JPH0638445B2 - 基板移載装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はスピンスクラバー、スピンコータ、スピンディ
ベロッパー等の基板回転処理装置におけるスピンチャッ
クや、ランプアニール装置におけるサセプターのよう
に、基板を一枚づつ支持する基板処理部の基板支持具へ
未処理基板を供給搬送したり、基板支持具から処理ずみ
基板を排出搬送したりする基板移載装置に関する。

〈従来技術〉 基板回転処理装置は、基板処理部のスピンチャクへの基
板の給排を自動的に行なうようにしており、従来の基板
移載装置は、基板供給部と基板排出部を基板処理部のス
ピンチャックを中心として対設配置し、基板供給部と基
板排出部との間に基板移載具を移載具移動手段で往復移
動可能に配置し、この基板移載具にて基板供給部からス
ピンチャック上に未処理基板を移載するとともに、スピ
ンチャック上の処理ずみ基板を基板排出部に移載するよ
うに構成したものである。

上記基板移載装置として、本出願人は特願昭５３−７３
３７２号(特公昭５６−４９４５１号)にて、「回転塗布
機における基板着脱装置」を提案した。第４図は上記先
願発明に係る実施例装置の基板搬送方向要部断面図であ
る。この装置は、基板供給部である供給側搬送装置５１
と基板排出部である排出側搬送装置５２とをそれぞれベ
ルト搬送機構で構成し、各々の基板載置面を、供給側搬
送装置５１ではスピンチャック５３の基板載置面より高
く、排出側搬送装置５２ではスピンチャック５３の基板
載置面より低く設置しておき、レール５５に沿つて水平
方向に移動する基板移載具５４には、供給側搬送装置５
１とスピンチャック５３の各基板載置面の中間高さに位
置する未処理基板載置区分５４aと、スピンチャック５
３と排出側搬送装置５２の各基板載置面の中間高さに位
置する処理ずみ基板載置区分５４bの二つの基板載置区
分が区画形成されている。なお、スピンチャック５３と
排出側搬送装置５２の近傍の位置に、基板移載具５４に
て基板を排出側搬送装置５２の方向へ移動させる際には
基板移載具５４にて載置の基板より下方へ退避するよう
に傾動可能に、当り辺５６と当りピン５７が付設され、
後述するように、基板移載具５４が移動手段５０によつ
て供給側搬送装置５１近傍の待機位置から、排出側搬送
装置５２へ向つて一往復水平移動する間に、スピンチャ
ック５３への未処理基板の供給と、スピンチャック５３
からの処理ずみ基板の排出を一度に行うものである。す
なわち、基板移載具５４の未処理基板載置区分５４aが
供給側搬送装置５１に対応する待機位置では供給側搬送
装置５１からせり出すように送られて来た未処理基板Ｗ
₁が未処理基板載置区分５４aに載置され、次いで基板移
載具５４は移載具移動手段５０によつて排出側搬送装置
５２の方へ水平移動される。

この水平移動の途中にてスピンチャック５３を通過する
際、基板移際具５４における両基板載置区分５４a・５
４bの境に形成された段差部５４cが、スピンチャック５
３上の処理ずみＷ₂の搬送方向後端縁に当接し、この処
理ずみ基板Ｗ₂を処理ずみ基板載置区分５４bに載置す
る。基板移載具５４が排出側搬送装置５２へ到達する
と、当りピン５７が起立し、処理ずみ基板Ｗ₂の搬送方
向後端部と当接し、この状態で基板移載具５４を前記待
機位置へ復帰移動させることにより、処理ずみ基板Ｗ₂
を基板移載具５４から排出側搬送装置５２へ載置する。
次に、基板移載具５４が前記待機位置へ復帰移動する途
中にてスピンチャック５３を通過する際、当り辺５６が
作動し未処理基板Ｗ₁の搬送方向後端縁と当接し、未処
理基板を基板移載具５４からスピンチャック５３へ載置
し、しかる後、基板移載具５４は前記待機位置へもど
る。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記先願発明は有用なものであるが、なお若干の不都合
が存在することが認められる。これは、基板移載具５４
から排出側搬送装置５２への処理ずみ基板Ｗ₂の移載動
作や、基板移載具５４からスピンチャック５３への未処
理基Ｗ₁の移載動作を、当りピン５７ないし当り辺５６
にて、これら基板Ｗ₁・Ｗ₂の水平移動を阻止した状態で
基板移載具５４を供給側搬送装置５１の方向へ移動させ
ることにより行なうため、上記移載時に基板Ｗ₁・Ｗ₂の
下面が基板移載具５４と摺接し、基板の下面に微細な傷
が付いたり、汚れを付着させる等の不都合を生じること
である。また、スピンチャック５３から基板移載具５４
への処理ずみ基板Ｗ₂の移載動作においても、基板移載
具５４の段差部５４cにてスピンチャック５３上の処理
ずみ基板Ｗ₂を搬送方向へ押し出すようにして、基板移
載具５４へ移載するため処理ずみ基板の下面がスピンチ
ャック５３の上面と摺接し、基板下面に微細な傷が付い
たり、汚れを付着させたりする。

