には略円筒状の針
ガイド１０４が固設されており、該針ガイド１０４の上
端部には出没自在に複数本の突上針１０５が設けられて
いる。

【００３２】図６に示すように、上記の支持プレート１
０２の側部にはカム１０７が回転自在に設けられ、更
に、該カム１０７を回転駆動するモータ１０８が取り付
けられている。そして、このカム１０７に係合するカム
フォロワ１０９が設けられており、上記の突上針１０５
はこのカムフォロワ１０９と連動するようになされてい
る。すなわち、モータ１０８が正及び逆回転することに
よって突上針１０５が出没動作を行う。

【００３３】次いで、上述のストッカ７６上のＩＣチッ
プ１９を吸着保持してボンディングステージ５上に搬送
する搬送手段７８について説明する。

【００３４】図８に示すように、この搬送手段７８は、
架台２（図１に図示）上に固設されたベース１１１と、
該ベース１１１上に前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対
方向）において往復動自在に設けられた第１テーブル１
１２と、該第１テーブル１１２上に左右方向（矢印Ｘ方
向及びその反対方向）において往復動自在に取り付けら
れた第２テーブル１１３とを有している。ベース１１１
上には、第１テーブル１１２が移動すべき方向において
延在するように雄ねじ１１５が設けられており、第１テ
ーブル１１２に固設されたナット（図示せず）に該雄ね
じ１１５が螺合している。そして、この雄ねじ１１５に
トルクを付与するモータ１１６が設けられている。すな
わち、モータ１１６が正及び逆回転を行うことにより、
第１テーブル１１２が往復動する。

【００３５】第１テーブル１１２上には、第２テーブル
１１３が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ１
１８が設けられており、且つ、第２テーブル１１７に固
設されたナット（図示せず）に螺合している。該雄ねじ
１１８を回転駆動するモータ１１９が設けられており、
該モータ１１９の正及び逆回転によって第２テーブル１
１３が往復動作を行う。

【００３６】上述した第２テーブル１１３上には、Ｌ字
状に形成されたアーム部材１２１が上下方向（矢印Ｚ方
向及びその反対方向）において往復動自在に設けられて
いる。また、第２テーブル１１３上には、このアーム部
材１２１が移動すべき方向において延在するように雄ね
じ１２２が設けられており、且つ、該アーム部材１２１
に固設されたナット（図示せず）に螺合している。そし
て、該雄ねじ１２２にトルクを付与するモータ１２３が
設けられている。

【００３７】図７にも示すように、アーム部材１２１の
先端部にはコレット１２５すなわち吸着部が下向きに、
且つ、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）におい
て所定範囲内で可動に取り付けられている。このコレッ
ト１２５は、図７に示すプラグ１２６を通じて付与され
る負圧によってＩＣチップ１９を真空吸着して保持する
ものである。

【００３８】上記した構成のストッカ７６、突上手段７
７及び搬送手段７８は、図示しない制御手段よりの駆動
信号に基づいて下記のように作動する。なお、後述する
半導体部品位置補正装置１１及びボンディング手段１３
の作動制御に関しても、この制御手段が司る。

【００３９】まず、ストッカ７６について、各モータ８
６，８９及び９４が適宜回転せられることにより、シー
ト９５上に貼着された多数のＩＣチップ１９のうち所望
のものが所定の向きとなるようにして突出手段７７が具
備する突上針１０５の直上に位置決めされる。これに続
いて、あるいは同時に、搬送手段７８の各モータ１１
６，１１９及び１２３が適宜回転せられ、これによって
コレット１２５が３次元方向に移動せられて上記の選択
されたＩＣチップ１９の直上に位置決めされ、且つ、該
ＩＣチップ１９に当接せられる。この後、突上手段７７
のエアシリンダ１０１が突出動作せられ、図７に示すよ
うに該突出手段７７が具備する針ガイド１０４がシート
９５にほぼ当接する状態にまで近接する。但し、この時
点では、突上針１０５はこの針ガイド１０４内に埋設し
た状態にある。この状態で突出手段７７のモータ１０８
が作動せられ、突上針１０５が図７に示すように突出
し、シート９５を抜けて上記のＩＣチップ１９を突き上
げ、該シート９５から剥離させ、コレット１２５に向け
て押し上げる。なお、このとき、シート９５については
針ガイド１０４に設けられた真空吸着手段により吸着さ
れており、突上針１０５の突き上げと共に浮き上がるこ
とはない。

