JPH0638521B2 - 文字表示付発光ダイオ−ドの製造方法 - Google Patents
文字表示付発光ダイオ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0638521B2 JPH0638521B2 JP62042382A JP4238287A JPH0638521B2 JP H0638521 B2 JPH0638521 B2 JP H0638521B2 JP 62042382 A JP62042382 A JP 62042382A JP 4238287 A JP4238287 A JP 4238287A JP H0638521 B2 JPH0638521 B2 JP H0638521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- light
- resin
- character display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、操作面にアルファベットなどの表示文字を形
成し、動作時にこの文字を照明状態とするＬＥＤボタン
スイッチに用いる文字表示付発光ダイオードの製造方法
に関するものである。
成し、動作時にこの文字を照明状態とするＬＥＤボタン
スイッチに用いる文字表示付発光ダイオードの製造方法
に関するものである。
従来は、第４図に示すように発光ダイオード１の前面に
ネガ表示またはポジ表示の表示文字２ａを形成したフイ
ルム２を取付けた、透明なキャップ３を被せて固定して
いる。その場合、キャップ３は接着剤により発光ダイオ
ード１に接着して一体化している。
ネガ表示またはポジ表示の表示文字２ａを形成したフイ
ルム２を取付けた、透明なキャップ３を被せて固定して
いる。その場合、キャップ３は接着剤により発光ダイオ
ード１に接着して一体化している。
しかし、このような構造では、キャップ３と発光ダイオ
ード１を密接に嵌合させるために高精度の加工が必要と
なったり、キャップ３の強度を得るために肉厚が大とな
って形状が大きくなる。また、フイルム２の取付けに際
し、その方向を間違えたり、裏返しにするおそれがあ
る。更に、発光ダイオード１とキャップ３の固定に接着
剤を用いているため、温度変化で接着力が低下して水分
が浸透し、シミが生じたり、膨潤による印刷インクの剥
れが生じ易くなる。
ード１を密接に嵌合させるために高精度の加工が必要と
なったり、キャップ３の強度を得るために肉厚が大とな
って形状が大きくなる。また、フイルム２の取付けに際
し、その方向を間違えたり、裏返しにするおそれがあ
る。更に、発光ダイオード１とキャップ３の固定に接着
剤を用いているため、温度変化で接着力が低下して水分
が浸透し、シミが生じたり、膨潤による印刷インクの剥
れが生じ易くなる。
本発明の目的は、小形で耐久性にすぐれ、しかも、表示
文字を適確に形成できる文字表示付発光ダイオードの製
造方法を提供することにある。
文字を適確に形成できる文字表示付発光ダイオードの製
造方法を提供することにある。
本発明は、リードフレームの先端部に取付けたＬＥＤチ
ップの周囲に、外装パッケージ用樹脂に沈澱性能を調整
した遮光性材料を混合した混合樹脂を用いて外装パッケ
ージを形成する時、キャスティング型の底面に表示文字
の裏返し字体を浮き出させ、前記混合樹脂を加熱して該
混合樹脂の溶融時に裏返し字体の周辺に前記遮光性材料
を集中させることを特徴とするものである。
ップの周囲に、外装パッケージ用樹脂に沈澱性能を調整
した遮光性材料を混合した混合樹脂を用いて外装パッケ
ージを形成する時、キャスティング型の底面に表示文字
の裏返し字体を浮き出させ、前記混合樹脂を加熱して該
混合樹脂の溶融時に裏返し字体の周辺に前記遮光性材料
を集中させることを特徴とするものである。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すもので、リー
ドフレーム１１の先端にＬＥＤチップ１２をダイボンデ
ィングにより取付け、これにワイヤボンディングを行っ
ている。この後、樹脂モールドパッケージ１３を形成し
ている。このパッケージ１３の形成時に表示文字１４の
形成を同時に行っている。
ドフレーム１１の先端にＬＥＤチップ１２をダイボンデ
ィングにより取付け、これにワイヤボンディングを行っ
ている。この後、樹脂モールドパッケージ１３を形成し
ている。このパッケージ１３の形成時に表示文字１４の
形成を同時に行っている。
即ち、第２図、第３図に示すように底面に彫刻または打
刻により所望の表示文字の裏返し字体２１ａを浮き出さ
せたキャスティング型２１を用い、この型２１内にノズ
ル２２から定量の混合樹脂１３′を注入する。混合樹脂
１３′は、パッケージ用の樹脂１３Ａ′に沈澱性能を比
重、表面粘着性、粒子の大きさについて調整した遮光性
の材料（例えばガラス用フレーク粉末材またはアルミナ
粉末を特殊に処理したペースト）１３Ｂ′を混合したも
のである。遮光性材料１３Ｂ′は、表示すべき面の全面
積から表示文字の面積を差引き、その表示文字の厚さを
考慮した体積の量とする。
刻により所望の表示文字の裏返し字体２１ａを浮き出さ
せたキャスティング型２１を用い、この型２１内にノズ
ル２２から定量の混合樹脂１３′を注入する。混合樹脂
１３′は、パッケージ用の樹脂１３Ａ′に沈澱性能を比
重、表面粘着性、粒子の大きさについて調整した遮光性
の材料（例えばガラス用フレーク粉末材またはアルミナ
粉末を特殊に処理したペースト）１３Ｂ′を混合したも
のである。遮光性材料１３Ｂ′は、表示すべき面の全面
積から表示文字の面積を差引き、その表示文字の厚さを
考慮した体積の量とする。
定量注入の樹脂中に、チップの取付けを行ったリードフ
レーム１１をチップが所定の位置決め状態となるように
挿入する。この状態で混合樹脂１３′を加熱させると、
この混合樹脂が溶融している時、混合した遮光性の材料
