JPH0639485Y2 - 電気機器 - Google Patents
電気機器Info
- Publication number
- JPH0639485Y2 JPH0639485Y2 JP19012686U JP19012686U JPH0639485Y2 JP H0639485 Y2 JPH0639485 Y2 JP H0639485Y2 JP 19012686 U JP19012686 U JP 19012686U JP 19012686 U JP19012686 U JP 19012686U JP H0639485 Y2 JPH0639485 Y2 JP H0639485Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- cover
- electric
- pattern
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の属する分野〕 本考案は磁気記録カメラ、銀塩カメラ等の映像機器、複
写機、電子計算機等の電子事務器又は通信機器等の電気
機器であって、電気・電子回路を有し、該回路を硬質の
電気回路配線基板（以下ハード基板と称する）や軟質の
電気回路配線基板（以下フレキシブルプリント回路基板
（E.P.C）と称する）上に構成して回路を形成し、該回
路を前記電気機器に組み込む電気実装に関する。
写機、電子計算機等の電子事務器又は通信機器等の電気
機器であって、電気・電子回路を有し、該回路を硬質の
電気回路配線基板（以下ハード基板と称する）や軟質の
電気回路配線基板（以下フレキシブルプリント回路基板
（E.P.C）と称する）上に構成して回路を形成し、該回
路を前記電気機器に組み込む電気実装に関する。
ビデオテープ・レコーダ用カメラ又は銀塩用カメラにお
いてカメラの露出制御の絞り機構、シヤツタ機構又はレ
ンズ機構の絞りやシヤツタ、レンズを駆動するために測
光回路、露出値演算回路、オートフオーカス回路等の各
回路を必要とし該各回路を構成するトランジスタ、抵
抗、コンデンサ、コイル、IC、LSI（集積回路）等にハ
ード基板、E.P.C上に設けた回路パターン上に半田付け
によって固定して各回路を形成する。
いてカメラの露出制御の絞り機構、シヤツタ機構又はレ
ンズ機構の絞りやシヤツタ、レンズを駆動するために測
光回路、露出値演算回路、オートフオーカス回路等の各
回路を必要とし該各回路を構成するトランジスタ、抵
抗、コンデンサ、コイル、IC、LSI（集積回路）等にハ
ード基板、E.P.C上に設けた回路パターン上に半田付け
によって固定して各回路を形成する。
前述のカメラ内の電気実装において、カメラの一層の電
気制御化の傾向及びカメラ機能の高度化に合わせた電気
回路の回路素子の集積による複雑化にともない回路形成
のために機器内に回路基板が増え、機器のコンパクト化
及び機器組立の都合を良くするため、更には故障修理の
際の部品、ユニツト交換等の作業性向上のために電気実
装を要領良く整える必要が増している。
気制御化の傾向及びカメラ機能の高度化に合わせた電気
回路の回路素子の集積による複雑化にともない回路形成
のために機器内に回路基板が増え、機器のコンパクト化
及び機器組立の都合を良くするため、更には故障修理の
際の部品、ユニツト交換等の作業性向上のために電気実
装を要領良く整える必要が増している。
EPCはフレキシブル性故に、狭少空間に配置することは
可能であるがFPC上に前述回路部品を半田付け固定する
と一定の空間体積を必要とし、又、第１図に示すように
測光回路ブロツクB1と露出演算回路ブロツクB2を接続す
る回路部分B3をFPC3で形成するとFPC3のカメラ内の引き
廻しによる実装の複雑化を招くことになる等の問題を有
している。上述の問題はカメラの側にとどまらず電気機
器一般に云えることである。
可能であるがFPC上に前述回路部品を半田付け固定する
と一定の空間体積を必要とし、又、第１図に示すように
測光回路ブロツクB1と露出演算回路ブロツクB2を接続す
る回路部分B3をFPC3で形成するとFPC3のカメラ内の引き
廻しによる実装の複雑化を招くことになる等の問題を有
している。上述の問題はカメラの側にとどまらず電気機
器一般に云えることである。
本考案は前述従来の電気機器における電気実装上の問題
を解決するためにハード基板又はFPC基板等の回路基板
を減少して実装形態を簡潔にスツキリとした形態にする
ことを提案課題とする。
を解決するためにハード基板又はFPC基板等の回路基板
を減少して実装形態を簡潔にスツキリとした形態にする
ことを提案課題とする。
更に本考案の課題は前述の回路基板を減少する方法とし
て電気機器のボデイ、カバー又はボデイ内に固定される
中間体に直接端子パターンを配線し、例えば前述第１図
の例における回路ブロツクB1と回路ブロツクB2を継ぐコ
ネクター用の端子を直接機器のボデイ、カバー又は中間