【００４０】一方、コレット１２５には負圧が付与さ
れ、突き上げられるＩＣチップ１９を吸着する。但し、
コレット１２５はこの突上動作の開始前にはアーム部材
１２１に対して下降した位置にあり、突上針１０５によ
る突上力によってその吸着保持したＩＣチップ１９と共
に押し上げられる形となる。すなわち、ＩＣチップ１９
は突上針１０５とコレット１２５によって挟まれつつシ
ート９５から剥離するのであり、突き上げ中に横にずれ
るなどして脱落することはない。かくしてＩＣチップ１
２５がコレット１２５により吸着保持される。

【００４１】次に、搬送手段７８の各モータ１１６，１
１９及び１２３が適宜作動せられ、コレット１２５に吸
着されたＩＣチップ１９は図１に示す半導体部品位置補
正装置１１に搬送される。そして、この半導体部品位置
補正装置１１にてコレット１２５に対するＩＣチップ１
９の位置補正（詳細は後述）が行われる。この後、搬送
手段７８の上記各モータ１１６，１１９及び１２３が再
び作動せられ、このＩＣチップ１９は、図３及び図４に
示すようにボンディングステージ５上に位置決めされて
いるリードフレームＬ＼Ｆの開口部１６内に遊挿される
ようにして該ボンディングステージ５上に載置される。
その後、図１に示すボンディング手段１３（後に詳述す
る）によりボンディングが行われる。

【００４２】次に、上述したコレット１２５に対するＩ
Ｃチップ１９の位置補正を行う半導体部品位置補正装置
１１について詳述する。

【００４３】図９乃至図１２に示すように、半導体部品
位置補正装置１１は、基体部としてのフレーム１３１を
有している。このフレーム１３１は、複数枚の鋼板等を
全体として略直方体状となるように互いに組み付けて成
り、架台２（図１に図示）上に固定されている。上記の
フレーム１３１は上面板１３１ａを有し、図９及び図１
１から明らかなように、この上面板１３１ａ上には夫々
同形状、同寸法の４つの係合部材１３３が配設され、該
係合部材１３３各々を可動に支持する４つの支持機構１
３５が設けられている。図９から明らかなように、これ
ら各係合部材１３３は夫々平板状にしてその平面形状が
略台形状であるように形成されており、矩形状に形成さ
れたＩＣチップ１９を互いに直交する２方向から２つず
つにて挟むように係合する。そして、前述した搬送手段
７８が具備するコレット１２５により吸着保持されて持
ち来されたＩＣチップ１９に四方から係合してこれを適
宜正規の位置に向けてずらし、該コレット１２５に対す
る該ＩＣチップ１９の位置を補正する。

【００４４】なお、図９及び図１１から明らかなよう
に、これら４つの係合部材１３３により位置補正が行わ
れる際、ＩＣチップ１９は上記上面板１３３ａ上にブロ
ック１３７を介して設けられた担持プレート１３８によ
り担持される。そして、該ブロック１３７及び担持プレ
ート１３８に形成された孔１３９を通じて供給される負
圧によって真空吸着される。但し、この負圧力は、位置
補正を妨げぬ強さに設定されている。

【００４５】上記４つの係合部材１３３各々を移動自在
に支える各支持機構１３５は、夫々同じ構造を有し、下
記のように構成されている。但し、前述したようにこれ
ら４つの支持機構１３５は全て同じ構造である故、図の
複雑化を避けるために、これら支持機構のうち１つにつ
いてその構成部材各々の参照符号を付している。

【００４６】図９乃至図１１に示すように、該支持機構
１３５は、上記係合部材１３３が移動すべき方向におい
て延在すべく上記上面板１３１ａ上に固定されたガイド
レール１３５ａと、このガイドレール１３５ａに摺動自
在に取り付けられたスライダ１３５ｂと、該スライダ１
３５ｂの上面にボルトにて締結されて上記係合部材１３
３がその先端部に固着された可動プレート１３５ｃとか
ら成る。

【００４７】該可動プレート１３５ｃの一側端部下面に
は、略Ｌ字状に形成された中間部材１４１がその上端部
にて垂下状態に取り付けられている。この中間部材１４
１は、上面板１３１ａに形成された長円形の開口部１３
１ｂを通じて該上面板１３１ａの下方に伸長しており、
その下端部に支持軸１４２によりローラ１４３が取り付
けられている。

【００４８】上面板１３１ａの下面側には作動手段とし
てのパルスモータ１４５が配置されており、且つ、フレ
ーム１３１に固定されている。このパルスモータ１４５
の出力軸１４５ａには略円形のカム１４６が嵌着されて
おり、該カム１４６の外周に形成されたカム面１４６ａ
に上記の各ローラ１４３がカムフォロワとして当接して
いる。また、図１１及び図１２に示すように、上面板１
３１ａと中間部材１４１には夫々ピン１３１ｄ及び１４
１ｂが植設されており、該両ピンには引張り作用をなす
コイルスプリング１４８が掛けられている。

【００４９】すなわち、４つの係合部材１３３は、上記
パルスモータ１４５により回転せられるカム１４６より
付与される押圧力と、コイルスプリング１４８より付与
される付勢力によって、ＩＣチップ１９に対して離間及
び近接せしめられるのである。このように、カム１４６
を用いることにより、４つの係合部材１３３を単一のパ
ルスモータ１４５により駆動させることが出来る。

【００５０】なお、図９及び図１０に示すように、上面
板１３１ａ上には、ブロック１５０を介してストッパ１
５１が設けられており、係合部材１３３を担持した中間
プレート１３５ｃに取り付けられたねじ１５２の先端が
このストッパ１５１に当接可能となっている。これによ
って、各係合部材１３３は互いに近接する方向における
移動を所定位置にて規制される。

【００５１】また、図１０及び図１１に示すように、上
記パルスモータ１４５は、その出力軸１４５ａがその下
端側にも突出しており、該突出部に円形の検知プレート
１５４が嵌着されている。そして、この検知プレート１
５４の外周部を上下から挟む発光素子（図示せず）及び
受光素子（図示せず）を含むフォトカップラから成る光
センサ１５５が設けられており、フレーム１３１に対し
て取り付けられている。これら検知プレート１５４及び
光センサ１５５は上記したカム１４６の回転の原点位置
を検知するためのもので、上記発光素子より発した照射
光が検知プレート１５４の外周部に形成された孔（図示
せず）を経て上記受光素子に達することにより検知信号
を発する。

【００５２】上記した支持機構１３５と、中間部材１４
１と、ローラ１４３と、パルスモータ１４５と、カム１
４６と、コイルスプリング１４８と、これらに関連する
周辺の関連部材とによって、４つの係合部材１３３の各
々を独立して移動させて担持プレート１３８上のＩＣチ
ップ１９に対して接離させる移動手段が構成されてい
る。

【００５３】上述した構成の半導体部品位置補正装置１
１は、以下のように作動する。

【００５４】まず、前述した半導体部品供給装置９の搬
送手段７８が具備するコレット１２５（図７、図８参
照）によってＩＣチップ１９が吸着保持されて各係合部
材１３３により囲まれた担持プレート１３８上に持ち来
されるに先立ち、パルスモータ１４５が所定角度正回転
せられている。よって、カム１４６を介し、４つの係合
部材１３３がコイルスプリング１４８の付勢力に抗して
互いに離間するように位置せられている。この状態で、
ＩＣチップ１９が上記担持プレート１３８上に載置さ
れ、真空吸着される。すると、パルスモータ１４５が逆
回転せられ、各係合部材１３３がコイルスプリング１４
８より付与される付勢力によってこのＩＣチップ１９の
四辺の夫々に係合し、該ＩＣチップ１９を押圧して正規
の位置に向けてずらし位置補正する。この後、パルスモ
ータ１４５が再び正回転せられて各係合部材１３３はＩ
Ｃチップ１９から離間する。この状態で上記コレット１
２５がこのＩＣチップ１９を吸着保持し、後段のボンデ
ィングステージ５上へと搬送する。

【００５５】以上が、半導体部品位置補正装置１１の構
成及び動作である。なお、前述したように、当該半導体
部品位置補正装置１１においては、ＩＣチップ１９に係
合してその位置補正をなす４つの係合部材１３３が夫々
可動であり、該各係合部材を移動させる移動手段（パル
スモータ１４５及びカム１４６など）がこれら係合部材
を各々独立して移動させ、しかも、該移動手段が具備す
る作動手段が、作動制御可能なパルスモータ１４５とな
っている。かかる構成のため、各係合部材１３３を個別
に任意の位置に自在に移動させて停止させることが出
来、それ故に形状及び寸法が多種多様なＩＣチップを扱
え、各種のＩＣチップに迅速かつ容易に対処することが
出来る。

【００５６】また、本実施例においては、このように作
動制御可能な作動手段としてパルスモータ１４５を用い
ているが、この他、リニアモータなども使用可能であ
る。更に、本実施例においてはＩＣチップ１９に係合し
てその位置補正を行う係合部材１３３が４つ設けられて
いるが、２つ、３つあるいは５つなど、必要に応じてそ
の数を増減させると共に、作動態様を変えることが出来
る。また、本実施例の半導体部品位置補正装置１１は、
従来のボンディング装置において装備されているダイボ
ンディング装置にも適用可能である。

