JPH0640558B2 - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置Info
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- JPH0640558B2 JPH0640558B2 JP60223393A JP22339385A JPH0640558B2 JP H0640558 B2 JPH0640558 B2 JP H0640558B2 JP 60223393 A JP60223393 A JP 60223393A JP 22339385 A JP22339385 A JP 22339385A JP H0640558 B2 JPH0640558 B2 JP H0640558B2
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- film conductor
- electronic component
- component device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品装置に係り、特に低耐熱性構造体上へ
の実装に適した電子部品装置に関する。
の実装に適した電子部品装置に関する。
［従来技術］ 従来、この種の電子部品実装（以下、ＩＣ実装を例に取
り説明する）に際しては一般的にＡｕ，Ａｌ等の細線を
用いるワイヤボンディング方式を用いていたが、ＩＣチ
ップが入手し易い等の汎用性がある反面、Ａｕ細線の熱
圧着および超音波併用の熱圧着のボンディングでは基板
を約１５０℃〜３５０℃に加熱する必要があり液晶素子
等の低耐熱性構造上へのＩＣ実装には不向きであった。
また前記ワイヤボンディング方式は多数配線時の配線不
良率が高い、配線作業に時間がかかる、修正，修理に手
間がかかる、配線ピッチが粗く高密度実装には不向きで
ある、配線ループの高さと配線保護の封止剤により薄型
実装が不可能である等の欠点があった。
り説明する）に際しては一般的にＡｕ，Ａｌ等の細線を
用いるワイヤボンディング方式を用いていたが、ＩＣチ
ップが入手し易い等の汎用性がある反面、Ａｕ細線の熱
圧着および超音波併用の熱圧着のボンディングでは基板
を約１５０℃〜３５０℃に加熱する必要があり液晶素子
等の低耐熱性構造上へのＩＣ実装には不向きであった。
また前記ワイヤボンディング方式は多数配線時の配線不
良率が高い、配線作業に時間がかかる、修正，修理に手
間がかかる、配線ピッチが粗く高密度実装には不向きで
ある、配線ループの高さと配線保護の封止剤により薄型
実装が不可能である等の欠点があった。
これらの解決方法としてフィルムキャリアボンディン
グ、フリップチップボンディング等のギャングボンディ
ング方式があるが、これらの方式はワイヤボンディング
方式の欠点を多くの点で解決している反面、ＩＣチップ
上の取り出し電極にバリア金属、バンプ金属等の特殊な
処理をする必要があるため、ＩＣチップのコストアップ
や入手が難しい等汎用性に乏しいという欠点があった。
また、フィルムキャリアボンディング方式では銅箔等を
パターニングしたポリイミド等のフィルムを使用するた
めコストがアップしてしまう欠点が有り、フリップチッ
プボンディング方式ではバンプ電極に５Ｓｎ−９５Ｐｂ
のはんだを使用するため接合時の温度が高くなってしま
う等の欠点があった。
グ、フリップチップボンディング等のギャングボンディ
ング方式があるが、これらの方式はワイヤボンディング
方式の欠点を多くの点で解決している反面、ＩＣチップ
上の取り出し電極にバリア金属、バンプ金属等の特殊な
処理をする必要があるため、ＩＣチップのコストアップ
や入手が難しい等汎用性に乏しいという欠点があった。
また、フィルムキャリアボンディング方式では銅箔等を
パターニングしたポリイミド等のフィルムを使用するた
めコストがアップしてしまう欠点が有り、フリップチッ
プボンディング方式ではバンプ電極に５Ｓｎ−９５Ｐｂ
のはんだを使用するため接合時の温度が高くなってしま
う等の欠点があった。
ワイヤボンディング方式やギャングボンディング方式の
欠点のうち低温プロセス化，不良チップの取り換えのし
