JPH0643484B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0643484B2 JPH0643484B2 JP2195164A JP19516490A JPH0643484B2 JP H0643484 B2 JPH0643484 B2 JP H0643484B2 JP 2195164 A JP2195164 A JP 2195164A JP 19516490 A JP19516490 A JP 19516490A JP H0643484 B2 JPH0643484 B2 JP H0643484B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- encapsulation
- epoxy resin
- organopolysiloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 9
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、封止用樹脂組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、電気・電子部品、半導体装
置等の樹脂封止に有用な、低応力性に優れた新しい封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
らに詳しくは、この発明は、電気・電子部品、半導体装
置等の樹脂封止に有用な、低応力性に優れた新しい封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術） 近年の電気・電子技術の発展にともなって、電気・電子
部品や半導体装置等の高密度、高集積化の傾向がますま
す顕著になり、この傾向に対応して電気・電子部品、あ
るいは半導体装置等の樹脂封止については、さらに低応
力性に優れた封止材が要求されてきている。
部品や半導体装置等の高密度、高集積化の傾向がますま
す顕著になり、この傾向に対応して電気・電子部品、あ
るいは半導体装置等の樹脂封止については、さらに低応
力性に優れた封止材が要求されてきている。
このような低応力性の向上には、大きく分けて低弾性率
化と低線膨脹率化という二つの要素がある。
化と低線膨脹率化という二つの要素がある。
従来は、シリコーンオイルやシリコーンエラストマーの
添加あるいはこれらによる樹脂変性したものを添加する
ことで特に低弾性率化の向上を図り、また、低線膨張率
化については、充填材の高充填等の手段によって対応し
てきている。
添加あるいはこれらによる樹脂変性したものを添加する
ことで特に低弾性率化の向上を図り、また、低線膨張率
化については、充填材の高充填等の手段によって対応し
てきている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記した通りの手段によってシリコーン
オイルやシリコーンエラストマーを配合して低弾性率化
を図ってきているものの、低線膨張率化のための充填材
の高充填によって、かえって弾性率を高めることにな
り、結果的に低応力性のバランスが非常にとりにくくな
るという欠点があった。
オイルやシリコーンエラストマーを配合して低弾性率化
を図ってきているものの、低線膨張率化のための充填材
の高充填によって、かえって弾性率を高めることにな
り、結果的に低応力性のバランスが非常にとりにくくな
るという欠点があった。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の封止材の低応力化手段の欠点を解消し、低
応力性に富み、耐クラック・ヒートサイクル性にも優れ
た新しい封止用樹脂組成物を提供することを目的として
いる。
あり、従来の封止材の低応力化手段の欠点を解消し、低
応力性に富み、耐クラック・ヒートサイクル性にも優れ
た新しい封止用樹脂組成物を提供することを目的として
いる。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、次の成
分、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フェノール樹脂、 （Ｃ）加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
に、１分子中に少なくとも２個のビニル基を有するオル
ガノポリシロキサンおよび１分子中に少くとも１個のポ
リエーテル基を有するオルガノポリシロキサン並びに過
酸化物を混合して生成させた変性樹脂、 （Ｄ）無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。
分、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フェノール樹脂、 （Ｃ）加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
に、１分子中に少なくとも２個のビニル基を有するオル
ガノポリシロキサンおよび１分子中に少くとも１個のポ
リエーテル基を有するオルガノポリシロキサン並びに過
酸化物を混合して生成させた変性樹脂、 （Ｄ）無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。
この発明の（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、封止材の主剤
として用いられるものであり、従来公知のものを適宜に
用いることができ、分子構造、分子量などに格別の限定
はない。たとえばノボラック型エポキシ樹脂、およびそ
の変性樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂などの広範囲のものを適宜に用いる
ことができる。また（Ｂ）フェノール樹脂成分は、その
自体として硬化剤として用いられるものであり、フェノ
ール性水酸基を有するノボラック型フェノール樹脂、お
よびその変性樹脂等を用いることができる。
として用いられるものであり、従来公知のものを適宜に
用いることができ、分子構造、分子量などに格別の限定
はない。たとえばノボラック型エポキシ樹脂、およびそ
の変性樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂などの広範囲のものを適宜に用いる
ことができる。また（Ｂ）フェノール樹脂成分は、その
自体として硬化剤として用いられるものであり、フェノ
ール性水酸基を有するノボラック型フェノール樹脂、お
よびその変性樹脂等を用いることができる。
（Ｃ）成分のうちの１分子中に少なくとも２個以上のビ
ニル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、たと
えば次式 （ここで、Ｒ1：−CH3または−CH＝CH2、 Ｒ2：−CH3または−Ｃ6Ｈ5， Ｒ3：−Ｃ6Ｈ5 Ｒ4：−CH＝CH2 Ｂ5：−CH3または−CH＝CH2、 を示す。
ニル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、たと
えば次式 （ここで、Ｒ1：−CH3または−CH＝CH2、 Ｒ2：−CH3または−Ｃ6Ｈ5， Ｒ3：−Ｃ6Ｈ5 Ｒ4：−CH＝CH2 Ｂ5：−CH3または−CH＝CH2、 を示す。
で表わされるものを例示することができ、１分子中に２
個以上のビニル基（−CH＝CH2）を有するオルガノポリ
