JPH0638401Y2 - Laser trimming device - Google Patents
Laser trimming deviceInfo
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案はレーザトリミング装置に関し、特に被加工基板
上にレーザ光を照射してレーザトリミング加工を行うレ
ーザトリミング装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laser trimming device, and more particularly to a laser trimming device that irradiates a laser beam on a substrate to be processed to perform the laser trimming process.
従来技術 従来、トリミングに際して必要な加工位置などのデータ
(以下トリミングデータとする)の作成は、図面上の抵
抗体の位置と載物台上の基板の位置とから計算するか、
または、実際の基板上の抵抗体の位置を測定し、その測
定値と載物台上の基板の位置とから計算して求めるかの
どちらかの方法によりトリミングデータを作成し、キー
ボードにより数値化されたこのデータをコンピュータに
入力していた。この入力されたデータにより、実際にレ
ーザトリミング装置を用いて、レーザ光を未照射の状態
でビームポジショナを制御し、加工開始点のチェックを
行っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, data such as a processing position required for trimming (hereinafter referred to as trimming data) is created by calculating from the position of a resistor on a drawing and the position of a substrate on a mounting table.
Alternatively, trimming data can be created by either measuring the actual position of the resistor on the board and calculating it from the measured value and the position of the board on the stage, and then digitizing it using the keyboard. I was entering this data into a computer. Based on this input data, the laser trimming device was actually used to control the beam positioner in the state where the laser beam was not irradiated and the processing start point was checked.
このような従来のトリミングデータの作成方法では、第
1に基板上の抵抗体の位置を求め、第2に載物台上の基
板の位置を求め、第3にそのデータをキーボードを用い
て入力し、第4に実際にレーザトリミング装置を用いて
確認するという4段階の操作が必要であったので、トリ
ミングデータを作成するのに多大な工数を必要とすると
いう問題があった。In such a conventional trimming data creating method, firstly, the position of the resistor on the substrate is obtained, secondly, the position of the substrate on the stage is obtained, and thirdly, the data is input using a keyboard. However, fourthly, there is a problem that a large number of man-hours are required to create the trimming data because the four-step operation of actually confirming using the laser trimming device is required.
また、図面から抵抗体の位置を求めてトリミングデータ
を作成した場合には、基板の印刷ずれなどが生じると、
トリミングデータに誤差が生ずるという問題があった。Also, when trimming data is created by finding the position of the resistor from the drawing, if printing misalignment of the board occurs,
There is a problem that an error occurs in the trimming data.
考案の目的 本考案は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、少ない工数で正確なトリミングデータ
を作成することができるレーザトリミング装置の提供を
目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to eliminate the above-mentioned problems of the conventional one, and an object of the present invention is to provide a laser trimming device capable of producing accurate trimming data with a small number of steps.
考案の構成 本考案によるレーザトリミング装置は、被加工基板上へ
のレーザ光の照射位置を可変する可変手段を有するレー
ザトリミング装置であって、前記レーザ光の光軸と同軸
上に設けられかつ前記レーザ光の照射位置をモニタ可能
なモニタ手段と、レーザトリミング加工前の前記モニタ
手段によるモニタ時にモニタ画面上で前記レーザ光の照
射位置を指定可能な指定手段と、前記指定手段によって
指定された前記レーザ光の照射開始位置及び終了位置情
報と前記照射位置の軌跡情報とを格納する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記照射開始位置及び終了位
置情報と前記照射位置の軌跡情報とを基に前記レーザト
リミング加工を行う手段とを含むことを特徴とする。The laser trimming device according to the present invention is a laser trimming device having a varying means for varying the irradiation position of laser light on a substrate to be processed, the laser trimming device being provided coaxially with the optical axis of the laser light and Monitor means capable of monitoring the irradiation position of the laser light, designating means capable of designating the irradiation position of the laser light on the monitor screen at the time of monitoring by the monitoring means before laser trimming processing, and the designating means designated by the designating means. Storage means for storing laser light irradiation start position and end position information and trajectory information of the irradiation position,
It is characterized by including means for performing the laser trimming process based on the irradiation start position and end position information stored in the storage means and the locus information of the irradiation position.
