JPS6074445A - 集積回路基板の製造方法 - Google Patents
集積回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6074445A JPS6074445A JP58181890A JP18189083A JPS6074445A JP S6074445 A JPS6074445 A JP S6074445A JP 58181890 A JP58181890 A JP 58181890A JP 18189083 A JP18189083 A JP 18189083A JP S6074445 A JPS6074445 A JP S6074445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- case
- circuit board
- view
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａ） 発明の技術分野
本発明は、例えばハイブリッド集積回路基板等の製造方
法に係り、とくに樹脂被覆形状を統一するとともに品質
を向上した集積回路基板の製造方法に関するものである
。
法に係り、とくに樹脂被覆形状を統一するとともに品質
を向上した集積回路基板の製造方法に関するものである
。
（ｂｌ 技術の背景
近年、電子機器等の小型化の要望が強く、このため印刷
配線板に搭載される電子部品例えばハイブリット集積回
路基板（以下ＨＩ Ｃ基板と略す）等も、樹脂被覆後の
形状および寸法の規制が余儀なくされている。
配線板に搭載される電子部品例えばハイブリット集積回
路基板（以下ＨＩ Ｃ基板と略す）等も、樹脂被覆後の
形状および寸法の規制が余儀なくされている。
（Ｃ１従来技術の問題点
第１図は、従来のハイブリット集積回路基板の製造方法
を説明するための、（ａｌは斜視図、（ｈ）は要部拡大
図、（Ｃ）は流動浸漬槽の断面図、（ｄ）は樹脂封止後
の斜視図で、ｌはＨＴ Ｃ基板、２はり−１” ＆ｆも
１子、３はクリップビン、４は実装部品、５は流動浸漬
槽、６は樹脂粉末、７は樹脂被覆、 ＩＩはパターンで
ある。
を説明するための、（ａｌは斜視図、（ｈ）は要部拡大
図、（Ｃ）は流動浸漬槽の断面図、（ｄ）は樹脂封止後
の斜視図で、ｌはＨＴ Ｃ基板、２はり−１” ＆ｆも
１子、３はクリップビン、４は実装部品、５は流動浸漬
槽、６は樹脂粉末、７は樹脂被覆、 ＩＩはパターンで
ある。
ＨＩＣ基板１にリード醋１子２およびＩＩ Ｉ Ｃ姑板
１の表裏に設けられたパターン１１にクリップピン３を
接続したるのち、所定の実装部品４を搭載した）Ｉ Ｉ
Ｃ基板１を、樹脂粉末６の付着する温度に加熱して流
動浸漬槽５に浸漬ずれば、流動Ｙ琵漬槽５内で流動して
いる樹脂粉末６が、前記ＩＩ Ｉ Ｃ邦；板ｌに１１着
して熔かされ樹脂被覆７を形成するようになっている。
１の表裏に設けられたパターン１１にクリップピン３を
接続したるのち、所定の実装部品４を搭載した）Ｉ Ｉ
Ｃ基板１を、樹脂粉末６の付着する温度に加熱して流
動浸漬槽５に浸漬ずれば、流動Ｙ琵漬槽５内で流動して
いる樹脂粉末６が、前記ＩＩ Ｉ Ｃ邦；板ｌに１１着
して熔かされ樹脂被覆７を形成するようになっている。
ところがこの流動浸漬による樹脂被ｒ７７１７は外形寸
法精度及び膜厚が一定でなく、しかも作業能率が悪いと
′いう問題点があった。
法精度及び膜厚が一定でなく、しかも作業能率が悪いと
′いう問題点があった。
ｌｄｌ 考案の目的
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、樹脂封止用ケース
により外形寸法精度及び膜厚の統一を可能にした集積回
路基板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
により外形寸法精度及び膜厚の統一を可能にした集積回
路基板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
＋８１ 発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、所定形状のケー
スの底に、集積回路基板に形成された表裏パターンに対
応する複数の孔を設け、該九に前記表裏パターンを接続
する複数のクリ・ノブビンを挿入した前記ケース内の、
前記クリ・ノブピンに前記集積回路基板の表裏パターン
部を圧入した状態で、前記ケース内に溶融した樹脂を流
入成形するようにしたことによって達成される。
スの底に、集積回路基板に形成された表裏パターンに対
応する複数の孔を設け、該九に前記表裏パターンを接続
する複数のクリ・ノブビンを挿入した前記ケース内の、
前記クリ・ノブピンに前記集積回路基板の表裏パターン
部を圧入した状態で、前記ケース内に溶融した樹脂を流
入成形するようにしたことによって達成される。
（ｆ） 発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係る集積回路基板の製
造方法の実施例について詳細に説明する。
造方法の実施例について詳細に説明する。
第２図は、本発明に係る集積回路基板の製造方法の一実
施例を説明するための、（ａｌはケースの斜視図、（ｂ
）はＨＩＣ基板をケースに挿入する側面図。
施例を説明するための、（ａｌはケースの斜視図、（ｂ
）はＨＩＣ基板をケースに挿入する側面図。
（ｃｌはケース内に溶融樹脂を注入する側面図で、前回
と同等の部分については同一符号をイ」シており、８は
ケース、９は注入瓶、 １０ば溶融樹脂、旧はクリップ
ビン挿入孔である。
と同等の部分については同一符号をイ」シており、８は
