JPH064218B2 - ウエ−ハ自動ベベリング装置 - Google Patents
ウエ−ハ自動ベベリング装置Info
- Publication number
- JPH064218B2 JPH064218B2 JP27332685A JP27332685A JPH064218B2 JP H064218 B2 JPH064218 B2 JP H064218B2 JP 27332685 A JP27332685 A JP 27332685A JP 27332685 A JP27332685 A JP 27332685A JP H064218 B2 JPH064218 B2 JP H064218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- roller
- wafers
- grooves
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 47
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体に使用されるシリコンウェーハ等のウェ
ーハの周縁仕上げの為に用いるベベリング装置の発明に
関する。 従来の技術 従来、ウェーハの外周々縁を研削するベベリング装置と
しては、ウェーハを一枚づつ、ベベリング装置の被加工
物取付台のチャックで固定し、一枚づつ、研削加工して
いた。従って加工効率は極めて低いばかりでなく、ウェ
ーハが固定されている為、研削にかる圧力が精密にコン
トロールされないと形状が均一でなかったり、加工中に
割れ、欠け、チップ等の不良の発生が高く改善が望まて
れいたものである。 発明が解決しようとする問題点 従来のベベリング装置は、スライスされたシリコンウェ
ーハを一枚づつチャックで固定して研磨するために、脆
い材質のシリコンウェーハは割れ、欠け、チップ等の発
生率が高い。これに代えて、本発明は多数のウェーハを
被加工位置に供給セットし、ウェーハの自重のみの加圧
式で同時に複数の研磨を行える装置を提供するものであ
る。 問題点を解決する為の手段 本発明は、複数の溝を有する少なくとも左右一対の水平
方向に設けられたガイド部材１、２と、該溝と共通平面
を持つベベル砥石溝を複数有し、前記ガイド部材の下方
にガイド部材と平行に設けられたベベル砥石ローラ３
と、該ベベル砥石ローラと平行な送りローラ４と、上記
一対のガイド部材を含む平面に対し砥石ローラと同じ側
に前記平面を越えて往復運動可能に設けられた供給アー
ム５と、前記平面に対し供給アームと反対の側に被処理
ウェーハを一枚ずつ平行に複数前記各溝の間隔とほぼ同
じ間隔で保持するキャリア７を支持してキャリアに保持
されたウエハが垂直方向になるように回転させる回転枠
８ａとを有してなり、前記供給アームにウェーハを垂直
方向に保持したまま移動し上記一対のガイド部材１、２
の溝内に支えられるとともにウェーハの下部を上記ベベ
ル砥石ローラと送りローラに当接するようにしたことを
特徴とするウェーハ自動ベベリング装置を要旨とする。 作 用 複数のウェーハ６を収納できるウェーハキャリア７を所
定位置に着脱し、キャリアに収納している複数のウェー
ハ６は供給アーム５でウェーハの下部が支持されて上方
から下方へ移動し、ガイド部材１、２の複数の溝間を各
ウェーハが通過しベベル砥石ローラ３の対応するそれぞ
れのベベル砥石に当接すると共に送り部材４にも当接す
る。複数のウェーハは供給アーム５に接触支持されて被
加工物の位置を制御するガイド部材１とこれと対称の位
置にあるガイド部材２の中心線上に各ウェーハの中心が
ほぼ並ぶように移動しベベル砥石ローラと送りローラに
接触して止まる。 実施例 第１図において、キャリア７、ガイド部材１、２間で行
われるウェーハ６の授受は次の様に行なわれる。シリン
ダ８を持つ回転枠８ａは、ここでは送りローラ４の軸を
中心に図のように横倒と、直立の両位置を取ることがで
き、例えばウェーハ２４枚をキャリア７に収納し、キャ
リア７内のウェーハ６は、供給アーム５の溝とキャリア
内の溝７’の３ケ所で保持されていて、横倒しの回転枠
８ａに対してスライド機構で装着される。キャリア７を
装着した後、回転枠８ａは直立位置に移動され、シリン
ダー８が操作される。供給アーム５はこのシリンダー８
により下方に移動して、ベベル砥石ローラ３と送りロー