やすさを改善して液晶パネルガラス基板にＩＣチップを
実装する手段として導体を選択的に配列したゴムコネク
ターを介して回路基板とＩＣチップとを接続する方法が
公知である。
欠点のうち低温プロセス化，不良チップの取り換えのし
やすさを改善して液晶パネルガラス基板にＩＣチップを
実装する手段として導体を選択的に配列したゴムコネク
ターを介して回路基板とＩＣチップとを接続する方法が
公知である。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記方式ではＩＣチップ上の取り出し電
極にバンプ金属等の特殊な処理が必要であり、また導体
を配列したゴムコネクターを用いているため回路基板，
ゴムコネクター，ＩＣチップの位置合せが必要で作業性
が悪く、位置合せ後にバネ性を持った押え金具で固定す
るため構造が複雑でコストアップにつながるという問題
点があった。
極にバンプ金属等の特殊な処理が必要であり、また導体
を配列したゴムコネクターを用いているため回路基板，
ゴムコネクター，ＩＣチップの位置合せが必要で作業性
が悪く、位置合せ後にバネ性を持った押え金具で固定す
るため構造が複雑でコストアップにつながるという問題
点があった。
［問題点を解決するための手段］ 以上の問題点は、絶縁基板上に形成した表面に凸部を有
する厚膜導体を有する回路基板と、この回路基板上に配
置した電子部品とが、前記厚膜導体の凸部と該電子部品
の取り出し電極との位置が合わされ、異方性導電接着層
を介して電気的接続されている事を特徴とする本発明の
電子部品装置によって解決される。
する厚膜導体を有する回路基板と、この回路基板上に配
置した電子部品とが、前記厚膜導体の凸部と該電子部品
の取り出し電極との位置が合わされ、異方性導電接着層
を介して電気的接続されている事を特徴とする本発明の
電子部品装置によって解決される。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の電子部品装置の一実施態様を示すＩＣ
装置の断面図で、１は回路基板でガラス，セラミック等
の絶縁基板２の上に第１の厚膜導体３と第２の厚膜導体
４とを形成している。厚膜導体としては、Ａｕ，Ａｕ−
Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等の貴金属系、Ｃｕ，Ｎｉ系等の材料
が用いられるが、第１の厚膜導体３と第２の厚膜導体４
とは同一材料，同種材料，異種材料のいずれの組み合わ
せであっても良い。５は異方性導電接着層で絶縁樹脂６
の中にＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃ等の導電体７を分散
しており、８はＩＣチップ，抵抗体，コンデンサ等の電
子部品でここではＩＣチップとする。９はＩＣチップ８
上に形成された取り出し電極である。回路基板１の作成
方法はまず絶縁基板２のほぼ全面に第１の厚膜導体を形
成するペーストを印刷，スピンコート等の方法で供給
し、レベリング、乾燥後焼成する。次に第２の厚膜導体
を形成するペーストを印刷，スピンコート等の方法で所
望の位置に供給し、レベリング、乾燥後焼成する。第１
及び第２の厚膜導体を形成するペーストの焼成は同時に
行うことも可能である。更にフォトレジストを前述の焼
成したペースト上に塗布し、露光、現像した後フォトレ
ジストをマスクとしてペーストをエッチングすることに
より、前記第１及び第２の厚膜導体を形成する。この時
第２の厚膜導体はＩＣチップ８の取り出し電極９とピッ
チを合わせて突起状又は凸状に作製される。厚膜導体は
前述したようなフォトプロセスによらず印刷法によって
直接パターンを作製することも可能である。
装置の断面図で、１は回路基板でガラス，セラミック等
の絶縁基板２の上に第１の厚膜導体３と第２の厚膜導体
４とを形成している。厚膜導体としては、Ａｕ，Ａｕ−
Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等の貴金属系、Ｃｕ，Ｎｉ系等の材料
が用いられるが、第１の厚膜導体３と第２の厚膜導体４
とは同一材料，同種材料，異種材料のいずれの組み合わ