体表面に直接配線し、これによりフレキシブル基板を削
減して実装形態をスツキリとすることを提案課題とす
る。
て電気機器のボデイ、カバー又はボデイ内に固定される
中間体に直接端子パターンを配線し、例えば前述第１図
の例における回路ブロツクB1と回路ブロツクB2を継ぐコ
ネクター用の端子を直接機器のボデイ、カバー又は中間
体表面に直接配線し、これによりフレキシブル基板を削
減して実装形態をスツキリとすることを提案課題とす
る。
本考案は前記課題達成のためにボディ、カバー、又は、
前記ボディ、カバーに取り付けた中間体に樹脂材料で成
形した突起部を設け、前記突起部の表面に、前記ボデ
ィ、カバー、又は、中間体の成形時に同一金型によって
成形した、磁性粉を含有した端子パターンを有し、前記
端子パターンを形成した前記突起部に回路コネクターを
接続したことを特長とする電気機器を提案する。
前記ボディ、カバーに取り付けた中間体に樹脂材料で成
形した突起部を設け、前記突起部の表面に、前記ボデ
ィ、カバー、又は、中間体の成形時に同一金型によって
成形した、磁性粉を含有した端子パターンを有し、前記
端子パターンを形成した前記突起部に回路コネクターを
接続したことを特長とする電気機器を提案する。
第２図・第３図は本考案を適用した実施形態を示し、符
号１は電気機器のカバー、２はボデイ、ケースを示す。
号１は電気機器のカバー、２はボデイ、ケースを示す。
1Aはカバー１の内側に形成した突起部を示し、B1は回路
基板で該回路基板B1上には第１の回路が構成されてい
る。B3は第１図示の符号B3に相当した回路パターンであ
り、該パターンB3の一方の端はカバー１の内側の平坦面
上に位置していて前記回路基板B1の不図示の回路パター
ンと圧接して電気的接続が保たれている。回路パターン
B3の他方は前記カバー内面の突起1Aの表面上を該突起の
根元から頂上端面に伸び、更に突起頂上から反対側の突
起根元に伸びて配線する。
基板で該回路基板B1上には第１の回路が構成されてい
る。B3は第１図示の符号B3に相当した回路パターンであ
り、該パターンB3の一方の端はカバー１の内側の平坦面
上に位置していて前記回路基板B1の不図示の回路パター
ンと圧接して電気的接続が保たれている。回路パターン
B3の他方は前記カバー内面の突起1Aの表面上を該突起の
根元から頂上端面に伸び、更に突起頂上から反対側の突
起根元に伸びて配線する。
ボデイ２の符号2Aは突起部を示し、B2は第１図示の回路
ブロツクB2の回路基板を示す。B4はボデイ２の内側の表
面に配線した回路パターンを示し、パターンB4の一方の
端はボデイ表面の平坦面に位置して基板B2と圧接して基
板上の回路と電気接続する。パターンB4の他方の端は前
記突起部の根元から突起頂上端面に伸び、更に頂上端面
から突起の反対側の面の根元に伸びている。前記カバー
１の内側は第３図に斜視図に示すように形成される。突
起1Aの表・裏の垂直面には図示のようにパターンB3が配
線されており、該突起1A及びパターンB3にて回路接続の
ための雄側コネクターを形成する。
ブロツクB2の回路基板を示す。B4はボデイ２の内側の表
面に配線した回路パターンを示し、パターンB4の一方の
端はボデイ表面の平坦面に位置して基板B2と圧接して基
板上の回路と電気接続する。パターンB4の他方の端は前
記突起部の根元から突起頂上端面に伸び、更に頂上端面
から突起の反対側の面の根元に伸びている。前記カバー
１の内側は第３図に斜視図に示すように形成される。突
起1Aの表・裏の垂直面には図示のようにパターンB3が配
線されており、該突起1A及びパターンB3にて回路接続の
ための雄側コネクターを形成する。
第２図・第３図において回路コネクター３は前記のカバ
ー又はボデイの突起1Aと2Aと差し込み結合するように差
し込み口3A・3Bを有しコネクター３の各差し込み口にボ
デイ及びカバーを接続することによりカバー側の回路パ
ターンB3とボデイ側の回路パターンB4を電気接続するよ
うに構成する。
ー又はボデイの突起1Aと2Aと差し込み結合するように差
し込み口3A・3Bを有しコネクター３の各差し込み口にボ
デイ及びカバーを接続することによりカバー側の回路パ
ターンB3とボデイ側の回路パターンB4を電気接続するよ
うに構成する。
次に第４図Ａ〜Ｅを参照して第１・２図示のカバー内側
へのパターンB3の配線の形成方法について述べる。
へのパターンB3の配線の形成方法について述べる。
4A・4Bはそれぞれ固定型板と可動型板をそれぞれ示す。
固定型板4Aは磁性材料から作られた磁性部型板4a1と非
磁性材料から作られている非磁性部型板4a2・4a3から成
り、磁性部型板4a1の占める部分は第２図において回路
パターンB3を配線する部分である。可動型板4Bはパター
ンB3を形成する部分を占める磁性材料から作った磁性部
型板4b1と非磁性材料から作った非磁性部型板4b2・4b3か
ら成る。可動型板と固定型板には型板を閉じたときに前
