JPH0638164U - 給配電母線の接続端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子突出型又は内部端子型のいずれの場合で
も回路部品を適正な実装状態で接続可能な給配電母線の
接続端子構造を提供する。 【構成】 一方の導体板１の端子挿通穴３の周囲に絶縁
リング４を嵌着すると共に他方の導体板２に於ける隣接
する端子挿通穴３の周囲にも絶縁リング５を嵌着し、回
路部品１１の各端子に対する端子固定ネジ１３の取付け
面を同一面に形成するように構成したもの。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は各種電子機器類の給配電に使用する積層母線に関し、更に具体的に云 えば、回路部品を適正状態でこの給配電母線に実装させる為の接続端子構造に関 するものである。

【０００２】

【従来技術とその問題点】

この種の積層母線に於いて、外部との電気的接続を行うには導体板に接続用の ネジ又はピン等を挿入する為の端子逃げ穴を設け、導通を取るべき箇所の逃げ穴 には上記ネジ又はピン等と電気的に接続する為の圧入ナットを設けるか、或いは その端子挿通用の逃げ穴にバ−リング加工でネジ部を形成し、また、導通を取る 必要のない導体板には上記ネジ又はピン等と接触する虞のない大径の穴を設ける 構造とし、そして各導体板の外周部位には絶縁封止剤等を被着した端子突出型又 は内部端子型の積層母線が使用される。

【０００３】 しかし、このような接続構造はコスト高になる傾向があり、またコンデンサ等 の回路部品のある種のものでは接続実装できないという不都合がある。

【０００４】 図２は例えばコンデンサ等の回路部品を接続実装させる為の積層母線の一例を 示し、帯状導体など二枚の導体板１５、１６は層間絶縁材１７並びに表面絶縁材 １８、１９を用いて一体的に積層され、これらの導体板１５、１６にはコンデン サ等の回路部品１１の端子１２を挿通させる穴２０を形成すると共に、それらの 穴２０に関連して隣り合う斜め上下の部位に大径の逃げ穴２１を設け、上記回路 部品１１の突出した端子１２にナット等を装着することにより、端子１２の一方 は導体板１５の上面で、また他方の端子１２は導体板１６の下面でそれぞれ電気 的な接続が取られる。

【０００５】 しかし、図２のような接続端子構造では大径の逃げ穴２１が隣り合った斜め上 下の部位に形成されるので、回路部品１１は図の破線で示すように傾いて実装さ れ、適切な接続を図ることが困難になるという問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案はそこで、端子突出型又は内部端子型のいずれの場合でも回路部品を適 正な実装状態で容易に接続可能な給配電母線の接続端子構造を提供しようとする ものである。

【０００７】 その為に本考案では、二枚の導体板を層間絶縁材及び表面絶縁材を用いて一体 的に積層し、上記各導体板と各別に回路部品の端子と給配電させる為の端子挿通 穴を有する給配電母線に於いて、上記一方の導体板の上記端子挿通穴の周囲に絶 縁リングを嵌着すると共に上記他方の導体板に於ける上記端子挿通穴と隣接する 端子挿通穴の周囲にも絶縁リングを嵌着し、上記回路部品の各端子に対する端子 固定ネジの取付け面を同一面に形成するように構成したものである。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案の一実施例による給配電母線の接続端子構造を説明する為の図で あり、例えば帯状等の任意の形状に形成されたアルミニウム板等からなる二枚の 導体板１、２はニッケルメッキ等で適宜表面処理を施され、その間にはポリエス テルフィルム等の層間絶縁材８を介在させて上下に配置され、また各導体板１、 ２の外面にはポリエステル複合フィルム等からなる表面絶縁材６、９を配置し、 これら部材をラミネ−トプレスで加圧加熱して一体的に積層してある。

【０００９】 導体板１、２に各別に設けた一対の端子挿通穴３はコンデンサなどの回路部品 １１の突出端子を挿通させる為のもので、リング状又は角形或いは長円形などの 任意の形状に例えばガラスエポキシ樹脂部材で形成された絶縁リング４は上記の 端子挿通穴３に関連させて一方の導体板１に嵌着され、また他方の導体板２にも 他の端子挿通穴３に関連させて同様な絶縁リング５が嵌着され、これによって、 両絶縁リング４、５はその位置を異ならせて斜め上下の箇所に配装される。

【００１０】 各絶縁リング４、５には端子挿通穴３と同径の穴を形成してあるので、コンデ ンサ等の回路部品１１の突出端子を図のように対応する各端子挿通穴３に挿入し てそれぞれ端子固定ネジ１３でこの給配電母線に固定すると、回路部品１１に於 ける一方の端子基部１２は導体板２の下面の通電露出部１０に直接的に接触し、 また他方の端子先端部は端子固定ネジ１３を介して導体板１の上面の通電露出部 ７に電気的に接続され、図の如く両絶縁リング４、５により実装取付け面を同一 に形成された結果、回路部品１１は傾く虞なく適正な状態に実装される。

【００１１】 このような実装状態では、絶縁リング４は回路部品１１の突出端子及びその為 の端子固定ネジ１３と導体板１とを電気的に絶縁し、また同様に他の絶縁リング ５は導体板２と他方の端子基部１２とを電気的に絶縁するから、回路部品１１の 各端子と導体板１、２との間に適正な給配電の為の端子接続構造が達成されるこ ととなる。

【００１２】 そして、上記両導体板１、２の外周端部には従来と同様にエポキシ樹脂などの 適当なポッテング材で封止処理して本考案による給配電母線を好適に構成するこ とができる。

【００１３】

【考案の効果】

本考案の給配電母線の接続端子構造では、各導体板に嵌着した絶縁リングによ り回路部品の接続実装面を起伏を生じさせることなく同面に構成できるので、例 えば端子突出型又は内部端子型であってもコンデンサ等の回路部品を傾く虞なく 適正状態に接続実装させることができる。

【００１４】 また、導体板に特殊な加工を施す必要はなく、導体板の厚さに影響を受けるこ となく好適な接続端子構造を構成できる。

【００１５】 そして、回路部品の端子の為の挿通穴を近接して配置できるので、小形の電子 部品の実装にも適切に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案による給配電母線の接続端子構造を説
明する図。

【図２】 従来の給配電母線の接続端子構造を説明する
図。

【符号の説明】

１、２ 導体板 ３ 端子挿通穴 ４、５ 絶縁リング ６、９ 表面絶縁材 ７ 通電露出部 ８ 層間絶縁材 １０ 通電露出部 １１ 回路部品 １２ 端子基部 １３ 端子固定ネジ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 二枚の導体板を層間絶縁材及び表面絶縁
   材を用いて一体的に積層し、上記各導体板と各別に回路
   部品の端子と給配電させる為の端子挿通穴を有する給配
   電母線に於いて、上記一方の導体板の上記端子挿通穴の
   周囲に絶縁リングを嵌着すると共に上記他方の導体板に
   於ける上記端子挿通穴と隣接する端子挿通穴の周囲にも
   絶縁リングを嵌着し、上記回路部品の各端子に対する端
   子固定ネジの取付け面を同一面に形成するように構成し
   た給配電母線の接続端子構造。