JPH0637470A - 印刷配線板の回路基板への取付け構造 - Google Patents
印刷配線板の回路基板への取付け構造Info
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- JPH0637470A JPH0637470A JP19247392A JP19247392A JPH0637470A JP H0637470 A JPH0637470 A JP H0637470A JP 19247392 A JP19247392 A JP 19247392A JP 19247392 A JP19247392 A JP 19247392A JP H0637470 A JPH0637470 A JP H0637470A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Impact Printers (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印字ヘッドにおける圧電素子を覆うカバー体
の外面に配置した回路基板２９に、印刷配線板３０を電
気的接続が確実となるように、且つ接続箇所の目地作用
も果たすように半田付けする。 【構成】 電気絶縁性のフィルム基板３２上に金属導体
のリード部３２を張設し、その上を電気絶縁材層３５に
て覆った可撓性の印刷配線板３０において、前記リード
部３２の端部を露出させて接続部３４とする。この接続
部３４を、印字ワイヤを駆動するための圧電素子を覆う
カバー体の外面に配置した回路基板２９の給電路３９に
まで貫通させた貫通穴３６に、挿入する。前記接続部３
４と背中合わせにフィルム基板３１の背面に金属膜３７
を張設し、接続部３４と金属膜３７とに半田４０が濡れ
るように半田付けして貫通穴３６を完全に塞ぐ。
の外面に配置した回路基板２９に、印刷配線板３０を電
気的接続が確実となるように、且つ接続箇所の目地作用
も果たすように半田付けする。 【構成】 電気絶縁性のフィルム基板３２上に金属導体
のリード部３２を張設し、その上を電気絶縁材層３５に
て覆った可撓性の印刷配線板３０において、前記リード
部３２の端部を露出させて接続部３４とする。この接続
部３４を、印字ワイヤを駆動するための圧電素子を覆う
カバー体の外面に配置した回路基板２９の給電路３９に
まで貫通させた貫通穴３６に、挿入する。前記接続部３
４と背中合わせにフィルム基板３１の背面に金属膜３７
を張設し、接続部３４と金属膜３７とに半田４０が濡れ
るように半田付けして貫通穴３６を完全に塞ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印字ヘッド等の電子部
品とそのカバー外に配置した回路基板とを、印刷配線板
にて電気的に接続する取付け構造に関するものである。
品とそのカバー外に配置した回路基板とを、印刷配線板
にて電気的に接続する取付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ドットイ
ンパクト印字ヘッドにおける印字ワイヤの駆動手段とし
て、従来から例えば、特開平２−１１９２７６号公報に
開示されているように、圧電セラミックスを積層状に接
着してなる圧電素子（電気歪素子）を使用するものがあ
る。この圧電素子に電圧を印加すると、圧電セラミック
スの積層方向に伸縮するのを利用して、その伸縮量を印
字機構にて拡大して印字ワイヤを用紙に向かって進退動
させるものである。
ンパクト印字ヘッドにおける印字ワイヤの駆動手段とし
て、従来から例えば、特開平２−１１９２７６号公報に
開示されているように、圧電セラミックスを積層状に接
着してなる圧電素子（電気歪素子）を使用するものがあ
る。この圧電素子に電圧を印加すると、圧電セラミック
スの積層方向に伸縮するのを利用して、その伸縮量を印
字機構にて拡大して印字ワイヤを用紙に向かって進退動
させるものである。
【０００３】そして、従来の技術では、前記圧電素子に
外部から電圧を印加するため、圧電素子に形成した外部
電極部に銅線のリード線の一端を半田付けし、このリー
ド線の他端を印字ヘッドの後部のカバー体から外に引き
出し、カバー体の外面に取付く回路基板に半田付けする
方式が採用されていた。この場合、前記回路基板に、そ
の表面から裏面にまで貫通するスルーホールを穿設し、
このスルーホールに前記電子部品から突出させたリード
線の自由端部を挿通させた状態にてスルーホールを埋め
る（塞ぐ）ように半田付けすることは、周知である。
外部から電圧を印加するため、圧電素子に形成した外部
電極部に銅線のリード線の一端を半田付けし、このリー
ド線の他端を印字ヘッドの後部のカバー体から外に引き
出し、カバー体の外面に取付く回路基板に半田付けする
方式が採用されていた。この場合、前記回路基板に、そ
の表面から裏面にまで貫通するスルーホールを穿設し、
このスルーホールに前記電子部品から突出させたリード
線の自由端部を挿通させた状態にてスルーホールを埋め
る（塞ぐ）ように半田付けすることは、周知である。
【０００４】他方、金属導体部を電気絶縁材層にて被覆
してなる可撓性の印刷配線板、（フレキシブルフラット
ケーブル）では、当該印刷配線板における片面の電気絶
縁材層を剥がし、他方の電気絶縁材層を前記露出させた
銅箔等の金属導体に対する支持部となし、この金属導体
部の平たい部分を有することを利用して、その部分に他
の電子部品のリード部を直接半田付けすることが行われ
ているが、この種の印刷配線板を回路基板に対するリー
ド線の代わりに使用すると、次のような不都合があっ
た。
してなる可撓性の印刷配線板、（フレキシブルフラット
ケーブル）では、当該印刷配線板における片面の電気絶
縁材層を剥がし、他方の電気絶縁材層を前記露出させた
銅箔等の金属導体に対する支持部となし、この金属導体
部の平たい部分を有することを利用して、その部分に他
の電子部品のリード部を直接半田付けすることが行われ
ているが、この種の印刷配線板を回路基板に対するリー
ド線の代わりに使用すると、次のような不都合があっ
た。
【０００５】即ち、前記露出させた偏平な金属導体部を
回路基板の表面に平行状に配置して半田付けすると、半
田面積が大きくなり過ぎるという欠点がある。これに代
えて、前記可撓性を有する印刷配線板と回路基板とを、
前記スルーホール等の箇所にて直交させる等交叉させて
半田付けするとき、表裏両面の電気絶縁材層を剥がして
薄い金属導体のみにすると、当該金属導体の箇所の剛性
がないため、その露出部の半田部近傍にて金属導体が破
断してしまうという危険があった。さりとて、片面の電
気絶縁材層を剥がして薄い金属導体を露出させて、この
金属導体箇所で半田付けすると、スルーホールが半田で
塞ぐことが不完全となり、従って半田接合不良による電
気導通性が不完全になり易いという問題があった。
回路基板の表面に平行状に配置して半田付けすると、半
田面積が大きくなり過ぎるという欠点がある。これに代
えて、前記可撓性を有する印刷配線板と回路基板とを、
前記スルーホール等の箇所にて直交させる等交叉させて
半田付けするとき、表裏両面の電気絶縁材層を剥がして
薄い金属導体のみにすると、当該金属導体の箇所の剛性
がないため、その露出部の半田部近傍にて金属導体が破
断してしまうという危険があった。さりとて、片面の電
気絶縁材層を剥がして薄い金属導体を露出させて、この
金属導体箇所で半田付けすると、スルーホールが半田で
塞ぐことが不完全となり、従って半田接合不良による電
気導通性が不完全になり易いという問題があった。
【０００６】本発明では、これらの問題を一挙に解決す
ることを目的とするものである。
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、金属導体部を電気絶縁材層にて被覆して
なる可撓性の印刷配線板を、電子部品を内蔵するカバー
内に配置し、前記金属導体の一端を前記電子部品に電気
的に接続させる一方、印刷配線板の他端部を前記カバー
の挿通穴を介して当該カバー外面に配置した回路基板に
半田取付けする構造において、前記回路基板に穿設した
貫通穴に、前記印刷配線板の他端部を挿通させ、該他端
部の片面には、前記金属導体部が露出するように形成す
る一方、前記他端部の他方の片面には、前記金属導体部
と背中合わせの位置にて、金属膜を前記貫通穴内に臨む
ように形成し、該金属膜と前記金属導体部とに接続する
半田にて前記貫通穴を塞ぐものである。
め、本発明は、金属導体部を電気絶縁材層にて被覆して
なる可撓性の印刷配線板を、電子部品を内蔵するカバー
内に配置し、前記金属導体の一端を前記電子部品に電気
的に接続させる一方、印刷配線板の他端部を前記カバー
の挿通穴を介して当該カバー外面に配置した回路基板に
半田取付けする構造において、前記回路基板に穿設した
貫通穴に、前記印刷配線板の他端部を挿通させ、該他端
部の片面には、前記金属導体部が露出するように形成す
る一方、前記他端部の他方の片面には、前記金属導体部
と背中合わせの位置にて、金属膜を前記貫通穴内に臨む
ように形成し、該金属膜と前記金属導体部とに接続する
半田にて前記貫通穴を塞ぐものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明を具体化した実施例について説明
すると、本実施例の印字ヘッドの基本的構成は、図１に
示すように、正面視略円形状のヘッド本体１と、カバー
体２と、この両者に囲まれた空間内にヘッド本体１に対
して放射状に配置した複数の印字ユニット３とから構成
されている。本実施例では、ヘッド本体１，カバー体２
はアルミニウム合金製である。
すると、本実施例の印字ヘッドの基本的構成は、図１に
示すように、正面視略円形状のヘッド本体１と、カバー
体２と、この両者に囲まれた空間内にヘッド本体１に対
して放射状に配置した複数の印字ユニット３とから構成
されている。本実施例では、ヘッド本体１，カバー体２
はアルミニウム合金製である。
【０００９】複数（実施例では２４個）の印字ユニット
３をヘッド本体１の基部１ａ裏面側に取付く金属製のリ
ング状の支持体４を介して放射状に配設し、ヘッド本体
１の基部１ａから前面に突出する中空筒状のノーズ部８
内には、各印字ユニット３における印字ワイヤ７を案内
するための適宜枚数の案内板９が内装され、各印字ワイ
ヤ７の先端がノーズ部８先端から出没するように構成さ
れている。
３をヘッド本体１の基部１ａ裏面側に取付く金属製のリ
ング状の支持体４を介して放射状に配設し、ヘッド本体
１の基部１ａから前面に突出する中空筒状のノーズ部８
内には、各印字ユニット３における印字ワイヤ７を案内
するための適宜枚数の案内板９が内装され、各印字ワイ
ヤ７の先端がノーズ部８先端から出没するように構成さ
れている。
【００１０】各印字ユニット３は、前後長手の圧電素子
１０と、該圧電素子１０の前端に装着して、当該圧電素
子１０の伸縮運動を拡大して印字ワイヤ７に伝達するた
めの印字機構１１と、この印字機構１１及び圧電素子１
０を支持するため、ヘッド本体１の裏面から後方に延び
る支持フレーム１２とから構成されている。圧電素子１
０は、一層の厚さが10ミクロン程度の矩形状の圧電セラ
ミックを多数枚積層され、それぞれの間に内部電極が介
在するようにして接着されている。前記内部電極が圧電
素子１０の一側面Ａに露出する露出部のうち、圧電セラ
ミックスの一層おきの箇所に電気絶縁材を塗布し、その
上面に導電体を圧電素子の長手の一端（先端）から他端
（基端）まで塗布形成して外部電極１０ａを形成する。
従って、前記一側面Ａにおいて、前記電気絶縁材が塗布
されていない圧電セラミックスの一層おきの内部電極が
外部電極１０ａに電気的に接続されることになる。同様
にして圧電素子１０の他側面Ｂには、前記一側面Ａにお
ける内部電極と一層ずつずれて露出させた内部電極に、
前記と同じく電気絶縁材を塗布し、その上面に導電体を
圧電素子の長手の一端（先端）から他端（基端）まで塗
布形成して外部電極１０ａを形成する。従って、前記一
側面Ｂにおいても、前記電気絶縁材が塗布されていない
圧電セラミックスの一層おきの内部電極が外部電極１０
ａに電気的に接続されることになる。
１０と、該圧電素子１０の前端に装着して、当該圧電素
子１０の伸縮運動を拡大して印字ワイヤ７に伝達するた
めの印字機構１１と、この印字機構１１及び圧電素子１
０を支持するため、ヘッド本体１の裏面から後方に延び
る支持フレーム１２とから構成されている。圧電素子１
０は、一層の厚さが10ミクロン程度の矩形状の圧電セラ
ミックを多数枚積層され、それぞれの間に内部電極が介
在するようにして接着されている。前記内部電極が圧電
素子１０の一側面Ａに露出する露出部のうち、圧電セラ
ミックスの一層おきの箇所に電気絶縁材を塗布し、その
上面に導電体を圧電素子の長手の一端（先端）から他端
（基端）まで塗布形成して外部電極１０ａを形成する。
従って、前記一側面Ａにおいて、前記電気絶縁材が塗布
されていない圧電セラミックスの一層おきの内部電極が
外部電極１０ａに電気的に接続されることになる。同様
にして圧電素子１０の他側面Ｂには、前記一側面Ａにお
ける内部電極と一層ずつずれて露出させた内部電極に、
前記と同じく電気絶縁材を塗布し、その上面に導電体を
圧電素子の長手の一端（先端）から他端（基端）まで塗
布形成して外部電極１０ａを形成する。従って、前記一
側面Ｂにおいても、前記電気絶縁材が塗布されていない
圧電セラミックスの一層おきの内部電極が外部電極１０
ａに電気的に接続されることになる。
【００１１】鉄、ニッケル合金（インバー合金）等の線
膨張係数の小さい材料からなる支持フレーム１２は前記
圧電素子１０の長手方向両側および後端部を囲むよう
に、主支柱部１２ａと副支柱部１２ｂと後端部１２ｃと
によりコ字型に一体的に形成されている。なお、副支柱
部１２ｂを後端部１２ｃにろう付け固着しても良い。電
圧の印加により充電すると、圧電素子１０はその積層方
向（長手方向）に伸長し、放電すると収縮するものであ
って、温度上昇で圧電素子１０は縮小するので、それを
補正する正の温度膨張特性を持つ温度補償体１３は、支
持フレーム１２の後端部１２ｃと圧電素子１０の後端と
の間に介挿し、接着剤にて固着する。本実施例では、こ
の温度補償体１３が圧電素子１０の後端を支持する支持
部となるが、前記支持フレーム１２における後端部１２
ｃを支持部としても良い。
膨張係数の小さい材料からなる支持フレーム１２は前記
圧電素子１０の長手方向両側および後端部を囲むよう
に、主支柱部１２ａと副支柱部１２ｂと後端部１２ｃと
によりコ字型に一体的に形成されている。なお、副支柱
部１２ｂを後端部１２ｃにろう付け固着しても良い。電
圧の印加により充電すると、圧電素子１０はその積層方
向（長手方向）に伸長し、放電すると収縮するものであ
って、温度上昇で圧電素子１０は縮小するので、それを
補正する正の温度膨張特性を持つ温度補償体１３は、支
持フレーム１２の後端部１２ｃと圧電素子１０の後端と
の間に介挿し、接着剤にて固着する。本実施例では、こ
の温度補償体１３が圧電素子１０の後端を支持する支持
部となるが、前記支持フレーム１２における後端部１２
ｃを支持部としても良い。
【００１２】前記圧電素子１０における一側面Ａと他側
面Ｂとを、前記支持フレームにおける主支柱部１２ａと
副支柱部１２ｂの相対向する面とそれぞれ対面するよう
に配置させる。印字機構１１は、先端に印字ワイヤ７の
基部をろう付けしてなる側面視略三角形状のアーム１４
と、前記主支柱部１２ａの長手方向後向きに平行に延び
る板状の第１板ばね及び第２板ばねとこの両板ばねの先
端を連結する剛体の連結部とからなる側面視略「Π」字
状のばね体１５と、後述する４節リンク機構部材１９と
により構成され、前記連結部をアーム１４の基端部にろ
う付け等により嵌合固定する。第１板ばねの基端部を前
記主支柱部１２ａの側面にろう付け固着する一方、第２
板ばねの基端部は、圧電素子１０の前端面に押圧状態で
接触する可動子１８に同じくろう付け等により固着す
る。
面Ｂとを、前記支持フレームにおける主支柱部１２ａと
副支柱部１２ｂの相対向する面とそれぞれ対面するよう
に配置させる。印字機構１１は、先端に印字ワイヤ７の
基部をろう付けしてなる側面視略三角形状のアーム１４
と、前記主支柱部１２ａの長手方向後向きに平行に延び
る板状の第１板ばね及び第２板ばねとこの両板ばねの先
端を連結する剛体の連結部とからなる側面視略「Π」字
状のばね体１５と、後述する４節リンク機構部材１９と
により構成され、前記連結部をアーム１４の基端部にろ
う付け等により嵌合固定する。第１板ばねの基端部を前
記主支柱部１２ａの側面にろう付け固着する一方、第２
板ばねの基端部は、圧電素子１０の前端面に押圧状態で
接触する可動子１８に同じくろう付け等により固着す
る。
【００１３】また、ばね板等の弾性材製の４節リンク機
構部材１９は、可動子１８の他側部と副支柱部１２ｂと
に跨がって配設され、該４節リンク機構部材１９の広幅
側板部には、図示しないが側面視略Ｈ状等の切欠き孔を
穿設し、該切欠き孔を挟んで左右両広幅側板部を副支柱
部１２ｂの表裏側面及び可動子１８の表裏側面に各々ス
ポット溶接（ろう付けでも可能）により固定し、圧電素
子１０が電圧印加にて伸縮するとき、４節リンク機構部
材１９における左右両広幅側板部が側面視平行四辺形状
に弾性変形して位置固定的な副支柱部１２ｂの長手方向
に沿って平行状に可動子１８が移動できるように構成し
たものである。
構部材１９は、可動子１８の他側部と副支柱部１２ｂと
に跨がって配設され、該４節リンク機構部材１９の広幅
側板部には、図示しないが側面視略Ｈ状等の切欠き孔を
穿設し、該切欠き孔を挟んで左右両広幅側板部を副支柱
部１２ｂの表裏側面及び可動子１８の表裏側面に各々ス
ポット溶接（ろう付けでも可能）により固定し、圧電素
子１０が電圧印加にて伸縮するとき、４節リンク機構部
材１９における左右両広幅側板部が側面視平行四辺形状
に弾性変形して位置固定的な副支柱部１２ｂの長手方向
に沿って平行状に可動子１８が移動できるように構成し
たものである。
【００１４】このように可動子１８を副支柱部１２ｂの
長手方向に沿って平行状に、換言すれば圧電素子１０の
長手方向に直線的に移動するように構成すれば、圧電セ
ラミックの積層接着面に曲げ力が作用せず、積層部や接
着面が不用意に剥がれることがない。そして、前記リン
グ状の支持体４に放射状に配置した前記各印字ユニット
３における主支柱部１２ａの前面を支持体４の裏面に合
わせた状態にしてろう付けまたはネジ（図示せず）、レ
ーザビーム溶接等にて固定する。
長手方向に沿って平行状に、換言すれば圧電素子１０の
