JPH0637451A - 多層印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0637451A JPH0637451A JP4192001A JP19200192A JPH0637451A JP H0637451 A JPH0637451 A JP H0637451A JP 4192001 A JP4192001 A JP 4192001A JP 19200192 A JP19200192 A JP 19200192A JP H0637451 A JPH0637451 A JP H0637451A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高信頼性、薄型の多層ＦＰＣを安価に提供す
ることを目的とする。 【構成】 銅箔上に熱膨張係数が１．２〜２．５×１０
-5／℃であるポリイミド層を直接形成してなる片面フレ
キシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレキシ
ブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重畳し
てなる。
ることを目的とする。 【構成】 銅箔上に熱膨張係数が１．２〜２．５×１０
-5／℃であるポリイミド層を直接形成してなる片面フレ
キシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレキシ
ブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重畳し
てなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在電子機器は軽薄短小化し、その電子
機器に用いられる印刷配線板も薄型化、多層化、高密度
化が要求されている。また多層印刷配線板の中でも全層
もしくは一部の層にフレキシブル印刷配線板（以下ＦＰ
Ｃと略す）を用いた多層フレキシブル印刷配線板（以下
多層ＦＰＣと略す）は、その需要を急速に伸ばしてい
る。
機器に用いられる印刷配線板も薄型化、多層化、高密度
化が要求されている。また多層印刷配線板の中でも全層
もしくは一部の層にフレキシブル印刷配線板（以下ＦＰ
Ｃと略す）を用いた多層フレキシブル印刷配線板（以下
多層ＦＰＣと略す）は、その需要を急速に伸ばしてい
る。
【０００３】従来の多層ＦＰＣは、一般に以下のような
工程により製造される。 内層用の両面フレキシブル銅張積層板（以下両面ＭＣ
Ｆと略す）を回路加工し、両面フレキシブル印刷配線板
（以下両面ＦＰＣと略す）を作る。複数の両面ＦＰＣ
同士又は他の印刷配線板とを、層間に接着剤（以下層間
接着剤と略す）を挟んで熱プレスにより積層する。層
間の電気的接続ためのスルーホールの穴を開ける。無
電解めっきによりスルーホール内に導通層を形成する。
電気厚付けめっきにより導通層を完成する。最外層
の導体金属層を回路加工する。必要に応じて、オーバ
ーコートインク、カバーフィルムを形成する。以上が多
層ＦＰＣの製造工程の概要である。このような手法によ
り得られた多層ＦＰＣは、従来のガラスエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂を用いた硬質配線板に比べれば、補強繊
維のない分だけ薄型化できる。また層数の少ない多層Ｆ
ＰＣ、又は部分的に層数を減じた部分をもつ多層ＦＰＣ
は可撓性が有り、装置内への組み込み時にスペースを有
効に利用することが可能である。さらには、含まれるフ
レキシブル印刷配線板の一部分を積層部より突出させ、
他の装置や配線板との接続に用いることができる等の利
点がある。
工程により製造される。 内層用の両面フレキシブル銅張積層板（以下両面ＭＣ
Ｆと略す）を回路加工し、両面フレキシブル印刷配線板
（以下両面ＦＰＣと略す）を作る。複数の両面ＦＰＣ
同士又は他の印刷配線板とを、層間に接着剤（以下層間
接着剤と略す）を挟んで熱プレスにより積層する。層
間の電気的接続ためのスルーホールの穴を開ける。無
電解めっきによりスルーホール内に導通層を形成する。
電気厚付けめっきにより導通層を完成する。最外層
の導体金属層を回路加工する。必要に応じて、オーバ
ーコートインク、カバーフィルムを形成する。以上が多
層ＦＰＣの製造工程の概要である。このような手法によ