【００５７】上記した半導体部品位置補正装置１１を設
けたことにより、上記コレット１２５に対するＩＣチッ
プ１９の平面内での位置補正が行われる故、コレット１
２５を含む搬送手段７８自体は該コレット１２５の回転
角度位置を補正するための回転テーブルを具備する必要
がなく、装置の小型化が図られている。

【００５８】次に、図１に示したボンディング手段１３
についてであるが、該ボンディング手段１３に関して
は、本願出願人により出願された特願平２−１１５１０
２号（特開平４−１２５４４号）などにおいて詳しく示
されているので、ここではその説明を省略する。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体部品位置補正装置においては、半導体部品に係合する
ことによって該半導体部品の位置補正を行う複数の係合
部材が夫々可動であり、該各係合部材を移動させる移動
手段がこれら係合部材を独立して移動させ、しかも、該
移動手段が具備する作動手段が作動制御可能なものとな
っている。かかる構成のため、各係合部材を個別に任意
の位置に自在に移動させて停止させることが出来、それ
故に形状及び寸法が多種多様な半導体部品を１台にて扱
え、各種の半導体部品に迅速かつ容易に対処することが
出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るボンディング装置の平面
図である。

【図２】図２は、図１に示したボンディング装置により
取り扱われるべきリードフレームの平面図である。

【図３】図３は、図２に示したリードフレームとＩＣチ
ップをボンディングステージ上に載置した状態を示す縦
断面図である。

【図４】図４は、図２における部分Ａの拡大図である。

【図５】図５は、図１に示したボンディング装置が具備
する案内機構と押圧手段の斜視図である。

【図６】図６は、図１に示したボンディング装置が具備
するストッカと突上手段の斜視図である。

【図７】図７は、図６に示したストッカ及び突上手段の
一部の拡大図である。

【図８】図８は、図１に示したボンディング装置が具備
する搬送手段の、一部断面を含む斜視図である。

【図９】図９は、図１に示したボンディング装置が具備
する半導体部品位置補正装置の平面図である。

【図１０】図１０は、図９に関するＨ−Ｈ矢視図であ
る。

【図１１】図１１は、図９に関するＩ−Ｉ断面図であ
る。

【図１２】図１２は、図１０に関するＪ−Ｊ矢視図であ
る。

【図１３】図１３は、従来のボンディング装置により取
り扱われているリードフレームの平面図である。

【図１４】図１４は、図１３における部分Ｑの拡大図で
ある。

【図１５】図１５は図１４に関するＲ−Ｒ断面図であ
る。

【図１６】図１６は、従来の半導体部品位置補正装置の
要部の斜視図である。

【符号の説明】

１ ボンディング装置 ２ 架台 ５ ボンディングステージ ７ フレーム供給手段 ９ 半導体部品供給装置 １１ 半導体部品位置補正装置 １３ ボンディング手段 １６ 開口部 １７ リード １９ ＩＣチップ（半導体部品） ２１ ワイヤ ２３ ボンディング位置 ２５ 押圧手段 ３１ ローダ・アンローダ ３２ 案内機構 ７６ ストッカ ７７ 突上手段 ７８ 搬送手段 ８６，８９，９４，９９，１０８，１１６，１１９，１
２３ モータ ９０ 回転テーブル ９５ シート １０１ エアシリンダ １０５ 突上針 １２５ コレット（吸着部） １３１ フレーム（基体部） １３３ 係合部材 １３５ 支持機構 １４５ パルスモータ １４６ カム １４８ コイルスプリング

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体部品を蓄え、その具備した吸着部
   により前記半導体部品各々のうち少なくとも１つずつを
   吸着保持し搬送してフレームに対して位置決めする半導
   体部品供給装置に添設され、前記吸着部に対する前記半
   導体部品の位置補正を行うための半導体部品位置補正装
   置であって、基体部と、前記半導体部品を挾むように前
   記基体部上に配設され且つ各々が可動にして前記半導体
   部品に係合することにより前記位置補正をなす複数の係
   合部材と、前記係合部材各々を独立して移動させて前記
   半導体部品に対して接離させる移動手段とを有し、前記
   移動手段は、作動制御可能にして前記係合部材を作動さ
   せる作動手段を含むことを特徴とする位置補正装置。