記カバー１を形成するための空間−キヤビテイを設け
る。
固定型板4Aは磁性材料から作られた磁性部型板4a1と非
磁性材料から作られている非磁性部型板4a2・4a3から成
り、磁性部型板4a1の占める部分は第２図において回路
パターンB3を配線する部分である。可動型板4Bはパター
ンB3を形成する部分を占める磁性材料から作った磁性部
型板4b1と非磁性材料から作った非磁性部型板4b2・4b3か
ら成る。可動型板と固定型板には型板を閉じたときに前
記カバー１を形成するための空間−キヤビテイを設け
る。
５はマスク部材を示し、該マスク部材５は一方の型板4A
の非磁性部4a2・4a3の表面を遮蔽し、キヤビテイの回路
パターンB3を形成する必要のある個所のみが開口した開
口部5aを有しており、該マスク部材５は適宜の手段によ
って非磁性部4a2・4a3に固着する。
の非磁性部4a2・4a3の表面を遮蔽し、キヤビテイの回路
パターンB3を形成する必要のある個所のみが開口した開
口部5aを有しており、該マスク部材５は適宜の手段によ
って非磁性部4a2・4a3に固着する。
型板4Aのキヤビテイ内面にマスク部材５を固着した後に
第４図Ｂに示すように塗装器６によってマスク５を固定
した型板4Aのキヤビテイ内面に磁性粉体から成る回路パ
ターン材７を塗装する。
第４図Ｂに示すように塗装器６によってマスク５を固定
した型板4Aのキヤビテイ内面に磁性粉体から成る回路パ
ターン材７を塗装する。
該回路パターン材７としては平均粒径２〜３μmmのニツ
ケル粉末を90重量％、アクリル樹脂粉末を10重量％の割
合の各粉末を加熱して溶融状態にして混合し、混合後冷
却したものを平均粒径30μmmに粉砕して粉体化して粉体
10とする。
ケル粉末を90重量％、アクリル樹脂粉末を10重量％の割
合の各粉末を加熱して溶融状態にして混合し、混合後冷
却したものを平均粒径30μmmに粉砕して粉体化して粉体
10とする。
前記粉体７の材料のニツケル粉末としてはインコ・リミ
テツド日本支社のタイプ255号を用い、アクリル樹脂粉
末としては大日本インキ化学工業社製フアインデイツク
A224Sを用いることができる。上述の粉体を塗装器６に
入れて粉体を−70Kvoltの電圧でマスク５の上から噴出
させると、第３図Ｂに示すように粉体７は負の電荷を帯
びて型板と粉体との間の静電力によって型板4Aのキヤビ
テイ内面に吸着する。粉体７の型板4Aへの塗装後前記マ
スク５を取り外すと、型板の磁気部4a、表面には粉体７
により回路パターンが形成されている。次に可動型板4B
を型閉じし励磁コイル11・11…に通電する。このコイル
通電により型板4Aの磁性部4a、型板4Bの磁性部4b、及び
粉体７の間に磁気回路が形成されて粉体７の型板への吸
着力が増強される。
テツド日本支社のタイプ255号を用い、アクリル樹脂粉
末としては大日本インキ化学工業社製フアインデイツク
A224Sを用いることができる。上述の粉体を塗装器６に
入れて粉体を−70Kvoltの電圧でマスク５の上から噴出
させると、第３図Ｂに示すように粉体７は負の電荷を帯
びて型板と粉体との間の静電力によって型板4Aのキヤビ
テイ内面に吸着する。粉体７の型板4Aへの塗装後前記マ
スク５を取り外すと、型板の磁気部4a、表面には粉体７
により回路パターンが形成されている。次に可動型板4B
を型閉じし励磁コイル11・11…に通電する。このコイル
通電により型板4Aの磁性部4a、型板4Bの磁性部4b、及び
粉体７の間に磁気回路が形成されて粉体７の型板への吸
着力が増強される。
前記磁気回路の起磁力はコイル巻数346ターン（Ｔ）の
コイル11に60アンペア（Ａ）の電流を流した。
コイル11に60アンペア（Ａ）の電流を流した。
前記コイル通電後に不図示の射出シリンダーより200℃
の溶融ポリスチレン樹脂を340kg/cm2の圧力でキヤビテ
イ内に射出する。
の溶融ポリスチレン樹脂を340kg/cm2の圧力でキヤビテ
イ内に射出する。
キヤビテイ内に前記樹脂が前記圧力で注入される際前記
粉体７は前述の磁気力及び静電吸着力によって型板4Aの
磁性部4a1の所定位置に固着状態を保っており注入樹脂
は粉体７で形成される回路パターンを該樹脂で埋設する
様にキヤビテイ内を充填していく。
粉体７は前述の磁気力及び静電吸着力によって型板4Aの
磁性部4a1の所定位置に固着状態を保っており注入樹脂
は粉体７で形成される回路パターンを該樹脂で埋設する
様にキヤビテイ内を充填していく。
樹脂の射出終了後に冷却を行った後型開きして成形品の
カバー１を金型より取り出す。取り出したカバー１は第
４図Ｅに示すようにカバー１の突部1A及び突部1Aの側面
1A1、更に成形品の内面平坦部にかけて粉体10による回
路パターンB3が形成できる。
カバー１を金型より取り出す。取り出したカバー１は第
４図Ｅに示すようにカバー１の突部1A及び突部1Aの側面
1A1、更に成形品の内面平坦部にかけて粉体10による回
路パターンB3が形成できる。
第２図に示すボデイ２の成形及び配線も第４図Ａ乃至Ｅ
に示した成形装置と成形方法によってボデイの成形と同
時に同一金型を用いてボデイと回路パターンB4の一体成
形が可能となる。ボデイ２とカバー１の成形する上での
差異はボデイ及びカバーのそれぞれの形状の差異からく
るキヤビテイの空間形状の差であり、成形時の回路パタ
ーンB4又はB3の一体的配線の仕方は全く同じであるので
ボデイ２の成形の装置及び方法の説明は略す。
に示した成形装置と成形方法によってボデイの成形と同
時に同一金型を用いてボデイと回路パターンB4の一体成
形が可能となる。ボデイ２とカバー１の成形する上での
差異はボデイ及びカバーのそれぞれの形状の差異からく
るキヤビテイの空間形状の差であり、成形時の回路パタ
ーンB4又はB3の一体的配線の仕方は全く同じであるので
ボデイ２の成形の装置及び方法の説明は略す。
第４図Ａ乃至Ｅに示す方法に基づいて成形したカバー１
とボデイ２は各突起部1A・2Aの突起垂直表面の根元から
頂上端面及び頂上端面から根元にかけて第３図の斜視図
に示すように回路パターンB3・B4が同一金型内でカバー
及びボデイの成形と同時に一体的に成形される。それ故
コネクター３とカバー１とボデイ２の各突起部に挿入結
合すると回路B1と回路B2はカバー内側の配線B3、コネク
ター３、ボデイ内側の配線B4によって電気接続が行われ
る。
とボデイ２は各突起部1A・2Aの突起垂直表面の根元から
頂上端面及び頂上端面から根元にかけて第３図の斜視図
に示すように回路パターンB3・B4が同一金型内でカバー
及びボデイの成形と同時に一体的に成形される。それ故
コネクター３とカバー１とボデイ２の各突起部に挿入結
合すると回路B1と回路B2はカバー内側の配線B3、コネク
ター３、ボデイ内側の配線B4によって電気接続が行われ
る。
第２図・３図の実施例においてはカバー１とボデイ２の
双方に突起部1A・2Aを形成し両者間をコネクター３によ
って接続した例を示したがボデイ２に突起部2Aを設け、
該突起部2Aに不図示の回路基板と電気接続したコネクタ
ーを差し込んで電気接続した実装とすることも可能であ
る。
双方に突起部1A・2Aを形成し両者間をコネクター３によ
って接続した例を示したがボデイ２に突起部2Aを設け、
該突起部2Aに不図示の回路基板と電気接続したコネクタ
ーを差し込んで電気接続した実装とすることも可能であ
る。
更に、カバー１やボデイ２の代りにカバー又はボデイに
固定し樹脂材料でできた中間体に該中間体の成形時に第
４図A-Eに示した方法により中間体とパターン配線を同
一金型内で一体的に成形するようにしてもよい。
固定し樹脂材料でできた中間体に該中間体の成形時に第
４図A-Eに示した方法により中間体とパターン配線を同
一金型内で一体的に成形するようにしてもよい。
本考案に依れば電気回路を含む電気機器のボデイやカバ
ー、又は前記ボデイ、カバーに取り付けた中間体の内面
に突起部を設けて樹脂材料で成形し、前記突起部の突起
表面に磁性粉を含有した端子パターンを前記ボデイ、カ
バー、中間体の成形時に同一金型によって一体成形し、
前記端子パターンを形成した前記突起部に回路コネクタ
ーを接続するようにしたことにより従来必要であったフ
レキシブルプリント回路板を追放し、第２図に示すよう
にカバー１とボデイ２の間はスツキリとし、回路配線板
の束や折り返しによるゴチヤゴチヤした実装を追放する
ことができた。
ー、又は前記ボデイ、カバーに取り付けた中間体の内面
に突起部を設けて樹脂材料で成形し、前記突起部の突起
表面に磁性粉を含有した端子パターンを前記ボデイ、カ
バー、中間体の成形時に同一金型によって一体成形し、
前記端子パターンを形成した前記突起部に回路コネクタ
ーを接続するようにしたことにより従来必要であったフ
レキシブルプリント回路板を追放し、第２図に示すよう
にカバー１とボデイ２の間はスツキリとし、回路配線板
の束や折り返しによるゴチヤゴチヤした実装を追放する
ことができた。
本考案によればカバー１やボデイ２又は中間体（不図
示）の所定位置に突起部1A・2Aを成形し、該突起部にコ
ネクター３と接続する端子パターンB3・B4を成形するこ
とにより、コネクター３の挿入する位置が固定的に定ま
る。そのため電気機器の自動組立による電気実装の組立
も自動化が可能となるメリツトを有する。
示）の所定位置に突起部1A・2Aを成形し、該突起部にコ
ネクター３と接続する端子パターンB3・B4を成形するこ
とにより、コネクター３の挿入する位置が固定的に定ま
る。そのため電気機器の自動組立による電気実装の組立
も自動化が可能となるメリツトを有する。
第１図は本考案を適用する回路のブロツク図、 第２図は本考案を適用するカバー１とボデイ２及びコネ
クター３の断面図、 第３図はカバー１の内側の突起部1Aに端子パターンB3を
配線した状態を示す斜視図、 第４図Ａ〜Ｅは成形方法を説明する図であって、 第４図Ａは金型の要部断面図、 第４図Ｂは型板キヤビテイ面に端子パターンとなる粉体
を噴き付け付着する説明図、 第４図Ｃはマスク５を取り外した状態を示す図、 第４図Ｄは樹脂を射出する説明図、 第４図Ｅは第４図Ｄの装置からカバー１を取り出したカ
バーの断面図。 １……カバー、２……ボデイ、4a1・4a2……磁性材から
成る型板、4a2・4a3,4b2・4b3……非磁性材から成る型
板、５……マスク。
クター３の断面図、 第３図はカバー１の内側の突起部1Aに端子パターンB3を
配線した状態を示す斜視図、 第４図Ａ〜Ｅは成形方法を説明する図であって、 第４図Ａは金型の要部断面図、 第４図Ｂは型板キヤビテイ面に端子パターンとなる粉体
を噴き付け付着する説明図、 第４図Ｃはマスク５を取り外した状態を示す図、 第４図Ｄは樹脂を射出する説明図、 第４図Ｅは第４図Ｄの装置からカバー１を取り出したカ
バーの断面図。 １……カバー、２……ボデイ、4a1・4a2……磁性材から
成る型板、4a2・4a3,4b2・4b3……非磁性材から成る型
板、５……マスク。
Claims (1)
- 【請求項１】電気回路配線により電気、電子部品を接続
して構成した電気回路を有した電子事務機又は通信機器
等の電気機器であって、 樹脂材料にて成形加工した前記電気機器の本体ボデイ、
又は、カバーと、 前記本体ボデイ、カバーの表面部分に形成した突起部
と、 前記突起部の表面に、前記本体ボデイ、カバーの成形時
に同一金型によって成形した磁性粉を含有した電気回路
端子パターンを有し、 前記電気回路端子パターンを形成した前記突起部に回路
コネクターを接続して前記電気部品、電気回路端子パタ
ーン、回路コネクター等により電気回路を形成したこと
を特徴とした電気機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19012686U JPH0639485Y2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 電気機器 |
| US07/408,942 US4935174A (en) | 1986-01-13 | 1989-09-18 | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19012686U JPH0639485Y2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 電気機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395279U JPS6395279U (ja) | 1988-06-20 |
| JPH0639485Y2 true JPH0639485Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31143057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19012686U Expired - Lifetime JPH0639485Y2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-12-10 | 電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639485Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8952116B2 (en) | 2009-09-29 | 2015-02-10 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Particulate water absorbent and process for production thereof |
| US9062140B2 (en) | 2005-04-07 | 2015-06-23 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Polyacrylic acid (salt) water-absorbent resin, production process thereof, and acrylic acid used in polymerization for production of water-absorbent resin |
