JPH0639582A - 精密複合ろう材 - Google Patents
精密複合ろう材Info
- Publication number
- JPH0639582A JPH0639582A JP19884292A JP19884292A JPH0639582A JP H0639582 A JPH0639582 A JP H0639582A JP 19884292 A JP19884292 A JP 19884292A JP 19884292 A JP19884292 A JP 19884292A JP H0639582 A JPH0639582 A JP H0639582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- voids
- composite brazing
- metal member
- precision composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー後に発生するボイドを極力抑制する
ことができて、実用上問題のない製品を製造することが
できると共に、例えば、セラミックス基板上にボンドさ
れたベアチップを保護する際などに、取扱いが容易で、
かつベアチップを確実に封止して保護することができる
精密複合ろう材を提供することを目的とする。 【構成】 溶融性物質１３の厚みの１５倍以下に設定さ
れた該溶融性物質１３と金属部材１２との隙間によっ
て、リフロー時に適当な温度及び圧力にて上記溶融性物
質１３を溶融して上記金属部材１２とセラミックス基板
１０，セラミックスカバー１５とを接合することによ
り、ボイドの発生を極力抑制する。
ことができて、実用上問題のない製品を製造することが
できると共に、例えば、セラミックス基板上にボンドさ
れたベアチップを保護する際などに、取扱いが容易で、
かつベアチップを確実に封止して保護することができる
精密複合ろう材を提供することを目的とする。 【構成】 溶融性物質１３の厚みの１５倍以下に設定さ
れた該溶融性物質１３と金属部材１２との隙間によっ
て、リフロー時に適当な温度及び圧力にて上記溶融性物
質１３を溶融して上記金属部材１２とセラミックス基板
１０，セラミックスカバー１５とを接合することによ
り、ボイドの発生を極力抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、セラミックス
基板上にボンドされたベアチップ（半導体チップ）の保
護など、高い寸法精度及び気密封止を要求される分野に
用いて好適な精密複合ろう材に関する。
基板上にボンドされたベアチップ（半導体チップ）の保
護など、高い寸法精度及び気密封止を要求される分野に
用いて好適な精密複合ろう材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のセラミックス基板上にボ
ンドされたベアチップを保護する際などには、あらかじ
め、セラミックス基板上にハンダを置き、その上に金属
リングを重ね、さらにその上にハンダを置いて、最後に
メタライズされたセラミックスのふたを載せるといった
工程を行っていた。
ンドされたベアチップを保護する際などには、あらかじ
め、セラミックス基板上にハンダを置き、その上に金属
リングを重ね、さらにその上にハンダを置いて、最後に
メタライズされたセラミックスのふたを載せるといった
工程を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法においては、作業性が悪く、非常に手間がかか
ると共に、ハンダが均一に広がらずなかなか良好な結果
が得られなかった。また、外囲器内の半導体チップをハ
ーメチックシールするカバーとしては、特開昭４９−４
３５７８号に記載のように、図２において、金属製のカ
バー１上に溶融性物質でできたリング２を載せ、かつこ
のリング２の４隅にスポット溶接用トーチ（電極）３を
押し当てて接合する技術（シリーズ法による接合技術）
が知られているが、この技術を転用して、図３に示すよ
うに、金属リング４の両面にハンダ（溶融性物質）５を
４隅のスポット溶接によって接合しようとすると、上記
金属リング４の両面に設けられた溶融性物質５の４隅に
それぞれ上下一対ずつのスポット溶接用トーチ３を押し
当てるオポーズド法を用いなければならず、この場合に
は、接合が不均一になるばかりか、接合ポイント間にお
いて、金属リング４と溶融性物質５との間に隙間が生じ
るという問題がある。そして、この隙間が生じている
と、リフロー後にボイドが多発する場合があるという問
題があった。この問題を回避するためには、スポット溶
接による接合ポイントをできるだけ多くすることが望ま
しいが、接合ポイントを多くするとそれだけ接合コスト
が嵩むという問題がある。そこで、本発明者等が鋭意検
討した結果、上記金属リング４と溶融性物質５との間に
生じる隙間の大きさ（浮き量と称する）と、上記リフロ
ー後に生じるボイドとの間に相関関係があるということ
を見い出した。すなわち、上記浮き量を溶融性物質５の
厚みの１５倍以下にすると、ほとんどボイドの発生を抑