り得られた多層ＦＰＣは、従来のガラスエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂を用いた硬質配線板に比べれば、補強繊
維のない分だけ薄型化できる。また層数の少ない多層Ｆ
ＰＣ、又は部分的に層数を減じた部分をもつ多層ＦＰＣ
は可撓性が有り、装置内への組み込み時にスペースを有
効に利用することが可能である。さらには、含まれるフ
レキシブル印刷配線板の一部分を積層部より突出させ、
他の装置や配線板との接続に用いることができる等の利
点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】今後多層ＦＰＣは社会
のニーズに合致し、その需要を伸ばすであろうが、従来
の多層ＦＰＣには以下の問題がある。まず、層間の電気
的接続のためにスルーホールを用いるため、ドリリング
による穴開け工程が必要であり単板処理となるばかりで
なく、穴開け後には、めっきによる電気的接続を行うた
め、穴内壁のクリーニング、無電解めっき用前処理、無
電解めっき、電気厚付けめっき等多大な工数と時間を要
するため生産性が悪く、高価な配線板となる。
のニーズに合致し、その需要を伸ばすであろうが、従来
の多層ＦＰＣには以下の問題がある。まず、層間の電気
的接続のためにスルーホールを用いるため、ドリリング
による穴開け工程が必要であり単板処理となるばかりで
なく、穴開け後には、めっきによる電気的接続を行うた
め、穴内壁のクリーニング、無電解めっき用前処理、無
電解めっき、電気厚付けめっき等多大な工数と時間を要
するため生産性が悪く、高価な配線板となる。
【０００５】次に従来の多層ＦＰＣに用いられる片面Ｍ
ＣＦ又は両面ＭＣＦには、ベースフィルムとなるポリイ
ミドフィルムの片側もしくは両側に、ゴム成分を多量に
含む接着剤が使用されている。このために接着剤層の耐
熱性は十分とは言えず、積層時の温度が制限される。そ
ればかりか積層時の熱により大きな熱収縮を起こし、各
層間の位置ずれが生じ高多層化の障害となっている。ま
た、接着剤が用いられることで絶縁層の厚みを薄くする
ことが困難であり、積層時に用いられる層間接着フィル
ムも合わせ、多層ＦＰＣの薄型化に不利である。本発明
は上記ような事情に鑑みなされたものであり、高信頼
性、薄型の多層ＦＰＣを安価に提供することを目的とす
るものである。
ＣＦ又は両面ＭＣＦには、ベースフィルムとなるポリイ
ミドフィルムの片側もしくは両側に、ゴム成分を多量に
含む接着剤が使用されている。このために接着剤層の耐
熱性は十分とは言えず、積層時の温度が制限される。そ
ればかりか積層時の熱により大きな熱収縮を起こし、各
層間の位置ずれが生じ高多層化の障害となっている。ま
た、接着剤が用いられることで絶縁層の厚みを薄くする
ことが困難であり、積層時に用いられる層間接着フィル
ムも合わせ、多層ＦＰＣの薄型化に不利である。本発明
は上記ような事情に鑑みなされたものであり、高信頼
性、薄型の多層ＦＰＣを安価に提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために鋭意検討した結果、多層化する場合にできる
だけ薄型化するため、片面ＭＣＦのみを用い、しかも片
面ＭＣＦとしては、銅箔とポリイミドを直接貼り合わせ
た二層タイプのフレキシブル銅張積層板（以下２層ＭＣ
Ｆと略す）を用いた。また積層においては、層間接着剤
を用いず、単なる積み重ねにより多層化させた。第１図
（ａ）に本発明による多層配線板を、第１図（ｂ）に従
来法による多層配線板を示した。両図とも６層の多層Ｆ
ＰＣを示した。従来の多層ＦＰＣは、３板の両面ＭＣＦ
６を２枚の層間接着剤７を用いて積層したものである。
ここで用いた両面ＭＣＦの構成は、銅箔／接着剤／ポリ
イミドフィルム／接着剤／銅箔＝３５μｍ／２０μｍ／
２５μｍ／２０μｍ／３５μｍの構成で全厚さが１２５
μｍとなる。さらに層間接着剤としては、３５μｍの相
対する回路を完全に埋め、なおかつ回路間の絶縁性を確
保するため、少なくとも８０μｍの厚さが必要となる。
これらを合計すると（１２５×３）＋（８０×２）＝５
３５μｍと厚くなってしまう。
するために鋭意検討した結果、多層化する場合にできる
だけ薄型化するため、片面ＭＣＦのみを用い、しかも片
面ＭＣＦとしては、銅箔とポリイミドを直接貼り合わせ
