JPH0639495Y2 - 基板取付装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は回路基板装置のシヤーシ，キヤビネツト等への
取付装置に関するものである。

（従来技術） 従来より回路部品を実装した回路基板をシヤーシ，キヤ
ビネツト等に固定する方法としては、多くのものが提案
されている。

第６図は従来より一般に広く用いられている回路基板取
付装置の一例を示すものである。

同図において１はたとえばアルミダイキヤスト，鉄板等
の金属性シヤーシ、２はその部品取付面2a,2bに各種回
路部品3a〜3gを実装した回路基板である。シヤーシ１側
には回路基板２の一端部をネジ４によって固定するため
の取付用段部1aが形成されるとともに、回路基板２の他
端部を支持する挟持部1bが形成されている。そして回路
基板２の取付孔2cの位置にずれがあっても、挟持部1b間
におけるシヤーシ１内壁面と基板端部とのクリアランス
によって吸収することができる。

この位置ずれの吸収は、回路基板２の取付孔2cを長孔と
することによって行なっているものもある。

そしてこのような構成においては、回路基板２の収納位
置及び収納スペースは、取付用段部1a及び挟持部1bの形
成位置によって決定されることになる。

（考案の解決しようとする問題点） しかしながら、回路基板上に各種部品を実装する場合、
各回路部品の寸法誤差、ハンダ付けの状態によって同じ
構成の回路基板であっても各回路部品の基板面からの高
さにばらつきを生じ、このため回路部品を実装した回路
基板をシヤーシ等に組み込む場合、その全体の厚み寸法
のばらつきを考慮してスペースを大きめにとって基板取
付部を形成しなければなかった。

またシヤーシ等と回路基板上の回路部品との間にアース
ラインを形成する場合にも、バネ、リード線等の接続部
材を必要とするなど、構成が複雑となり、組み込み作業
も手間を要するものであった。

（問題点を解決するための手段） 本考案は上述した欠点を除去することを目的とするもの
で、回路部品を実装した回路基板を弾性を有する支持部
材によってシヤーシ等に取り付けるにあたり、前記支持
部材の弾性によって前記回路基板の部品実装面側を対向
するシヤーシ壁面へと押圧するように構成することによ
り、回路基板とシヤーシとの間の距離を最小として回路
基板の収納スペースを最小にするとともに、基板取付部
の位置が基板の実質的な寸法誤差の影響を受けないよう
にし、さらに回路基板上に実装されている回路部品をシ
ヤーシへと圧接してそれらのアースを直接とることも可
能としたものである。

（実施例） 第１図は本考案の回路基板装置の第１の実施例を示すも
ので、第６図に示す従来例と同一構成部分については同
一の符号を用いてその説明を省略する。

同図において10はたとえば鉄板、ダイキヤストまたは合
成樹脂等で形成されたシヤーシ、10aは回路基板２を収
納する基板収納部である。

基板収納部10a内には基板取付部10b,10cが形成され、回
路基板２が接続部材11,11によって取り付けられてい
る。

接続部材11は、たとえばゴム等の弾性部材によって形成
されており、一端に形成された突起11aを回路基板２に
穿設された孔2c内に嵌合され、他端を各基板取付部へと
ネジ12等で固定されている。またこの際、回路基板２が
接続部材11の弾性によって対向するシヤーシ側へと押圧
されるように取り付けられている。これによって回路基
板２は取付状態では常にシヤーシ側へと圧接され、シヤ
ーシに対向する面に実装された電気部品3a〜3gの上部が
シヤーシに接触された状態となり、回路基板２の収納ス
ペースは、実装部品の基板面に対する高さで決定され、
その回路基板において最小とすることができる。すなわ
ち部品を含めた回路基板の厚みのばらつきを考慮して余
分なスペースをとることなく、基板取付部の位置を設定
することができ、設計上の制約を緩和することができ
る。

また接続部材11に導電ゴム等のように導電性を有する部
材を用いれば、回路基板２上のアースパターン（図示せ
ず）とシヤーシあるいはシヤーシ上に配されたシールド
板（図示せず）等との電気的接続を同時に行うことがで
きる。

尚、シヤーシ10に圧接されている回路基板２上の電気部
品がたとえばシールドケース3gやアースラインに接続さ
れるべき端子類の露出している部品であれば、これらを
直接シヤーシ10あるいはシヤーシ上にシールド板等が配
されていれば該シールド板へと接続することができ、ア
ース及びシールド配線の簡略化を行なうことができる。
また通常大型の部品の中にはフイルタやインダクタ等の
ノイズを発生するものや、ノイズに弱いものが多いこと
を考えれば、効果的な方法であろう。

さらにシヤーシに圧接される部品がパワーIC,パワート
ランジスタ3f等の発熱部品である場合には、シヤーシを
利用して放熱を促進することが可能である。

上述の実施例では接続部材11を突起11a、ネジ12によっ
て基板２、シヤーシ10に固定しているが、ネジ止め等を
行なわず、接着剤によって取り付けてもよい。

以下に接続部材と回路基板及びシヤーシとの他の固定方
法について説明する。

第２図は本考案の第２の実施例を示すもので、シヤーシ
10の基板収納スペース10aに形成された基板取付部10b,1
0cにそれぞれフアスナ13,13を取り付け、接続部材14,15
側に形成された孔14a,15aを嵌合させることによってこ
れらを固定するようにしたものである。また接続部材1
4,15の回路基板側は、接続部材14の突起14bと基板２の
孔2cとの嵌合及び基板２上に植立されたピン2dと接続部
材15の孔15bとの嵌合によって固定されている。

この場合も接続部材14,15は弾性を有し、その弾性によ
って回路基板２をシヤーシ10側へと押圧していることは
第１の実施例と同様である。

第３図は、本考案の第３の実施例を示すもので、シヤー
シ20が底板201と側板202a,202bによって構成されている
場合、接続部材21の端部21a,21bをそれぞれシャーシ組
み立て時に底板201と側板202a,202bとの間に挟み込んで
固定したものである。そして接続部材21の基板側は、前
述のように、基板（あるいは接続部材）に形成した孔に
接続部材に形成した突起（あるいは基板上に植立したピ
ン）を嵌合させることによって固定することもできる
が、同図に示すように、１つの接続部材21を回路基板２
上両側へと掛け渡すようにすれば、回路基板２との固定
手段を省略しても、その弾性によって回路基板２を十分
に保持することができる。

第４図は本考案の第４の実施例を示すもので、シヤーシ
25の側板251a,251bの各側面内壁に突部252a,252bを形成
し、これらの突部と回路基板２との間にそれぞれ導電ゴ
ム等の弾性部材26,26を圧縮した状態で配することによ
り、その弾性復帰力によって回路基板２を底板253へと
押圧し、その基板上に実装された回路部品を底板253に
圧接するようにしたものである。

この方法によれば、回路基板２のシヤーシ25内への取付
作業が容易となり、予め回路基板２を接続部材26,26を
介してシヤーシ内へと組み入れた後、底板253を取り付
けるのみでよい。また接続部材が導電性であればシヤー
シ側と回路基板側のアース接続をとれることは前述の実
施例と同様である。

第５図は本考案の第５の実施例を示すもので、回路基板
２上の部品の高さが不揃である場合は、回路基板２上に
スペーサ27,27を植立しておくことにより、基板とシヤ
ーシを平行に保つことができる。また機械的に強度が弱
く、アース、放熱等の必要のない部品の実装されている
回路基板である場合にはこの方法が有効である。

また接続部材28はゴム等の弾性部材を折り曲げた状態で
側板251a,251bの突部252a,252bと回路基板２との間に挿
入し、弾性部材の復帰力で基板２をシヤーシすなわち底
板253へと押圧するようになっている。

以上、本考案について複数の実施例を用いて説明した
が、いずれの実施例においても、回路基板２上の電気部
品を対向するシヤーシへと圧接してシールド，アース，
放熱等の効果を得ることができ、また接続部材を用いて
回路基板及びシヤーシ側におけるアース回路等の接続を
行なうことができることは前述の通りである。

（考案の効果） 以上述べたように本考案の基板取付装置によれば、電気
部品を実装した回路基板をシヤーシに取り付けるにあた
り、弾性を有する接続部材で回路基板の部品実装面を対
向するシヤーシへと押圧した状態で取り付けることによ
り、シヤーシ内における基板の取付位置の設定を容易と
し、その結果として回路基板の取付に要するスペースを
小さくすることができる。

また回路基板上の実装部品をシャーシ側の対向面へと圧
接することにより、各部品を直接シヤーシへと接続して
シールド，アース接続、放熱等を行なうことができる。

また接続部材を導電性を有する部材で形成することによ
り、シヤーシ側と回路基板側とのアース，シールド回路
等の接続を行うことができる。

尚、接続部材の弾性を利用して回路基板及び基板上に実
装されている電気部品に伝わる振動、衝撃等を吸収して
これを緩衝することができる効果もある。

上述の実施例においては、接続部材として導電性ゴムの
部材を用いた場合について説明しているが、これに限定
されるものではなく、たとえばフレキシブル基板を用
い、基板側とはハンダ付けによって接続して固定するこ
ともでき、またジヤンパー線等によって取付用基板を別
設し、この取付用基板をシヤーシと固定するようにする
こともできる。要するに、回路基板をシヤーシ側へとそ
の部品実装面側を押圧された状態で取り付けるものであ
れば、すべて本考案を適用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の基板取付装置の第１の実施例を示す側
面図、 第２図は本考案の基板取付装置の第２の実施例を示す側
面図、 第３図は本考案の基板取付装置の第３の実施例を示す側
面図、 第４図は本考案の基板取付装置の第４の実施例を示す側
面図、 第５図は本考案の基板取付装置の第５の実施例を示す側
面図、 第６図は従来の基板取付装置の一例を示す側面図であ
る。 符号の説明 1,10,20,25……シヤーシ ２……回路基板 3a〜3g……回路部品 11,14,15,21,26,28……接続部材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路部品を実装した回路基板を弾性を有す
   る支持部材によってシャーシ等に取り付けるにあたり、
   前記支持部材の弾性によって前記回路基板の部品実装面
   側を対向する前記シャーシ壁面へと押圧し、前記部品実
   装面側の取付部品を前記シャーシ壁面へと当接して位置
   決めするように構成したことを特徴とする基板取付装
   置。
2. 【請求項２】前記支持部材が導電性を有し、該支持部材
   によつて前記回路基板及び前記シャーシ側におけるアー
   ス回路が接続されるように構成したことを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第（１）項に記載の基板取付装
   置。