| US9090718B2 (en) | 2006-03-24 | 2015-07-28 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Water-absorbing resin and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160185A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Atsumi Electric Co Ltd | 電子機器の警報装置 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP19012686U patent/JPH0639485Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9062140B2 (en) | 2005-04-07 | 2015-06-23 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Polyacrylic acid (salt) water-absorbent resin, production process thereof, and acrylic acid used in polymerization for production of water-absorbent resin |
| US9090718B2 (en) | 2006-03-24 | 2015-07-28 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Water-absorbing resin and method for manufacturing the same |
| US8952116B2 (en) | 2009-09-29 | 2015-02-10 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Particulate water absorbent and process for production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6395279U (ja) | 1988-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4935174A (en) | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same | |
| US7129810B1 (en) | Common mode choke coil | |
| JPH0335509U (ja) | ||
| JPS6153798B2 (ja) | ||
| US4410251A (en) | Integrated electromechanical camera control mechanism | |
| EP0332411B1 (en) | Chip type capacitor and manufacturing thereof | |
| US5315484A (en) | Printed circuit board and method for attaching movable switch thereto | |
| JPH10241967A (ja) | 複合化トランス及びストロボ回路並びにレンズ付きフイルムユニット | |
| JPS63284888A (ja) | 回路成形体の製造方法 | |
| JPH0748433B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH07183672A (ja) | 電気製品及び電気製品の製造方法 | |
| KR880001725B1 (ko) | 자기헤드의 제조방법 | |
| JP2700631B2 (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JPH1117314A (ja) | 成形回路体及びその製造方法 | |
| JPH06267746A (ja) | ノイズ除去部品 | |
| JPH0539608Y2 (ja) | ||
| JPH02135796A (ja) | 電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体 | |
| JPS5947286U (ja) | Ｄｃ／ｄｃコンバ−タ | |
| JP2699728B2 (ja) | フライバックトランス | |
| JPH03237702A (ja) | トランス | |
| JPS63257618A (ja) | 回路パタ−ンを備えた樹脂成形品と成形方法 | |
| JPS6074445A (ja) | 集積回路基板の製造方法 | |
| JP3088722U (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH0698191A (ja) | フライバックトランス及びハイボルテイジブロック | |
| JPS5959449U (ja) | 電磁接触器 |