シロキサンであって、分子量が500〜100,000程度のもの
を好ましく使用することができる。
個以上のビニル基（−CH＝CH2）を有するオルガノポリ
シロキサンであって、分子量が500〜100,000程度のもの
を好ましく使用することができる。
（Ｃ）成分のうちの１分子中に１個以上のポリエーテル
基を有するオルガノポリシロキサンは、ポリエーテル基
としてポリエチレンオキサイド（ＥＯ）、ポリプロピレ
ンオキサイド（ＰＯ）基を有するものを好ましく使用す
ることかでき、たとえば、 （ここで、Ｒ6：−CH3または Ｒ7：−EOおよび／または−PO Ｒ8：−PO を示す。
基を有するオルガノポリシロキサンは、ポリエーテル基
としてポリエチレンオキサイド（ＥＯ）、ポリプロピレ
ンオキサイド（ＰＯ）基を有するものを好ましく使用す
ることかでき、たとえば、 （ここで、Ｒ6：−CH3または Ｒ7：−EOおよび／または−PO Ｒ8：−PO を示す。
の化合物を好ましく使用することができる。分子量とし
ては、500〜100,000程度のものが好ましい。
ては、500〜100,000程度のものが好ましい。
また、これらのオルガノポリシロキサンの重量比は、ビ
ニルオルガノポリシロキサン／ポリエーテルオルガノポ
リシロキサン＝１／１〜１９９／１に、また、樹脂全体
量に対する両者の合計の割合は0.1〜１０重量％程度と
するのが好ましい。
ニルオルガノポリシロキサン／ポリエーテルオルガノポ
リシロキサン＝１／１〜１９９／１に、また、樹脂全体
量に対する両者の合計の割合は0.1〜１０重量％程度と
するのが好ましい。
過酸化物としては、従来公知のものをはじめとして各種
のものが使用できるが、たとえば、 （ここで、Ｒ6：−ＣＨ3，−Ｃ6Ｈ5 Ｒ7：−ＣＨ3，−Ｃ6Ｈ5 を示す。） で表わされるものを好適に使用することができる。この
過酸化物の使用量は、上記のオルガノポリシロキサンの
合計量に対する重量比として、９／１〜１９９／１程度
とするのが好ましい。
のものが使用できるが、たとえば、 （ここで、Ｒ6：−ＣＨ3，−Ｃ6Ｈ5 Ｒ7：−ＣＨ3，−Ｃ6Ｈ5 を示す。） で表わされるものを好適に使用することができる。この
過酸化物の使用量は、上記のオルガノポリシロキサンの
合計量に対する重量比として、９／１〜１９９／１程度
とするのが好ましい。
（Ｄ）成分の無機充填材としては、シリカ、アルミナ、
タルク等の適宜なものが使用されるが、より好ましく
は、シリカを、樹脂組成物の全体量に対して５０〜９０
重量％程度の割合で配合するのが好ましい。
タルク等の適宜なものが使用されるが、より好ましく
は、シリカを、樹脂組成物の全体量に対して５０〜９０
重量％程度の割合で配合するのが好ましい。
もちろん、これ以外にも所望の添加剤を配合することが
でき、たとえば、硬化助剤として、リン系、３級アミン
系、イミダゾール系化合物の１種または２種以上を配合
し、さらに難燃剤などを適宜に配合することができる。
でき、たとえば、硬化助剤として、リン系、３級アミン
系、イミダゾール系化合物の１種または２種以上を配合
し、さらに難燃剤などを適宜に配合することができる。
（作用） この発明の配合からなる樹脂組成物においては、これま
での充填材の高充填化によるものとは異なり、シリコー
ン成分を樹脂中に細かく分散し、シリコーンエラストマ
ー海島を形成し、低応力性に富み、かつ、ヒートサイク
ル性（耐クラック性）にも優れた樹脂組成物とすること
ができる。
での充填材の高充填化によるものとは異なり、シリコー
ン成分を樹脂中に細かく分散し、シリコーンエラストマ
ー海島を形成し、低応力性に富み、かつ、ヒートサイク
ル性（耐クラック性）にも優れた樹脂組成物とすること
ができる。
（実施例） 以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の封止用樹
脂組成物について説明する。
脂組成物について説明する。
実施例１〜６ １分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有するオル
ガノポリシロキサンおよび１分子中に少なくとも１個以
上のポリエーテル基を有するオルガノポリシロキサンと
過酸化物とを、表１の割合で混合し、Ｎ2流通下140℃の
温度で加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
に添加する。その際に、激しく攪拌し、さらに、約１時
間攪拌、分散を続ける。ラジカル重合によりエラストマ
ー化する。
ガノポリシロキサンおよび１分子中に少なくとも１個以
上のポリエーテル基を有するオルガノポリシロキサンと
過酸化物とを、表１の割合で混合し、Ｎ2流通下140℃の
温度で加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
に添加する。その際に、激しく攪拌し、さらに、約１時
間攪拌、分散を続ける。ラジカル重合によりエラストマ
ー化する。
これにより、シリコーンをフェノール樹脂に変性または
エポキシ樹脂に変性する。
エポキシ樹脂に変性する。
このようにして得られた変性樹脂を、フェノール樹脂で
あれば硬化剤として、またエポキシ樹脂であれば主剤と
して用い、全体としての樹脂組成物を配合してミキサー
で混合し、さらにミキシングロールで混練する。添加剤
をその際に適宜に配合する。
あれば硬化剤として、またエポキシ樹脂であれば主剤と
して用い、全体としての樹脂組成物を配合してミキサー
で混合し、さらにミキシングロールで混練する。添加剤
をその際に適宜に配合する。
これらの成分の全体配合を表２に示した。
得られた樹脂組成物について、封止用樹脂としての特性
を、曲げ弾性率、線膨張率およびヒートサイクル性（耐
クラック性）について評価した。その結果も表２に示し
た。
を、曲げ弾性率、線膨張率およびヒートサイクル性（耐
クラック性）について評価した。その結果も表２に示し
た。
同時に表２に示した比較例との対比からも明らかなよう
に、この発明の実施例においては、封止用樹脂としての
低応力性およびヒートサイクル性は良好であった。
に、この発明の実施例においては、封止用樹脂としての
低応力性およびヒートサイクル性は良好であった。
比較例１〜３ 比較例として、実施例１〜６記載の変性樹脂No.１〜４
を全く使用することなく、表２の配合の組成物を製造
し、封止用樹脂としての特性を評価した。
を全く使用することなく、表２の配合の組成物を製造
し、封止用樹脂としての特性を評価した。
なお、比較例１にはシリコーンパウダー（２８）を、ま
た比較例２にはアミノシリコーンオイル（２８）を添加
した。
た比較例２にはアミノシリコーンオイル（２８）を添加
した。
いずれの場合も、その特性は充分でなく、この発明の実
施例に比べて劣っていた。
施例に比べて劣っていた。
比較例４〜６ 表２と同様の表３の配合からなる組成物を製造し、封止
用樹脂としての特性を評価した。
用樹脂としての特性を評価した。
なお、ビニル変性ポリシロキサンおよびポリエーテル変
性ポリシロキサン、過酸化物についてはいずれも、実施
例１〜６で用いられている表１のものと同じものとし
た。
性ポリシロキサン、過酸化物についてはいずれも、実施
例１〜６で用いられている表１のものと同じものとし
た。
これらは、実施例１〜６とは相違して、予め混合される
ことなく配合した。
ことなく配合した。
表３の結果から明らかなように、その特性は好ましいも
のでなく、実用的に満足できるものではなかった。
のでなく、実用的に満足できるものではなかった。