せであっても良い。５は異方性導電接着層で絶縁樹脂６
の中にＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃ等の導電体７を分散
しており、８はＩＣチップ，抵抗体，コンデンサ等の電
子部品でここではＩＣチップとする。９はＩＣチップ８
上に形成された取り出し電極である。回路基板１の作成
方法はまず絶縁基板２のほぼ全面に第１の厚膜導体を形
成するペーストを印刷，スピンコート等の方法で供給
し、レベリング、乾燥後焼成する。次に第２の厚膜導体
を形成するペーストを印刷，スピンコート等の方法で所
望の位置に供給し、レベリング、乾燥後焼成する。第１
及び第２の厚膜導体を形成するペーストの焼成は同時に
行うことも可能である。更にフォトレジストを前述の焼
成したペースト上に塗布し、露光、現像した後フォトレ
ジストをマスクとしてペーストをエッチングすることに
より、前記第１及び第２の厚膜導体を形成する。この時
第２の厚膜導体はＩＣチップ８の取り出し電極９とピッ
チを合わせて突起状又は凸状に作製される。厚膜導体は
前述したようなフォトプロセスによらず印刷法によって
直接パターンを作製することも可能である。
次に接続方法について説明する。
回路基板１上に硬化後に異法性導電を示す導電性接着剤
（前記した様に絶縁性樹脂接着剤中に金属粉末等の導電
性粉末が分散されている）を所望の位置に印刷する。回
路基板１上に突起状又は凸状に形成された第２の厚膜導
体４とＩＣチップ８上に形成された取り出し電極９との
位置を略合せて回路基板上にＩＣチップ８を搭載した後
ＩＣチップ８側からヒータ（図示せず）にて加熱しなが
ら加圧すると絶縁樹脂６が回路基板１とＩＣチップ８間
に熱融着して固定されるとともに突起状又は凸状の第２
の厚膜導体４によって押圧された部分が導電体７を介し
てＩＣチップ８の取り出し電極９と接触し電気的に導通
する。ＩＣチップ８の固定は絶縁樹脂６によるだけでな
く、補強用の接着剤を用いても良いしまたは押え金具を
つけることも可能である。更にＩＣチップ８の封止をよ
り強固にすることも兼ねて別の絶縁樹脂を用いてＩＣチ
ップ８全体を被覆することも当然可能である。上記接続
方法の説明においては、異方性導電接着剤の作製方法と
して液状の導電性接着剤を用いた場合を示したが、その
他例えば絶縁性を有する固形接着剤中に金属粉末等の導
電性粉末を分散させ、シート状に成型した固形接着剤を
用いても良い。
（前記した様に絶縁性樹脂接着剤中に金属粉末等の導電
性粉末が分散されている）を所望の位置に印刷する。回
路基板１上に突起状又は凸状に形成された第２の厚膜導
体４とＩＣチップ８上に形成された取り出し電極９との
位置を略合せて回路基板上にＩＣチップ８を搭載した後
ＩＣチップ８側からヒータ（図示せず）にて加熱しなが
ら加圧すると絶縁樹脂６が回路基板１とＩＣチップ８間
に熱融着して固定されるとともに突起状又は凸状の第２
の厚膜導体４によって押圧された部分が導電体７を介し
てＩＣチップ８の取り出し電極９と接触し電気的に導通
する。ＩＣチップ８の固定は絶縁樹脂６によるだけでな
く、補強用の接着剤を用いても良いしまたは押え金具を
つけることも可能である。更にＩＣチップ８の封止をよ
り強固にすることも兼ねて別の絶縁樹脂を用いてＩＣチ
ップ８全体を被覆することも当然可能である。上記接続
方法の説明においては、異方性導電接着剤の作製方法と
して液状の導電性接着剤を用いた場合を示したが、その
他例えば絶縁性を有する固形接着剤中に金属粉末等の導
電性粉末を分散させ、シート状に成型した固形接着剤を
用いても良い。
第２図は上記ＩＣ装置の実施態様を示す断面図で液晶表
示パネルガラス基板上にＩＣチップを実装した図であ
り、１０は下側基板、１１は上側基板、１２は液晶、１
３はシール剤で下側基板１０上には前述の作製方法で第
１及び第２の厚膜導体３，４を形成するが、より好適に
は第１の厚膜導体３はシール剤１３を塗布する略中間位
置まで形成し、液晶を駆動するためのＩＴＯ、Ａｌ等で
形成される薄膜導体１４と接続する。第１の厚膜導体３
をシール剤１３の位置まで形成することによって薄膜導
体１４の保護を省くことができる。