えることができて、実用上何等問題を生じないというこ
とを確認した。
来の方法においては、作業性が悪く、非常に手間がかか
ると共に、ハンダが均一に広がらずなかなか良好な結果
が得られなかった。また、外囲器内の半導体チップをハ
ーメチックシールするカバーとしては、特開昭４９−４
３５７８号に記載のように、図２において、金属製のカ
バー１上に溶融性物質でできたリング２を載せ、かつこ
のリング２の４隅にスポット溶接用トーチ（電極）３を
押し当てて接合する技術（シリーズ法による接合技術）
が知られているが、この技術を転用して、図３に示すよ
うに、金属リング４の両面にハンダ（溶融性物質）５を
４隅のスポット溶接によって接合しようとすると、上記
金属リング４の両面に設けられた溶融性物質５の４隅に
それぞれ上下一対ずつのスポット溶接用トーチ３を押し
当てるオポーズド法を用いなければならず、この場合に
は、接合が不均一になるばかりか、接合ポイント間にお
いて、金属リング４と溶融性物質５との間に隙間が生じ
るという問題がある。そして、この隙間が生じている
と、リフロー後にボイドが多発する場合があるという問
題があった。この問題を回避するためには、スポット溶
接による接合ポイントをできるだけ多くすることが望ま
しいが、接合ポイントを多くするとそれだけ接合コスト
が嵩むという問題がある。そこで、本発明者等が鋭意検
討した結果、上記金属リング４と溶融性物質５との間に
生じる隙間の大きさ（浮き量と称する）と、上記リフロ
ー後に生じるボイドとの間に相関関係があるということ
を見い出した。すなわち、上記浮き量を溶融性物質５の
厚みの１５倍以下にすると、ほとんどボイドの発生を抑
えることができて、実用上何等問題を生じないというこ
とを確認した。
【０００４】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、リフロー後に発生する
ボイドを極力抑制することができて、実用上問題のない
製品を製造することができると共に、例えば、セラミッ
クス基板上にボンドされたベアチップを保護する際など
に、取扱いが容易で、かつベアチップを確実に封止して
保護することができる精密複合ろう材を提供することに
ある。
ので、その目的とするところは、リフロー後に発生する
ボイドを極力抑制することができて、実用上問題のない
製品を製造することができると共に、例えば、セラミッ
クス基板上にボンドされたベアチップを保護する際など
に、取扱いが容易で、かつベアチップを確実に封止して
保護することができる精密複合ろう材を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、精密に加工された板状もしくはリング状
の金属部材の表面に溶融性物質を有する精密複合ろう材
において、上記溶融性物質と金属部材との隙間が、上記
溶融性物質の厚みの１５倍以下に設定されているもので
ある。
に、本発明は、精密に加工された板状もしくはリング状
の金属部材の表面に溶融性物質を有する精密複合ろう材
において、上記溶融性物質と金属部材との隙間が、上記
溶融性物質の厚みの１５倍以下に設定されているもので
ある。
【０００６】
【作用】本発明の精密複合ろう材にあっては、溶融性物
質の厚みの１５倍以下に設定された該溶融性物質と金属
部材との隙間によって、リフロー時に適当な温度及び圧
力にて上記溶融性物質を溶融して上記金属部材と基板な
どとを接合することにより、ボイドの発生を極力抑制す
る。ここで、溶融性物質と金属部材との隙間を、上記溶
融性物質の厚みの１５倍以下に設定した理由は、上記隙
間が１５倍を越えると、リフローの際に温度と共に十分
加圧しても、リフロー後にボイド等の欠陥が残り、所望
の品質の製品が得られないからである。
質の厚みの１５倍以下に設定された該溶融性物質と金属
部材との隙間によって、リフロー時に適当な温度及び圧
力にて上記溶融性物質を溶融して上記金属部材と基板な
どとを接合することにより、ボイドの発生を極力抑制す
る。ここで、溶融性物質と金属部材との隙間を、上記溶
融性物質の厚みの１５倍以下に設定した理由は、上記隙
間が１５倍を越えると、リフローの際に温度と共に十分
加圧しても、リフロー後にボイド等の欠陥が残り、所望
の品質の製品が得られないからである。
【０００７】
【実施例】以下、図１に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【０００８】この図において符号１０はセラミックス基
板であり、このセラミックス基板１０上にはベアチップ
１１がボンドされている。そして、このベアチップ１１
の保護用として、厚み１ｍｍ，外寸３５ｍｍ，内寸３２
ｍｍの４２Ａｌｌｏｙ（気密封着用合金Ｆｅ−４２Ｎ
ｉ）材からなる正方形リング状の金属部材１２の両面
に、厚み６０μｍで、かつ、形状は上記金属部材１２と
同一のＡｕ−２０％Ｓｎからなる溶融性物質１３が、４
隅のスポット溶接にて接合された精密複合ろう材１４を
作製した。そして、１００ｇの荷重をかけリフローに
て、図１に示すように、上記セラミックス基板１０上に
