JPH0783169B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0783169B2 JPH0783169B2 JP24444389A JP24444389A JPH0783169B2 JP H0783169 B2 JPH0783169 B2 JP H0783169B2 JP 24444389 A JP24444389 A JP 24444389A JP 24444389 A JP24444389 A JP 24444389A JP H0783169 B2 JPH0783169 B2 JP H0783169B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- copper
- printed circuit
- circuit board
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 プリント基板用の銅張積層板にパターンめっき法により
回路を形成するプリント基板の製造方法に関し、 銅張積層板にレジストパターン形成後のパターン内に混
入する塵埃の除去およびパターンの水濡性を改善するた
めのプリント基板の製造方法の提供を目的とし、 レジストパターンを形成したプリント基板用の銅張積層
板に対してパターンめっき法により回路形成を行うに際
し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程と高圧水洗処理
工程と真空脱泡処理工程を順次行ない、その後硫酸系薬
品による処理を含む前処理工程を施し、次いで硫酸銅浴
を用いた銅めっきを施すように構成する。
回路を形成するプリント基板の製造方法に関し、 銅張積層板にレジストパターン形成後のパターン内に混
入する塵埃の除去およびパターンの水濡性を改善するた
めのプリント基板の製造方法の提供を目的とし、 レジストパターンを形成したプリント基板用の銅張積層
板に対してパターンめっき法により回路形成を行うに際
し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程と高圧水洗処理
工程と真空脱泡処理工程を順次行ない、その後硫酸系薬
品による処理を含む前処理工程を施し、次いで硫酸銅浴
を用いた銅めっきを施すように構成する。
本発明は、プリント基板用の銅張積層板にパターンめっ
き法により回路を形成するプリント基板の製造方法に関
する。
き法により回路を形成するプリント基板の製造方法に関
する。
最近のプリント基板は実装密度の高度化の要求に伴い、
回路パターンも微細化が強く要求され、回路パターン幅
の場合は100μｍ以下のパターン形成が要望されてい
る。
回路パターンも微細化が強く要求され、回路パターン幅
の場合は100μｍ以下のパターン形成が要望されてい
る。
〔従来の技術〕 第２図は従来のエッチング法のパターン形成工程図を示
す。従来のパターン幅は100〜200μｍと広いため回路パ
ターンの形成方法としてエッチング法が用いられてき
た。エッチング法とは第２図工程において板状の樹脂
Ａの両面に銅箔Ｂを貼付した銅張積層板を用意し、工程
でその両面にレジストパターンＣを形成し、工程で
エッチングを行いレジストパターンＣに被覆されている
部分の銅箔Ｄを残して、それ以外の部分の銅箔を侵食除
去し、工程でレジストＣの剥離を行うことによりパタ
ーンが形成される。しかし、回路パターン幅が100μｍ
以下の微細パターンを形成する際にエッチング法を用い
ると、工程に示すようにパターンの上幅と下幅の差が
大きくなり、回路の電気特性値（導体抵抗値）が満足で
きなくなるため、一般的にはパターンの上幅と下幅の差
が小さなパターンめっき法が用いられる。
す。従来のパターン幅は100〜200μｍと広いため回路パ
ターンの形成方法としてエッチング法が用いられてき
た。エッチング法とは第２図工程において板状の樹脂
Ａの両面に銅箔Ｂを貼付した銅張積層板を用意し、工程
でその両面にレジストパターンＣを形成し、工程で
エッチングを行いレジストパターンＣに被覆されている
部分の銅箔Ｄを残して、それ以外の部分の銅箔を侵食除
去し、工程でレジストＣの剥離を行うことによりパタ
ーンが形成される。しかし、回路パターン幅が100μｍ
以下の微細パターンを形成する際にエッチング法を用い
ると、工程に示すようにパターンの上幅と下幅の差が
大きくなり、回路の電気特性値（導体抵抗値）が満足で
きなくなるため、一般的にはパターンの上幅と下幅の差
が小さなパターンめっき法が用いられる。
第３図は従来のパターンめっき法による回路形成工程図
を示す。パターンめっき法とは第３図工程において第
２図工程に示す銅箔より薄い銅箔Ｂを貼付した銅張積
層板を用意し、工程でその両面に第２図工程に示す
レジストパーンとは逆のレジストパターンＣを第２図工
程に示すレジストより厚く形成し、工程で銅めっき
Ｅと半田めっきＦの２層のパターンめっきを施し、工程
でレジストパターンＣの剥離を行い、工程で剥離さ
れて露出した部分の銅箔をエッチングにより侵食除去
し、工程で半田めっきＦを銅には作用しない専用の薬
剤を用いてエッチングにより侵食除去して回路形成が完
了する。
を示す。パターンめっき法とは第３図工程において第
２図工程に示す銅箔より薄い銅箔Ｂを貼付した銅張積
層板を用意し、工程でその両面に第２図工程に示す
レジストパーンとは逆のレジストパターンＣを第２図工
程に示すレジストより厚く形成し、工程で銅めっき
Ｅと半田めっきＦの２層のパターンめっきを施し、工程
でレジストパターンＣの剥離を行い、工程で剥離さ
れて露出した部分の銅箔をエッチングにより侵食除去
し、工程で半田めっきＦを銅には作用しない専用の薬
剤を用いてエッチングにより侵食除去して回路形成が完
了する。
第４図は従来のパターンめっき法の前処理工程図を示
す。図において、１は現像によりレジストパターンを形
成後の銅張積層板であって以下基材１と略称する。２は
懸架機、３は一連のめっきラインに配置された複数の処
理槽を示す。基材１は懸架機２の懸垂具に懸垂保持さ
れ、上下動を行って各処理槽３に満たされた処理液に順
次浸漬される。最初に硫酸＋脱脂剤処理にて表面脱脂清
浄化と酸化銅被膜除去処理を行い、以後水洗→純水によ
る水洗→過硫酸アンモニウム処理（アルカリ性薬液によ
る酸化銅被膜除去処理）→水洗→硫酸処理（次の硫酸銅
浴に対する親和性を高める処理）→水洗→純水による水
洗の各硫酸系薬品による処理を含む前処理工程を通過し
た後に硫酸銅浴による銅めっきが行われる。
す。図において、１は現像によりレジストパターンを形
成後の銅張積層板であって以下基材１と略称する。２は
懸架機、３は一連のめっきラインに配置された複数の処
理槽を示す。基材１は懸架機２の懸垂具に懸垂保持さ
れ、上下動を行って各処理槽３に満たされた処理液に順
次浸漬される。最初に硫酸＋脱脂剤処理にて表面脱脂清
浄化と酸化銅被膜除去処理を行い、以後水洗→純水によ
る水洗→過硫酸アンモニウム処理（アルカリ性薬液によ
る酸化銅被膜除去処理）→水洗→硫酸処理（次の硫酸銅
浴に対する親和性を高める処理）→水洗→純水による水
洗の各硫酸系薬品による処理を含む前処理工程を通過し
た後に硫酸銅浴による銅めっきが行われる。
第５図は微細パターンに形成される異常形状を示す斜視
図であって、第５図（イ）は塵埃の影響により発生する
回路パターンの凹み形状図、第５図（ロ）は水濡れ性が
悪いために発生する回路パターンの凹み形状図をそれぞ
れ示す。
図であって、第５図（イ）は塵埃の影響により発生する
回路パターンの凹み形状図、第５図（ロ）は水濡れ性が
悪いために発生する回路パターンの凹み形状図をそれぞ
れ示す。
基材１のレジストパターンは現像処理により形成される
が、現像後の不溶解レジストの残滓や、室内塵埃等らが
パターン幅100μｍ以下の微細パターン内に混入すると
通常の水洗や薬液処理では微細パターン内から異物を除
去できず、めっきの析出を阻害して第５図（イ）に示す
ような回路の断面積を著しく小さくする欠陥回路が形成
されるという問題点がある。また、パターン形成用のレ
ジストは有機物、かつ疏水性であるため基材１を処理槽
に浸漬したときにパターン内に気泡が残り、その気泡の
存在部分に対する薬液処理が不完全となるため、めっき
が異常析出して第５図（ロ）に示すような欠陥回路が形
成されるという問題点がある。
が、現像後の不溶解レジストの残滓や、室内塵埃等らが
パターン幅100μｍ以下の微細パターン内に混入すると
通常の水洗や薬液処理では微細パターン内から異物を除
去できず、めっきの析出を阻害して第５図（イ）に示す
ような回路の断面積を著しく小さくする欠陥回路が形成
されるという問題点がある。また、パターン形成用のレ
ジストは有機物、かつ疏水性であるため基材１を処理槽
に浸漬したときにパターン内に気泡が残り、その気泡の
存在部分に対する薬液処理が不完全となるため、めっき
が異常析出して第５図（ロ）に示すような欠陥回路が形
成されるという問題点がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、基
材にレジストパターン形成後のパターン内に混入する塵
埃の除去およびパターンの水濡れ性を改善するためのプ
リント基板の製造方法の提供を目的とする。
材にレジストパターン形成後のパターン内に混入する塵
埃の除去およびパターンの水濡れ性を改善するためのプ
リント基板の製造方法の提供を目的とする。
第１図は、本発明の実施例を説明するための概略工程図
を示す。レジストパターンを形成したプリント基板用の
基材１に対してパターンめっき法により回路形成を行う
に際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程（ａ）と高
圧水洗処理工程（ｃ）と真空脱泡処理工程（ｆ）を順次
行ない、その後硫酸系薬品による処理を含む前処理工程
を施し、次いで硫酸銅浴を用いた銅めっきを施すように
構成する。
を示す。レジストパターンを形成したプリント基板用の
基材１に対してパターンめっき法により回路形成を行う
に際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程（ａ）と高
圧水洗処理工程（ｃ）と真空脱泡処理工程（ｆ）を順次
行ない、その後硫酸系薬品による処理を含む前処理工程
を施し、次いで硫酸銅浴を用いた銅めっきを施すように
構成する。
基材１にレジストパターンを形成後に酸化銅被覆除去諸
利用の塩酸洗浄処理を行い、次に高圧水洗処理を行うこ
とにより水圧という圧力によってパターン内に混入して
いる異物を強制的に排除し、真空脱泡処理によりパター
ン内の気泡を膨張させ、浮力増加により気泡を離脱除去
することにより、以後の硫酸系薬品による処理を含む前
処理工程が充分効果的に行えるようになる。
利用の塩酸洗浄処理を行い、次に高圧水洗処理を行うこ
とにより水圧という圧力によってパターン内に混入して
いる異物を強制的に排除し、真空脱泡処理によりパター
ン内の気泡を膨張させ、浮力増加により気泡を離脱除去
することにより、以後の硫酸系薬品による処理を含む前
処理工程が充分効果的に行えるようになる。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。なお、構
成、動作の説明を理解し易くするために全図を通じで同
一部分には同一符号を付してその重複説明を省略する。
成、動作の説明を理解し易くするために全図を通じで同
一部分には同一符号を付してその重複説明を省略する。
第１図は本発明の実施例を説明するための概略工程図を
示す。図において、４は一連のシャワー室を通過するベ
ルトコンベア装置であって、各シャワー室にはベルトコ
ンベアに水平に載置された現像後の基材１に対して上下
方向より処理液を吹きつけるシャワー装置を備えてい
る。各シャワー室の記号（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ異な
る工程を示す。コンベアスピード0.8m/minに設定し、基
材１は例えば厚み0.1mm,回路パターン幅70μｍに形成さ
れたものを例に説明する。
示す。図において、４は一連のシャワー室を通過するベ
ルトコンベア装置であって、各シャワー室にはベルトコ
ンベアに水平に載置された現像後の基材１に対して上下
方向より処理液を吹きつけるシャワー装置を備えてい
る。各シャワー室の記号（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ異な
る工程を示す。コンベアスピード0.8m/minに設定し、基
材１は例えば厚み0.1mm,回路パターン幅70μｍに形成さ
れたものを例に説明する。
工程（ａ）で処理液として35重量％の塩酸を全量１に
対して100ccの割合に薄めた塩酸液を基材１に噴射洗浄
して酸化銅皮膜を除去する。工程（ｂ）ではシャワー水
洗を行い前工程の塩酸液を洗浄除去する。工程（ｃ）で
は水圧10kg/cm2の高圧シャワー水洗を行う。この水圧は
基材１の厚みに対応して設定されるもので、本例の場合
はこれ以上の水圧は基材１を破壊する恐れがある。ま
た、塵埃の除去能力は水圧5kg/cm2以下では急激に減少
する。工程（ｄ）では前記工程で水圧により強制的に洗
い出された塵埃等を通常のシャワー水洗により完全に基
材１から離脱させた後、工程（ｅ）で乾燥を行いコンベ
ア処理工程を完了する。
対して100ccの割合に薄めた塩酸液を基材１に噴射洗浄
して酸化銅皮膜を除去する。工程（ｂ）ではシャワー水
洗を行い前工程の塩酸液を洗浄除去する。工程（ｃ）で
は水圧10kg/cm2の高圧シャワー水洗を行う。この水圧は
基材１の厚みに対応して設定されるもので、本例の場合
はこれ以上の水圧は基材１を破壊する恐れがある。ま
た、塵埃の除去能力は水圧5kg/cm2以下では急激に減少
する。工程（ｄ）では前記工程で水圧により強制的に洗
い出された塵埃等を通常のシャワー水洗により完全に基
材１から離脱させた後、工程（ｅ）で乾燥を行いコンベ
ア処理工程を完了する。
この乾燥工程（ｅ）はコンベア処理工程から次の真空脱
泡工程を含む一連の懸架機２を用いためっきラインに直
結できる場合には省略できる。通常は直結せずにパッチ
処理となるから塵埃の飛来による付着を避けるため乾燥
を行う。乾燥された基材１はめっきラインに移る前に懸
架機２の懸垂具に懸垂される。
泡工程を含む一連の懸架機２を用いためっきラインに直
結できる場合には省略できる。通常は直結せずにパッチ
処理となるから塵埃の飛来による付着を避けるため乾燥
を行う。乾燥された基材１はめっきラインに移る前に懸
架機２の懸垂具に懸垂される。
５は真空脱泡装置であって、上下開閉式に密閉可能の上
蓋６を有する容器に純水を満たし、上蓋６を開放した状
態で懸架機２に懸垂された基材１を受入れ、その水中に
全没するように沈めた後、懸垂を解除し、上方に懸垂具
を退避させ、上蓋６を密閉した後水面より上部の容器内
の空気を排気管７を会して図示しない排気装置で排気す
ることにより基材１に含まれる気泡の外圧を減少させて
膨張させ、水中で増加した浮力により基材１から離脱さ
せるものである。排気装置により真空脱泡装置５の容器
の内部圧力を40〜60mmHg程度に調節する。
蓋６を有する容器に純水を満たし、上蓋６を開放した状
態で懸架機２に懸垂された基材１を受入れ、その水中に
全没するように沈めた後、懸垂を解除し、上方に懸垂具
を退避させ、上蓋６を密閉した後水面より上部の容器内
の空気を排気管７を会して図示しない排気装置で排気す
ることにより基材１に含まれる気泡の外圧を減少させて
膨張させ、水中で増加した浮力により基材１から離脱さ
せるものである。排気装置により真空脱泡装置５の容器
の内部圧力を40〜60mmHg程度に調節する。
この結果、塵埃によるパターン欠陥は、従来法に対して
1/5、水濡れ性の悪化によるめっき未析出は1/10にそれ
ぞれ減少させることができた。
1/5、水濡れ性の悪化によるめっき未析出は1/10にそれ
ぞれ減少させることができた。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、パター
ン内に混入する塵埃の除去および基材の水濡れ性が大幅
に改善され、微細パターンの信頼性の向上に大きく寄与
する効果がある。
ン内に混入する塵埃の除去および基材の水濡れ性が大幅
に改善され、微細パターンの信頼性の向上に大きく寄与
する効果がある。
第１図は本発明の実施例を説明するための概略工程図、 第２図は従来のエッチング法のパターン形成工程図、 第３図は従来のパターンめっき法による回路形成工程
図、 第４図は従来のパターンめっき法の前処理工程図、 第５図は微細パターンに形成される異常形状の斜視図で
ある。 第１図において、１は銅張積層板（基材）、（ａ）は塩
酸処理工程、（ｃ）は高圧水洗処理工程、（ｆ）は真空
脱泡工程をそれぞれ示す。
図、 第４図は従来のパターンめっき法の前処理工程図、 第５図は微細パターンに形成される異常形状の斜視図で
ある。 第１図において、１は銅張積層板（基材）、（ａ）は塩
酸処理工程、（ｃ）は高圧水洗処理工程、（ｆ）は真空
脱泡工程をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】レジストパターンを形成したプリント基板
用の銅張積層板（１）に対してパターンめっき法により
回路形成を行うに際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理
工程と高圧水洗処理工程と真空脱泡処理工程を順次行な
い、その後硫酸系薬品による処理を含む前処理工程を施
し、次いで硫酸銅浴を用いた銅めっきを施すことを特徴
とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24444389A JPH0783169B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24444389A JPH0783169B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105993A JPH03105993A (ja) | 1991-05-02 |
| JPH0783169B2 true JPH0783169B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17118730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24444389A Expired - Lifetime JPH0783169B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783169B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6423200B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-07-23 | Lam Research Corporation | Copper interconnect seed layer treatment methods and apparatuses for treating the same |
| JP2002266097A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP24444389A patent/JPH0783169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03105993A (ja) | 1991-05-02 |
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