本発明の目的は、上記不都合を解消した基板移載装置を
提供することである。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は上述の不都合を解消して基板の移載ができるよ
うにしたもので、基板供給部の側に未処理基板載置区分
が設けられ、基板排出部の側に上記未処理基板載置区分
よりも上方に位置させて処理ずみ基板載置区分が設けら
れた基板移載具と、基板移載具を、基板供給部から基板
処理部を経て、基板排出部に至る区間を往復移動させ、
かつ基板移載具を、その未処理基板載置区分及び処理ず
み基板載置区分が、前記基板支持具での基板の載置され
る高さに対してそれぞれ下方となる第１高さ位置と上方
となる第２高さ位置となるように昇降させる移載具移動
手段と、基板供給部を、第１高さ位置での基板移載具の
未処理基板載置区分に対し上方及び下方となるように昇
降する供給部昇降手段と、基板排出部を、第２高さ位置
での基板移載具の処理ずみ基板載置区分に対し上方及び
下方となるように昇降する排出部昇降手段とからなる基
板移載装置である。

〈作 用〉 未処理基板載置区分が基板供給部に対応する位置を移載
具移動手段の待機位置とし、この待機位置では、移載具
移動手段が第１高さ位置の状態を維持し、かつ第１高さ
位置における基板移載具の未処理基板載置区分より高い
位置へ供給部昇降手段を上昇させた状態を維持する。こ
の待機状態にて、基板の移載を開始するには、まず、昇
降部昇降手段を下降させ、基板供給部にて載置されてい
る未処理板を、基板移載具の未処理基板載置区分に載置
する。

つづいて、基板移載具の処理ずみ基板載置区分が、基板
処理部の基板支持具に近接するように、基板移載具を移
載具移動手段で基板支持具の方へ水平移動させてから上
昇させ、この基板移載具を第１高さ位置から第２高さへ
位置させ、前記基板支持具に載置されている処理ずみ基
板を基板移載具の処理ずみ基板載置区分に載置する。

次に、基板移載具の処理ずみ基板載置区分が、基板排出
部へ位置するように、移載具移動手段を基板排出部の方
へ水平移動させてから、排出部昇降手段を、第２高さ位
置の処理ずみ基板載置区分より下方から上方へ上昇させ
て、上記処理ずみ基板を基板排出部へ載置する。

さらに、この後、基板移載具の未処理基板載置区分が前
記基板支持具に近接するように基板移載具を移載具移動
手段で基板支持具の方へ水平移動させてから下降させ、
この基板移載具を第２高さ位置から第１高さ位置へ下降
させ、前記未処理基板を前記基板支持具に載置する。

そして最後に、前記待機位置へ移動手段を水平移動させ
る。このように基板移載具を一往復させ、かつ、一回昇
降作動させる一連の動作にて、未処理基板および処理ず
み基板の移載を一度に行なう。

〈実施例〉 第１図は本発明に係る基板移載装置の斜視図、第２図は
基板移載具の要部斜視図である。

第１図、第２図において、１は基板回転処理装置の基板
処理部に配置された基板支持具を構成するスピンチャッ
クであり、このスピンチャック１を配置した基板処理部
の前後に、基板供給部を構成する基板載置装置２と基板
排出部を構成する基板載置装置３とが付設配置してあ
る。そして、供給側の基板載置装置２からスピンチャッ
ク１への基板の載置及びスピンチャック１から排出側の
基板載置装置３への基板の移載は基板移載具４で行なう
ようになつている。

供給側の基板載置装置２は、第１のエアシリンダ１１
と、そのピストンロッドにて支持された昇降板１２と、
昇降板１２に垂設され、上端にて未処理基板Ｗ₁を３点
支持状に載置するピン１３とからなり、水平方向へ揺動
するアーム型基板搬送装置４１にて搬送供給されてきた
未処理基板Ｗ₁を昇降自在に載置するものである。な
お、排出側の基板載置装置３も同様に構成され、さらに
は第２のエアシリンダ１５にて処理ずみ基板Ｗ₂を昇降
自在に裁置する。なお、両基板載置装置２・３が、各々
どの高さ位置で昇降するかについては後述する。

基板移載具４は、供給側の基板載置装置２やスピンチャ
ック１及び排出側の基板載置装置３の上方へせり出すよ
うに、後述する移載具移動手段５の上端にて片持状に支
持された連結腕２１と、この連結腕２１の下面に配置し
た一対の基板載置腕２２・２３とからなる。この基板載
置腕２２・２３は、第２図示のように、対向配置された
側断面Ｌ字状と逆Ｌ字状の部材からなり、その下端せり
出し部の上面は、連結腕２１の直下を境として供給側で
は排出側よりも低く形成され、この低い方の供給側が未
処理基板Ｗ₁を載置する未処理基板載置区分２４aとし
て、高い方の排出側が処理ずみ基板を載置する処理ずみ
基板載置区分２４bとして、高さを違えて２つの区分２
４a・２４bに区画形成されている。

なお、この実施例では処理ずみ基板載置区分２４bを未
処理基板載置区分２４aよりも高くしたため、スピンチ
ャック１にて所要の処理（例えば洗浄処理）の終了した
処理ずみ基板Ｗ₂は未処理基板Ｗ₁よりも必らず上方へ位
置するから、未処理板Ｗ₁に付着していた微細な汚染粒
子等が処理ずみ基板Ｗ₂に付着することが解消される。

上述の基板移載具４を支持する移動手段５は、供給側の
基板載置装置２と排出側の基板載置装置３の間を水平移
動し、かつ、上下動するものであり、後述する移載具走
行駆動手段３５や基枠３１、昇降枠３２、昇降枠上昇支
持レール３７、エアシリンダ３８等から構成される。こ
の基枠３１は、上記区間に沿つて、上下に平行な状態で
各々水平に配置した一対のガイドシャフト３３に移動自
在に組付けられたものであり、その下端に連結固定した
タイミングベルト３４を、モータからなる移載具走行駆
動手段３５を正逆回転させることにより、上記区間を左
右に往復移動するようになつている。

昇降枠３２は基枠３１に沿直方向へ真直ぐ昇降するよう
に組付けられており、この昇降枠３２の外面下端部には
ローラ３６が回転自在に枢支してある。そして、このロ
ーラ３６を下から受止める状態で昇降枠上昇支持レール
３７がガイドャフト３３と同じ長さで平行に配置してあ
り、この昇降枠上昇支持レール３７は第３のエアシリン
ダ３８で昇降するようになつている。第３のエアシリン
ダ３８は第１・第２のエアシリンダ１１・１５と同様に
基板回転処理装置本体のメインフレームにその胴部が固
定されており、そのピストンロッドが昇降枠上昇支持レ
ール３７の下面に当接している。なお、第３のエアシリ
ンダ３８は昇降枠上昇支持レール３７を水平なまま昇降
移動させるために、図示しないがもう一つ配置してあ
る。そして、かかる二つの第３のエアシリンダ３８・３
８を進出させて昇降枠上昇支持レール３７を上昇させる
ことにより、前記ローラ３６を介して昇降枠３２が上昇
する。ただし、昇降枠３２の高さを、以下、第３のエア
シリンダ３８のピストンロッドが進出しない状態では第
１高さ位置と称し、進出させた状態での高さを第２高さ
位置と称する。

なお、前述の供給側の基板載置装置２や、排出側の基板
載置装置３における各基板搬送面の高さや、基板移載具
４における各々の上昇時の高さ位置及び下降時の高さ位
置は、以下に記すとおりである。

基板移載具４の前記第１高さ位置、すなわち第３のエア
シリンダ３８のピストンロッドを進出させない状態での
基板移載具４の高さは、その未処理基板載置区分２４a
及び処理ずみ基板載置区分２４bの両区分が、スピンチ
ャック１にて基板の載置される高さよりも低くなる高さ
に設定され、また前記第２高さ位置、すなわち第３のエ
アシリンダ３８のピストンロッドを進出させた状態での
基板移載具４の高さは、上記両区分２４a・２４bがスピ
ンチャック１にて基板の載置される高さよりも高く設定
されている。

供給側の基板載置装置２において、第１のエアシリンダ
１１を進出させない状態での高さ（以下、第３高さ位置
と称する）は、基板移載具４の第１高さ位置での未処理
基板載置区分２４aの高さより低い高さに設定され、ま
た、第１エアシリンダ１１を進出させた状態での高さ
（以下、第４高さ位置と称する）は、第１高さ位置での
未処理基板載置区分２４aの高さより高く設定されてい
る。

排出側の基板載置装置３において、第２のエアシリンダ
１５を進出させない状態での高さ（以下、第５高さ位置
と称する）は、基板載置具４の第２高さ位置での処理ず
み基板載置区分２４bの高さより低い高さに設定され、
また、第２のエアシリンダ１５を進出させた状態での高
さ（以下、第６高さ位置と称する）は、第２高さ位置で
の処理ずみ基板載置区分２４bの高さより高く設定され
ている。

次に、上述の基板載置装置の作動を説明する。

基板処理部のスピンチャック１で基板を載置して、所定
の処理をしている状態では、基板移載具４は未処理基板
載置区分２４aが供給側の基板載置装置２のピン１３の
前後の両側に基板載置腕２２・２３が位置する待機位置
にあり、基板移載具４は第１高さ位置、供給側の基板載
置装置２は第４高さ位置にある。そして、基板処理部で
の基板処理が終了すると、第１エアシリンダ１１を縮退
作動させることにより供給側の基板載置装置を第４高さ
位置から第３高さ位置へ下降させ、基板移載具４の未処
理基板載置区分２４aに供給側の基板載置装置２上の未
処理板Ｗ₁を移載する。

移載具走行駆動手段３５が作動して、基板移載具４は第
１高さ位置の状態で基板処理部側へ移動する。この移動
にて、処理ずみ基板載置区分２４bがスピンチャック１
上に保持されている処理ずみ基板Ｗ₂の下側に入り込
む。

そして、基板移載具４が上記スピンチャック対応位置に
達すると、第３エアシリンダ３８が進出作動して、昇降
枠上昇支持レール３７を上昇させることにより昇降枠３
２を第２高さ位置にし、この上昇時に処理ずみ基板載置
区分２４bでスピンチャック１上の処理ずみ基板Ｗ₂を掬
い上げる。この第３エアシリンダ３８の上昇作動が終了
すると、移載具走行駆動手段３５が作動して、基板移載
具４は昇降枠３２が上昇した状態のまま、搬出側基板載
置装置３と対応する位置まで移動する。

基板移載具４がかかる位置に達すると、第２エアシリン
ダ１５が進出作動して排出側の基板載置装置３を上昇さ
せて第５高さ位置から第６高さ位置とし、この上昇作動
時に処理ずみ基板載置区分２４bで保持していた処理ず
み基板Ｗ₂を排出側の基板載置装置３上に移載する。第
２のエアシリンダ１５の上昇作動が終了すると、移載具
走行駆動手段３５が逆転作動し、基板移載具４を未処理
基板載置区分２４aがスピンチャックの上方へ位置する
まで後退作動させ、この後退作動時に未処理基板載置区
分２４aで保持している未処理基板Ｗ₁の左端に後述する
当接辺４２が当接し、基板の中心が基板載置面中央の上
方となるよう位置決めされ、しかる後、第３のエアシリ
ンダ３８を退入作動して、昇降枠３２が第１高さ位置ま
で下降し、未処理板Ｗ₁がスピンチャック１に載置され
る。そして、最後に昇降枠３２を第１高さ位置のまま往
復位置まで移動させる。