ラ４までウェーハ６を案内する。 ベベル砥石ローラ３は各ウェーハに対し、それぞれの周
縁表裏を加工するのに適切なベベル型砥石を多数連ねた
ローラ状としたもので複数のウェーハ６を同時に研削す
る。 送りローラ４の材質はシリコンとの摩擦が大きなものが
好ましく、例えば、特殊ゴム製の深い溝を付したものが
よい。 第２図はウェーハの授受を示し、供給アーム５は下降の
位置５’まで下降して、ウェーハ６をガイド部材１、２
とベベル型砥石ローラ３及び送り部材４に当接する。モ
ータ９によりガイド部材１、２を時計ないし反時計方向
に回転させ、モータ１０でベベル砥石ローラ３を回転さ
せ、併せて送りローラ４をモータ１１で回転させる時、
ウェーハはほぼ垂直に立った状態で、ほとんど自重に等
しい研削圧力を以てその周縁を研削される。 第３図はこれらの関係を簡単に示す機能図である。 第４図は底部を抜いた形状のキャリア７の内側壁を示
し、これらの小溝７’内に一枚づつウェーハ６が収納さ
れている。 キャリアの容量（収納数）は２４枚であり、ガイド部材
１の回転速度は５０〜７０rpm、ガイド部材２の回転速
度は５０〜７０rpm、またベベル砥石ローラの回転速度
は２５００〜３５００rpmさらに１回の研磨に要した時
間は５mmであって、ベベリング加工歩留りは９９，６％
を得ている。 発明の効果 供給アーム５を横向きにした状態でキャリア７を装着
し、キャリア７内に収納された複数のウェーハ６をホー
ルドした後、キャリア７を直立させると共に供給アーム
を下降させ、複数のウェーハ６をガイド部材１、２、ベ
ベル砥石ローラ３、送りローラ４間に緩くセットし、ロ
ーラを回転することで、複数のウェーハを同時にベベリ
ングできる。また、ウェーハをチャッキングしないで、
自動供給し、加工できるから品質の良いウェーハを高い
能率で生産できる。
ーハの周縁仕上げの為に用いるベベリング装置の発明に
関する。 従来の技術 従来、ウェーハの外周々縁を研削するベベリング装置と
しては、ウェーハを一枚づつ、ベベリング装置の被加工
物取付台のチャックで固定し、一枚づつ、研削加工して
いた。従って加工効率は極めて低いばかりでなく、ウェ
ーハが固定されている為、研削にかる圧力が精密にコン
トロールされないと形状が均一でなかったり、加工中に
割れ、欠け、チップ等の不良の発生が高く改善が望まて
れいたものである。 発明が解決しようとする問題点 従来のベベリング装置は、スライスされたシリコンウェ
ーハを一枚づつチャックで固定して研磨するために、脆
い材質のシリコンウェーハは割れ、欠け、チップ等の発
生率が高い。これに代えて、本発明は多数のウェーハを
被加工位置に供給セットし、ウェーハの自重のみの加圧
式で同時に複数の研磨を行える装置を提供するものであ
る。 問題点を解決する為の手段 本発明は、複数の溝を有する少なくとも左右一対の水平
方向に設けられたガイド部材１、２と、該溝と共通平面
を持つベベル砥石溝を複数有し、前記ガイド部材の下方
にガイド部材と平行に設けられたベベル砥石ローラ３
と、該ベベル砥石ローラと平行な送りローラ４と、上記
一対のガイド部材を含む平面に対し砥石ローラと同じ側
に前記平面を越えて往復運動可能に設けられた供給アー
ム５と、前記平面に対し供給アームと反対の側に被処理
ウェーハを一枚ずつ平行に複数前記各溝の間隔とほぼ同
じ間隔で保持するキャリア７を支持してキャリアに保持
されたウエハが垂直方向になるように回転させる回転枠
８ａとを有してなり、前記供給アームにウェーハを垂直
方向に保持したまま移動し上記一対のガイド部材１、２
の溝内に支えられるとともにウェーハの下部を上記ベベ
ル砥石ローラと送りローラに当接するようにしたことを
特徴とするウェーハ自動ベベリング装置を要旨とする。 作 用 複数のウェーハ６を収納できるウェーハキャリア７を所
定位置に着脱し、キャリアに収納している複数のウェー
ハ６は供給アーム５でウェーハの下部が支持されて上方
から下方へ移動し、ガイド部材１、２の複数の溝間を各
ウェーハが通過しベベル砥石ローラ３の対応するそれぞ
れのベベル砥石に当接すると共に送り部材４にも当接す
る。複数のウェーハは供給アーム５に接触支持されて被
加工物の位置を制御するガイド部材１とこれと対称の位
置にあるガイド部材２の中心線上に各ウェーハの中心が
ほぼ並ぶように移動しベベル砥石ローラと送りローラに
