JPH0637194A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0637194A JPH0637194A JP4186978A JP18697892A JPH0637194A JP H0637194 A JPH0637194 A JP H0637194A JP 4186978 A JP4186978 A JP 4186978A JP 18697892 A JP18697892 A JP 18697892A JP H0637194 A JPH0637194 A JP H0637194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- lid
- insulating substrate
- package
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての半田等
のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有効に防
止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、外部電
気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となすことが
できる電子部品収納用パッケージを提供することにあ
る。 【構成】上面外周部に枠状の第１金属層８を被着させた
矩形状の絶縁基体１と、下面外周部に枠状の第２金属層
９を被着させた矩形状の蓋体２とから成り、絶縁基体１
の第１金属層８と蓋体２の第２金属層９とをロウ材を介
し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容
するようになした電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体１の第１金属層８と蓋体２の第２金属層９
はその内周径が実質的に同一で、且つ第１金属層８の外
周径が第２金属層９の外周径より大きい。
のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有効に防
止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、外部電
気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となすことが
できる電子部品収納用パッケージを提供することにあ
る。 【構成】上面外周部に枠状の第１金属層８を被着させた
矩形状の絶縁基体１と、下面外周部に枠状の第２金属層
９を被着させた矩形状の蓋体２とから成り、絶縁基体１
の第１金属層８と蓋体２の第２金属層９とをロウ材を介
し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容
するようになした電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体１の第１金属層８と蓋体２の第２金属層９
はその内周径が実質的に同一で、且つ第１金属層８の外
周径が第２金属層９の外周径より大きい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子や水晶振動子
等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジの改良に関するものである。
等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば所定の振動周波
数を得る圧電振動子を収容するための電子部品収納用パ
ッケージは、一般に図２に示すように、アルミナセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、上面から底面にかけ
て導出するタングステン、モリブデン、マンガン等の高
融点金属粉末から成るメタライズ配線層22を有する矩形
状の絶縁基体21と、前記メタライズ配線層22の一部に導
電性接着剤を介し取着され、圧電振動子25を保持すると
ともに該圧電振動子25の電極を外部電気回路と接続する
保持金具23と、同じく電気絶縁材料から成る椀状の蓋体
24とから構成されており、保持金具23上に圧電振動子25
をポリイミド等の導電性接着剤を介して接着保持させる
とともに圧電振動子25の各電極を保持金具23に電気的に
接続させ、しかる後、前記絶縁基体21の上面に蓋体24を
半田等のロウ材から成る封止材26により接合させ、絶縁
基体21と蓋体24とから成る容器の内部に圧電振動子25を
気密に封止することによって最終製品としての圧電振動
素子となる。
数を得る圧電振動子を収容するための電子部品収納用パ
ッケージは、一般に図２に示すように、アルミナセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、上面から底面にかけ
て導出するタングステン、モリブデン、マンガン等の高
融点金属粉末から成るメタライズ配線層22を有する矩形
状の絶縁基体21と、前記メタライズ配線層22の一部に導
電性接着剤を介し取着され、圧電振動子25を保持すると
ともに該圧電振動子25の電極を外部電気回路と接続する
保持金具23と、同じく電気絶縁材料から成る椀状の蓋体
24とから構成されており、保持金具23上に圧電振動子25
をポリイミド等の導電性接着剤を介して接着保持させる
とともに圧電振動子25の各電極を保持金具23に電気的に