ケース、９は注入瓶、 １０ば溶融樹脂、旧はクリップ
ビン挿入孔である。
金属からなるケース８の底面に複数のクリップビン挿入
孔８１を搾設し、該クリップビン挿入孔８Ｉにクリップ
ピン３を挿入した前記ケース８内に、ＨＩＣ基板基板リ
ード端７−２および実装部品４を搭載したＨＩＣ基板１
を、前記ケース８内に挿入するとともに、前記ＨＩＣ基
板１のパターン１１をクリップピン３に押し込んだ状態
で、前記ケースの中へ注入瓶９の溶融樹脂１０を注入し
て、前記溶融樹脂１０が固形化した時点で抜けば、ケー
ス８に規制された形状寸法のＨＩＣ基板が形成されるご
とになる。
孔８１を搾設し、該クリップビン挿入孔８Ｉにクリップ
ピン３を挿入した前記ケース８内に、ＨＩＣ基板基板リ
ード端７−２および実装部品４を搭載したＨＩＣ基板１
を、前記ケース８内に挿入するとともに、前記ＨＩＣ基
板１のパターン１１をクリップピン３に押し込んだ状態
で、前記ケースの中へ注入瓶９の溶融樹脂１０を注入し
て、前記溶融樹脂１０が固形化した時点で抜けば、ケー
ス８に規制された形状寸法のＨＩＣ基板が形成されるご
とになる。
ｔｇ） 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明に係る集積回路
基板の製造方法によれば、従来の粉体流動による樹脂被
覆にくらべて、形状寸法が統一されしかも樹脂被覆の品
質が向上するとともに、作業能率の向上に寄与するとこ
ろが大である。
基板の製造方法によれば、従来の粉体流動による樹脂被
覆にくらべて、形状寸法が統一されしかも樹脂被覆の品
質が向上するとともに、作業能率の向上に寄与するとこ
ろが大である。
第１図は、従来のハイブリッド集積回路基板の製造方法
を説明するための、（ａｌは斜視図、（ｂ）は要部拡大
図、（Ｃ）は流動浸漬槽の断面図、（ｄ）は樹脂封止後
の斜視図、第２図は、本発明に係る集積回路基板の製造
方法の一実施例を説明するための、（ａｌはケースの斜
視図、（ｂ）はＨＩＧ基板をケースに挿入する側面図、
（Ｃ）はケース内に溶融樹脂を注入する側面図である。 図において、１はＨＩＣ基板、２ばリード端子。 ３はクリップピン、４は実装部品、５は流動浸漬槽、６
は樹脂粉末、７は樹脂被覆、８ばケース。 ９は注入瓶、１０は溶融樹脂、１１はパターン、８１は
クリップビン挿入孔をそれぞれ示す。 第１１４ （ｒ−’１ 第２図
を説明するための、（ａｌは斜視図、（ｂ）は要部拡大
図、（Ｃ）は流動浸漬槽の断面図、（ｄ）は樹脂封止後
の斜視図、第２図は、本発明に係る集積回路基板の製造
方法の一実施例を説明するための、（ａｌはケースの斜
視図、（ｂ）はＨＩＧ基板をケースに挿入する側面図、
（Ｃ）はケース内に溶融樹脂を注入する側面図である。 図において、１はＨＩＣ基板、２ばリード端子。 ３はクリップピン、４は実装部品、５は流動浸漬槽、６
は樹脂粉末、７は樹脂被覆、８ばケース。 ９は注入瓶、１０は溶融樹脂、１１はパターン、８１は
クリップビン挿入孔をそれぞれ示す。 第１１４ （ｒ−’１ 第２図
Claims (1)
- 所定形状のケースの底に、集積回路基板に形成された表
裏パターンに対応する複数の孔を設け、線孔に前記表裏
パターンを接続する複数のクリップピンを挿入した前記
ケース内の、前記クリ・ノブビンに前記集積回路基板の
表裏パターン部を圧入した状態で、前記ケース内に溶融
した樹脂を流入成形するようにしたことを特徴とする集
積回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181890A JPS6074445A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 集積回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181890A JPS6074445A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 集積回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074445A true JPS6074445A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16108667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58181890A Pending JPS6074445A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 集積回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074445A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2191178B (en) * | 1986-05-30 | 1990-05-16 | Guala Angelo Spa | Pilfer-proof closure |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP58181890A patent/JPS6074445A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2191178B (en) * | 1986-05-30 | 1990-05-16 | Guala Angelo Spa | Pilfer-proof closure |
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