示パネルガラス基板上にＩＣチップを実装した図であ
り、１０は下側基板、１１は上側基板、１２は液晶、１
３はシール剤で下側基板１０上には前述の作製方法で第
１及び第２の厚膜導体３，４を形成するが、より好適に
は第１の厚膜導体３はシール剤１３を塗布する略中間位
置まで形成し、液晶を駆動するためのＩＴＯ、Ａｌ等で
形成される薄膜導体１４と接続する。第１の厚膜導体３
をシール剤１３の位置まで形成することによって薄膜導
体１４の保護を省くことができる。
ＩＣチップ８は前述の接続方法と同一の方法で下側基板
１０に接続，封止されるが液晶１２を加熱昇温させるこ
となく実装が可能であり、そのことによって下側基板１
０からの液晶駆動用の取り出し電極（図示せず）の数を
大幅に減少することが可能となる。
１０に接続，封止されるが液晶１２を加熱昇温させるこ
となく実装が可能であり、そのことによって下側基板１
０からの液晶駆動用の取り出し電極（図示せず）の数を
大幅に減少することが可能となる。
実施例 ガラス基板（コーニング社製＃７０５９、幅１０mm×長
さ２０mm×厚さ１．１mm）上にＡｕペースト０．６μｍ
の厚さで配線パターンを形成するとともに、この配線パ
ターンの一部に突起電極をＡｕペースト１０μｍの厚さ
で形成した。突起電極は２００μｍピッチ、幅１００μ
ｍ×長さ２００μｍの形状で幅４mm×長さ１０mm角の内
部に形成した。前記ガラス基板上に異方製導電接着剤ペ
ースト（大阪曹達製モーフィットＨＭ−２０００）を２
０μｍ厚に印刷しシリコン基板を搭載し、１５０℃，１
０kg/cm2，１５秒間の条件にて加熱加圧して熱融着し
た。シリコン基板はテスト用導体パターンと取り出し電
極とをＡｌで形成し、取り出し電極は２００μｍピッ
チ、幅１２０μｍ×長さ２５０μｍの形状とし外形寸法
は４mm×１０mmとした。ガラス基板とシリコン基板との
異方製導電接着剤ペーストを介しての接続抵抗（接触抵
抗）は２０Ω〜５０Ωの値となり、平均４０Ωであっ
た。前記接続抵抗は電圧駆動型のＩＣ例えば液晶駆動用
ＩＣの実装においては問題のないことが確認された。
さ２０mm×厚さ１．１mm）上にＡｕペースト０．６μｍ
の厚さで配線パターンを形成するとともに、この配線パ
ターンの一部に突起電極をＡｕペースト１０μｍの厚さ
で形成した。突起電極は２００μｍピッチ、幅１００μ
ｍ×長さ２００μｍの形状で幅４mm×長さ１０mm角の内
部に形成した。前記ガラス基板上に異方製導電接着剤ペ
ースト（大阪曹達製モーフィットＨＭ−２０００）を２
０μｍ厚に印刷しシリコン基板を搭載し、１５０℃，１
０kg/cm2，１５秒間の条件にて加熱加圧して熱融着し
た。シリコン基板はテスト用導体パターンと取り出し電
極とをＡｌで形成し、取り出し電極は２００μｍピッ
チ、幅１２０μｍ×長さ２５０μｍの形状とし外形寸法
は４mm×１０mmとした。ガラス基板とシリコン基板との
異方製導電接着剤ペーストを介しての接続抵抗（接触抵
抗）は２０Ω〜５０Ωの値となり、平均４０Ωであっ
た。前記接続抵抗は電圧駆動型のＩＣ例えば液晶駆動用
ＩＣの実装においては問題のないことが確認された。
なお、実装完了後にＩＣチップや回路基板の不良又は接
続時の位置合せ不良等による接続不良が発見されたこと
を想定して酢酸カルビトール溶剤を用い、繰り返して接
続と剥離を行ったが数回の繰り返し回数では全く問題が
なく、本実実装構造が修理性にも優れていることが確認
された。
続時の位置合せ不良等による接続不良が発見されたこと
を想定して酢酸カルビトール溶剤を用い、繰り返して接
続と剥離を行ったが数回の繰り返し回数では全く問題が
なく、本実実装構造が修理性にも優れていることが確認
された。
［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、本発明の電子部品装置によ
れば、次のような効果が得られる。
れば、次のような効果が得られる。
（１）低温接続プロセスであるために部品，材料，構成
等の制約をうけない。
等の制約をうけない。
（２）修理が可能である。
（３）一括ボンディング方式であるため、接続ピン数が
多くても短時間で接続でき、かつ封止を兼ねた構造なの
