JPH0647560A - ハンダ付スペーサーの製造装置 - Google Patents
ハンダ付スペーサーの製造装置Info
- Publication number
- JPH0647560A JPH0647560A JP4198844A JP19884492A JPH0647560A JP H0647560 A JPH0647560 A JP H0647560A JP 4198844 A JP4198844 A JP 4198844A JP 19884492 A JP19884492 A JP 19884492A JP H0647560 A JPH0647560 A JP H0647560A
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- Japan
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- metal ring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属リングの両面にリング状の溶融性物質を
スポット溶接によって円滑にかつ確実に接合させること
ができて、十分な接合強度を得ることができる上に、接
合後に金属リングからリング状の溶融性物質が浮き上が
ることを防止することができると共に、良好な品質の製
品を製造することができるハンダ付スペーサーの製造装
置を提供することを目的とする。 【構成】 金属リング１２の両面に設けられたリング状
の溶融性物質１３を、一対の挟圧板１６，１８によって
挟み込み、一方の挟圧板１６に設けられた電磁石１７に
よって、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成された
他方の挟圧板１８を磁気的に吸着させて、両挟圧板１
６，１８間に両リング状の溶融性物質１３及び金属リン
グ１２を強固に挟圧する。
スポット溶接によって円滑にかつ確実に接合させること
ができて、十分な接合強度を得ることができる上に、接
合後に金属リングからリング状の溶融性物質が浮き上が
ることを防止することができると共に、良好な品質の製
品を製造することができるハンダ付スペーサーの製造装
置を提供することを目的とする。 【構成】 金属リング１２の両面に設けられたリング状
の溶融性物質１３を、一対の挟圧板１６，１８によって
挟み込み、一方の挟圧板１６に設けられた電磁石１７に
よって、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成された
他方の挟圧板１８を磁気的に吸着させて、両挟圧板１
６，１８間に両リング状の溶融性物質１３及び金属リン
グ１２を強固に挟圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属リングの両面にリ
ング状の溶融性物質をスポット溶接によって接合させる
ハンダ付スペーサーの製造装置に関する。
ング状の溶融性物質をスポット溶接によって接合させる
ハンダ付スペーサーの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のセラミックス基板上にボ
ンドされたベアチップ（半導体チップ）を保護する際な
どには、あらかじめ、セラミックス基板上にハンダを置
き、その上に金属リングを重ね、さらにその上にハンダ
を置いて、最後にメタライズされたセラミックスのふた
を載せるといった工程を行っていた。
ンドされたベアチップ（半導体チップ）を保護する際な
どには、あらかじめ、セラミックス基板上にハンダを置
き、その上に金属リングを重ね、さらにその上にハンダ
を置いて、最後にメタライズされたセラミックスのふた
を載せるといった工程を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法においては、作業性が悪く、非常に手間がかか
ると共に、ハンダが均一に広がらずなかなか良好な結果
が得られなかった。また、外囲器内の半導体チップをハ
ーメチックシールするカバーとしては、特開昭４９−４
３５７８号に記載のように、図５において、金属カバー
１上に溶融性物質でできたリング２を載せ、かつこのリ
ング２の４隅にスポット溶接用トーチ（電極）３を押し
当てて接合する技術（シリーズ法による接合技術）が知
られているが、この技術を転用して、図６に示すよう
に、金属リング４の両面にハンダ（溶融性物質）５を４
隅のスポット溶接によって接合しようとすると、上記金
属リング４の両面に設けられた溶融性物質５の４隅にそ
れぞれ上下一対ずつのスポット溶接用トーチ３を押し当
てるオポーズド法を用いなければならず、この場合に
は、接合が不均一になるばかりか、接合時に発生する
熱、あるいは接合時の荷重による溶融性物質５のたわみ
により、接合ポイント間において、金属リング４と溶融
性物質５との間に隙間（浮き上がり）が生じるという問
題がある。そして、この浮き上がりが生じていると、リ
フロー後にボイドが多発する場合があるという問題があ
った。この問題を回避するためには、スポット溶接によ
る接合ポイントをできるだけ多くすることが望ましい
が、接合ポイントを多くするとそれだけ接合コストが嵩
むという問題がある。そこで、上記溶融性物質５の浮き
上がりを防ぐために上記接合ポイント間を押圧する機構
を設けることが考えられる。この場合、図５に示す上記
従来の、金属カバー１上に溶融性物質でできたリング２
を載せ、かつこのリング２の４隅にスポット溶接用トー
チ（電極）３を押し当てて接合する技術にあっては、上
方からリング２を押圧する簡便な機構で十分であるが、