実施例 次に、本考案の一実施例について図面を参照して説明す
る。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本考案の一実施例を示すブロック図である。図
において、レーザ発振器1から出射されたレーザ光は固
定ミラー2と、X軸走査ミラー3と、Y軸走査ミラー5
と、fθレンズ7とを介して被加工物8上に照射され
る。被加工物8上のレーザ光の照射位置は、レーザ光の
光軸と同軸上に設けられたモニタ光によりビデオカメラ
9で撮影され、十字線付加器10を経てモニタテレビ11に
映し出される。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, a laser beam emitted from a laser oscillator 1 includes a fixed mirror 2, an X-axis scanning mirror 3, and a Y-axis scanning mirror 5.
And is irradiated onto the workpiece 8 via the fθ lens 7. The irradiation position of the laser light on the workpiece 8 is photographed by the video camera 9 by the monitor light provided coaxially with the optical axis of the laser light, and is projected on the monitor television 11 via the crosshair adder 10.
また、X軸走査ミラー3とY軸走査ミラー5とは夫々X
軸ガルバノメータ4とY軸ガルバノメータ6とによって
レーザ照射位置が検出されながら駆動され、レーザ光の
照射位置をX軸方向とY軸方向とに移動させる。その移
動量は、コンピュータ14からの指示によりコントローラ
12がX軸ガルバノメータ4とY軸ガルバノメータ6とを
用いて位置制御をして行われるものであり、X軸走査ミ
ラー3とY軸走査ミラー5との角度の変化量に対応して
いる。Further, the X-axis scanning mirror 3 and the Y-axis scanning mirror 5 are respectively X-axis.
The laser irradiation position is detected and driven by the axial galvanometer 4 and the Y-axis galvanometer 6, and the irradiation position of the laser light is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. The movement amount is controlled by the controller according to the instruction from the computer 14.
A position 12 is controlled by using the X-axis galvanometer 4 and the Y-axis galvanometer 6, and corresponds to the amount of change in the angle between the X-axis scanning mirror 3 and the Y-axis scanning mirror 5.
コンピュータ14へのデータの入力はコンソール13によっ
て行われ、そのデータの表示はディスプレイ15上に行わ
れる。Input of data to the computer 14 is performed by the console 13, and the display of the data is performed on the display 15.
第2図はコンソール13上のレーザ照射位置制御用のスイ
ッチの構成を示す構成図である。図において、コンソー
ル13上には位置決定スイッチ16と、X軸方向の方向指定
スイッチ17,19と、Y軸方向の方向指定スイッチ18,20と
が付加されて設置されている。方向指定スイッチ17,19
を押下することにより、X軸走査ミラー3が駆動され、
方向指定スイッチ18,20を押下することによりY軸走査
ミラー5が駆動され、これによりレーザ照射位置が移動
される。そのレーザ照射位置の移動は、ビデオカメラ9
を介してモニタテレビ11の画面に表示され直接観察でき
る。FIG. 2 is a configuration diagram showing a configuration of a switch for controlling a laser irradiation position on the console 13. In the figure, a position determining switch 16, X-direction directional switches 17, 19 and Y-axis directional switches 18, 20 are additionally provided on the console 13. Directional switch 17,19
By pressing, the X-axis scanning mirror 3 is driven,
The Y-axis scanning mirror 5 is driven by depressing the direction designating switches 18 and 20, whereby the laser irradiation position is moved. The movement of the laser irradiation position is performed by the video camera 9
It is displayed on the screen of the monitor TV 11 via and can be observed directly.
また、方向指定スイッチ17〜20を押下する場合、同一の
方向指定スイッチ17〜20が押下され続けると、レーザ照
射位置の移動は一定速度まで速くなり、さらに、この状
態で異なる方向指定スイッチ17〜20が押下されると、そ
の移動は低速となり、レーザ照射位置を適切な位置に簡
単に移動させることができる。Further, when pressing the direction designating switches 17 to 20, if the same direction designating switches 17 to 20 are continuously pressed, the movement of the laser irradiation position increases to a constant speed, and further, in this state, the different direction designating switches 17 to 20 are moved. When 20 is pressed, its movement becomes slow and the laser irradiation position can be easily moved to an appropriate position.