長手方向に直線的に移動するように構成すれば、圧電セ
ラミックの積層接着面に曲げ力が作用せず、積層部や接
着面が不用意に剥がれることがない。そして、前記リン
グ状の支持体４に放射状に配置した前記各印字ユニット
３における主支柱部１２ａの前面を支持体４の裏面に合
わせた状態にしてろう付けまたはネジ（図示せず）、レ
ーザビーム溶接等にて固定する。
【００１５】また、支持体４とヘッド本体１の基部１ａ
との間には、防振ゴムからなる板状の防振材２４を介在
させて、ネジにて螺着する。前記放射状に配置した印字
ユニット３の支持フレーム１２の後端面にレーザビーム
溶接等により金属製のリング状の補強体２８を固定し
て、印字動作時における各支持フレーム１２の変形を少
なくするように構成されている。
との間には、防振ゴムからなる板状の防振材２４を介在
させて、ネジにて螺着する。前記放射状に配置した印字
ユニット３の支持フレーム１２の後端面にレーザビーム
溶接等により金属製のリング状の補強体２８を固定し
て、印字動作時における各支持フレーム１２の変形を少
なくするように構成されている。
【００１６】この構成において、通常の印字作動時で
は、電圧印加で圧電素子１０が長手方向に沿って伸長す
るとき、前記主支柱部１２ａに固着した前記第１板ばね
の長手方向略中途部を回動中心とするようにばね体１５
が揺動変位し、その連結部を介して、前記変位量をアー
ム１４で拡大し、印字ワイヤ７をノーズ部８から突出す
るように駆動させるのである。
は、電圧印加で圧電素子１０が長手方向に沿って伸長す
るとき、前記主支柱部１２ａに固着した前記第１板ばね
の長手方向略中途部を回動中心とするようにばね体１５
が揺動変位し、その連結部を介して、前記変位量をアー
ム１４で拡大し、印字ワイヤ７をノーズ部８から突出す
るように駆動させるのである。
【００１７】そして、前記各印字ユニット３における圧
電素子１０の外部電極１０ａ，１０ａに電気的に接続し
て所定のタイミングで圧電素子１０が作動するように、
プリンタの制御装置から駆動電圧信号を伝送するため、
カバー体２の底板部２ａの外面の回路基板２９と電気的
に接続させるべく、可撓性を有する印刷配線板３０を備
える。
電素子１０の外部電極１０ａ，１０ａに電気的に接続し
て所定のタイミングで圧電素子１０が作動するように、
プリンタの制御装置から駆動電圧信号を伝送するため、
カバー体２の底板部２ａの外面の回路基板２９と電気的
に接続させるべく、可撓性を有する印刷配線板３０を備
える。
【００１８】印刷配線板３０は、電気絶縁性のフィルム
基板３１の片面に銅箔等の電気良導体からなる一対のリ
ード部３２，３２を形成し、このリード部３２，３２の
両端部を接続部３３，３４となすように露出させ、残り
の部分を電気絶縁材層３５にて被覆してなり、可撓性を
有する。この印刷配線板３０は、一般に、フレキシブル
印刷配線板（ＦＰＣ）又は、フレキシブルフラットケー
ブルと称されている。
基板３１の片面に銅箔等の電気良導体からなる一対のリ
ード部３２，３２を形成し、このリード部３２，３２の
両端部を接続部３３，３４となすように露出させ、残り
の部分を電気絶縁材層３５にて被覆してなり、可撓性を
有する。この印刷配線板３０は、一般に、フレキシブル
印刷配線板（ＦＰＣ）又は、フレキシブルフラットケー
ブルと称されている。
【００１９】この印刷配線板３０の第１実施例は、図２
〜図５に示すように、フィルム基板３１をＴ字状に形成
し、この左右両側翼部３１ａ，３１ａ部分から上下長手
の足部３１ｂにわたって左右対称状の逆Ｌ字状のリード
部３２，３２を形成し、前記左右両側翼部３１ａ，３１
ａ部分に露出させた一対の接続部３３，３３が相対面す
るように、左右両側翼部３１ａ，３１ａ部分を折曲げ、
この両側翼部３１ａ，３１ａ部分を前記主支柱部１２ａ
と副支柱部１２ｂと、圧電素子１０の側面Ａ，Ｂとの隙
間に介挿し、その接続部３３，３３を圧電素子１０にお
ける外部電極１０，１０ａに図示しないが導電性接着剤
にて接着させる。なお、可撓性を有するＴ字状の印刷配
線板３０の中途部（前記左右両側翼部３１ａ，３１ａの
間の部分）を折曲げて、その折曲部分を前記圧電素子１
０の基端と後端部１２ｃの温度補償体１３上との間に挟
持する。
〜図５に示すように、フィルム基板３１をＴ字状に形成
し、この左右両側翼部３１ａ，３１ａ部分から上下長手
の足部３１ｂにわたって左右対称状の逆Ｌ字状のリード
部３２，３２を形成し、前記左右両側翼部３１ａ，３１
ａ部分に露出させた一対の接続部３３，３３が相対面す
るように、左右両側翼部３１ａ，３１ａ部分を折曲げ、
この両側翼部３１ａ，３１ａ部分を前記主支柱部１２ａ
