JPH06427A - 電気用基板の表面処理方法 - Google Patents
電気用基板の表面処理方法Info
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板３を処理液２内に浸漬し、処理液面２０
を降下させる。 【効果】 簡便に、かつ、均一な基板の表面処理が可能
となる。多層プリント配線板用の内層回路板等の表面処
理の均一性が向上し、特性のバラツキが抑えられる。
を降下させる。 【効果】 簡便に、かつ、均一な基板の表面処理が可能
となる。多層プリント配線板用の内層回路板等の表面処
理の均一性が向上し、特性のバラツキが抑えられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気用基板の表面処
理方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、多層プリント配線板の内層回路板等の製造に有用
な、各種の電気絶縁基板等の表面処理を簡便、かつ均一
に行うことのできる改良された表面処理方法に関するも
のである。
理方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、多層プリント配線板の内層回路板等の製造に有用
な、各種の電気絶縁基板等の表面処理を簡便、かつ均一
に行うことのできる改良された表面処理方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、各種の電気用絶縁材料等から
なる電気用基板に対しては、接着性等を改善するための
表面処理が行われてきている。その代表的なものがプリ
ント配線板用基板の表面処理であって、たとえば、多層
プリント配線板の製造においては、内層回路表面の黒化
処理、ブラウン処理等の表面処理が施されてきている。
なる電気用基板に対しては、接着性等を改善するための
表面処理が行われてきている。その代表的なものがプリ
ント配線板用基板の表面処理であって、たとえば、多層
プリント配線板の製造においては、内層回路表面の黒化
処理、ブラウン処理等の表面処理が施されてきている。
【０００３】そして、この表面処理に際しては、通常
は、たとえば図４に示したように、処理液槽（ア）に入
れた処理液（イ）中に基板（ウ）を浸漬（ディッピン
グ）し、所定時間浸漬した後に、この基板（ウ）を引上
げることによって、処理液（イ）中から取出している。
は、たとえば図４に示したように、処理液槽（ア）に入
れた処理液（イ）中に基板（ウ）を浸漬（ディッピン
グ）し、所定時間浸漬した後に、この基板（ウ）を引上
げることによって、処理液（イ）中から取出している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、基板（ウ）を処理液（イ）から引上げて表面処
理を行う場合には、引上げ時の装置による振動や引上げ
速度のバラツキ等により、基板（ウ）に対して均一な表
面処理を行うことが困難である。このため、ロット間は
もちろんロット内（面内−上下）での耐熱特性・接着強
度等の特性のバラツキが大きい原因となっていた。
ように、基板（ウ）を処理液（イ）から引上げて表面処
理を行う場合には、引上げ時の装置による振動や引上げ
速度のバラツキ等により、基板（ウ）に対して均一な表
面処理を行うことが困難である。このため、ロット間は
もちろんロット内（面内−上下）での耐熱特性・接着強
度等の特性のバラツキが大きい原因となっていた。
【０００５】また、上記の装置の振動等によるバラツキ
を解消しようとすると、その設備は大掛かりなものとな
り、設置スペースや設備費の点で問題があった。この発
明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、
従来の電気用基板の表面処理の欠点を解消し、簡便に、
かつ均一に基板表面の処理を可能とする改善された新し
い基板表面の処理方法を提供することを目的としてい
る。
を解消しようとすると、その設備は大掛かりなものとな
り、設置スペースや設備費の点で問題があった。この発
明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、
従来の電気用基板の表面処理の欠点を解消し、簡便に、
かつ均一に基板表面の処理を可能とする改善された新し
い基板表面の処理方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、基板を処理液内に浸漬し、処理
液面を降下させることを特徴とする電気用基板の表面処
理方法を提供する。この発明の方法は、従来のように基
板を処理液中から引上げることなく、逆に、処理液その
ものの液面を降下させることを特徴とし、その適用対象
は、たとえば前記の通りの多層プリント配線板の内層回
路板、その他各種の電気用基板の表面処理の広範囲なも
のに及ぶものである。黒化処理、粗面化処理、あるいは
平滑化処理、酸化・還元処理、表面修飾等の各種の液剤
使用の表面処理法として実施されるものである。
を解決するものとして、基板を処理液内に浸漬し、処理
液面を降下させることを特徴とする電気用基板の表面処
理方法を提供する。この発明の方法は、従来のように基
板を処理液中から引上げることなく、逆に、処理液その
ものの液面を降下させることを特徴とし、その適用対象
は、たとえば前記の通りの多層プリント配線板の内層回
路板、その他各種の電気用基板の表面処理の広範囲なも
のに及ぶものである。黒化処理、粗面化処理、あるいは
平滑化処理、酸化・還元処理、表面修飾等の各種の液剤
使用の表面処理法として実施されるものである。
【０００７】処理液面そのものを降下させる手段として
は様々可能である。たとえば図１に例示したように、処