なお、前記当接辺４２は、未処理板Ｗ₁と当接する部分
が、未処理板の外周と同じ曲率の円弧状であつて、未処
理板₁をスピンチャック１へ載置させるとき以外は、基
板移載具４の移動に支障ないように、下方へ退避するよ
うにして付設されている。また、スピンチャック１に対
する未処理基板載置位置を厳密に合せることを要しない
場合には、当接辺４２を付設しなくてもよい。

また、前記実施例では、基板供給部および基板排出部
を、各々昇降自在の基板載置装置２・３にて構成した
が、第３図に示す第２実施例のようにアーム型基板搬送
装置を直接昇降自在となるように組付けてよい。

第３図において基板供給部を構成するアーム型基板搬送
手段４１はシリンダ４５にて昇降され、アーム回転駆動
源４４にて未処理基板の搬入を行う。基板排出部を構成
するもう一つのアーム型基板搬送手段４３はシリンダ４
７にて昇降されアーム回転駆動源４６にて処理ずみ基板
の排出を行う。基板供給部、基板排出部は上記のものに
限らずベルト搬送手段を用いたものでもよい。

以上、前記実施例に基いて記述したが、本発明は上述内
容に限定されるものではなく、各種の変形応用が可能で
ある。

〈発明の効果〉 本発明に係る基板移載装置は、水平移動するだけでなく
沿直に昇降移動する基板移載具にて、基板を移載するよ
うにしたから、基板の下面が、基板供給部や基板排出部
および基板処理部における基板支持具（例えば基板回転
処理装置におけるスピンチャック）に摺接することがな
く、基板の下面にスリ傷やゴミが付着する等の不都合が
解消できる。

また、基板供給部から基板排出部へ向い、供給側搬送装
置へ帰る一往復にて基板処理部への未処理基板の供給お
よび、この基板支持具からの処理ずみ基板の排出が一度
に行なえるから生産性が高い。

さらに、基板移載具４の処理ずみ基板載置区分２４ｂを
未処理基板載置区分２４ａよりも高く位置させることに
より、処理ずみ基板Ｗ₂が未処理基板Ｗ₁よりも上方へ配
することとなり、未処理基板Ｗ₁に付着の汚染粒子等が
処理ずみ基板Ｗ₂に付着することがなく、処理ずみ基板
Ｗ₂に対する清浄度が確保できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は基板移載装置の斜視図、第２図は基板移載具の
斜視図、第３図は第２の実施例を示す基板移載装置の斜
視図、第４図は従来の基板移載装置の縦断側面図であ
る。 １……基板支持具、２……供給側の基板載置装置、３…
…排出側の基板載置装置、４……基板移載具、５……移
載具移動手段、２４a……未処理基板載置区分、２４b…
…処理ずみ基板載置区分。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｇ 47/82 Ｄ 8010−3Ｆ Ｈ０１Ｌ 21/027 21/304 Ｄ 8831−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｔ 8509−4Ｅ (72)発明者 樋本 政弘 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内 (56)参考文献 特開 昭58−118125（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板供給部から基板処理装置の基板処理部
   の基板支持具へ未処理基板を供給搬送し、前記基板処理
   部の基板支持具から基板排出部へ処理ずみ基板を排出搬
   送する基板移載装置において、 基板供給部の側に未処理基板載置区分が設けられ、基板
   排出部の側に上記未処理基板載置区分よりも上方に位置
   させて処理ずみ基板載置区分が設けられた基板移載具
   と、 基板移載具を、基板供給部から基板処理部を経て、基板
   排出部に至る区間を往復移動させ、かつ基板移載具を、
   その未処理基板載置区分及び処理ずみ基板載置区分が、
   前記基板支持具での基板の載置される高さに対してそれ
   ぞれ下方となる第１高さ位置と上方となる第２高さ位置
   となるように昇降させる移載具移動手段と、 基板供給部を、第１高さ位置での基板移載具の未処理基
   板載置区分に対し上方及び下方となるように昇降する供
   給部昇降手段と、 基板排出部を、第２高さ位置での基板移載具の処理ずみ
   基板載置区分に対し上方及び下方となるように昇降する
   排出部昇降手段と からなる基板移載装置。