図６に示す金属リング４の両面に溶融性物質５を４隅の
スポット溶接によって接合する場合には、上下から溶融
性物質５を押し付ける機構が必要となり、これを機械的
に押し付ける機構として実現しようとすると、構造が複
雑となり、コストも嵩むという問題がある。
来の方法においては、作業性が悪く、非常に手間がかか
ると共に、ハンダが均一に広がらずなかなか良好な結果
が得られなかった。また、外囲器内の半導体チップをハ
ーメチックシールするカバーとしては、特開昭４９−４
３５７８号に記載のように、図５において、金属カバー
１上に溶融性物質でできたリング２を載せ、かつこのリ
ング２の４隅にスポット溶接用トーチ（電極）３を押し
当てて接合する技術（シリーズ法による接合技術）が知
られているが、この技術を転用して、図６に示すよう
に、金属リング４の両面にハンダ（溶融性物質）５を４
隅のスポット溶接によって接合しようとすると、上記金
属リング４の両面に設けられた溶融性物質５の４隅にそ
れぞれ上下一対ずつのスポット溶接用トーチ３を押し当
てるオポーズド法を用いなければならず、この場合に
は、接合が不均一になるばかりか、接合時に発生する
熱、あるいは接合時の荷重による溶融性物質５のたわみ
により、接合ポイント間において、金属リング４と溶融
性物質５との間に隙間（浮き上がり）が生じるという問
題がある。そして、この浮き上がりが生じていると、リ
フロー後にボイドが多発する場合があるという問題があ
った。この問題を回避するためには、スポット溶接によ
る接合ポイントをできるだけ多くすることが望ましい
が、接合ポイントを多くするとそれだけ接合コストが嵩
むという問題がある。そこで、上記溶融性物質５の浮き
上がりを防ぐために上記接合ポイント間を押圧する機構
を設けることが考えられる。この場合、図５に示す上記
従来の、金属カバー１上に溶融性物質でできたリング２
を載せ、かつこのリング２の４隅にスポット溶接用トー
チ（電極）３を押し当てて接合する技術にあっては、上
方からリング２を押圧する簡便な機構で十分であるが、
図６に示す金属リング４の両面に溶融性物質５を４隅の
スポット溶接によって接合する場合には、上下から溶融
性物質５を押し付ける機構が必要となり、これを機械的
に押し付ける機構として実現しようとすると、構造が複
雑となり、コストも嵩むという問題がある。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、金属リングの両面にリン
グ状の溶融性物質をスポット溶接によって円滑にかつ確
実に接合させることができて、十分な接合強度を得るこ
とができる上に、接合後に金属リングからリング状の溶
融性物質が浮き上がることを防止することができると共
に、良好な品質の製品を製造することができるハンダ付
スペーサーの製造装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、金属リングの両面にリン
グ状の溶融性物質をスポット溶接によって円滑にかつ確
実に接合させることができて、十分な接合強度を得るこ
とができる上に、接合後に金属リングからリング状の溶
融性物質が浮き上がることを防止することができると共
に、良好な品質の製品を製造することができるハンダ付
スペーサーの製造装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、金属リングの両面にリング状の溶融性物
質をスポット溶接によって接合させるハンダ付スペーサ
ーの製造装置において、上記一対のリング状の溶融性物
質の両側に挟圧板がそれぞれ設けられ、これらの挟圧板
の一方に磁気的吸着手段が設けられ、かつ上記両挟圧板
の他方が、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成され
たものである。
に、本発明は、金属リングの両面にリング状の溶融性物
質をスポット溶接によって接合させるハンダ付スペーサ
ーの製造装置において、上記一対のリング状の溶融性物
質の両側に挟圧板がそれぞれ設けられ、これらの挟圧板
の一方に磁気的吸着手段が設けられ、かつ上記両挟圧板
の他方が、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成され
たものである。
【０００６】
【作用】本発明のハンダ付スペーサーの製造装置にあっ
ては、金属リングの両面に設けられたリング状の溶融性
物質を、一対の挟圧板によって挟み込み、これらの挟圧
板の一方に設けられた磁気的吸着手段によって、Ｆｅ，
Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成された他方の挟圧板を
磁気的に吸着させて、両挟圧板間に両リング状の溶融性
物質及び金属リングを強固に挟圧する。
ては、金属リングの両面に設けられたリング状の溶融性
物質を、一対の挟圧板によって挟み込み、これらの挟圧
板の一方に設けられた磁気的吸着手段によって、Ｆｅ，
Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成された他方の挟圧板を
磁気的に吸着させて、両挟圧板間に両リング状の溶融性
物質及び金属リングを強固に挟圧する。
【０００７】
【実施例】以下、図１〜図４に基づいて本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
【０００８】これらの図において符号１０はセラミック
ス基板であり、このセラミックス基板１０上にはベアチ
ップ１１がボンドされている。そして、このベアチップ
１１の保護用として、厚み１ｍｍ，外寸３５ｍｍ，内寸