理液槽（１）の処理液（２）内に基板（３）を浸漬し、
所要時間浸漬した後に、所要の速度で、処理液槽（１）
そのものを降下させ、これにともなって処理液（２）の
液面（２０）を基板（３）に対して降下させる。あるい
は、図２に例示したように、処理液槽（１）の底部に排
出口（４）を設けておき、基板（３）を処理液（２）に
浸漬した後に、この排出口（４）より処理液（２）を排
出し、自動的にその液面（２０）を降下させる。
は様々可能である。たとえば図１に例示したように、処
理液槽（１）の処理液（２）内に基板（３）を浸漬し、
所要時間浸漬した後に、所要の速度で、処理液槽（１）
そのものを降下させ、これにともなって処理液（２）の
液面（２０）を基板（３）に対して降下させる。あるい
は、図２に例示したように、処理液槽（１）の底部に排
出口（４）を設けておき、基板（３）を処理液（２）に
浸漬した後に、この排出口（４）より処理液（２）を排
出し、自動的にその液面（２０）を降下させる。
【０００８】この後者の場合、ポンプ等による処理液の
強制排出、または液面（２０）と排出口（４）との落差
による自然排出等のいずれの方法によっても液面（２
０）の降下が可能である。また強制排出においては排出
能力を調節することにより最適な排出速度（液面降下速
度）に設定可能であり、自然排出においては排出孔の位
置、形状等を変えることによって最適な排出速度（液面
降下速度）に設定可能である。 さらに様々な手段が採
用できることは言うまでもない。
強制排出、または液面（２０）と排出口（４）との落差
による自然排出等のいずれの方法によっても液面（２
０）の降下が可能である。また強制排出においては排出
能力を調節することにより最適な排出速度（液面降下速
度）に設定可能であり、自然排出においては排出孔の位
置、形状等を変えることによって最適な排出速度（液面
降下速度）に設定可能である。 さらに様々な手段が採
用できることは言うまでもない。
【０００９】
【作用】この発明の方法においては、処理液（２）その
ものの液面（２０）を降下させるので、処理液（２）か
ら基板（３）を引上げていた従来方法のように、引上げ
時の装置による振動や引上げ速度のバラツキ等による表
面処理の不均一性を排除することができる。液面（２
０）の均一降下が可能であって、ロット間はもちろんの
こと、ロット内（面内−上下）での処理による特性の均
一性が向上する。また、表面処理のための設備の増設も
抑えられる。
ものの液面（２０）を降下させるので、処理液（２）か
ら基板（３）を引上げていた従来方法のように、引上げ
時の装置による振動や引上げ速度のバラツキ等による表
面処理の不均一性を排除することができる。液面（２
０）の均一降下が可能であって、ロット間はもちろんの
こと、ロット内（面内−上下）での処理による特性の均
一性が向上する。また、表面処理のための設備の増設も
抑えられる。
【００１０】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明の方法について説明する。
明の方法について説明する。
【００１１】
【実施例】実施例１ ｉ）基板表面への処理として黒化処理を施した。その条
件は下記の通りとした。 使用基板 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 サイズ ２８０ｍｍ×２５０ｍｍ（縦×横） 厚さ ０．８ｍｍ 銅箔 両面３５μｍ 黒化処理工程 研磨・洗浄 塩化銅 （２５±５℃、２５±５秒） 水洗 塩酸 （室温、６０±５秒） 水洗 黒化処理 （９６±２℃、６０±５秒） 水洗 乾燥 （１２０±１０℃、６０±５分） また、各工程で使用した処理液は次の通りである。
件は下記の通りとした。 使用基板 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 サイズ ２８０ｍｍ×２５０ｍｍ（縦×横） 厚さ ０．８ｍｍ 銅箔 両面３５μｍ 黒化処理工程 研磨・洗浄 塩化銅 （２５±５℃、２５±５秒） 水洗 塩酸 （室温、６０±５秒） 水洗 黒化処理 （９６±２℃、６０±５秒） 水洗 乾燥 （１２０±１０℃、６０±５分） また、各工程で使用した処理液は次の通りである。
【００１２】工程 塩化銅 塩化第二銅（ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ） ２．４ｋｇ 水 ４２ｌ 塩酸（３５％） １８ｌ 工程 塩酸 塩酸（３５％） ７０ｌ 水 １５５ｌ 工程 黒化処理 亜塩素酸ナトリウム ＮａＣｌＯ2 ６ｋｇ リン酸三ナトリウム Ｎａ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ １ｋｇ 水酸化ナトリウム ＮａＯＨ ０．８ｋｇ 水を加えて１００ｌとする 上記工程、、において基板浸漬処理後、処理液の
入った槽を１ｍ／分の一定速度で降下させ、基板を処理
液から抜き出して次工程に移行させた。
入った槽を１ｍ／分の一定速度で降下させ、基板を処理
液から抜き出して次工程に移行させた。
【００１３】ii）上記処理を施した基板の上下に厚さ
０．１５ｍｍのプリプレグを２枚ずつ重ね、さらにその
外側に厚み１８μｍの銅箔を重ね、１７０℃−４０ｋｇ
／ｃｍ 2 −１２０分の条件で２次成形することによって
多層板を得た。そして、この多層板について内層接着強
度を測定した。 iii) 多層板の全面よりサンプリングを行い、面内のバ
ラツキ（ｎ＝３０）及びロット間（ｎ＝１０）の平均値
のバラツキを評価した。
０．１５ｍｍのプリプレグを２枚ずつ重ね、さらにその
外側に厚み１８μｍの銅箔を重ね、１７０℃−４０ｋｇ
／ｃｍ 2 −１２０分の条件で２次成形することによって
多層板を得た。そして、この多層板について内層接着強
度を測定した。 iii) 多層板の全面よりサンプリングを行い、面内のバ
ラツキ（ｎ＝３０）及びロット間（ｎ＝１０）の平均値
のバラツキを評価した。
【００１４】その結果を示したものが表１である。従来
法による比較例に比べ、接着強度のバラツキが大きく改
善されていることがわかる。実施例２ 実施例１の工程、、において処理液槽の下部に液
排出用の管を設け、この管よりポンプにて１ｍ／分の一
定速度で槽内の液面が下がるように排出量を調節して処
理した。
法による比較例に比べ、接着強度のバラツキが大きく改
善されていることがわかる。実施例２ 実施例１の工程、、において処理液槽の下部に液
排出用の管を設け、この管よりポンプにて１ｍ／分の一
定速度で槽内の液面が下がるように排出量を調節して処
理した。
【００１５】実施例１と同様にバラツキを評価し、表１
の通りの優れた結果を得た。実施例３ 実施例１の工程、、において図３のような処理槽
に約１５秒で処理液（約２０Ｌ）が抜けるような開口部
を設けたもので処理した。この時槽内の液面の下がる速
度は平均１ｍ／分である。
の通りの優れた結果を得た。実施例３ 実施例１の工程、、において図３のような処理槽
に約１５秒で処理液（約２０Ｌ）が抜けるような開口部
を設けたもので処理した。この時槽内の液面の下がる速
度は平均１ｍ／分である。
【００１６】実施例１と同様にバラツキを評価し、表１
の通りの優れた結果を得た。比較例 実施例１の工程、、において処理槽より基板を１
ｍ／分の速度で引上げて表面処理した。実施例１と同様
にして、バラツキを評価したが、表１に示した通り、実
施例１〜３に比べてはるかに劣っていた。
の通りの優れた結果を得た。比較例 実施例１の工程、、において処理槽より基板を１
ｍ／分の速度で引上げて表面処理した。実施例１と同様
にして、バラツキを評価したが、表１に示した通り、実
施例１〜３に比べてはるかに劣っていた。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、簡便に、かつ、均一な基板の表面処理が可能とな
る。多層プリント配線板用の内層回路板等の表面処理の
均一性が向上し、特性のバラツキが抑えられる。
り、簡便に、かつ、均一な基板の表面処理が可能とな
る。多層プリント配線板用の内層回路板等の表面処理の
均一性が向上し、特性のバラツキが抑えられる。
【図１】この発明の方法の一例を示した斜視図である。
【図２】別の一例を示した斜視図である。
【図３】実施例としての処理液槽を示した斜視図であ
る。
る。
【図４】従来方法を示した斜視図である。
１ 処理液槽 ２ 処理液 ３ 基板 ４ 排出口 ２０ 液面
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を処理液内に浸漬し、処理液面を降
下させることを特徴とする電気用基板表面の処理方法。 - 【請求項２】 処理液槽を降下させる請求項１の処理方
法。 - 【請求項３】 処理液槽内から処理液を排出して液面を
降下させる請求項１の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16627692A JPH06427A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 電気用基板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16627692A JPH06427A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 電気用基板の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06427A true JPH06427A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15828383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16627692A Pending JPH06427A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 電気用基板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6013354A (en) * | 1997-07-31 | 2000-01-11 | Somar Corporation | Ink-jet recording film |
| JP2012020241A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Suzhou Top Creation Machines Co Ltd | 薄板浸漬処理方法及び装置 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP16627692A patent/JPH06427A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6013354A (en) * | 1997-07-31 | 2000-01-11 | Somar Corporation | Ink-jet recording film |
| JP2012020241A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Suzhou Top Creation Machines Co Ltd | 薄板浸漬処理方法及び装置 |
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