１３Ｂ′が沈澱し、裏返し字体２１ａの周囲に集まる。
そののち、混合樹脂を硬化させると、パッケージの前面
部分にネガ表示の表示文字１４が形成されたことにな
る。
レーム１１をチップが所定の位置決め状態となるように
挿入する。この状態で混合樹脂１３′を加熱させると、
この混合樹脂が溶融している時、混合した遮光性の材料
１３Ｂ′が沈澱し、裏返し字体２１ａの周囲に集まる。
そののち、混合樹脂を硬化させると、パッケージの前面
部分にネガ表示の表示文字１４が形成されたことにな
る。
上記方法により文字表示付発光ダイオードを製造する
と、遮光材料がパッケージ用樹脂に混合されており、し
かもそのパッケージ用の混合樹脂を加熱して溶融してい
る時に遮光材料が沈澱するようにしたので、表示文字の
裏返し字体の周囲に遮光性材料が集中するようになり、
混合樹脂が硬化して表示文字が適確に形成される。ま
た、一体成形であるので、加工が容易で小形化が可能と
なり、加工精度も良好となる。更に、耐湿性が向上し、
外観上も良好となるといった利点がある。
と、遮光材料がパッケージ用樹脂に混合されており、し
かもそのパッケージ用の混合樹脂を加熱して溶融してい
る時に遮光材料が沈澱するようにしたので、表示文字の
裏返し字体の周囲に遮光性材料が集中するようになり、
混合樹脂が硬化して表示文字が適確に形成される。ま
た、一体成形であるので、加工が容易で小形化が可能と
なり、加工精度も良好となる。更に、耐湿性が向上し、
外観上も良好となるといった利点がある。
第１図〜第３図は本発明に係る文字表示付発光ダイオー
ドの製造方法の一実施例を示すもので、第１図は外観図
を示す斜視図、第２図及び第３図は製造工程を示す斜視
図及び断面図である。第４図は従来例を示す分解斜視図
である。 １１……リードフレーム、１２……ＬＥＤチップ、１３
……パッケージ、１４……表示文字。
ドの製造方法の一実施例を示すもので、第１図は外観図
を示す斜視図、第２図及び第３図は製造工程を示す斜視
図及び断面図である。第４図は従来例を示す分解斜視図
である。 １１……リードフレーム、１２……ＬＥＤチップ、１３
……パッケージ、１４……表示文字。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの先端部に取付けたＬＥＤ
チップの周囲に、外装パッケージ用樹脂に沈澱性能を調
整した遮光性材料を混合した混合樹脂を用いて外装パッ
ケージを形成する時、キャスティング型の底面に表示文
字の裏返し字体を浮き出させ、前記混合樹脂を加熱して
該混合樹脂の溶融時に裏返し字体の周辺に前記遮光性材
料を集中させることを特徴とする文字表示付発光ダイオ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042382A JPH0638521B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 文字表示付発光ダイオ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042382A JPH0638521B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 文字表示付発光ダイオ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62264681A JPS62264681A (ja) | 1987-11-17 |
| JPH0638521B2 true JPH0638521B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=12634510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62042382A Expired - Lifetime JPH0638521B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 文字表示付発光ダイオ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638521B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2989521B1 (fr) * | 2012-04-11 | 2014-11-28 | Waitrony Optoelectronics Ltd | Appareil de projection d'image a led |
| CN109713113A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-05-03 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 一种封装方法及其在cobled封装领域的应用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS548687U (ja) * | 1977-06-21 | 1979-01-20 | ||
| JPS5520249U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
| JPS5563171U (ja) * | 1978-10-26 | 1980-04-30 |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP62042382A patent/JPH0638521B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62264681A (ja) | 1987-11-17 |
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