接続させ、しかる後、前記絶縁基体21の上面に蓋体24を
半田等のロウ材から成る封止材26により接合させ、絶縁
基体21と蓋体24とから成る容器の内部に圧電振動子25を
気密に封止することによって最終製品としての圧電振動
素子となる。
【０００３】尚、前記電子部品収納用パッケージは絶縁
基体21の上面外周部及び蓋体24の下面外周部に予めタン
グステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成る枠状
の第1 、第2 のメタライズ金属層27、28が各々、被着さ
れており、両メタライズ金属層27、28を半田等のロウ材
から成る封止材26で接合させることによって蓋体24が絶
縁基体21に接合されることとなる。
基体21の上面外周部及び蓋体24の下面外周部に予めタン
グステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成る枠状
の第1 、第2 のメタライズ金属層27、28が各々、被着さ
れており、両メタライズ金属層27、28を半田等のロウ材
から成る封止材26で接合させることによって蓋体24が絶
縁基体21に接合されることとなる。
【０００４】また、前記蓋体24の絶縁基体21への接合は
その作業性を向上させるために蓋体24に被着させた第2
のメタライズ金属層28に封止材26としての半田等のロウ
材を予め接合させておき、絶縁基体21の第1 のメタライ
ズ金属層27の上に蓋体24を、間に封止材26が挟まるよう
にして載置させ、次に前記蓋体24を絶縁基体21側に一定
圧力で押圧するとともに封止材26に約300 乃至350 ℃の
温度を印加し、封止材26を加熱溶融することによって行
われる。
その作業性を向上させるために蓋体24に被着させた第2
のメタライズ金属層28に封止材26としての半田等のロウ
材を予め接合させておき、絶縁基体21の第1 のメタライ
ズ金属層27の上に蓋体24を、間に封止材26が挟まるよう
にして載置させ、次に前記蓋体24を絶縁基体21側に一定
圧力で押圧するとともに封止材26に約300 乃至350 ℃の
温度を印加し、封止材26を加熱溶融することによって行
われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体21及び蓋
体24を構成するアルミナセラミックスが半田等のロウ材
に対し濡れ性が悪いこと及び絶縁基体21と蓋体24に被着
させた第1 、第2 のメタライズ金属層27、28が同一形状
であること等から絶縁基体21と蓋体24とから成る容器内
部に圧電振動子25を気密に封止する際、蓋体24を絶縁基
体21側に押圧しながら封止材26としてのロウ材を加熱溶
融させると溶融した封止材26が蓋体24の押圧力により絶
縁基体21と蓋体24の角部に押しやられるとともにその一
部が外部にはみ出して図３に示すような球状の突起物29
を形成してしまい、これが圧電振動素子を外部電気回路
基板に搭載する場合に外部電気回路基板上に落下し、外
部電気回路基板の配線導体を短絡させてしまうという欠
点を有していた。
来の電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体21及び蓋
体24を構成するアルミナセラミックスが半田等のロウ材
に対し濡れ性が悪いこと及び絶縁基体21と蓋体24に被着
させた第1 、第2 のメタライズ金属層27、28が同一形状
であること等から絶縁基体21と蓋体24とから成る容器内
部に圧電振動子25を気密に封止する際、蓋体24を絶縁基
体21側に押圧しながら封止材26としてのロウ材を加熱溶
融させると溶融した封止材26が蓋体24の押圧力により絶
縁基体21と蓋体24の角部に押しやられるとともにその一
部が外部にはみ出して図３に示すような球状の突起物29
を形成してしまい、これが圧電振動素子を外部電気回路
基板に搭載する場合に外部電気回路基板上に落下し、外
部電気回路基板の配線導体を短絡させてしまうという欠
点を有していた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての
半田等のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有
効に防止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、
外部電気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となす
ことができる電子部品収納用パッケージを提供すること
にある。
で、その目的は絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての
半田等のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有
効に防止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、
外部電気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となす
ことができる電子部品収納用パッケージを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上面外周部に枠
状の第１金属層を被着させた矩形状の絶縁基体と、下面
外周部に枠状の第２金属層を被着させた矩形状の蓋体と
から成り、絶縁基体の第１金属層と蓋体の第２金属層と
をロウ材を介し接合させることによって内部に電子部品
を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケー
ジであって、前記絶縁基体の第１金属層と蓋体の第２金
属層はその内周径が実質的に同一で、且つ第１金属層の
外周径が第２金属層の外周径より大きいことを特徴とす
るものである。
状の第１金属層を被着させた矩形状の絶縁基体と、下面
外周部に枠状の第２金属層を被着させた矩形状の蓋体と
から成り、絶縁基体の第１金属層と蓋体の第２金属層と
をロウ材を介し接合させることによって内部に電子部品
を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケー
ジであって、前記絶縁基体の第１金属層と蓋体の第２金
属層はその内周径が実質的に同一で、且つ第１金属層の
外周径が第２金属層の外周径より大きいことを特徴とす
るものである。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品収納用パッケージによれば、
絶縁基体に被着する枠状の第１金属層と蓋体に被着する
枠状の第２金属層の内周径を実質的に同一とするととも
に第１金属層の外周径を第２金属層の外周径より大きく
したことから蓋体を絶縁基体に接合する際、封止材とし
てのロウ材が絶縁基体と蓋体の角部よりはみ出したとし
ても、該はみ出したロウ材は絶縁基体に被着させた第1
金属層の余剰表面に流出付着し、球状の突起物となって
突出することはない。
絶縁基体に被着する枠状の第１金属層と蓋体に被着する
枠状の第２金属層の内周径を実質的に同一とするととも
に第１金属層の外周径を第２金属層の外周径より大きく
したことから蓋体を絶縁基体に接合する際、封止材とし
てのロウ材が絶縁基体と蓋体の角部よりはみ出したとし
ても、該はみ出したロウ材は絶縁基体に被着させた第1
金属層の余剰表面に流出付着し、球状の突起物となって
突出することはない。
【０００９】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明の電子部品収納用パッケージを圧電振
動子を収容するパッケージに適用した場合の一実施例を
示し、1 は絶縁基体、2 は蓋体である。この絶縁基体1
と蓋体2 とで圧電振動子3 を収容するための容器4 を構
成する。
る。図１は本発明の電子部品収納用パッケージを圧電振
動子を収容するパッケージに適用した場合の一実施例を
示し、1 は絶縁基体、2 は蓋体である。この絶縁基体1
と蓋体2 とで圧電振動子3 を収容するための容器4 を構
成する。
【００１０】前記絶縁基体1 は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ(Al 2
O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア
(MgO) 等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤を添
加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドク
ターブレード法やカレンダーロール法等を採用してセラ
ミックグリーンシート( セラミック生シート)を得、し
かる後、これに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数
枚積層し、高温( 約1600℃) で焼成することによって製
作される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ(Al 2
O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア
(MgO) 等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤を添
加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドク
ターブレード法やカレンダーロール法等を採用してセラ
ミックグリーンシート( セラミック生シート)を得、し
かる後、これに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数
枚積層し、高温( 約1600℃) で焼成することによって製
作される。
【００１１】前記絶縁基体1 はまたその上面からスルー
ホール5 を介して下面に導出するメタライズ配線層6 が
被着形成されており、該メタライズ配線層6 の絶縁基体
1 上面部には圧電振動子3 を保持する保持部材7 が導電
性接着剤を介して取着され、また絶縁基体1 の下面部位
は外部電気回路基板に半田等の導電性接着剤を介して接
続される。
ホール5 を介して下面に導出するメタライズ配線層6 が
被着形成されており、該メタライズ配線層6 の絶縁基体
1 上面部には圧電振動子3 を保持する保持部材7 が導電
性接着剤を介して取着され、また絶縁基体1 の下面部位
は外部電気回路基板に半田等の導電性接着剤を介して接
続される。
【００１２】前記メタライズ配線層6 は、タングステ
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該タングステン等の高融点金属粉末に適当なバイン
ダー、有機溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁
基体1 となるセラミックグリーンシートに予め従来周知
のスクリーン印刷法により印刷塗布しておくことによっ
て絶縁基体1 の上面からスルーホール5 を介して下面に
導出するように被着形成される。
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該タングステン等の高融点金属粉末に適当なバイン
ダー、有機溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁
基体1 となるセラミックグリーンシートに予め従来周知
のスクリーン印刷法により印刷塗布しておくことによっ
て絶縁基体1 の上面からスルーホール5 を介して下面に
導出するように被着形成される。
【００１３】尚、前記メタライズ配線層6 はその表面に
ニッケル、金等の良導電性で、且つ耐蝕性に優れた金属
をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させてお
くとメタライズ配線層6 が酸化腐食するのを有効に防止
することができる。従って、前記メタライズ配線層6 の
表面には該メタライズ配線層6 が酸化腐食するのを防止
するためにニッケル、金等を1.0 乃至20.0μm の厚みに
層着させておくことが好ましい。
ニッケル、金等の良導電性で、且つ耐蝕性に優れた金属
をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させてお
くとメタライズ配線層6 が酸化腐食するのを有効に防止
することができる。従って、前記メタライズ配線層6 の
表面には該メタライズ配線層6 が酸化腐食するのを防止
するためにニッケル、金等を1.0 乃至20.0μm の厚みに
層着させておくことが好ましい。
【００１４】また前記絶縁基体1 上面のメタライズ配線
層6 には保持部材7 が導電性ポリイミド等の導電性接着
剤を介して取着されており、該保持部材7 の上部には同
じく導電性ポリイミド等の導電性接着剤を介して圧電振
動子3 がその電極を保持部材7 と電気的に接続されるよ
うにして接着保持される。
層6 には保持部材7 が導電性ポリイミド等の導電性接着
剤を介して取着されており、該保持部材7 の上部には同
じく導電性ポリイミド等の導電性接着剤を介して圧電振
動子3 がその電極を保持部材7 と電気的に接続されるよ
うにして接着保持される。
【００１５】前記保持部材7 は圧電振動子3 を保持する
とともに圧電振動子3 の電極をメタライズ配線層6 に電
気的に接続する作用を為し、例えば洋白(Cu-Zn-Ni 合
金) やコバール金属(Fe-Ni-Co 合金) 、42アロイ(Fe-Ni
合金) 等の弾性を有する金属で形成される。
とともに圧電振動子3 の電極をメタライズ配線層6 に電
気的に接続する作用を為し、例えば洋白(Cu-Zn-Ni 合
金) やコバール金属(Fe-Ni-Co 合金) 、42アロイ(Fe-Ni
合金) 等の弾性を有する金属で形成される。
【００１６】尚、前記保持部材7 は洋白等の板材に打ち
抜き加工、折り曲げ加工等の従来周知の金属加工法を採
用することによって所定形状に製作される。
抜き加工、折り曲げ加工等の従来周知の金属加工法を採
用することによって所定形状に製作される。
【００１７】また前記絶縁基体1 の上面外周部には枠状
の第1 のメタライズ金属層8 が被着されており、該第1
のメタライズ金属層8 には後述する椀状の蓋体2 が半田
等のロウ材から成る封止材10を介して接合され、これに
よって絶縁基体1 と蓋体2 とから成る容器4 の内部に圧
電振動子3 が気密に封止される。
の第1 のメタライズ金属層8 が被着されており、該第1
のメタライズ金属層8 には後述する椀状の蓋体2 が半田
等のロウ材から成る封止材10を介して接合され、これに
よって絶縁基体1 と蓋体2 とから成る容器4 の内部に圧
電振動子3 が気密に封止される。
【００１８】前記絶縁基体1 の上面外周部に被着された
第1 のメタライズ金属層8 はタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該タングス
テン等の高融点金属粉末に適当なバインダー、有機溶剤
を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1 となるセ
ラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印
刷法等の厚膜手法により印刷塗布しておくことによって
絶縁基体1 の上面外周部に枠状に被着される。
第1 のメタライズ金属層8 はタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該タングス
テン等の高融点金属粉末に適当なバインダー、有機溶剤
を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1 となるセ
ラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印
刷法等の厚膜手法により印刷塗布しておくことによって
絶縁基体1 の上面外周部に枠状に被着される。
【００１９】また前記第1 のメタライズ金属層8 はその
表面にニッケル、金等のロウ材と濡れ性の良い金属をメ
ッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させておくと
該第１のメタライズ金属層8 に蓋体2 をロウ材から成る
封止材10を介して強固に接合させることができる。従っ
て、前記絶縁基体1 に被着させた第1 のメタライズ金属
層8 表面にはニッケル、金等のロウ材と濡れ性が良い金
属を1.0 乃至20.0μｍの厚みに層着させておくこが好ま
しい。
表面にニッケル、金等のロウ材と濡れ性の良い金属をメ
ッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させておくと
該第１のメタライズ金属層8 に蓋体2 をロウ材から成る
封止材10を介して強固に接合させることができる。従っ
て、前記絶縁基体1 に被着させた第1 のメタライズ金属
層8 表面にはニッケル、金等のロウ材と濡れ性が良い金
属を1.0 乃至20.0μｍの厚みに層着させておくこが好ま
しい。
【００２０】更に前記絶縁基体1 の第1 メタライズ金属
層8 に封止材10を介して接合される蓋体2 は酸化アルミ
ニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム
質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は、
アルミナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末
に適当なバインダー、有機溶剤を添加混合したものを所
定形状を有するプレス型内に充填するとともに一定圧力
を印加して成形し、しかる後、該成形品を約1600℃の温
度で焼成することによって製作される。
層8 に封止材10を介して接合される蓋体2 は酸化アルミ
ニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム
質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は、
アルミナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末
に適当なバインダー、有機溶剤を添加混合したものを所
定形状を有するプレス型内に充填するとともに一定圧力
を印加して成形し、しかる後、該成形品を約1600℃の温
度で焼成することによって製作される。
【００２１】尚、前記蓋体2 はその下面外周部に銀ーパ
ラジウム等の金属から成る枠状の第2 のメタライズ金属
層9 が被着されており、該枠状の第2 のメタライズ金属
層9を絶縁基体1 上面の第1 のメタライズ金属層8 に封
止材10を介し接合させることによって絶縁基体1 の上面
に蓋体2 が接合され、容器4 の内部が気密に封止され
る。
ラジウム等の金属から成る枠状の第2 のメタライズ金属
層9 が被着されており、該枠状の第2 のメタライズ金属
層9を絶縁基体1 上面の第1 のメタライズ金属層8 に封
止材10を介し接合させることによって絶縁基体1 の上面
に蓋体2 が接合され、容器4 の内部が気密に封止され
る。
【００２２】前記蓋体2 の下面外周部に被着させた枠状
の第2 メタライズ金属層9 はその内周径が絶縁基体1 の
上面外周部に被着させた第1 メタライズ金属層8 の内周
径と実質的に同一で、且つ外周径が第1 メタライズ金属
層8 の外周径より小さくなっている。そのため絶縁基体
1 の第1 メタライズ金属層8 と蓋体2 の第2 メタライズ
金属層9 とを半田等のロウ材から成る封止材10を介して
接合させる際、封止材10の一部が容器4 の内部に飛散し
て容器4 内部に収容する圧電振動子3 に付着することが
皆無となるとともに封止材10が絶縁基体1 と蓋体2 の角
部よりはみ出したとしても、該はみ出した封止材10は絶
縁基体1 に被着させた第1 メタライズ金属層8 の余剰表
面に流出付着し、球状の突起物となって突出することは
ない。
の第2 メタライズ金属層9 はその内周径が絶縁基体1 の
上面外周部に被着させた第1 メタライズ金属層8 の内周
径と実質的に同一で、且つ外周径が第1 メタライズ金属
層8 の外周径より小さくなっている。そのため絶縁基体
1 の第1 メタライズ金属層8 と蓋体2 の第2 メタライズ
金属層9 とを半田等のロウ材から成る封止材10を介して
接合させる際、封止材10の一部が容器4 の内部に飛散し
て容器4 内部に収容する圧電振動子3 に付着することが
皆無となるとともに封止材10が絶縁基体1 と蓋体2 の角
部よりはみ出したとしても、該はみ出した封止材10は絶
縁基体1 に被着させた第1 メタライズ金属層8 の余剰表
面に流出付着し、球状の突起物となって突出することは
ない。
【００２３】尚、前記蓋体2 に被着させた第2 メタライ
ズ金属層9 はその外周径が絶縁基体1 に被着させた第1
メタライズ金属層8 の外周径より0.2mm 未満小さかった
場合、絶縁基体1 と蓋体2 とを接合させる際、絶縁基体
1 と蓋体2 との間からはみ出した封止材10を第1 メタラ
イズ金属層8 の余剰表面に完全に流出付着させることが
できず、球状の突起物を形成してしまう危険性がある。
従って、前記蓋体2 の第2 メタライズ金属層9 の外周径
は絶縁基体1 の第1 メタライズ金属層8 の外周径より0.
2mm 以上小さいものとしておくことが好ましい。
ズ金属層9 はその外周径が絶縁基体1 に被着させた第1
メタライズ金属層8 の外周径より0.2mm 未満小さかった
場合、絶縁基体1 と蓋体2 とを接合させる際、絶縁基体
1 と蓋体2 との間からはみ出した封止材10を第1 メタラ
イズ金属層8 の余剰表面に完全に流出付着させることが
できず、球状の突起物を形成してしまう危険性がある。
従って、前記蓋体2 の第2 メタライズ金属層9 の外周径
は絶縁基体1 の第1 メタライズ金属層8 の外周径より0.
2mm 以上小さいものとしておくことが好ましい。
【００２４】また前記蓋体2 に被着された第2 のメタラ
イズ金属層9 は表面に半田等のロウ材から成る封止材10
が予め被着接合されており、蓋体2 を絶縁基体1 に接合
させる際の作業性を向上させている。この半田等のロウ
材から成る封止材10は半田粉末に適当なバインダー、有
機溶剤を添加混合して得た半田ペーストを第2 のメタラ
イズ金属層9 上に従来周知のスクリーン印刷法により印
刷塗布するとともにこれを約350 ℃の温度で加熱溶融さ
せることによって第2 のメタライズ金属層9 表面に被着
接合される。
イズ金属層9 は表面に半田等のロウ材から成る封止材10
が予め被着接合されており、蓋体2 を絶縁基体1 に接合
させる際の作業性を向上させている。この半田等のロウ
材から成る封止材10は半田粉末に適当なバインダー、有
機溶剤を添加混合して得た半田ペーストを第2 のメタラ
イズ金属層9 上に従来周知のスクリーン印刷法により印
刷塗布するとともにこれを約350 ℃の温度で加熱溶融さ
せることによって第2 のメタライズ金属層9 表面に被着
接合される。
【００２５】かくして本発明の電子部品収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体1 に取着した保持部材7 に圧電振
動子3 を導電性接着剤により接着固定するとともに絶縁
基体1 の上面に被着させた第1 のメタライズ金属層8 に
蓋体2 の下面に被着させた第2 のメタライズ金属層9 を
蓋体2 に予め被着させておいた半田等のロウ材から成る
封止材10を介して接合させ、絶縁基体1 と蓋体2 とから
成る容器4 内部に圧電振動子3 を気密に封止することに
よって製品としての圧電振動素子となる。
ジによれば、絶縁基体1 に取着した保持部材7 に圧電振
動子3 を導電性接着剤により接着固定するとともに絶縁
基体1 の上面に被着させた第1 のメタライズ金属層8 に
蓋体2 の下面に被着させた第2 のメタライズ金属層9 を
蓋体2 に予め被着させておいた半田等のロウ材から成る
封止材10を介して接合させ、絶縁基体1 と蓋体2 とから
成る容器4 内部に圧電振動子3 を気密に封止することに
よって製品としての圧電振動素子となる。
【００２６】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では圧電振
動子を収容する電子部品収納用パッケージであったが、
集積回路素子や弾性表面波フィルターを収容する電子部
品収納用パッケージであってもよい。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では圧電振
動子を収容する電子部品収納用パッケージであったが、
集積回路素子や弾性表面波フィルターを収容する電子部
品収納用パッケージであってもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、絶縁基体に被着する枠状の第１金属層と蓋体に被
着する枠状の第２金属層の内周径を実質的に同一とする
とともに第１金属層の外周径を第２金属層の外周径より
大きくしたことから蓋体を絶縁基体に接合する際、封止
材の一部が容器の内部に飛散して容器内部に収容する圧
電振動子に付着することが皆無となるとともに封止材が
絶縁基体と蓋体の角部よりはみ出したとしても、該はみ
出した封止材は絶縁基体に被着させた第1 メタライズ金
属層の余剰表面に流出付着し、球状の突起物となって突
出することはなく、その結果、圧電振動素子を外部電気
回路基板上に搭載する際、球状の封止材から成る突起物
が外部電気回路基板上に落下して配線導体間を短絡させ
ることは皆無となる。
れば、絶縁基体に被着する枠状の第１金属層と蓋体に被
着する枠状の第２金属層の内周径を実質的に同一とする
とともに第１金属層の外周径を第２金属層の外周径より
大きくしたことから蓋体を絶縁基体に接合する際、封止
材の一部が容器の内部に飛散して容器内部に収容する圧
電振動子に付着することが皆無となるとともに封止材が
絶縁基体と蓋体の角部よりはみ出したとしても、該はみ
出した封止材は絶縁基体に被着させた第1 メタライズ金
属層の余剰表面に流出付着し、球状の突起物となって突
出することはなく、その結果、圧電振動素子を外部電気
回路基板上に搭載する際、球状の封止材から成る突起物
が外部電気回路基板上に落下して配線導体間を短絡させ
ることは皆無となる。
【図１】本発明を圧電振動子を収容する電子部品収納用
パッケージに適用した場合の一実施例を示す断面図であ
る。
パッケージに適用した場合の一実施例を示す断面図であ
る。
【図２】従来の電子部品収納用パッケージの分解斜視図
である。
である。
【図３】従来の電子部品収納用パッケージを用いた電子
部品の斜視図である。
部品の斜視図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・蓋体 ３・・・・圧電振動子 ４・・・・容器 ８・・・・第１のメタライズ金属層 ９・・・・第２のメタライズ金属層
Claims (1)
- 【請求項１】上面外周部に枠状の第１金属層を被着させ
た矩形状の絶縁基体と、下面外周部に枠状の第２金属層
を被着させた矩形状の蓋体とから成り、絶縁基体の第１
金属層と蓋体の第２金属層とをロウ材を介し接合させる
ことによって内部に電子部品を気密に収容するようにな
した電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体
の第１金属層と蓋体の第２金属層はその内周径が実質的
に同一で、且つ第１金属層の外周径が第２金属層の外周
径より大きいことを特徴とする電子部品収納用パッケー
ジ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4186978A JPH0637194A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4186978A JPH0637194A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637194A true JPH0637194A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16198061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4186978A Pending JPH0637194A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016103746A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP4186978A patent/JPH0637194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016103746A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
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