第3図はディスプレイ15の表面画面を示した図である。
図において、ディスプレイ15の表示画面には、被加工物
8の全体図21と、レーザ照射位置22と、ビームポジショ
ンオフセットの表示(レーザ照射位置のズレを表わす)
と、トリミングデータ〔どの位置(スタートポイント)
からどの位置(ファーストストップポイント)まで加工
するのかを示す座標値を表わす。図において、R(1,
1)は何番目のカットかを示し、この場合、レジスタ1
の1番目のカットを示している〕とが表示されている。FIG. 3 is a diagram showing a front screen of the display 15.
In the figure, on the display screen of the display 15, the overall view 21 of the workpiece 8, the laser irradiation position 22, and the beam position offset are displayed (representing the deviation of the laser irradiation position).
And trimming data [which position (start point)
Represents a coordinate value indicating from which position (first stop point) to be processed. In the figure, R (1,
1) indicates the order of the cut, in this case register 1
The first cut is shown.] Is displayed.
第4図はレーザトリミングにおけるカットの形状を示す
図である。図においてはa〜hはレーザトリミングのカ
ットの種類を表わしている。FIG. 4 is a diagram showing the shape of a cut in laser trimming. In the figure, a to h represent the types of laser trimming cuts.
第5図はモニタテレビ11の表示画面を示す図である。図
において、モニタテレビ11の表示画面には、ビデオカメ
ラ9からの映像に十字線付加器10で付加されたクロスラ
ンイX軸23と、クロスラインY軸24とがビデオカメラ9
からの映像とともに表示され、ビデオカメラ9はレーザ
光の光軸と同軸上に設けられているので、クロスライン
X軸23とクロスラインY軸24との交点がレーザ照射位置
22となる。FIG. 5 is a diagram showing a display screen of the monitor television 11. In the figure, on the display screen of the monitor television 11, a cross-run X-axis 23 and a cross-line Y-axis 24 added by the crosshair adder 10 to the image from the video camera 9 are shown.
The video camera 9 is displayed coaxially with the optical axis of the laser light, so that the intersection of the crossline X-axis 23 and the crossline Y-axis 24 is the laser irradiation position.
22.
次に、第1図〜第5図を用いて本考案の一実施例の動作
について説明する。Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
新規にトリミングデータを作成する場合、コンソール13
によりコンピュータ14にカット形状やカット速度、ある
いはレーザ周波数などのデータを入力しておき、図示せ
ぬ載物台上に被加工物8をセットする。被加工物8上の
レーザ照射位置22をモニタテレビ11で直接観察しなが
ら、コンソール13に設置された方向指定スイッチ17〜20
を押下することにより、X軸走査ミラー3とY軸走査ミ
ラー5とを駆動してレーザ照射位置22を適切な位置(正
しい加工位置)に移動させる。When creating new trimming data, console 13
Then, data such as a cut shape, a cutting speed, or a laser frequency is input to the computer 14 and the workpiece 8 is set on a stage (not shown). While observing the laser irradiation position 22 on the workpiece 8 directly on the monitor TV 11, the direction specifying switches 17 to 20 installed on the console 13
By pressing, the X-axis scanning mirror 3 and the Y-axis scanning mirror 5 are driven to move the laser irradiation position 22 to an appropriate position (correct processing position).
このとき、レーザ照射位置22はX軸ガルバノメータ4と
Y軸ガルバノメータ6とに検出されて、コントローラ12
とコンピュータ14とを介してディスプレイ15上に常に座
標表示され、被加工物8上におけるレーザ照射位置22を
正確に把握できるので、レーザ照射位置22が被加工物8
上の適切な位置にきたときに、位置決定スイッチ16を押
下することによりコンピュータ14はこのときの座標をデ
ータとして取込む。At this time, the laser irradiation position 22 is detected by the X-axis galvanometer 4 and the Y-axis galvanometer 6, and the controller 12
Since the coordinates are constantly displayed on the display 15 via the computer 14 and the computer 14, and the laser irradiation position 22 on the workpiece 8 can be accurately grasped, the laser irradiation position 22 is set to the workpiece 8.
When the position determination switch 16 is pressed when the above-mentioned appropriate position is reached, the computer 14 takes in the coordinates at this time as data.
レーザトリミング加工のカッティングには第4図に示す
ように様々な形状が用いられており、どのカッティング
にするかは、加工開始点や第1,第2,第3加工終了点、あ
るいは、円の中心位置などをコンソール13上の位置決定
スイッチ16と方向指定スイッチ17〜20とで指定すること
により決定することができ、この指定によりトリミング
に必要な座標を得ることができる。たとえば、ストレー
トカットaの場合は、加工開始点と第1加工終了点とを
指定することにより、トリミングに必要な加工開始点
と、カット方向と、カットの長さなどといったデータを
得ることができる。Various shapes are used for laser trimming cutting as shown in Fig. 4. Which cutting is used depends on the machining start point, the first, second and third machining end points, or the circle. The center position can be determined by designating the position determining switch 16 and the direction designating switches 17 to 20 on the console 13, and the coordinates required for trimming can be obtained by this designation. For example, in the case of the straight cut a, by designating the machining start point and the first machining end point, data such as the machining start point necessary for trimming, the cutting direction, and the cutting length can be obtained. .
また、既に作成済みのトリミングデータを変更する場合
には、与えられたカットの形状によりコンピュータ14が
制御して、X軸走査ミラー3とY軸走査ミラー5とを駆
動し、加工開始点や第1,第2,第3加工終了点あるいは円
の中心位置などを、処理順序に応じてレーザ照射位置22
を移動させて変更する。すなわち、この時点で方向指定
スイッチ17〜20を用いてレーザ照射位置22の修正を行
い、適切な位置で位置決定スイッチ16を押下することに
より修正されたレーザ照射位置22の座標がデータとして
コンピュータ14に取込まれ、次の修正にうつる。このよ
うにして、実際のレーザ照射位置を確認しながら修正を
行うことができる。When changing the trimming data that has already been created, the computer 14 controls the shape of the given cut to drive the X-axis scanning mirror 3 and the Y-axis scanning mirror 5, and the machining start point and the Depending on the processing sequence, the laser irradiation position 22
Move to change. That is, at this time, the laser irradiation position 22 is corrected by using the direction specifying switches 17 to 20, and the coordinates of the laser irradiation position 22 corrected by pressing the position determination switch 16 at an appropriate position are used as data by the computer 14. It is taken in and is sent to the next correction. In this way, the correction can be performed while confirming the actual laser irradiation position.
このように、被加工物8に照射されるレーザ光の光軸と
同軸上に設けられたビデオカメラ9の映像をモニタテレ
ビ11で観察しながら、方向指定スイッチ17〜20の押下に
よる位置制御を行い、位置決定スイッチ16を押下するこ
とによりコンピュータ14にその指定されたレーザ照射位
置22の座標をデータとして取込むことによって、新規に
トリミングデータを作成する場合には、加工開始点とカ
ット方向、または、第1,第2,第3加工終了点および、カ
ットの長さなどのトリミングデータを一度の処理動作で
正確に得ることができる。In this way, while observing the image of the video camera 9 provided coaxially with the optical axis of the laser beam applied to the workpiece 8 on the monitor television 11, the position control by pressing the direction specifying switches 17 to 20 is performed. By doing, by pressing the position determination switch 16 to capture the coordinates of the specified laser irradiation position 22 in the computer 14 as data, when creating new trimming data, the processing start point and the cutting direction, Alternatively, the trimming data such as the first, second, third machining end points and the length of the cut can be accurately obtained in one processing operation.
また、既に作成済みのトリミングデータの場合には、一
度の処理動作でレーザ照射位置22を確認しながら、さき
に作成したトリミングデータを修正することができるの
で、新規に作成する場合や作成し直す場合でも少ない工
数で正確なトリミングデータを作成することができる。In the case of already created trimming data, it is possible to correct the trimming data created earlier while confirming the laser irradiation position 22 in one processing operation, so that it can be newly created or recreated. Even in this case, accurate trimming data can be created with a small number of steps.
考案の効果 以上説明したように本考案によれば、被加工物に照射さ
れるレーザ光の光軸と同軸上に設けられたモニタからの
位置情報に基づいて位置制御信号を出力し、出力信号に
応じてレーザ照射位置を移動せしめて、この移動後のレ
ーザ照射位置と軌跡情報とを予め記憶させてからこれら
の情報によりレーザトリミング加工を行うようにするこ
とによって、少ない工数で正確なトリミングデータを作
成することができるという効果がある。As described above, according to the present invention, the position control signal is output based on the position information from the monitor provided coaxially with the optical axis of the laser beam applied to the workpiece, and the output signal is output. By moving the laser irradiation position in accordance with the above, pre-storing the laser irradiation position and the locus information after this movement, and performing the laser trimming process based on these information, accurate trimming data can be obtained with a small number of steps. There is an effect that can be created.
第1図は本考案の一実施例を示すブロック図、第2図は
第1図のコンソール上に設けられたレーザ照射位置制御
用のスイッチの構成図、第3図は第1図のディスプレイ
の表示画面を示した図、第4図はレーザトリミングにお
けるカットの形状を示す図、第5図は第1図のモニタテ
レビの表示画面を示した図である。 主要部分の符号の説明 3……X軸走査ミラー 4……X軸ガルバノメータ 5……Y軸走査ミラー 6……Y軸ガルバノメータ 9……ビデオカメラ 10……十字線付加器 11……モニタテレビ 13……コンソール 14……コンピュータ 15……ディスプレイ 16……位置決定スイッチ 17〜20……方向指定スイッチFIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram of a switch for controlling a laser irradiation position provided on the console of FIG. 1, and FIG. 3 is a display of FIG. FIG. 4 is a view showing a display screen, FIG. 4 is a view showing a shape of a cut in laser trimming, and FIG. 5 is a view showing a display screen of the monitor television of FIG. Explanation of symbols of main parts 3 …… X-axis scanning mirror 4 …… X-axis galvanometer 5 …… Y-axis scanning mirror 6 …… Y-axis galvanometer 9 …… Video camera 10 …… Crosshair adder 11 …… Monitor TV 13 …… Console 14 …… Computer 15 …… Display 16 …… Positioning switch 17 to 20 …… Direction switch
Claims (1)
変する可変手段を有するレーザトリミング装置であっ
て、前記レーザ光の光軸と同軸上に設けられかつ前記レ
ーザ光の照射位置をモニタ可能なモニタ手段と、レーザ
トリミング加工前の前記モニタ手段によるモニタ時にモ
ニタ画面上で前記レーザ光の照射位置を指定可能な指定
手段と、前記指定手段によって指定された前記レーザ光
の照射開始位置及び終了位置情報と前記照射位置の軌跡
情報とを格納する記憶手段と、前記記憶手段に記憶され
た前記照射開始位置及び終了位置情報と前記照射位置の
軌跡情報とを基に前記レーザトリミング加工を行う手段
とを含むことを特徴とするレーザトリミング装置。1. A laser trimming device having a varying means for varying a laser beam irradiation position on a substrate to be processed, the laser trimming device being provided coaxially with an optical axis of the laser beam and adjusting the laser beam irradiation position. Monitor means capable of monitoring, designating means capable of designating an irradiation position of the laser light on a monitor screen at the time of monitoring by the monitor means before laser trimming processing, and irradiation start position of the laser light designated by the designating means And storage means for storing end position information and trajectory information of the irradiation position, and the laser trimming processing based on the irradiation start position and end position information and the trajectory information of the irradiation position stored in the storage means. A laser trimming device comprising: means for performing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986146101U JPH0638401Y2 (en) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | Laser trimming device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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| JPS6351406U JPS6351406U (en) | 1988-04-07 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS60130490A (en) * | 1983-12-20 | 1985-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laser scanner control device |
| JPS61112363A (en) * | 1984-11-07 | 1986-05-30 | Nec Corp | Laser trimming device |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP1986146101U patent/JPH0638401Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPS6351406U (en) | 1988-04-07 |
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