と副支柱部１２ｂと、圧電素子１０の側面Ａ，Ｂとの隙
間に介挿し、その接続部３３，３３を圧電素子１０にお
ける外部電極１０，１０ａに図示しないが導電性接着剤
にて接着させる。なお、可撓性を有するＴ字状の印刷配
線板３０の中途部（前記左右両側翼部３１ａ，３１ａの
間の部分）を折曲げて、その折曲部分を前記圧電素子１
０の基端と後端部１２ｃの温度補償体１３上との間に挟
持する。
【００２０】また、前記足部３１ｂの広幅面（電気絶縁
材層３５の面）の中途部は、図示しない絶縁性の接着剤
にて、各支持フレーム１２の後端部１２ｃの表面に固定
する。印刷配線板３０の足部３１ｂを支持フレーム１２
の後方に延長し、足部３１ｂ先端部を、カバー体２の底
板２ａの挿通穴２ｂを介して回路基板２９に穿設した貫
通穴３６，３６に臨ませる。この場合、前記足部３１ｂ
の先端側を前記リード部３２，３２に沿って二股状に分
離し、前記足部３１ｂの先端側の接続部３４，３４が位
置する箇所と背中合わせの位置には、前記フィルム基板
３１の背面に銅箔等による金属膜３７を適宜長さ（Ｌ）
だけ張設してある（図２及び図５参照）。
材層３５の面）の中途部は、図示しない絶縁性の接着剤
にて、各支持フレーム１２の後端部１２ｃの表面に固定
する。印刷配線板３０の足部３１ｂを支持フレーム１２
の後方に延長し、足部３１ｂ先端部を、カバー体２の底
板２ａの挿通穴２ｂを介して回路基板２９に穿設した貫
通穴３６，３６に臨ませる。この場合、前記足部３１ｂ
の先端側を前記リード部３２，３２に沿って二股状に分
離し、前記足部３１ｂの先端側の接続部３４，３４が位
置する箇所と背中合わせの位置には、前記フィルム基板
３１の背面に銅箔等による金属膜３７を適宜長さ（Ｌ）
だけ張設してある（図２及び図５参照）。
【００２１】そして、回路基板２９の広幅面のうちスペ
ーサ３８が取付く側と反対側の広幅面に形成した給電路
３９が、前記貫通穴３６，３６の端部に露出した箇所に
おいて、前記足部３１ｂにおける接続部３４，３４とそ
の背面の金属膜３７，３７と給電路３９が電気的に接続
するように半田４０にて接続固定する（図３及び図４参
照）。
ーサ３８が取付く側と反対側の広幅面に形成した給電路
３９が、前記貫通穴３６，３６の端部に露出した箇所に
おいて、前記足部３１ｂにおける接続部３４，３４とそ
の背面の金属膜３７，３７と給電路３９が電気的に接続
するように半田４０にて接続固定する（図３及び図４参
照）。
【００２２】このようにすると、溶融した半田４０は貫
通穴３６内にて金属である接続部３４及び金属膜３７の
広い面を濡らして広がるから、前記貫通穴３６を完全に
塞ぐことができる。従って、圧電素子１０の作動にて発
生するときの熱をカバー体２に伝達させて放熱を促進さ
せるため、図１の一点鎖線で示すように、カバー体２内
の各印字ユニット３の圧電素子１０や支持フレーム１２
の外周を取り巻くように液状のシリコーンゴム４１をカ
バー体２の側面に穿設した穴（図示せず）から充填した
とき、前記貫通穴３６からシリコーンゴム４１が漏れ出
すこともなくなるので、前記貫通穴３６の半田４０は目
地の役割をも果たすのである。
通穴３６内にて金属である接続部３４及び金属膜３７の
広い面を濡らして広がるから、前記貫通穴３６を完全に
塞ぐことができる。従って、圧電素子１０の作動にて発
生するときの熱をカバー体２に伝達させて放熱を促進さ
せるため、図１の一点鎖線で示すように、カバー体２内
の各印字ユニット３の圧電素子１０や支持フレーム１２
の外周を取り巻くように液状のシリコーンゴム４１をカ
バー体２の側面に穿設した穴（図示せず）から充填した
とき、前記貫通穴３６からシリコーンゴム４１が漏れ出
すこともなくなるので、前記貫通穴３６の半田４０は目
地の役割をも果たすのである。
【００２３】また、印刷配線板３０を回路基板２９に対
して貫通穴３６の箇所で直交する方向等交叉する方向に
取付けする場合、前記貫通穴３６に挿入された部材がフ
ィルム基板３１とその表裏両面の金属膜等の導電体３
４，３８とからなるので、薄い厚さの金属膜だけのもの
に比べて、剛性が高くなり、半田４０付け箇所での導電
体の折損事故の発生を少なくなると言う効果を奏する。
して貫通穴３６の箇所で直交する方向等交叉する方向に
取付けする場合、前記貫通穴３６に挿入された部材がフ
ィルム基板３１とその表裏両面の金属膜等の導電体３
４，３８とからなるので、薄い厚さの金属膜だけのもの
に比べて、剛性が高くなり、半田４０付け箇所での導電
体の折損事故の発生を少なくなると言う効果を奏する。
【００２４】さらに、前記圧電素子１０に電圧を印加す
るための印刷配線板３０を、電気絶縁層にて被覆された
金属電気導電体からなる可撓性を有するように構成した
から、この印刷配線板３０はその厚さ方向には曲げ易
く、変形作業を実行し易い。図６及び図７は印刷配線板
３０の第２実施例を示し、足部３１ｂの二股部分の間隔
を広げたものであり、また、圧電素子１０の外部電極１
０ａへの接続部３３、３３は足部３１ｂと同じ平面上に
形成する。この場合、圧電素子１０における一対の外部
電極１０ａ，１０ａも同じ平面上に形成する。
るための印刷配線板３０を、電気絶縁層にて被覆された
金属電気導電体からなる可撓性を有するように構成した
から、この印刷配線板３０はその厚さ方向には曲げ易
く、変形作業を実行し易い。図６及び図７は印刷配線板
３０の第２実施例を示し、足部３１ｂの二股部分の間隔
を広げたものであり、また、圧電素子１０の外部電極１
０ａへの接続部３３、３３は足部３１ｂと同じ平面上に
形成する。この場合、圧電素子１０における一対の外部
電極１０ａ，１０ａも同じ平面上に形成する。
【００２５】なお、印刷配線板３０は、回路基板２９に
対して半田付けされた状態において、若干撓んだ状態に
保持することにより、印字動作時の支持フレーム１２で
の振動が印刷配線板３０を介して回路基板２９に伝達さ
れ難いように構成されている。前記給電路３９の端部は
回路基板２９の端部近傍に設けたソケット４２及びフレ
キシブルフラットケーブル（図示せず）からプリンタの
制御部に接続される。
対して半田付けされた状態において、若干撓んだ状態に
保持することにより、印字動作時の支持フレーム１２で
の振動が印刷配線板３０を介して回路基板２９に伝達さ
れ難いように構成されている。前記給電路３９の端部は
回路基板２９の端部近傍に設けたソケット４２及びフレ
キシブルフラットケーブル（図示せず）からプリンタの
制御部に接続される。
【００２６】本発明は、前記の印字ヘッドばかりでな
く、他の種類の電子部品にも適用できることは言うまで
もない。
く、他の種類の電子部品にも適用できることは言うまで
もない。
【００２７】
【発明の作用及び効果】以上のように、本発明によれ
ば、金属導体部を電気絶縁材層にて被覆してなる可撓性
の印刷配線板を、電子部品を内蔵するカバー内に配置
し、前記金属導体の一端を前記電子部品に電気的に接続
させる一方、印刷配線板の他端部を前記カバーの挿通穴
を介して当該カバー外面に配置した回路基板に半田取付
けする構造において、前記回路基板に穿設した貫通穴
に、前記印刷配線板の他端部を挿通させ、該他端部の片
面には、前記金属導体部が露出するように形成する一
方、前記他端部の他方の片面には、前記金属導体部と背
中合わせの位置にて、金属膜を前記貫通穴内に臨むよう
に形成し、該金属膜と前記金属導体部とを貫通穴の箇所
で半田付けするものである。
ば、金属導体部を電気絶縁材層にて被覆してなる可撓性
の印刷配線板を、電子部品を内蔵するカバー内に配置
し、前記金属導体の一端を前記電子部品に電気的に接続
させる一方、印刷配線板の他端部を前記カバーの挿通穴
を介して当該カバー外面に配置した回路基板に半田取付
けする構造において、前記回路基板に穿設した貫通穴
に、前記印刷配線板の他端部を挿通させ、該他端部の片
面には、前記金属導体部が露出するように形成する一
方、前記他端部の他方の片面には、前記金属導体部と背
中合わせの位置にて、金属膜を前記貫通穴内に臨むよう
に形成し、該金属膜と前記金属導体部とを貫通穴の箇所
で半田付けするものである。
【００２８】このようにすると、溶融した半田は貫通穴
内にて印刷配線板における金属導体のうちの他端部及び
金属膜の広い面を濡らして広がるから、前記貫通穴を完
全に塞ぐことができる。従って、カバー体内の電子部品
の作動にて発生するときの熱をカバー体に伝達させて放
熱を促進させるため、カバー体内に充填する液状のシリ
コーンゴム等をカバー体の穴から充填したとき、前記貫
通穴からシリコーンゴムが漏れ出すこともなくなる等、
前記貫通穴箇所の半田は目地の役割をも果たすことにな
るのである。
内にて印刷配線板における金属導体のうちの他端部及び
金属膜の広い面を濡らして広がるから、前記貫通穴を完
全に塞ぐことができる。従って、カバー体内の電子部品
の作動にて発生するときの熱をカバー体に伝達させて放
熱を促進させるため、カバー体内に充填する液状のシリ
コーンゴム等をカバー体の穴から充填したとき、前記貫
通穴からシリコーンゴムが漏れ出すこともなくなる等、
前記貫通穴箇所の半田は目地の役割をも果たすことにな
るのである。
【００２９】また、印刷配線板を回路基板に対して貫通
穴の箇所で直交する方向等交叉する方向に取付けする場
合、前記貫通穴に挿入された部材が電気絶縁材層とその
表裏両面の金属膜等の導電体とからなるので、薄い厚さ
の金属膜だけのものに比べて、剛性が高くなり、半田付
け箇所での導電体の折損事故の発生を少なくできると言
う効果を奏する。
穴の箇所で直交する方向等交叉する方向に取付けする場
合、前記貫通穴に挿入された部材が電気絶縁材層とその
表裏両面の金属膜等の導電体とからなるので、薄い厚さ
の金属膜だけのものに比べて、剛性が高くなり、半田付
け箇所での導電体の折損事故の発生を少なくできると言
う効果を奏する。
【図１】印字ヘッドの側断面図である。
【図２】圧電素子と印刷配線板との接続部の斜視図であ
る。
る。
【図３】印刷配線板と回路基板との接続部を示す斜視図
である。
である。
【図４】図３のIV−IV矢視拡大断面図である。
【図５】印刷配線板の断面図である。
【図６】他の実施例の印刷配線板の平面図である。
【図７】同じく断面図である。
１ ヘッド本体 １ａ 基部 ２ カバー体 ２ｂ 挿通穴 ３ 印字ユニット ７ 印字ワイヤ ８ ノーズ部 １０ 圧電素子 １０ａ，１０ａ 外部電極 １２ 支持フレーム ２９ 回路基板 ３０ 印刷配線板 ３１ フィルム基板 ３１ａ，３１ａ 左右両側翼部 ３１ｂ 足部 ３２ リード部 ３３，３４ 接続部 ３５ 電気絶縁材層 ３６ 貫通穴 ３７ 金属膜 ３９ 給電路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ 7047−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 金属導体部を電気絶縁材層にて被覆して
なる可撓性の印刷配線板を、電子部品を内蔵するカバー
内に配置し、前記金属導体の一端を前記電子部品に電気
的に接続させる一方、印刷配線板の他端部を前記カバー
の挿通穴を介して当該カバー外面に配置した回路基板に
半田取付けする構造において、前記回路基板に穿設した
貫通穴に、前記印刷配線板の他端部を挿通させ、該他端
部の片面には、前記金属導体部が露出するように形成す
る一方、前記他端部の他方の片面には、前記金属導体部
と背中合わせの位置にて、金属膜を前記貫通穴内に臨む
ように形成し、該金属膜と前記金属導体部とに接続する
半田にて前記貫通穴を塞ぐことを特徴とする印刷配線板
の回路基板への取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19247392A JPH0637470A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 印刷配線板の回路基板への取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19247392A JPH0637470A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 印刷配線板の回路基板への取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637470A true JPH0637470A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16291882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19247392A Pending JPH0637470A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 印刷配線板の回路基板への取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637470A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302966A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Sony Corp | 圧電アクチュエータの配線方法及びフレキシブル基板 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19247392A patent/JPH0637470A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302966A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Sony Corp | 圧電アクチュエータの配線方法及びフレキシブル基板 |
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