接触して止まる。 実施例 第１図において、キャリア７、ガイド部材１、２間で行
われるウェーハ６の授受は次の様に行なわれる。シリン
ダ８を持つ回転枠８ａは、ここでは送りローラ４の軸を
中心に図のように横倒と、直立の両位置を取ることがで
き、例えばウェーハ２４枚をキャリア７に収納し、キャ
リア７内のウェーハ６は、供給アーム５の溝とキャリア
内の溝７’の３ケ所で保持されていて、横倒しの回転枠
８ａに対してスライド機構で装着される。キャリア７を
装着した後、回転枠８ａは直立位置に移動され、シリン
ダー８が操作される。供給アーム５はこのシリンダー８
により下方に移動して、ベベル砥石ローラ３と送りロー
ラ４までウェーハ６を案内する。 ベベル砥石ローラ３は各ウェーハに対し、それぞれの周
縁表裏を加工するのに適切なベベル型砥石を多数連ねた
ローラ状としたもので複数のウェーハ６を同時に研削す
る。 送りローラ４の材質はシリコンとの摩擦が大きなものが
好ましく、例えば、特殊ゴム製の深い溝を付したものが
よい。 第２図はウェーハの授受を示し、供給アーム５は下降の
位置５’まで下降して、ウェーハ６をガイド部材１、２
とベベル型砥石ローラ３及び送り部材４に当接する。モ
ータ９によりガイド部材１、２を時計ないし反時計方向
に回転させ、モータ１０でベベル砥石ローラ３を回転さ
せ、併せて送りローラ４をモータ１１で回転させる時、
ウェーハはほぼ垂直に立った状態で、ほとんど自重に等
しい研削圧力を以てその周縁を研削される。 第３図はこれらの関係を簡単に示す機能図である。 第４図は底部を抜いた形状のキャリア７の内側壁を示
し、これらの小溝７’内に一枚づつウェーハ６が収納さ
れている。 キャリアの容量（収納数）は２４枚であり、ガイド部材
１の回転速度は５０〜７０rpm、ガイド部材２の回転速
度は５０〜７０rpm、またベベル砥石ローラの回転速度
は２５００〜３５００rpmさらに１回の研磨に要した時
間は５mmであって、ベベリング加工歩留りは９９，６％
を得ている。 発明の効果 供給アーム５を横向きにした状態でキャリア７を装着
し、キャリア７内に収納された複数のウェーハ６をホー
ルドした後、キャリア７を直立させると共に供給アーム
を下降させ、複数のウェーハ６をガイド部材１、２、ベ
ベル砥石ローラ３、送りローラ４間に緩くセットし、ロ
ーラを回転することで、複数のウェーハを同時にベベリ
ングできる。また、ウェーハをチャッキングしないで、
自動供給し、加工できるから品質の良いウェーハを高い
能率で生産できる。
【図面の簡単な説明】第１図は本発明の実施例を示す一
部断面正面図であり、第２図は一部を省略したその側面
図であり、第３図はウェーハ自動ベベリングを説明する
機能図で、第４図はキャリアの内壁を示す横断面図であ
る。 １、２：ガイド部材 ３：ベベル砥石ローラ ４：送りローラ ５：供給アーム ６：ウェーハ ７：キャリア。
部断面正面図であり、第２図は一部を省略したその側面
図であり、第３図はウェーハ自動ベベリングを説明する
機能図で、第４図はキャリアの内壁を示す横断面図であ
る。 １、２：ガイド部材 ３：ベベル砥石ローラ ４：送りローラ ５：供給アーム ６：ウェーハ ７：キャリア。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】複数の溝を有する少なくとも左右一
対の水平方向に設けられたガイド部材（１、２）と、該
溝と共通平面を持つベベル砥石溝を複数有し、前記ガイ
ド部材の下方にガイド部材と平行に設けられたベベル砥
石ローラ（３）と、該ベベル砥石ローラと平行な送りロ
ーラ（４）、上記一対のガイド部材を含む平面に対し砥
石ローラと同じ側に前記平面を越えて往復運動可能に設
けられた供給アーム（５）と、前記平面に対し供給アー
ムと反対の側に被処理ウェーハを一枚ずつ平行に複数前
記各溝の間隔とほぼ同じ間隔で保持するキャリア（７）
を支持してキャリアに保持されたウエハが垂直方向にな
るように回転させる回転枠（８ａ）とを有してなり、前
記供給アームにウェーハを垂直方向に保持したまま移動
し上記一対のガイド部材（１、２）の溝内に支えられる
とともにウェーハの下部を上記ベベル砥石ローラと送り
ローラに当接するようにしたことを特徴とするウェーハ
自動ベベリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27332685A JPH064218B2 (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | ウエ−ハ自動ベベリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27332685A JPH064218B2 (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | ウエ−ハ自動ベベリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136359A JPS62136359A (ja) | 1987-06-19 |
| JPH064218B2 true JPH064218B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=17526320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27332685A Expired - Lifetime JPH064218B2 (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | ウエ−ハ自動ベベリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064218B2 (ja) |
-
1985
- 1985-12-06 JP JP27332685A patent/JPH064218B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62136359A (ja) | 1987-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0150074B1 (en) | Method and apparatus for grinding the surface of a semiconductor wafer | |
| TW200933724A (en) | Method of grinding wafer | |
| TWI469208B (zh) | 研磨輪、研磨系統及研磨一晶圓之方法 | |
| JPH0637025B2 (ja) | ウエハの鏡面加工装置 | |
| JPH1190803A (ja) | ワークエッジの鏡面研磨装置 | |
| TWI730192B (zh) | 磨削裝置 | |
| JPH0761601B2 (ja) | ウエハの鏡面加工方法 | |
| TW201711799A (zh) | 研磨裝置 | |
| CN222059733U (zh) | 一种卧式转盘双端面磨床 | |
| JPH065568A (ja) | 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置 | |
| JPH1148109A (ja) | ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置 | |
| JP3256808B2 (ja) | 半導体ウエーハの周縁ポリシング装置 | |
| JPH064218B2 (ja) | ウエ−ハ自動ベベリング装置 | |
| JP3323435B2 (ja) | 薄板状工作物の両面研削方法 | |
| JP7525268B2 (ja) | 平面研削装置 | |
| JPH0790453B2 (ja) | 板状体の研削方法及びその装置 | |
| JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2001062686A (ja) | インデックス式エッジポリッシャー | |
| JP2556605B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 | |
| JPH0358869B2 (ja) | ||
| JPH05309535A (ja) | 工作機械 | |
| JPH0577147A (ja) | 平面研削盤 | |
| JPS5937039A (ja) | バリ取り装置 | |
| JPH029535A (ja) | 薄基板製造方法およびその装置 |