上記精密複合ろう材１４を介してセラミックスカバー１
５を載せた構造を組み立てた後、ボイドの発生状態を軟
Ｘ線を用いて調査した結果を表１に示す。
板であり、このセラミックス基板１０上にはベアチップ
１１がボンドされている。そして、このベアチップ１１
の保護用として、厚み１ｍｍ，外寸３５ｍｍ，内寸３２
ｍｍの４２Ａｌｌｏｙ（気密封着用合金Ｆｅ−４２Ｎ
ｉ）材からなる正方形リング状の金属部材１２の両面
に、厚み６０μｍで、かつ、形状は上記金属部材１２と
同一のＡｕ−２０％Ｓｎからなる溶融性物質１３が、４
隅のスポット溶接にて接合された精密複合ろう材１４を
作製した。そして、１００ｇの荷重をかけリフローに
て、図１に示すように、上記セラミックス基板１０上に
上記精密複合ろう材１４を介してセラミックスカバー１
５を載せた構造を組み立てた後、ボイドの発生状態を軟
Ｘ線を用いて調査した結果を表１に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】この表からも明らかなように、ハンダ浮き
量（金属部材１２と両溶融性物質１３との間において、
最も大きく離れている部分の隙間の大きさ）と、ボイド
数及び最大ボイドの大きさとの関係をみると、上記溶融
性物質１３の厚み６０μｍの１５倍以下に当たるＮｏ．
１〜６にあっては、特に、Ｎｏ．１〜４にあっては、全
くボイドの発生が認められず、また、Ｎｏ．５，６にお
いても、それぞれボイド数が１であり、しかもその大き
さが小さいため、実用上製品として問題を生じることが
ない。これに対して、上記溶融性物質１３の厚み６０μ
ｍの１５倍を越えたＮｏ．７，８にあっては、ボイド数
も多く、かつ最大ボイドの大きさも著しく大きくなって
いることがわかった。
量（金属部材１２と両溶融性物質１３との間において、
最も大きく離れている部分の隙間の大きさ）と、ボイド
数及び最大ボイドの大きさとの関係をみると、上記溶融
性物質１３の厚み６０μｍの１５倍以下に当たるＮｏ．
１〜６にあっては、特に、Ｎｏ．１〜４にあっては、全
くボイドの発生が認められず、また、Ｎｏ．５，６にお
いても、それぞれボイド数が１であり、しかもその大き
さが小さいため、実用上製品として問題を生じることが
ない。これに対して、上記溶融性物質１３の厚み６０μ
ｍの１５倍を越えたＮｏ．７，８にあっては、ボイド数
も多く、かつ最大ボイドの大きさも著しく大きくなって
いることがわかった。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、精密に
加工された板状もしくはリング状の金属部材の表面に溶
融性物質を有する精密複合ろう材において、上記溶融性
物質と金属部材との隙間が、上記溶融性物質の厚みの１
５倍以下に設定されているものであるから、上記のよう
に設定された隙間によって、リフロー時に適当な温度及
び圧力にて上記溶融性物質を溶融して上記金属部材と基
板などとを接合することにより、リフロー後に発生する
ボイドを極力抑制することができて、実用上問題のない
製品を製造することができると共に、例えば、セラミッ
クス基板上にボンドされたベアチップを保護する際など
に、取扱いが容易で、かつベアチップを確実に封止して
保護することができる。
加工された板状もしくはリング状の金属部材の表面に溶
融性物質を有する精密複合ろう材において、上記溶融性
物質と金属部材との隙間が、上記溶融性物質の厚みの１
５倍以下に設定されているものであるから、上記のよう
に設定された隙間によって、リフロー時に適当な温度及
び圧力にて上記溶融性物質を溶融して上記金属部材と基
板などとを接合することにより、リフロー後に発生する
ボイドを極力抑制することができて、実用上問題のない
製品を製造することができると共に、例えば、セラミッ
クス基板上にボンドされたベアチップを保護する際など
に、取扱いが容易で、かつベアチップを確実に封止して
保護することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す説明図である。
【図２】従来のシリーズ法による接合を説明する説明図
である。
である。
【図３】従来のオポーズド法による接合を説明する説明
図である。
図である。
１２ 金属部材 １３ 溶融性物質 １４ 精密複合ろう材
Claims (1)
- 【請求項１】 精密に加工された板状もしくはリング状
の金属部材の表面に溶融性物質を有する精密複合ろう材
において、上記溶融性物質と金属部材との隙間が、上記
溶融性物質の厚みの１５倍以下に設定されていることを