３２ｍｍの４２Ａｌｌｏｙ（気密封着用合金Ｆｅ−４２
Ｎｉ）材からなる正方形状の金属リング１２の両面に、
厚み６０μｍで、かつ、形状は上記金属リング１２と同
一のＡｕ−２０％Ｓｎからなる溶融性物質１３が、４隅
のスポット溶接にて接合されたハンダ付スペーサー１４
を作製した。この場合、図２〜図４に示すように、上記
４隅のスポット溶接に用いるトーチ１５は、上記ハンダ
付スペーサー１４の両溶融性物質１３の両側にそれぞれ
設置されており、かつ上記ハンダ付スペーサー１４の上
側の溶融性物質１３の上方には、挟圧板１６及び電磁石
１７が接近、離間自在に設けられていると共に、上記ハ
ンダ付スペーサー１４の下側の溶融性物質１３の下方に
は、挟圧板１８が接近、離間自在に設けられている。こ
れらの挟圧板１６，１８は、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性
材料から構成されている。そして、上記トーチ１５によ
り４隅のスポット溶接にてハンダ付スペーサー１４を作
製する際には、図２に示すような両挟圧板１６，１８が
上記両溶融性物質１３から離れた状態において、上側の
挟圧板１６を電磁石１７とともに下降させて、上側の溶
融性物質１３に接触させ一定荷重をかける（図３参
照）。次いで、図４に示すように、上記電磁石１７を励
磁することにより、上記下側の挟圧板１８を上記下側の
溶融性物質１３の下面に吸着させ、両挟圧板１６，１８
間に両溶融性物質１３及び金属リング１２を挟み込ん
で、被接合物のクランプを完了する。なお、この際のク
ランプ荷重は、上記両挟圧板１６，１８の厚み及び電磁
石１７の磁力の大きさで調整することが可能である。こ
のようにして、上下の溶融性物質１３を金属リング１２
の両面にしっかりと押し付けた後、上記トーチ１５によ
って４隅のスポット溶接を行えば、上記溶融性物質１３
の金属リング１２からの浮き上がりを確実に防ぐことが
できる。続いて、作製されたハンダ付スペーサー１４を
用い、適当な荷重をかけリフローにて、図１に示すよう
に、上記セラミックス基板１０上に上記ハンダ付スペー
サー１４を介してセラミックスカバー１９を載せた構造
を組み立てて、内部のベアチップ１１を保護する。な
お、上記実施例においては、電磁石１７を溶融性物質１
３の上方に配置した構成で説明したが、これに限らず、
溶融性物質１３の下方に設けた構成でもよい。
ス基板であり、このセラミックス基板１０上にはベアチ
ップ１１がボンドされている。そして、このベアチップ
１１の保護用として、厚み１ｍｍ，外寸３５ｍｍ，内寸
３２ｍｍの４２Ａｌｌｏｙ（気密封着用合金Ｆｅ−４２
Ｎｉ）材からなる正方形状の金属リング１２の両面に、
厚み６０μｍで、かつ、形状は上記金属リング１２と同
一のＡｕ−２０％Ｓｎからなる溶融性物質１３が、４隅
のスポット溶接にて接合されたハンダ付スペーサー１４
を作製した。この場合、図２〜図４に示すように、上記
４隅のスポット溶接に用いるトーチ１５は、上記ハンダ
付スペーサー１４の両溶融性物質１３の両側にそれぞれ
設置されており、かつ上記ハンダ付スペーサー１４の上
側の溶融性物質１３の上方には、挟圧板１６及び電磁石
１７が接近、離間自在に設けられていると共に、上記ハ
ンダ付スペーサー１４の下側の溶融性物質１３の下方に
は、挟圧板１８が接近、離間自在に設けられている。こ
れらの挟圧板１６，１８は、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性
材料から構成されている。そして、上記トーチ１５によ
り４隅のスポット溶接にてハンダ付スペーサー１４を作
製する際には、図２に示すような両挟圧板１６，１８が
上記両溶融性物質１３から離れた状態において、上側の
挟圧板１６を電磁石１７とともに下降させて、上側の溶
融性物質１３に接触させ一定荷重をかける（図３参
照）。次いで、図４に示すように、上記電磁石１７を励
磁することにより、上記下側の挟圧板１８を上記下側の
溶融性物質１３の下面に吸着させ、両挟圧板１６，１８
間に両溶融性物質１３及び金属リング１２を挟み込ん
で、被接合物のクランプを完了する。なお、この際のク
ランプ荷重は、上記両挟圧板１６，１８の厚み及び電磁
石１７の磁力の大きさで調整することが可能である。こ
のようにして、上下の溶融性物質１３を金属リング１２
の両面にしっかりと押し付けた後、上記トーチ１５によ
って４隅のスポット溶接を行えば、上記溶融性物質１３
の金属リング１２からの浮き上がりを確実に防ぐことが
できる。続いて、作製されたハンダ付スペーサー１４を
用い、適当な荷重をかけリフローにて、図１に示すよう
に、上記セラミックス基板１０上に上記ハンダ付スペー
サー１４を介してセラミックスカバー１９を載せた構造
を組み立てて、内部のベアチップ１１を保護する。な
お、上記実施例においては、電磁石１７を溶融性物質１
３の上方に配置した構成で説明したが、これに限らず、
溶融性物質１３の下方に設けた構成でもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、金属リ
ングの両面にリング状の溶融性物質をスポット溶接によ
って接合させるハンダ付スペーサーの製造装置におい
て、上記一対のリング状の溶融性物質の両側に挟圧板が
それぞれ設けられ、これらの挟圧板の一方に磁気的吸着
手段が設けられ、かつ上記両挟圧板の他方が、Ｆｅ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成されたものであるから、
金属リングの両面に設けられたリング状の溶融性物質
を、一対の挟圧板によって挟み込み、これらの挟圧板の
一方に設けられた磁気的吸着手段によって、Ｆｅ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成された他方の挟圧板を磁
気的に吸着させて、両挟圧板間に両リング状の溶融性物
質及び金属リングを強固に挟圧することにより、金属リ
ングの両面にリング状の溶融性物質をスポット溶接によ
って円滑にかつ確実に接合させることができて、十分な
接合強度を得ることができる上に、接合後に金属リング
からリング状の溶融性物質が浮き上がることを防止する
ことができると共に、良好な品質の製品を製造すること
ができる。
ングの両面にリング状の溶融性物質をスポット溶接によ
って接合させるハンダ付スペーサーの製造装置におい
て、上記一対のリング状の溶融性物質の両側に挟圧板が
それぞれ設けられ、これらの挟圧板の一方に磁気的吸着
手段が設けられ、かつ上記両挟圧板の他方が、Ｆｅ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成されたものであるから、
金属リングの両面に設けられたリング状の溶融性物質
を、一対の挟圧板によって挟み込み、これらの挟圧板の
一方に設けられた磁気的吸着手段によって、Ｆｅ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成された他方の挟圧板を磁
気的に吸着させて、両挟圧板間に両リング状の溶融性物
質及び金属リングを強固に挟圧することにより、金属リ
ングの両面にリング状の溶融性物質をスポット溶接によ
って円滑にかつ確実に接合させることができて、十分な
接合強度を得ることができる上に、接合後に金属リング
からリング状の溶融性物質が浮き上がることを防止する
ことができると共に、良好な品質の製品を製造すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例を示すベアチップの保護構造
の説明図である。
の説明図である。
【図２】本発明の一実施例を示すハンダ付スペーサーの
製造装置の説明図である。
製造装置の説明図である。
【図３】上側の挟圧板を上側の溶融性物質に接触させた
状態の説明図である。
状態の説明図である。
【図４】電磁石を励磁した状態の説明図である。
【図５】従来のシリーズ法による接合を説明する説明図
である。
である。
【図６】従来のオポーズド法による接合を説明する説明
図である。
図である。
１２ 金属リング １３ 溶融性物質 １４ ハンダ付スペーサー １６ 挟圧板 １７ 電磁石（磁気的吸着手段） １８ 挟圧板
Claims (1)
- 【請求項１】 金属リングの両面にリング状の溶融性物
質をスポット溶接によって接合させるハンダ付スペーサ
ーの製造装置において、上記一対のリング状の溶融性物
質の両側に挟圧板がそれぞれ設けられ、これらの挟圧板
の一方に磁気的吸着手段が設けられ、かつ上記両挟圧板
の他方が、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の磁性材料から構成され
たことを特徴とするハンダ付スペーサーの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198844A JPH0647560A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ハンダ付スペーサーの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198844A JPH0647560A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ハンダ付スペーサーの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0647560A true JPH0647560A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=16397860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4198844A Withdrawn JPH0647560A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ハンダ付スペーサーの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2276512A (en) * | 1991-12-06 | 1994-09-28 | Vlsi Vision Ltd | Solid state sensor arrangement for video camera |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4198844A patent/JPH0647560A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2276512A (en) * | 1991-12-06 | 1994-09-28 | Vlsi Vision Ltd | Solid state sensor arrangement for video camera |
| GB2276512B (en) * | 1991-12-06 | 1995-03-01 | Vlsi Vision Ltd | Solid state sensor arrangement for video camera |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |