JPH0639870A - 樹脂封止方法及びそれに用いる金型 - Google Patents
樹脂封止方法及びそれに用いる金型Info
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- JPH0639870A JPH0639870A JP19855592A JP19855592A JPH0639870A JP H0639870 A JPH0639870 A JP H0639870A JP 19855592 A JP19855592 A JP 19855592A JP 19855592 A JP19855592 A JP 19855592A JP H0639870 A JPH0639870 A JP H0639870A
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- Japan
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- resin
- sealing
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 94
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 11
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 4
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- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置等の部品の薄形化及び高集積化に
対しても、未充填、ボイド不良及びワイヤー流れを抑え
た樹脂封止方法とそれを用いた金型を提供することを目
的とする。 【構成】 樹脂封止方法に於いて、樹脂注入を樹脂注入
口９の面積を可変し、注入応力を調節しながら行い、ま
たそれに用いる金型に於いて、ゲート６に樹脂注入口９
の面積を可変可能な先端を有するプランジャー１２を設
ける。
対しても、未充填、ボイド不良及びワイヤー流れを抑え
た樹脂封止方法とそれを用いた金型を提供することを目
的とする。 【構成】 樹脂封止方法に於いて、樹脂注入を樹脂注入
口９の面積を可変し、注入応力を調節しながら行い、ま
たそれに用いる金型に於いて、ゲート６に樹脂注入口９
の面積を可変可能な先端を有するプランジャー１２を設
ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止方法及びそれ
に用いる金型、特にリードフレームに搭載された半導体
チップを樹脂封止する方法とそれに用いる金型に関する
ものである。
に用いる金型、特にリードフレームに搭載された半導体
チップを樹脂封止する方法とそれに用いる金型に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止方法をそれに用いる金型
の図面を用いて、以下説明する。
の図面を用いて、以下説明する。
【０００３】図２は、従来の樹脂封止用金型を示す要部
側面断面図である。
側面断面図である。
【０００４】図のように、金型２１は、上部金型２２及
び下部金型２３から成り、その下部金型２３にはポット
２４に接続されたランナ２５とそのランナ２５に接続さ
れたゲート２６が形成されている。上部金型２２及び下
部金型２３にはキャビティ２７，２８が形成され、その
キャビティ２７，２８の一端に設けられた樹脂注入口２
９がゲート２６に接続されている。
び下部金型２３から成り、その下部金型２３にはポット
２４に接続されたランナ２５とそのランナ２５に接続さ
れたゲート２６が形成されている。上部金型２２及び下
部金型２３にはキャビティ２７，２８が形成され、その
キャビティ２７，２８の一端に設けられた樹脂注入口２
９がゲート２６に接続されている。
【０００５】以上の構成に於いて、リードフレーム３０
に搭載された半導体チップ３１を樹脂３２で封止するに
は、まず、半導体チップ３１をキャビティ２７，２８内
にセットする。そして、ポット２４に投入した樹脂４２
を溶融し、その溶融した樹脂４２をランナ２５、ゲート
２６及び樹脂注入口２９を介してキャビティ２７，２８
内に注入していく。キャビティ２７，２８内に樹脂３２
が充填するまで注入し終わり、樹脂３２が硬化したら、
リードフレーム３０を金型２１から取出し不要部分を切
断等すれば、半導体チップ３１は樹脂封止される。
に搭載された半導体チップ３１を樹脂３２で封止するに
は、まず、半導体チップ３１をキャビティ２７，２８内
にセットする。そして、ポット２４に投入した樹脂４２
を溶融し、その溶融した樹脂４２をランナ２５、ゲート
２６及び樹脂注入口２９を介してキャビティ２７，２８
内に注入していく。キャビティ２７，２８内に樹脂３２
が充填するまで注入し終わり、樹脂３２が硬化したら、
リードフレーム３０を金型２１から取出し不要部分を切
断等すれば、半導体チップ３１は樹脂封止される。
【０００６】尚、樹脂３２は、図３に示されるＲＰＡ粘
度曲線図の通り、溶融されると時間と共にその粘度は低
くなり、最低粘度を境に逆に粘度が高くなるものであ
り、その為、キャビティ２７，２８への注入は、粘度の
低い例えばＡ領域の時間内に行われる。
度曲線図の通り、溶融されると時間と共にその粘度は低
くなり、最低粘度を境に逆に粘度が高くなるものであ
り、その為、キャビティ２７，２８への注入は、粘度の
低い例えばＡ領域の時間内に行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
半導体装置等の部品の薄形化及び高集積化に伴ない、次
のような課題があった。
半導体装置等の部品の薄形化及び高集積化に伴ない、次
のような課題があった。
【０００８】まず、封止樹脂の最大粒径が樹脂注入口、
特にその縦幅の例えば１／２倍程に達するならば、樹脂
注入口は封止樹脂によりシールドされる恐れが生じ、も
って未充填やボイド不良などの課題があった。
特にその縦幅の例えば１／２倍程に達するならば、樹脂
注入口は封止樹脂によりシールドされる恐れが生じ、も
って未充填やボイド不良などの課題があった。
【０００９】また、ピン数が増加されて、例えば大パッ
ケージ化されることにより、ボンディングワイヤー長も
伸長化され、その分封止樹脂の注入応力によるワイヤー
流れが生じ易い。その上、上述した通り封止樹脂は、低
粘度状態の限られた時間内に注入しなければならず、さ
らに狭小化された樹脂注入口を介するならば、その為に
封止樹脂の注入速度を上げ、短時間に封止樹脂を注入す
る必要があるが、その分注入応力（圧力）が増し、より
ワイヤー流れが発生したり、空気の取込みも多くなりボ
イド不良を招くという課題があった。
ケージ化されることにより、ボンディングワイヤー長も
伸長化され、その分封止樹脂の注入応力によるワイヤー
流れが生じ易い。その上、上述した通り封止樹脂は、低
粘度状態の限られた時間内に注入しなければならず、さ
らに狭小化された樹脂注入口を介するならば、その為に
封止樹脂の注入速度を上げ、短時間に封止樹脂を注入す
る必要があるが、その分注入応力（圧力）が増し、より
ワイヤー流れが発生したり、空気の取込みも多くなりボ
イド不良を招くという課題があった。
【００１０】本発明は、上述した未充填、ボイド不良及
びワイヤー流れという課題を解決する為に、樹脂封止方
法に於いて、樹脂の注入状態を改良し、又それに用いる
金型に於いて、樹脂の注入路構造を改良し、半導体装置
等の部品の薄形化及び高集積化に対応可能な樹脂封止方
法とそれに用いる金型を提供することを目的としてい
る。
びワイヤー流れという課題を解決する為に、樹脂封止方
法に於いて、樹脂の注入状態を改良し、又それに用いる
金型に於いて、樹脂の注入路構造を改良し、半導体装置
等の部品の薄形化及び高集積化に対応可能な樹脂封止方
法とそれに用いる金型を提供することを目的としてい
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成する為に、樹脂封止方法に於いて、樹脂注入をそ
の応力を調節しながら行ない、又それに用いる金型に於
いて、樹脂注入応力を調節する手段を備えるようにし
た。
を達成する為に、樹脂封止方法に於いて、樹脂注入をそ
の応力を調節しながら行ない、又それに用いる金型に於
いて、樹脂注入応力を調節する手段を備えるようにし
た。
【００１２】
【作用】本発明によれば、樹脂封止方法に於いて、注入
応力を調節しながら樹脂を注入し、またそれに用いる金
型に於いて、注入樹脂の注入応力調節手段を備えること
により、所定粘度状態の封止樹脂が所定量注入される。
応力を調節しながら樹脂を注入し、またそれに用いる金
型に於いて、注入樹脂の注入応力調節手段を備えること
により、所定粘度状態の封止樹脂が所定量注入される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１４】図１は、本発明の樹脂封止用金型を用いた
樹脂封止方法を示す要部側面断面工程図である。尚、各
工程図には同一部分に同一符号を付している。
樹脂封止方法を示す要部側面断面工程図である。尚、各
工程図には同一部分に同一符号を付している。
【００１５】図のように、金型１は、上部金型２及び下
部金型３から成り、その下部金型３にはポット４に接続
されたランナ５とそのランナ５に接続されたゲート６が
形成されている。上部金型２及び下部金型３にはキャビ
ティ７，８が形成され、そのキャビティ７，８の一端に
設けられた樹脂注入口９がゲート６に接続されている。
ポット４には樹脂１０をキャビティ７，８に注入する樹
脂注入用プランジャー１１が設けられている。ゲート６
には、キャビティー７，８に注入される樹脂１０の注入
応力を調節する樹脂注入応力調節用プランジャー１２が
設けられている。この樹脂注入応力調節用プランジャー
１２は、図示しない制御手段により上昇・下降動作が制
御され、またその先端はキャビティ７の一内壁と成り得
る内壁１３とゲート６の底部と成り得るゲート壁１４と
を備え、昇降動作により樹脂注入口９の面積を可変す
る。
部金型３から成り、その下部金型３にはポット４に接続
されたランナ５とそのランナ５に接続されたゲート６が
形成されている。上部金型２及び下部金型３にはキャビ
ティ７，８が形成され、そのキャビティ７，８の一端に
設けられた樹脂注入口９がゲート６に接続されている。
ポット４には樹脂１０をキャビティ７，８に注入する樹
脂注入用プランジャー１１が設けられている。ゲート６
には、キャビティー７，８に注入される樹脂１０の注入
応力を調節する樹脂注入応力調節用プランジャー１２が
設けられている。この樹脂注入応力調節用プランジャー
１２は、図示しない制御手段により上昇・下降動作が制
御され、またその先端はキャビティ７の一内壁と成り得
る内壁１３とゲート６の底部と成り得るゲート壁１４と
を備え、昇降動作により樹脂注入口９の面積を可変す
る。
【００１６】尚、樹脂注入応力調節用プランジャー１２
は、樹脂注入用プランジャー１１と共通の制御手段を設
けてもよいと共に、金型のゲート方式に対応して、上金
型にゲートを有する上ゲート方式なら上金型に、また上
下金型にゲートを有する両ゲート方式なら上・下金型の
両方或いは上下の一方の金型に設けてもよい。
は、樹脂注入用プランジャー１１と共通の制御手段を設
けてもよいと共に、金型のゲート方式に対応して、上金
型にゲートを有する上ゲート方式なら上金型に、また上
下金型にゲートを有する両ゲート方式なら上・下金型の
両方或いは上下の一方の金型に設けてもよい。
【００１７】以上の構成に於いて、図示しない半導体チ
ップが搭載されたリードフレーム１５を樹脂封止するに
は、まず、図１（ａ）のように、リードフレーム１５及
び樹脂１０を金型にセットする。この時、プランジャー
１１，１２は共に下方位置に配されている。
ップが搭載されたリードフレーム１５を樹脂封止するに
は、まず、図１（ａ）のように、リードフレーム１５及
び樹脂１０を金型にセットする。この時、プランジャー
１１，１２は共に下方位置に配されている。
【００１８】次に図１（ｂ）のように、樹脂１０を溶融
し、プランジャー１１を上昇することにより、その樹脂
１０をランナ５、ゲート６及び樹脂注入口９を介してキ
ャピティ７，８内に注入していく。この時プランジャー
１２は下方位置のままであり、よって樹脂注入口９は広
面積状態にある。これにより、樹脂１０はキャビティ
７，８に対し短時間に大量に、しかも低応力で注入され
る。
し、プランジャー１１を上昇することにより、その樹脂
１０をランナ５、ゲート６及び樹脂注入口９を介してキ
ャピティ７，８内に注入していく。この時プランジャー
１２は下方位置のままであり、よって樹脂注入口９は広
面積状態にある。これにより、樹脂１０はキャビティ
７，８に対し短時間に大量に、しかも低応力で注入され
る。
【００１９】次に図１（ｃ）のように、キャビティ７，
８内に注入された樹脂１０の充填率、プランジャー１２
の上昇に伴なう残り注入量及び樹脂１０の粘度状態の兼
ね合いを図りつつプランジャー１２を上昇させる。この
上昇により、キャビティ７，８にゲート６の樹脂１０が
さらに注入され、注入応力にも影響を及ぼすので、上昇
は一挙でなく徐々に行なう。
８内に注入された樹脂１０の充填率、プランジャー１２
の上昇に伴なう残り注入量及び樹脂１０の粘度状態の兼
ね合いを図りつつプランジャー１２を上昇させる。この
上昇により、キャビティ７，８にゲート６の樹脂１０が
さらに注入され、注入応力にも影響を及ぼすので、上昇
は一挙でなく徐々に行なう。
【００２０】次に図１（ｄ）のように、樹脂１０がキャ
ビティ７，８に充填されたなら、その樹脂１０が硬化す
るまで、プランジャー１１，１２はその所定上昇位置で
維持させておく。
ビティ７，８に充填されたなら、その樹脂１０が硬化す
るまで、プランジャー１１，１２はその所定上昇位置で
維持させておく。
【００２１】その後、図示しないが、リードフレーム１
５を金型１から取り出し、不要部分を切断すれば、樹脂
封止された半導体チップが形成される。
５を金型１から取り出し、不要部分を切断すれば、樹脂
封止された半導体チップが形成される。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば樹脂封止方法に於いて、注入応力を調節しながら
樹脂を注入し、またそれに用いる金型に於いて、樹脂の
注入応力調節手段を得ることにより、所定粘度状態の封
止樹脂を所定量注入することができるので、封止容量及
び封止内構成体の微細化に関わらず良好な樹脂封止が図
ることができる。すなわち、半導体装置等の薄形化や高
集積化にも対応でき、更に、注入に好適な粘度状態の期
間の短かい封止樹脂例えば速硬化性樹脂を用いることも
でき、もって封止樹脂の選択の自由を広げることができ
る。
よれば樹脂封止方法に於いて、注入応力を調節しながら
樹脂を注入し、またそれに用いる金型に於いて、樹脂の
注入応力調節手段を得ることにより、所定粘度状態の封
止樹脂を所定量注入することができるので、封止容量及
び封止内構成体の微細化に関わらず良好な樹脂封止が図
ることができる。すなわち、半導体装置等の薄形化や高
集積化にも対応でき、更に、注入に好適な粘度状態の期
間の短かい封止樹脂例えば速硬化性樹脂を用いることも
でき、もって封止樹脂の選択の自由を広げることができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す樹脂封止用金型を用いた
樹脂封止方法を示す要部側面断面工程図である。
樹脂封止方法を示す要部側面断面工程図である。
【図２】従来の樹脂封止用金型を示す要部側面断面図で
ある。
ある。
【図３】ＲＰＡ粘度曲線図である。
１，２１ 金型 ２，２２ 上金型 ３，２３ 下金型 ４，２４ ポット ５，２５ ランナ ６，２６ ゲート ７，８，２７，２８ キャビティ ９，２９ 樹脂注入口 １０，３２ 樹脂 １１ 樹脂注入用プランジャー １２ 樹脂注入応力調節用プランジャー １３ 内壁 １４ ゲート壁 １５，３０ リードフレーム ３１ 半導体チップ
Claims (4)
- 【請求項１】 封止樹脂の充填空隙に該封止樹脂を充填
するまで注入する工程を含む樹脂封止方法であって、 前記封止樹脂を前記充填空隙に注入し充填するまでの間
に、注入中の該封止樹脂の注入応力を変化させることを
特徴とする樹脂封止方法。 - 【請求項２】 前記封止樹脂の前記注入応力は、該封止
樹脂の粘度変化に応じて変化させることを特徴とする請
求項１記載の樹脂封止方法。 - 【請求項３】 封止樹脂が充填するまで注入される充填
空隙と、該充填空隙に該封止樹脂を注入する樹脂注入手
段とを備えた樹脂封止用金型であって、 前記樹脂注入手段は、前記封止樹脂の前記充填空隙への
注入応力を調節する注入応力調節手段を有することを特
徴とする樹脂封止用金型。 - 【請求項４】 前記注入圧力調節手段は、前記封止樹脂
の注入器の前記充填空隙に臨む面積を変化させることを
特徴とする請求項３記載の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19855592A JPH0639870A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂封止方法及びそれに用いる金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19855592A JPH0639870A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂封止方法及びそれに用いる金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639870A true JPH0639870A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16393131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19855592A Pending JPH0639870A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂封止方法及びそれに用いる金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639870A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999008850A3 (de) * | 1997-08-20 | 1999-11-18 | Siemens Ag | Pressform sowie verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19855592A patent/JPH0639870A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999008850A3 (de) * | 1997-08-20 | 1999-11-18 | Siemens Ag | Pressform sowie verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000808 |