（発明の効果） この発明により、低応力性とともにヒートサイクル性に
も優れた封止用樹脂組成物が提供される。
も優れた封止用樹脂組成物が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−299816（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−113453（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−145724（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−145725（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−5652（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】次の成分 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フェノール樹脂、 （Ｃ）加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
に、１分子中に少なくとも２個のビニル基を有するオル
ガノポリシロキサンおよび１分子中に少くとも１個のポ
リエーテル基を有するオルガノポリシロキサン並びに過
酸化物を混合して生成させた変性樹脂、 （Ｄ）無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2195164A JPH0643484B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2195164A JPH0643484B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481423A JPH0481423A (ja) | 1992-03-16 |
| JPH0643484B2 true JPH0643484B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=16336496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2195164A Expired - Lifetime JPH0643484B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643484B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55145725A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-13 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| JPS55145724A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-13 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| JPH01113453A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0623236B2 (ja) * | 1988-05-26 | 1994-03-30 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP2195164A patent/JPH0643484B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481423A (ja) | 1992-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0230619A2 (en) | Silicone-modified epoxy resins having improved impact resistance | |
| KR0175976B1 (ko) | 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 제조 방법 | |
| JPS61271319A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| EP0829521A1 (en) | Flame retardant resin composition | |
| JPH02284984A (ja) | 中性硬化シリコーンシーラント | |
| JPS63241061A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2613446B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 | |
| JP4439802B2 (ja) | 難燃性液状シリコーンゴム組成物 | |
| JPH0853622A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| JP3457075B2 (ja) | １液型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物の製造方法 | |
| JPH0643484B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0643485B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS61163927A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0379657A (ja) | エポキシ樹脂組成物の製法 | |
| JPH0211659A (ja) | シーリング用組成物 | |
| JPH0618986B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2559626B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08208994A (ja) | 液状シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
| JPH0441520A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 | |
| KR100798133B1 (ko) | 에멀젼을 포함하는 액상 실리콘 고무 조성물 및 이의 제조방법 | |
| JPH08208991A (ja) | 垂れ落ち性を改良した室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 | |
| JPH02281069A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08337636A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63275625A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04351653A (ja) | 液晶シール材用エポキシ樹脂組成物及び液晶シール材 |