で生産性に優れている。
多くても短時間で接続でき、かつ封止を兼ねた構造なの
で生産性に優れている。
（４）薄型，高密度実装が可能である。
本発明の電子部品装置は特に液晶表示パネル等の低耐熱
性構造体上へのＩＣ実装を可能とし、その実用的効果は
多大である。
性構造体上へのＩＣ実装を可能とし、その実用的効果は
多大である。
第１図は本発明の電子部品装置の一実施態様を示すＩＣ
装置の断面図である。 第２図は上記ＩＣ装置の実施態様を示す断面図である。 １，１０……回路基板 ３……第１の厚膜導体 ４……第２の厚膜導体 ５……異方性導電接着層 ６……絶縁樹脂 ７……導電体 ８……ＩＣチップ ９……取り出し電極
装置の断面図である。 第２図は上記ＩＣ装置の実施態様を示す断面図である。 １，１０……回路基板 ３……第１の厚膜導体 ４……第２の厚膜導体 ５……異方性導電接着層 ６……絶縁樹脂 ７……導電体 ８……ＩＣチップ ９……取り出し電極
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成した表面に凸部を有する
厚膜導体を有する回路基板と、この回路基板上に配置し
た電子部品とが、前記厚膜導体の凸部と該電子部品の取
り出し電極との位置が合わされ、異方性導電接着層を介
して電気的接続されている事を特徴とする電子部品装
置。 - 【請求項２】液晶駆動用ガラス基板のシール部の近傍に
前記厚膜導体を設け、該厚膜導体を液晶駆動用薄膜導体
と接続させた特許請求の範囲第１項記載の電子部品装
置。 - 【請求項３】前記厚膜導体は、前記絶縁基板上に形成し
た第１の厚膜導体と該厚膜導体上に凸状に形成した第２
の厚膜導体とで構成されている特許請求の範囲第１項記
載の電子部品装置。 - 【請求項４】前記第１及び第２の厚膜導体は同質の材料
で構成されている特許請求の範囲第３項記載の電子部品
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60223393A JPH0640558B2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60223393A JPH0640558B2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 電子部品装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281722A JPS6281722A (ja) | 1987-04-15 |
| JPH0640558B2 true JPH0640558B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=16797439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60223393A Expired - Lifetime JPH0640558B2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640558B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192244A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気部品の実装方法 |
| US12089343B2 (en) * | 2022-09-01 | 2024-09-10 | Reophotonics, Ltd. | Methods for printing a conductive pillar with high precision |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP60223393A patent/JPH0640558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6281722A (ja) | 1987-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |