JPH0640179B2 - 半導体光スイッチ - Google Patents

半導体光スイッチ

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JPH0640179B2
JPH0640179B2 JP13291287A JP13291287A JPH0640179B2 JP H0640179 B2 JPH0640179 B2 JP H0640179B2 JP 13291287 A JP13291287 A JP 13291287A JP 13291287 A JP13291287 A JP 13291287A JP H0640179 B2 JPH0640179 B2 JP H0640179B2
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JP
Japan
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quantum well
semiconductor
type
optical switch
well thin
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JP13291287A
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JPS63294519A (ja
Inventor
満則 杉本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は光通信装置や情報処理装置等で利用される光ス
イッチに関する。
<従来の技術とその問題点> 従来のこの種の光スイッチでは半導体を用いたフランツ
ケルディシュ効果を用いたデバイスが小型でありすぐれ
ている。フランツケルディシュ効果は半導体に電界を加
えたときに吸収端波長が長波長にシフトする効果であ
る。この半導体として、禁制帯幅の異なるそれぞれ500
Å以下の層を交互に積層した多重量子井戸構造を用いる
導波型光スイッチが考えられている(昭和60年電子通
信学会総合全国大会S3−4)。この様な導波型光スイ
ッチにおいては、スイッチング速度はデバイスの静電容
量とシリーズ抵抗の積からなるCR時定数で主に決まっ
ている。素子の静電容量は、PN接合の空乏層容量で決
まっておりこれはPN接合面積に比例している。第2図
に示す様な従来の素子では、スイッチ動作を行なうスト
ライプが10×500μm2程度と大きく、又ボンディング
用に別に100×100μm2程度の面積を必要とするか
ら比較的大きなPN接合面積を必要としていた。このた
めデバイスの静電容量は3〜5pFと比較的大きく、こ
の容量とシリーズ抵抗の50Ωで決まるCR時定数(〜
300psec)で動作速度が制限されていた。この動作
速度の一層の改善を図るには静電容量の低減すなわちP
N接合面積の低減を図る必要がある。しかしながら従来
の構造の光スイッチでは、ボンディングパッドの面積が
必要であることや、又ストライプ幅を現状よりも狭くす
るとエッチングによる側面の乱れによる信号光の散乱の
増加を招いてしまう等の事情があって、これ以上のPN
接合面積の低減は困難であった。
そこで本発明の目的は、上述の欠点を除去し、PN接合
面積の低減が容易であって、静電容量が小さく動作速度
の速い半導体光スイッチを提供することにある。
<問題点を解決するための手段> 前述の問題点を解決するために本発明の提供する半導体
光スイッチは、太さが電子の平均自由行程以下の(≦10
00Å)半導体からなる量子井戸細線と、この量子井戸細
線を囲みこの量子井戸細線よりも禁制帯幅の大きな半導
体バリアと、この半導体バリアと前記量子井戸細線から
なる量子井戸細線領域の2つの側面にそれぞれ形成され
たp型半導体領域及びn型半導体領域を備えることを特
徴とする。
<実施例> 次に図面を参照して本発明を詳しく説明する。第1図は
本発明の一実施例の半導体光スイッチの斜視図である。
図中1は半絶縁性基板(GaAs)、2は第1クラッド層(ア
ンドープ高抵抗 0.2≦Xc1≦0.8,厚さ0.5〜3μm、典型的にはXc1
=0.4,厚さ〜1.5μm)、3は量子井戸細線領域(ア
ンドープ高抵抗,厚さ0.1〜1μm,幅0.5〜3μm、
典型的には厚さ0.5μm,幅1μm)、3aは量子井戸
細線(厚さ40〜200Å,幅40〜1000Å,AlxwGa1-XwA
s,0≦Xw<Xb、典型的には厚さ100Å,幅100〜500
Å,X=0)、3bはバリア(幅40〜1000Å、Alxb
Ga1-xbAs,0.1≦Xb<Xc1,Xc2、典型的には幅100
〜500Å,Xb=0.2)、4は第2クラッド層(アンド
ープ高抵抗 0≦Xc2≦0.8,厚さ0.5〜3μm、典型的にはXc2
0.4,厚さ〜1.5μm)、5aはp型キャップ層(p−Ga
As)、5bはn型キャップ層(n−GaAs)、6はp型領
域、7はn型領域、8はp型電極、9はn型電極であ
る。
本実施例ではp型領域6とn型領域7とは半導体膜の同
一平面内にあるから、これらの間に電圧を加えると電界
は半導体膜面と平行な方向に印加される。このとき本実
施例では、量子井戸細線3aを備えているから横方向にも
キャリア閉じ込めがされており、横方向に電界印加時に
量子準位の低エネルギーシフト側への移動が起こって良
好なスイッチング特性が得られた。
本実施例のPN接合面積は全体厚みと素子長で決まる。
厚さに関しては分子線エピタキシー方法等の高度なエピ
タキシー技術によって高精度に制御出来る。このため厚
さはデバイスに最低必要な厚さ2〜3μmに抑えること
が可能でしかも界面が平坦であるため光の散乱も小さ
い。又、本実施例ではp型領域6とn型領域7は半絶縁
性基板1の上に形成されているためにこれらの面積を大
きくしても静電容量が増加しないから容易にボンディン
グをすることが出来る。本実施例での静電容量はこれら
の効果によって容量が0.5pF以下となって100psec以
下の動作速度が実現した。
次に本実施例の半導体光スイッチの製作方法の一例を第
3図を用いて説明する。まず第1回目の結晶成長におい
て第3図(a)に示す様に半絶縁性基板1上に第1クラッ
ド層2、多重量子井戸10を成長する。次に第3図(b)
に示す様にフォーカストイオンビーム法等を用いてGa
をストライプ状にイオン注入した後アニールすることに
よってGaが注入された量子井戸を無秩序化して量子井
戸細線領域3を形成する。次に第3図(c)に示す様に第
2回目の結晶成長において第2クラッド層4及びキャッ
プ層5を形成する。その後第3図(d)に示す様に、Si
の選択拡散を行なってn型領域7を形成し次にZnの選
択拡散を行なってp型領域6を形成する。この拡散時に
p型領域6及びn型領域7に含まれる量子井戸細線領域
は無秩序化されて均一な半導体となる。最後にp型電極
8、n型電極9を形成しストライプ上のキャップ層5を
除去して完成する。
以上の実施例においては材料としてGaAs/AlGaAsを用い
たが、これに限らず他の材料たとえばInGaAsP/InP,In
GaAlAs/InP等を用いても本発明は実施できる。
<発明の効果> 以上に詳しく説明したように、本発明によれば、静電容
量が小さく動作速度が速い半導体光スイッチが得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は従来例の
斜視図、第3図は第1図に示した実施例の製作工程を示
す図である。 図中、1……半絶縁性基板、2……第1クラッド層、3
……量子井戸細線領域、3a……量子井戸細線、3b…
…バリア、4……第2クラッド層、5……キャップ層、
5a……p型キャップ層、5b……n型キャップ層、6
……p型領域、7……n型領域、8……p型電極、9…
…n型電極、10……多重量子井戸、20……n型GaAs
基板、21……n型クラッド層、22……多重量子井
戸、23……p型クラッド層、24……キャップ層、2
5……p型電極、26……n型電極、である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】太さが電子の平均自由行程以下の半導体か
    らなる量子井戸細線と、この量子井戸細線を囲みこの量
    子井戸細線よりも禁制帯幅の大きな半導体バリアと、こ
    の半導体バリアと前記量子井戸細線からなる量子井戸細
    線領域の2つの側面にそれぞれ形成されたp型半導体領
    域及びn型半導体領域を備えることを特徴とする半導体
    光スイッチ。
JP13291287A 1987-05-27 1987-05-27 半導体光スイッチ Expired - Lifetime JPH0640179B2 (ja)

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JP5467953B2 (ja) * 2010-07-07 2014-04-09 日本オクラロ株式会社 半導体光素子、光送信モジュール、光送受信モジュール、及び、光伝送装置

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JPS63294519A (ja) 1988-12-01

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