た二層タイプのフレキシブル銅張積層板（以下２層ＭＣ
Ｆと略す）を用いた。また積層においては、層間接着剤
を用いず、単なる積み重ねにより多層化させた。第１図
（ａ）に本発明による多層配線板を、第１図（ｂ）に従
来法による多層配線板を示した。両図とも６層の多層Ｆ
ＰＣを示した。従来の多層ＦＰＣは、３板の両面ＭＣＦ
６を２枚の層間接着剤７を用いて積層したものである。
ここで用いた両面ＭＣＦの構成は、銅箔／接着剤／ポリ
イミドフィルム／接着剤／銅箔＝３５μｍ／２０μｍ／
２５μｍ／２０μｍ／３５μｍの構成で全厚さが１２５
μｍとなる。さらに層間接着剤としては、３５μｍの相
対する回路を完全に埋め、なおかつ回路間の絶縁性を確
保するため、少なくとも８０μｍの厚さが必要となる。
これらを合計すると（１２５×３）＋（８０×２）＝５
３５μｍと厚くなってしまう。
【０００７】これに対し、第１図（ａ）に示した本発明
にかかる多層配線板は、片面ＭＣＦ２を単純に６枚重ね
たものであり、しかも用いた片面ＭＣＦは、銅箔上にポ
リアミド酸ワニスを直接塗布し、熱により硬化させた２
層ＭＣＦである。この２層ＭＣＦの構成は、銅箔／ポリ
イミドフィルム＝３５μｍ／２５μｍである。この２層
ＭＣＦを６層重ねたとしても、（３５＋２５）×６＝３
６０μｍであり、従来法による多層ＦＰＣに比べ、大幅
に薄型化できる。層間の電気的接続の手段としては、従
来法がスルーホールで行っているのに対し、本発明では
各層が単なる積み重ねであるためスルーホールは不可能
である。そこで下記に示す方法により層間の電気的接続
を行った。 接続しようとする回路（以下接続パッドと略す）のポ
リイミド層を除去する。除去する方法としては、アルカ
リ溶液による溶解除去、又はエキシマレーザを利用した
除去方法がある。 ポリイミドを除去した部分に、はんだ粒子等を付着さ
せる。 接続パッド部分を押圧・加熱してはんだを溶融し、上
下接続パッド部を電気的に接続する。
にかかる多層配線板は、片面ＭＣＦ２を単純に６枚重ね
たものであり、しかも用いた片面ＭＣＦは、銅箔上にポ
リアミド酸ワニスを直接塗布し、熱により硬化させた２
層ＭＣＦである。この２層ＭＣＦの構成は、銅箔／ポリ
イミドフィルム＝３５μｍ／２５μｍである。この２層
ＭＣＦを６層重ねたとしても、（３５＋２５）×６＝３
６０μｍであり、従来法による多層ＦＰＣに比べ、大幅
に薄型化できる。層間の電気的接続の手段としては、従
来法がスルーホールで行っているのに対し、本発明では
各層が単なる積み重ねであるためスルーホールは不可能
である。そこで下記に示す方法により層間の電気的接続
を行った。 接続しようとする回路（以下接続パッドと略す）のポ
リイミド層を除去する。除去する方法としては、アルカ
リ溶液による溶解除去、又はエキシマレーザを利用した
除去方法がある。 ポリイミドを除去した部分に、はんだ粒子等を付着さ
せる。 接続パッド部分を押圧・加熱してはんだを溶融し、上
下接続パッド部を電気的に接続する。
【０００８】また上記手法でははんだを用いて接続した
が、他の手法としてはポリイミド層を除去するまでは同
じであるが、上下層の接続パッドを直接抵抗熔接によっ
て熔融接続する方法、又は金及びすずを相対する接続パ
ッド表面にめっき法により付着させ、加熱・圧着して接
続する方法等も利用可能である。本手法では、回路加工
し、上記接続手法のための加工を施した２層ＭＣＦを電
気的接続を実施しながら順次積み重ねる。又は他の基板
上に積み重ねることにより、容易に多層ＦＰＣを得るこ
とができる。また、本手法による多層ＦＰＣでは、各層
が単純な積み重ねであるため、加熱・冷却が繰り返され
るような環境に製品が置かれた場合に、各層の膨張・収
縮により発生する応力が電気的接続を行った接続パッド
部に集中し、信頼性を損ねる可能性がある。しかし、本
発明に用いられる２層ＭＣＦでのポリイミド層は、その
熱膨張係数が１．２〜２．５×１０-5／℃と小さく、銅
箔とほぼ同じ値を持つため、熱的な変化を受けても変形
・応力の発生は少なく、高い信頼性を確保することがで
きる。これに対し、３層ＭＣＦでは、用いている接着剤
層の熱膨張係数は、銅箔やポリイミド層に比べ１桁以上
も大きく、熱的な変化に対して応力が発生し、信頼性に
乏しい。
が、他の手法としてはポリイミド層を除去するまでは同
じであるが、上下層の接続パッドを直接抵抗熔接によっ
て熔融接続する方法、又は金及びすずを相対する接続パ
ッド表面にめっき法により付着させ、加熱・圧着して接
続する方法等も利用可能である。本手法では、回路加工
し、上記接続手法のための加工を施した２層ＭＣＦを電
気的接続を実施しながら順次積み重ねる。又は他の基板
上に積み重ねることにより、容易に多層ＦＰＣを得るこ
とができる。また、本手法による多層ＦＰＣでは、各層
が単純な積み重ねであるため、加熱・冷却が繰り返され
るような環境に製品が置かれた場合に、各層の膨張・収
縮により発生する応力が電気的接続を行った接続パッド
部に集中し、信頼性を損ねる可能性がある。しかし、本
発明に用いられる２層ＭＣＦでのポリイミド層は、その
熱膨張係数が１．２〜２．５×１０-5／℃と小さく、銅
箔とほぼ同じ値を持つため、熱的な変化を受けても変形
・応力の発生は少なく、高い信頼性を確保することがで
きる。これに対し、３層ＭＣＦでは、用いている接着剤
層の熱膨張係数は、銅箔やポリイミド層に比べ１桁以上
も大きく、熱的な変化に対して応力が発生し、信頼性に
乏しい。
【０００９】
【作用】以上述べた通り、３層ＭＣＦを用い接続パッド
部のみの電気的接続を行うことにより、信頼性を損なう
ことなく、従来法に比べ同じ層数において、約６０％程
度に薄型化できるばかりでなく、積層のためのプレス工
程、電気的接続のためのスルーホール工程等において、
大幅に製造時間を削減することが可能であり、安価な多
層ＦＰＣを供給することができる。
部のみの電気的接続を行うことにより、信頼性を損なう
ことなく、従来法に比べ同じ層数において、約６０％程
度に薄型化できるばかりでなく、積層のためのプレス工
程、電気的接続のためのスルーホール工程等において、
大幅に製造時間を削減することが可能であり、安価な多
層ＦＰＣを供給することができる。
【００１０】
【実施例】以下に図２に示した実施例を基に、本発明を
説明する。本実施例では、最下層に２ｍｍ厚みのガラス
ポリイミド基板８（日立化成工業製：商品名Ｉ−６７）
を用い、その上の一層目には２層ＭＣＦ２（日立化成工
業製：商品名ＭＣＦ−５０００Ｉ）を積み重ねる構成と
した。本ＭＣＦに用いられるポリイミドは、熱膨張係数
が２．０×１０-5／℃とほぼ銅箔と同じ値を持つ。銅箔
は３５μｍ、ポリイミド層は２５μｍ厚みの構成であ
る。この２層ＭＣＦを用いて回路加工した後、接続パッ
ド部に接したポリイミドをパッド径より多少小さく除去
した。除去方法としては、エキシマレーザ加工機（住友
重機械工業（株）製：ＩＮＤＥＸ−２００Ｋ）を用い
た。加工条件としては、試料表面で０．８Ｊ／ｃｍ2 の
エネルギー密度で加工した場合、約０．１５μｍ／パル
スの割合で除去可能であり、約１秒で除去を完了した。
次にポリイミドを除去した部分にはんだめっきを施し、
はんだ層４を絶縁層の厚み（２５μｍ）＋１０μｍを設
けた。
説明する。本実施例では、最下層に２ｍｍ厚みのガラス
ポリイミド基板８（日立化成工業製：商品名Ｉ−６７）
を用い、その上の一層目には２層ＭＣＦ２（日立化成工
業製：商品名ＭＣＦ−５０００Ｉ）を積み重ねる構成と
した。本ＭＣＦに用いられるポリイミドは、熱膨張係数
が２．０×１０-5／℃とほぼ銅箔と同じ値を持つ。銅箔
は３５μｍ、ポリイミド層は２５μｍ厚みの構成であ
る。この２層ＭＣＦを用いて回路加工した後、接続パッ
ド部に接したポリイミドをパッド径より多少小さく除去
した。除去方法としては、エキシマレーザ加工機（住友
重機械工業（株）製：ＩＮＤＥＸ−２００Ｋ）を用い
た。加工条件としては、試料表面で０．８Ｊ／ｃｍ2 の
エネルギー密度で加工した場合、約０．１５μｍ／パル
スの割合で除去可能であり、約１秒で除去を完了した。
次にポリイミドを除去した部分にはんだめっきを施し、
はんだ層４を絶縁層の厚み（２５μｍ）＋１０μｍを設
けた。
【００１１】次に、加工した片面ＦＰＣをガラスポリイ
ミド基板上に、位置合わせして重ねた。この重ね合わせ
は、あらかじめ各基板上の決まった４隅の同位置にピン
立て用の穴を開けて、この穴を利用してピンを立て、各
基板の相対位置を合わせた。次に上下の基板の電気的接
続を行う。方法は、３００℃程度のはんだ小手を用い、
片面ＦＰＣの接続パッドの上側から押圧し、はんだを熔
融し接続させた。本操作を必要か所行い、面内の電気的
接続を完了させた。面内の接続か所の中で基板の４隅近
くには、重ねた片面ＦＰＣが動かないようにダミーの接
続部１２を設けた。本接続部は重ねた片面ＦＰＣを固定
し、その後の作業をやり易くするためであり、電気回路
とは関係なく設けたものである。実際にははんだによる
接続ではなく、両面テープ等で固定しても良い。
ミド基板上に、位置合わせして重ねた。この重ね合わせ
は、あらかじめ各基板上の決まった４隅の同位置にピン
立て用の穴を開けて、この穴を利用してピンを立て、各
基板の相対位置を合わせた。次に上下の基板の電気的接
続を行う。方法は、３００℃程度のはんだ小手を用い、
片面ＦＰＣの接続パッドの上側から押圧し、はんだを熔
融し接続させた。本操作を必要か所行い、面内の電気的
接続を完了させた。面内の接続か所の中で基板の４隅近
くには、重ねた片面ＦＰＣが動かないようにダミーの接
続部１２を設けた。本接続部は重ねた片面ＦＰＣを固定
し、その後の作業をやり易くするためであり、電気回路
とは関係なく設けたものである。実際にははんだによる
接続ではなく、両面テープ等で固定しても良い。
【００１２】また、多層印刷配線板には通常抵抗、コン
デンサー、ＩＣ等が実装される。さらに部品には実装用
の足の付いた部品や足の付いていない、いわゆる面実装
用の部品がある。一層目には、足の付いた部品１０を実
装するための穴をあらかじめ作ってから積層してある。
二層目以降にも同様の処理を施してある。次に二層目の
片面ＦＰＣを積層した。二層目の片面ＦＰＣの積層手順
は、一層目と全く同様であるが、二層目の片面ＦＰＣで
は、一方向には基板より突出した部分を設け、他の配線
板、部品との接続用として用いた。次に三層目について
は積層手順は同様であるが、面実装用の部品１１を実装
した。部品の実装はあらかじめ行ってから積層工程を行
っている。また、四層目、五層目には部品用の穴を開け
てある。四層目、五層目も同手順にて積層した。最後に
実装用の足の付いた部品１０を実装し、多層印刷配線板
として完成させた。
デンサー、ＩＣ等が実装される。さらに部品には実装用
の足の付いた部品や足の付いていない、いわゆる面実装
用の部品がある。一層目には、足の付いた部品１０を実
装するための穴をあらかじめ作ってから積層してある。
二層目以降にも同様の処理を施してある。次に二層目の
片面ＦＰＣを積層した。二層目の片面ＦＰＣの積層手順
は、一層目と全く同様であるが、二層目の片面ＦＰＣで
は、一方向には基板より突出した部分を設け、他の配線
板、部品との接続用として用いた。次に三層目について
は積層手順は同様であるが、面実装用の部品１１を実装
した。部品の実装はあらかじめ行ってから積層工程を行
っている。また、四層目、五層目には部品用の穴を開け
てある。四層目、五層目も同手順にて積層した。最後に
実装用の足の付いた部品１０を実装し、多層印刷配線板
として完成させた。
【００１３】本実施例では、電気部品の実装まで示し
た。部品の実装において、従来の配線板が最外層の表裏
のみに部品を実装するため、接続のスペース、配線の引
き回し等の制約を受けるのに対し、本発明では、いずれ
の層にも実装可能だし、用いている２層ＦＰＣの耐熱性
が優れているため、半導体チップそのものの実装も可能
であり、多層印刷配線板を設計する上で、制約が少な
い。上下層の接続方法については、はんだによる接続の
詳細を説明したが、他には抵抗熔接や、金−すずの共晶
形成による接続も可能となる。金−すずの共晶形成によ
る接続は、ＪＡＢ製造において一般的に使用される方法
であるので説明は省く。抵抗熔接法は、図３に示したよ
うに、接続しようとする金属（図３では接続用のパッ
ド）同士を電極にて押圧し、接触させた後に通電し、金
属同士の接触面の抵抗により発生するジュール熱によ
り、金属を熔融・接続するものである。図３で示したパ
ッド部の径が３ｍｍ、電極の先端径が０．６ｍｍの時
に、通電量５０〜１００Ｗ・秒にて良好な接続が得られ
る。本接続は、片面ＦＰＣを位置合わせして重ねた後実
施するには、上下より電極で押圧するために困難ではあ
る。このため外部にて２枚の片面ＭＣＦ同士を接続して
おいてから、積層していく方が簡単と考えられる。
た。部品の実装において、従来の配線板が最外層の表裏
のみに部品を実装するため、接続のスペース、配線の引
き回し等の制約を受けるのに対し、本発明では、いずれ
の層にも実装可能だし、用いている２層ＦＰＣの耐熱性
が優れているため、半導体チップそのものの実装も可能
であり、多層印刷配線板を設計する上で、制約が少な
い。上下層の接続方法については、はんだによる接続の
詳細を説明したが、他には抵抗熔接や、金−すずの共晶
形成による接続も可能となる。金−すずの共晶形成によ
る接続は、ＪＡＢ製造において一般的に使用される方法
であるので説明は省く。抵抗熔接法は、図３に示したよ
うに、接続しようとする金属（図３では接続用のパッ
ド）同士を電極にて押圧し、接触させた後に通電し、金
属同士の接触面の抵抗により発生するジュール熱によ
り、金属を熔融・接続するものである。図３で示したパ
ッド部の径が３ｍｍ、電極の先端径が０．６ｍｍの時
に、通電量５０〜１００Ｗ・秒にて良好な接続が得られ
る。本接続は、片面ＦＰＣを位置合わせして重ねた後実
施するには、上下より電極で押圧するために困難ではあ
る。このため外部にて２枚の片面ＭＣＦ同士を接続して
おいてから、積層していく方が簡単と考えられる。
【００１４】
【発明の効果】本発明による効果は次の通りである。 （１）多層印刷配線板において、各層の間に接着剤層を
持たないため、全体厚さを薄くできるばかりでなく、多
層化のための積層工程が無いため、製造費用を大幅に削
減できる。また各層は、接続部を除いて自由に曲げられ
るため、基板を装置に積み込んだ場合の他の部品への接
続の自由度が大きい。 （２）用いる片面ＭＣＦは、接着剤を用いていない２層
ＭＣＦであり、なおかつポリイミド層の熱膨張係数が銅
箔と近い。このため、基板を加熱・冷却の熱サイクルに
さらしても、材料の熱膨張係数の差に起因する応力の発
生が小さく、信頼性を確保できる。 （３）上下層の回路の電気的接続を、接続用パッド部裏
側のポリイミド層を除去し、上下の回路の接続を行うた
め、従来のスルホールによる接続法に比べ、大幅に製造
時間を短縮することができる。
持たないため、全体厚さを薄くできるばかりでなく、多
層化のための積層工程が無いため、製造費用を大幅に削
減できる。また各層は、接続部を除いて自由に曲げられ
るため、基板を装置に積み込んだ場合の他の部品への接
続の自由度が大きい。 （２）用いる片面ＭＣＦは、接着剤を用いていない２層
ＭＣＦであり、なおかつポリイミド層の熱膨張係数が銅
箔と近い。このため、基板を加熱・冷却の熱サイクルに
さらしても、材料の熱膨張係数の差に起因する応力の発
生が小さく、信頼性を確保できる。 （３）上下層の回路の電気的接続を、接続用パッド部裏
側のポリイミド層を除去し、上下の回路の接続を行うた
め、従来のスルホールによる接続法に比べ、大幅に製造
時間を短縮することができる。
【図１】（ａ）は本発明による多層印刷配線板の構造を
模式的に表した断面図。（ｂ）は同じ層数での従来の多
層印刷配線板を表した断面図。
模式的に表した断面図。（ｂ）は同じ層数での従来の多
層印刷配線板を表した断面図。
【図２】本発明による多層印刷配線板を実際に応用した
場合の実施例の断面図。
場合の実施例の断面図。
【図３】抵抗熔接法による接続法の説明図。
１ 銅箔回路 ２ ２層タイプの
片面ＭＣＦ ３ ポリイミド層 ４ 本発明による
接続部 ５ スルーホール部 ６ 両面ＭＣＦ ８ ガラスポリイミド基板 ９ 他の装置との
接続用突出部 １０ 実装用の足の付いた部品 １１ 面実装用部
品 １２ ダミーの接続部 １３ 熔接用電極 １４ 熔接用電源
片面ＭＣＦ ３ ポリイミド層 ４ 本発明による
接続部 ５ スルーホール部 ６ 両面ＭＣＦ ８ ガラスポリイミド基板 ９ 他の装置との
接続用突出部 １０ 実装用の足の付いた部品 １１ 面実装用部
品 １２ ダミーの接続部 １３ 熔接用電極 １４ 熔接用電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正勝 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔上に熱膨張係数が１．２〜２．５×
１０-5／℃であるポリイミド層を直接形成してなる片面
フレキシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレ
キシブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重
畳してなることを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 銅箔上にポリイミド層を直接形成してな
る片面フレキシブル銅張積層板を回路加工して製した片
面フレキシブル印刷配線板の回路部分のポリイミド層を
部分的に除去するとともに、他の層の回路と電気的に接
続しつつ重畳することからなる多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4192001A JPH0637451A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4192001A JPH0637451A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637451A true JPH0637451A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16283960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4192001A Pending JPH0637451A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637451A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6506978B1 (en) | 1999-09-03 | 2003-01-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible wiring board, electrooptical device and electronic equipment |
| JP2003101176A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用複合材料とその製造方法 |
| JP2010258462A (ja) * | 2010-06-14 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用複合材料とその製造方法 |
| JP2012084923A (ja) * | 2012-01-20 | 2012-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用複合材料とその製造方法 |
| CN107839313A (zh) * | 2013-03-29 | 2018-03-27 | 新日铁住金化学株式会社 | 柔性覆铜层叠板 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP4192001A patent/JPH0637451A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6506978B1 (en) | 1999-09-03 | 2003-01-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible wiring board, electrooptical device and electronic equipment |
| JP2003101176A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用複合材料とその製造方法 |
| JP2010258462A (ja) * | 2010-06-14 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用複合材料とその製造方法 |
| JP2012084923A (ja) * | 2012-01-20 | 2012-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用複合材料とその製造方法 |
| CN107839313A (zh) * | 2013-03-29 | 2018-03-27 | 新日铁住金化学株式会社 | 柔性覆铜层叠板 |
| CN107839313B (zh) * | 2013-03-29 | 2019-10-08 | 日铁化学材料株式会社 | 柔性覆铜层叠板 |
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