特徴とする精密複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19884292A JPH0639582A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 精密複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19884292A JPH0639582A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 精密複合ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639582A true JPH0639582A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16397828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19884292A Withdrawn JPH0639582A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 精密複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007098849A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Sk Kaken Co Ltd | 化粧シートの製造方法及び化粧シート |
| EP3730756A1 (en) | 2019-04-26 | 2020-10-28 | Kubota Corporation | Exhaust system for engine |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19884292A patent/JPH0639582A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007098849A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Sk Kaken Co Ltd | 化粧シートの製造方法及び化粧シート |
| EP3730756A1 (en) | 2019-04-26 | 2020-10-28 | Kubota Corporation | Exhaust system for engine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101322242B (zh) | 气密密封用盖、电子器件收纳用封装体和气密密封用盖的制造方法 | |
| US4640436A (en) | Hermetic sealing cover and a method of producing the same | |
| CN104517908A (zh) | 气密密封用盖、电子部件收纳用封装以及气密密封用盖的制造方法 | |
| US3988825A (en) | Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing | |
| JP2001176999A (ja) | 電子部品の気密封止方法 | |
| US3538597A (en) | Flatpack lid and method | |
| WO2004061936A1 (en) | Low stress semiconductor die attach | |
| JPH0639582A (ja) | 精密複合ろう材 | |
| JPH0590433A (ja) | 電子部品用パツケージのメタル壁形成方法 | |
| EP1610380B1 (en) | Hermetic seal cover and manufacturing method thereof | |
| JP3214638B2 (ja) | 半導体パッケージ用のセラミック製リッド及びその製造方法 | |
| JP2004055580A (ja) | 電子部品パッケージ封止用蓋体 | |
| JPH0645469A (ja) | ハンダ付スペーサーの製造装置 | |
| JPS6220358A (ja) | 半導体固体撮像装置 | |
| JP2550667B2 (ja) | ハーメチックシール蓋の製造方法 | |
| JPS6081843A (ja) | マイクロ波筐体の製造方法 | |
| JP4332047B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH0647560A (ja) | ハンダ付スペーサーの製造装置 | |
| JPH03151694A (ja) | 電子装置筐体の封止方法 | |
| JP4364023B2 (ja) | 蓋体およびこれを用いた電子装置 | |
| JPS58137235A (ja) | 半導体用容器のハ−メチツクシ−ル方法 | |
| JP2005274560A (ja) | 放射線検出器用フィルタの実装方法 | |
| JPS61239648A (ja) | 半導体パッケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 | |
| JPH0279448A (ja) | 半導体チツプのパツケージ | |
| JPH07202449A (ja) | セラミック配線基板の気密封止構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |