JPH0643680A - ドライアイス粒子による感光体基板のクリーニング方法 - Google Patents
ドライアイス粒子による感光体基板のクリーニング方法Info
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- JPH0643680A JPH0643680A JP5044080A JP4408093A JPH0643680A JP H0643680 A JPH0643680 A JP H0643680A JP 5044080 A JP5044080 A JP 5044080A JP 4408093 A JP4408093 A JP 4408093A JP H0643680 A JPH0643680 A JP H0643680A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0064—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
- B24B31/10—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving other means for tumbling of work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Cleaning In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドライアイス粒子を用いた感光体基板のクリ
ーニング方法を提供する。 【構成】 基板はドライアイス粒子浴中で回転されて、
これによってドライアイス粒子が局部的に融解し再凝固
して、ドライアイス粒子表面に基板上の汚染物が捕捉さ
れる。ドライアイス粒子に対して逆流する不活性ガス流
によって、ドライアイスが昇華して、二酸化炭素と汚染
物が放出されて除去される。また、昇華しなかった使用
済のドライアイスは、ドライアイス排出ポートより排出
される。
ーニング方法を提供する。 【構成】 基板はドライアイス粒子浴中で回転されて、
これによってドライアイス粒子が局部的に融解し再凝固
して、ドライアイス粒子表面に基板上の汚染物が捕捉さ
れる。ドライアイス粒子に対して逆流する不活性ガス流
によって、ドライアイスが昇華して、二酸化炭素と汚染
物が放出されて除去される。また、昇華しなかった使用
済のドライアイスは、ドライアイス排出ポートより排出
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光体基板のクリーニ
ング方法及び装置に関する。より詳細には本発明は、ク
リーニング工程のコストを低減し、ＣＦＣ系溶剤の使用
を不要とし、感光体基板（金属又はプラスチックの剛性
シリンダ又は可撓性シームレスベルトなど）のクリーニ
ングに有効である効果的なクリーニング方法及び装置に
関する。更に本発明によるクリーニング方法及び装置
は、製造中に厳しい清浄度基準が要求される滑らかな平
面を有する物体のクリーニングにも有効であり、簡略化
されたクリーニング工程によって単位当たりの製造コス
トが低減される。
ング方法及び装置に関する。より詳細には本発明は、ク
リーニング工程のコストを低減し、ＣＦＣ系溶剤の使用
を不要とし、感光体基板（金属又はプラスチックの剛性
シリンダ又は可撓性シームレスベルトなど）のクリーニ
ングに有効である効果的なクリーニング方法及び装置に
関する。更に本発明によるクリーニング方法及び装置
は、製造中に厳しい清浄度基準が要求される滑らかな平
面を有する物体のクリーニングにも有効であり、簡略化
されたクリーニング工程によって単位当たりの製造コス
トが低減される。
【０００２】
【従来の技術】感光体とは、ゼログラフィー装置で使用
される円筒形又はベルト形の装置のことである。感光体
基板は、光導電材料、即ち導電率が照明によって変化す
る材料から成る１又は２以上の層によってコートされて
いる。ゼログラフィー技術に使用する場合、光導電層に
電位が加えられ、次に像からの光線によって照射され
る。光導電層の電位は、像からの光線によって照射され
た部分において消滅し、投影された像の暗領域に対応す
る電荷分布が残る。静電潜像は、適当な粉末で現像する
ことによって可視化される。コーティングの質をより良
くすることによって、像形成の効率も向上する。
される円筒形又はベルト形の装置のことである。感光体
基板は、光導電材料、即ち導電率が照明によって変化す
る材料から成る１又は２以上の層によってコートされて
いる。ゼログラフィー技術に使用する場合、光導電層に
電位が加えられ、次に像からの光線によって照射され
る。光導電層の電位は、像からの光線によって照射され
た部分において消滅し、投影された像の暗領域に対応す
る電荷分布が残る。静電潜像は、適当な粉末で現像する
ことによって可視化される。コーティングの質をより良
くすることによって、像形成の効率も向上する。
【０００３】基板のコーティングは、通常自動化された
４つの工程（ステップ）によって行われる。この工程に
よれば、コートされるべき基板は、先ず支持アーム構造
体に載せられ（ステップ１）、この支持アーム構造体が
連続した処理ステーションに基板を移動させる。次に基
板は、基板を支持する支持アームを受け入れて、基板か
ら汚染物を除去する清浄手段を含むクリーニングチャン
バを有するクリーニングステーションに移動される（ス
テップ２）。次に基板は、基板を支持する支持アームを
受け入れて、コーティング剤を基板に塗布するアプリケ
ータを有するコーティングチャンバを有するコーティン
グステーションに移動される（ステップ３）。最後に基
板は、コートされた基板を支持する支持アームを受け入
れる硬化チャンバを有し、基板上のコーティングを硬化
させる硬化手段を有する硬化ステーションに移動される
（ステップ４）。前述のように処理を行う装置及び方法
は、米国特許第5,032,052 号明細書(Swain) 、同第5,03
8,707 号明細書(Swain外)、同第4,747,992 号明細書(Sy
pula 外) に詳述されており、これらの米国特許明細書
は、基板のコーティング及び製造工程を記述する目的で
参照される。また、この技術分野で周知のように、ディ
ップコーティングや真空蒸着などの光導電層をコーティ
ングする他の適当な方法も利用することができる。
４つの工程（ステップ）によって行われる。この工程に
よれば、コートされるべき基板は、先ず支持アーム構造
体に載せられ（ステップ１）、この支持アーム構造体が
連続した処理ステーションに基板を移動させる。次に基
板は、基板を支持する支持アームを受け入れて、基板か
ら汚染物を除去する清浄手段を含むクリーニングチャン
バを有するクリーニングステーションに移動される（ス
テップ２）。次に基板は、基板を支持する支持アームを
受け入れて、コーティング剤を基板に塗布するアプリケ
ータを有するコーティングチャンバを有するコーティン
グステーションに移動される（ステップ３）。最後に基
板は、コートされた基板を支持する支持アームを受け入
れる硬化チャンバを有し、基板上のコーティングを硬化
させる硬化手段を有する硬化ステーションに移動される
（ステップ４）。前述のように処理を行う装置及び方法
は、米国特許第5,032,052 号明細書(Swain) 、同第5,03
8,707 号明細書(Swain外)、同第4,747,992 号明細書(Sy
pula 外) に詳述されており、これらの米国特許明細書
は、基板のコーティング及び製造工程を記述する目的で
参照される。また、この技術分野で周知のように、ディ
ップコーティングや真空蒸着などの光導電層をコーティ
ングする他の適当な方法も利用することができる。
【０００４】前述した感光体のコーティング工程の最初
のステップである初期クリーニングは、前述した高い歩
留りを低い製造コストで達成する鍵である。現在使用さ
れている方法は、機械式ブラシ、液体洗剤、紫外線照射
を同時に行うフロン又はオゾンスプレー、超音波又は／
及び蒸気クリーニングなどの組み合わせを使用してい
る。どのような組み合わせであれ、現在使用されている
方法は、フロン／ＣＦＣ系の使用が将来最終的には禁止
されるため、変更が必要不可欠な高価で複雑な操作であ
る。本発明が提案する方法及び装置は、現在使用されて
いる感光体のクリーニング方法の一部又は全部に取って
代わるものであり、製造中に極度の清浄度が要求される
将来のクリーニングの適用（可撓性シームレスベルト表
面、剛性プラスチック基板、半導体基板などの滑らかな
表面を有する重要な部品）に利用できるものである。
のステップである初期クリーニングは、前述した高い歩
留りを低い製造コストで達成する鍵である。現在使用さ
れている方法は、機械式ブラシ、液体洗剤、紫外線照射
を同時に行うフロン又はオゾンスプレー、超音波又は／
及び蒸気クリーニングなどの組み合わせを使用してい
る。どのような組み合わせであれ、現在使用されている
方法は、フロン／ＣＦＣ系の使用が将来最終的には禁止
されるため、変更が必要不可欠な高価で複雑な操作であ
る。本発明が提案する方法及び装置は、現在使用されて
いる感光体のクリーニング方法の一部又は全部に取って
代わるものであり、製造中に極度の清浄度が要求される
将来のクリーニングの適用（可撓性シームレスベルト表
面、剛性プラスチック基板、半導体基板などの滑らかな
表面を有する重要な部品）に利用できるものである。
【０００５】
【発明の概要】本発明の目的及び効果は、ドライアイス
に感光体基板を浸漬することによってクリーニングを行
う本発明による方法及び装置によって達成される。本発
明の方法及び装置は、密封手段を備えたクリーニングチ
ャンバを有し、このクリーニングチャンバは、クリーニ
ングされる感光体基板を少なくとも１枚支持する支持ア
ームを受け入れ、基板から汚染物を除去する清浄手段を
有する。この清浄手段は、特定の直径のドライアイス粒
子から成るドライアイス浴を有する。ドライアイス粒子
は、クリーニングチャンバの一端から供給される一方、
使用されて汚染物を含むドライアイス粒子はクリーニン
グチャンバの他端から排出される。クリーニングされる
べき基板は、支持アームによって、ドライアイス粒子浴
を含むクリーニングチャンバに導入され、ドライアイス
粒子が基板表面に擦りつけられるように、所定の速度で
回転される。これによって、ドライアイス粒子は、局部
的に融解して再度凝固し、汚染粒子を捕捉する。またク
リーニングチャンバは穿孔された他端を備えており、こ
の穿孔された他端は分配プレナムに接続され、分配プレ
ナムを通じてフィルターを通された不活性ガスが制御さ
れた速度で供給される（チャンバ内部での水蒸気の凝縮
を防止するために、不活性ガスは、乾燥した高純度のも
のでなければならない）。基板が回転すると、不活性ガ
スは、ドライアイス粒子浴に浸透して、ドライアイス粒
子に対して逆流し、クリーニングチャンバの一端の近傍
に位置する排出ポートによって回収される。このように
して、ドライアイスの昇華によって放出される汚染粒子
と二酸化炭素の除去が行われる。またクリーニングチャ
ンバは、ドライアイス粒子の流れを部分的に制限するた
めに、クリーニングの内部に配置され、その内壁に取り
付けられた方向プレートを有する。このように流れを制
限することによって、基板が回転する際にドライアイス
粒子が基板表面に押し付けられて、ドライアイス粒子の
基板表面に対する接触及び圧力が増加して、クリーニン
グ工程が改善される。前述のクリーニングチャンバの別
の改良においては、クリーニングチャンバの内部に配置
されて公知の手段によって作動されるスクイズ手段が、
クリーニングサイクルの初めにドライアイス粒子を基板
表面に押し付け、これによってドライアイス粒子の基板
表面に対する接触及び溶解圧力が増大し、基板からの汚
染物の除去の効率が高まる。スクイズ手段は、可撓性ス
リーブ又はブーツの中に収容されており、この可撓性ス
リーブ又はブーツは、クリーニングチャンバの中でスク
イズ手段が移動するのを可能にするが、ドライアイス粒
子がスクイズ手段の後部領域に接近するのを妨げる。所
定の時間の後、スクイズ手段はアクチュエータによって
自動的に回収され、クリーニング工程は、前述のように
完了に至るまで妨げられることなく続く。
に感光体基板を浸漬することによってクリーニングを行
う本発明による方法及び装置によって達成される。本発
明の方法及び装置は、密封手段を備えたクリーニングチ
ャンバを有し、このクリーニングチャンバは、クリーニ
ングされる感光体基板を少なくとも１枚支持する支持ア
ームを受け入れ、基板から汚染物を除去する清浄手段を
有する。この清浄手段は、特定の直径のドライアイス粒
子から成るドライアイス浴を有する。ドライアイス粒子
は、クリーニングチャンバの一端から供給される一方、
使用されて汚染物を含むドライアイス粒子はクリーニン
グチャンバの他端から排出される。クリーニングされる
べき基板は、支持アームによって、ドライアイス粒子浴
を含むクリーニングチャンバに導入され、ドライアイス
粒子が基板表面に擦りつけられるように、所定の速度で
回転される。これによって、ドライアイス粒子は、局部
的に融解して再度凝固し、汚染粒子を捕捉する。またク
リーニングチャンバは穿孔された他端を備えており、こ
の穿孔された他端は分配プレナムに接続され、分配プレ
ナムを通じてフィルターを通された不活性ガスが制御さ
れた速度で供給される（チャンバ内部での水蒸気の凝縮
を防止するために、不活性ガスは、乾燥した高純度のも
のでなければならない）。基板が回転すると、不活性ガ
スは、ドライアイス粒子浴に浸透して、ドライアイス粒
子に対して逆流し、クリーニングチャンバの一端の近傍
に位置する排出ポートによって回収される。このように
して、ドライアイスの昇華によって放出される汚染粒子
と二酸化炭素の除去が行われる。またクリーニングチャ
ンバは、ドライアイス粒子の流れを部分的に制限するた
めに、クリーニングの内部に配置され、その内壁に取り
付けられた方向プレートを有する。このように流れを制
限することによって、基板が回転する際にドライアイス
粒子が基板表面に押し付けられて、ドライアイス粒子の
基板表面に対する接触及び圧力が増加して、クリーニン
グ工程が改善される。前述のクリーニングチャンバの別
の改良においては、クリーニングチャンバの内部に配置
されて公知の手段によって作動されるスクイズ手段が、
クリーニングサイクルの初めにドライアイス粒子を基板
表面に押し付け、これによってドライアイス粒子の基板
表面に対する接触及び溶解圧力が増大し、基板からの汚
染物の除去の効率が高まる。スクイズ手段は、可撓性ス
リーブ又はブーツの中に収容されており、この可撓性ス
リーブ又はブーツは、クリーニングチャンバの中でスク
イズ手段が移動するのを可能にするが、ドライアイス粒
子がスクイズ手段の後部領域に接近するのを妨げる。所
定の時間の後、スクイズ手段はアクチュエータによって
自動的に回収され、クリーニング工程は、前述のように
完了に至るまで妨げられることなく続く。
【０００６】
【実施例】感光体の初期クリーニング方法及び装置を、
円筒形及びベルト状感光体基板、特に電子写真印刷機の
剛性円筒形感光体基板及び可撓性ベルト状感光体基板の
製造との関連において記述する。しかし、本発明は、製
造過程において極度の清浄度が要求される滑らかな表面
を有する他の基板にも適用可能である。
円筒形及びベルト状感光体基板、特に電子写真印刷機の
剛性円筒形感光体基板及び可撓性ベルト状感光体基板の
製造との関連において記述する。しかし、本発明は、製
造過程において極度の清浄度が要求される滑らかな表面
を有する他の基板にも適用可能である。
【０００７】図１に示すように、感光体基板の初期クリ
ーニング装置及び方法の全体は、少なくとも１枚の基板
１０を支持する少なくとも１つの支持アームを受け入れ
る密封手段（図示せず）付きのクリーニングチャンバ１
４を有する。密封手段は、クリーニングチャンバ１４の
開口端を密封しており、この開口端を通じて少なくとも
１つの支持アーム３２が挿入される。クリーニングチャ
ンバ１４は、基板表面１０から汚染粒子を取り除く清浄
手段３４を有する。清浄手段３４は、ドライアイス粒子
浴１２を有し、ここでは好ましくは４分の１から３２分
の１インチの範囲の特定の直径のドライアイス粒子が、
クリーニングチャンバ１４の第１端部領域にあるドライ
アイス供給ポート２４からクリーニングチャンバ１４に
供給される。また使用されて汚染物が付着したドライア
イス粒子は、クリーニングチャンバ１４の第２端部領域
にあるドライアイス及び汚染物排出ポート２６から排出
される。
ーニング装置及び方法の全体は、少なくとも１枚の基板
１０を支持する少なくとも１つの支持アームを受け入れ
る密封手段（図示せず）付きのクリーニングチャンバ１
４を有する。密封手段は、クリーニングチャンバ１４の
開口端を密封しており、この開口端を通じて少なくとも
１つの支持アーム３２が挿入される。クリーニングチャ
ンバ１４は、基板表面１０から汚染粒子を取り除く清浄
手段３４を有する。清浄手段３４は、ドライアイス粒子
浴１２を有し、ここでは好ましくは４分の１から３２分
の１インチの範囲の特定の直径のドライアイス粒子が、
クリーニングチャンバ１４の第１端部領域にあるドライ
アイス供給ポート２４からクリーニングチャンバ１４に
供給される。また使用されて汚染物が付着したドライア
イス粒子は、クリーニングチャンバ１４の第２端部領域
にあるドライアイス及び汚染物排出ポート２６から排出
される。
【０００８】クリーニングチャンバ１４及び清浄手段３
４には更に、第２端部領域に分配プレナム１８に接続し
たチャンバ穿孔部１６が設けられており、この分配プレ
ナム１８を通じて、フィルタを通された不活性ガス好ま
しくは乾燥した窒素が不活性ガス供給ポート２０を通じ
て制御された速度で供給される。不活性ガスは、ドライ
アイス粒子１２に浸透して逆流し、クリーニングチャン
バ１４の第１端部領域の近傍に位置する排出ポートを通
じて収集される。清浄手段３４のこの要素は、チャンバ
１４の内部での水蒸気の凝縮を防止し、ドライアイスの
昇華によって放出された二酸化炭素及び汚染粒子をクリ
ーニングチャンバ１４から排出する働きをする。
４には更に、第２端部領域に分配プレナム１８に接続し
たチャンバ穿孔部１６が設けられており、この分配プレ
ナム１８を通じて、フィルタを通された不活性ガス好ま
しくは乾燥した窒素が不活性ガス供給ポート２０を通じ
て制御された速度で供給される。不活性ガスは、ドライ
アイス粒子１２に浸透して逆流し、クリーニングチャン
バ１４の第１端部領域の近傍に位置する排出ポートを通
じて収集される。清浄手段３４のこの要素は、チャンバ
１４の内部での水蒸気の凝縮を防止し、ドライアイスの
昇華によって放出された二酸化炭素及び汚染粒子をクリ
ーニングチャンバ１４から排出する働きをする。
【０００９】クリーニングされる基板１０は、支持アー
ム３２によってクリーニングチャンバ１４に挿入され、
所定の速度で回転される。クリーニング工程では、基板
は３０−２００rpm の範囲で回転するのが好ましい。基
板１０をドライアイス粒子浴の中で回転することによっ
て、ドライアイス粒子１２が基板表面１０に擦りつけら
れ、これによってドライアイス粒子が局所的に溶解して
再度凝固して、汚染粒子がドライアイス表面に捕捉され
る。
ム３２によってクリーニングチャンバ１４に挿入され、
所定の速度で回転される。クリーニング工程では、基板
は３０−２００rpm の範囲で回転するのが好ましい。基
板１０をドライアイス粒子浴の中で回転することによっ
て、ドライアイス粒子１２が基板表面１０に擦りつけら
れ、これによってドライアイス粒子が局所的に溶解して
再度凝固して、汚染粒子がドライアイス表面に捕捉され
る。
【００１０】捕捉されたこれらの汚染粒子は、不活性ガ
ス流によってドライアイス表面から剥離されることな
く、使用されたドライアイス粒子と共に、クリーニング
チャンバ１４の第２端部領域に位置するドライアイス及
び汚染物質排出ポート２６から搬出される。この工程の
間中、ドライアイス粒子１２が、ドライアイス供給ポー
ト２４から絶えず補給される。同様に、不活性ガス流
は、クリーニングチャンバ１４のチャンバ穿孔部１６か
ら供給され、不活性ガス排出ポート２２から排出される
ことによって、絶えず流れ続ける。ドライアイスに対抗
する不活性ガスの作用によって、十分な混合流及び逆流
が生じ、これによってクリーニングされる基板１０に対
するドライアイスの擦り付けが適切に保証される。
ス流によってドライアイス表面から剥離されることな
く、使用されたドライアイス粒子と共に、クリーニング
チャンバ１４の第２端部領域に位置するドライアイス及
び汚染物質排出ポート２６から搬出される。この工程の
間中、ドライアイス粒子１２が、ドライアイス供給ポー
ト２４から絶えず補給される。同様に、不活性ガス流
は、クリーニングチャンバ１４のチャンバ穿孔部１６か
ら供給され、不活性ガス排出ポート２２から排出される
ことによって、絶えず流れ続ける。ドライアイスに対抗
する不活性ガスの作用によって、十分な混合流及び逆流
が生じ、これによってクリーニングされる基板１０に対
するドライアイスの擦り付けが適切に保証される。
【００１１】クリーニングサイクルが終了した後、即ち
所定の時間が経過した後にチャンバの密封手段（図示せ
ず）が開き、支持アーム３２が基板１０をクリーニング
チャンバ１４から回収する。次に．前述の感光体製造装
置の場合には、支持アーム３２は、製造工程の次のステ
ーションに基板を移動させる。回収された後、基板１０
は極めて低温であるために、クリーニングされた基板１
０が再度汚染されることのないように水蒸気の凝縮から
保護する必要がある。水蒸気の凝縮を防止する方法には
幾つかあるが、例えば非接触型のヒーターを設けてその
中に基板を通過させる方法や、また好ましい方法とし
て、コーティング処理の間基板を乾燥した不活性ガスの
中に維持する方法などがある。いずれにせよ、基板はク
リーニングされており、次の処理への準備がされた状態
にある。
所定の時間が経過した後にチャンバの密封手段（図示せ
ず）が開き、支持アーム３２が基板１０をクリーニング
チャンバ１４から回収する。次に．前述の感光体製造装
置の場合には、支持アーム３２は、製造工程の次のステ
ーションに基板を移動させる。回収された後、基板１０
は極めて低温であるために、クリーニングされた基板１
０が再度汚染されることのないように水蒸気の凝縮から
保護する必要がある。水蒸気の凝縮を防止する方法には
幾つかあるが、例えば非接触型のヒーターを設けてその
中に基板を通過させる方法や、また好ましい方法とし
て、コーティング処理の間基板を乾燥した不活性ガスの
中に維持する方法などがある。いずれにせよ、基板はク
リーニングされており、次の処理への準備がされた状態
にある。
【００１２】図２は、基板１０がクリーニングチャンバ
１４の中で回転して、不活性ガスのコントラフロー２０
を有するドライアイス浴１２が基板表面に擦りつけられ
ている状態を示している。図２は、図１の１−１線に沿
うクリーニングチャンバ１４の断面図である。図３に
は、クリーニングチャンバ１４の他の実施例を示す。図
１及び２に示す実施例との唯一の相違は、ドライアイス
粒子１２の流量を少なくとも部分的に制限して、これに
よってドライアイス粒子１２の流速を増加させるため
に、少なくとも１つの方向プレート２８がクリーニング
チャンバ１４の内壁３６に取り付けられている点であ
る。この方向プレートによって、基板が回転する際にド
ライアイス粒子１２が基板表面１０に押し付けられ、こ
れによって基板表面１０にドライアイス粒子１２が擦り
付けられる際の接触及び圧力が増加する。このようにし
て、高度な清浄度が要求される場合又は汚染粒子の除去
が特に困難な場合の改良されたクリーニングが可能にな
る。
１４の中で回転して、不活性ガスのコントラフロー２０
を有するドライアイス浴１２が基板表面に擦りつけられ
ている状態を示している。図２は、図１の１−１線に沿
うクリーニングチャンバ１４の断面図である。図３に
は、クリーニングチャンバ１４の他の実施例を示す。図
１及び２に示す実施例との唯一の相違は、ドライアイス
粒子１２の流量を少なくとも部分的に制限して、これに
よってドライアイス粒子１２の流速を増加させるため
に、少なくとも１つの方向プレート２８がクリーニング
チャンバ１４の内壁３６に取り付けられている点であ
る。この方向プレートによって、基板が回転する際にド
ライアイス粒子１２が基板表面１０に押し付けられ、こ
れによって基板表面１０にドライアイス粒子１２が擦り
付けられる際の接触及び圧力が増加する。このようにし
て、高度な清浄度が要求される場合又は汚染粒子の除去
が特に困難な場合の改良されたクリーニングが可能にな
る。
【００１３】図４は、本発明によるクリーニングチャン
バの他の実施例を示している。図１及び２に示す実施例
との唯一の相違点は、チャンバ１４の内部に配置されて
油圧アクチュエータ、空圧アクチュエータ、ウォームス
クリューアクチュエータなどの公知の手段（図示せず）
によって作動するスクイズ手段３０が追加されている点
である。スクイズ手段３０は、クリーニング工程のサイ
クルの最初において、基板１０が回転する間に、所定の
時間ドライアイス粒子１２を基板表面１０に対して押し
つける。基板表面１０に対するドライアイス粒子１２の
接触圧力が増加することによって、基板１０からの汚染
粒子の除去は効果的なものとなる。スクイズ手段３０
は、可撓性スリーブ又はブーツ３８の内部に含まれてい
てもよく、可撓性スリーブ３８はよれば、クリーニング
チャンバ１４の内部でスクイズ手段３０が移動するのが
可能であるが、ドライアイス粒子１２がスクイズ手段３
０の後部領域に接近するのは妨げられる。圧縮工程が終
了した後、所定の時間が経過した時に、スクイズ手段３
０はアクチュエータによって自動的に回収され、クリー
ニング工程は前述のように最後まで続行する。前述の通
り、この方法は、高度な清浄度基準が要求される場合や
クリーニングする基板の汚染がひどい場合に特に効果的
なものである。また、基板からかなり小さな直径の汚染
粒子をクリーニングする場合にも有効である。
バの他の実施例を示している。図１及び２に示す実施例
との唯一の相違点は、チャンバ１４の内部に配置されて
油圧アクチュエータ、空圧アクチュエータ、ウォームス
クリューアクチュエータなどの公知の手段（図示せず）
によって作動するスクイズ手段３０が追加されている点
である。スクイズ手段３０は、クリーニング工程のサイ
クルの最初において、基板１０が回転する間に、所定の
時間ドライアイス粒子１２を基板表面１０に対して押し
つける。基板表面１０に対するドライアイス粒子１２の
接触圧力が増加することによって、基板１０からの汚染
粒子の除去は効果的なものとなる。スクイズ手段３０
は、可撓性スリーブ又はブーツ３８の内部に含まれてい
てもよく、可撓性スリーブ３８はよれば、クリーニング
チャンバ１４の内部でスクイズ手段３０が移動するのが
可能であるが、ドライアイス粒子１２がスクイズ手段３
０の後部領域に接近するのは妨げられる。圧縮工程が終
了した後、所定の時間が経過した時に、スクイズ手段３
０はアクチュエータによって自動的に回収され、クリー
ニング工程は前述のように最後まで続行する。前述の通
り、この方法は、高度な清浄度基準が要求される場合や
クリーニングする基板の汚染がひどい場合に特に効果的
なものである。また、基板からかなり小さな直径の汚染
粒子をクリーニングする場合にも有効である。
【図１】ドライアイス浴に浸漬された基板を含むクリー
ニングチャンバの略平面図である。
ニングチャンバの略平面図である。
【図２】図１のクリーニングチャンバの１−１線に沿う
略断面図である。
略断面図である。
【図３】方向プレートを含む図１のクリーニングチャン
バの１−１線に沿う略断面図である。
バの１−１線に沿う略断面図である。
【図４】スクイズ手段を含む図１のクリーニングチャン
バの１−１線に沿う略断面図である。
バの１−１線に沿う略断面図である。
１０ 基板 １２ ドライアイス粒子 １４ クリーニングチャンバ １６ チャンバ穿孔部 １８ 分配プレナム ２０ 不活性ガス供給ポート ２２ 不活性ガス排出ポート ２４ ドライアイス供給ポート ２６ ドライアイス排出ポート ２８ 方向プレート ３０ スクイズ手段 ３２ 支持アーム ３４ 清浄手段 ３６ 内壁 ３８ 可撓性スリーブ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも１枚の感光体基板をクリーニ
ングする方法であって、 特定の直径のドライアイス粒子をドライアイス供給ポー
トからクリーニングチャンバの第１端部領域に供給する
ステップであって、このクリーニングチャンバが、チャ
ンバ穿孔部を有する第２端部領域を有し且つ分配プレナ
ムに接続されている前記ステップと、 ドライアイス粒子に浸透して逆流しさらに前記クリーニ
ングチャンバの第１端部領域に位置する排出ポートによ
り回収される不活性ガスを、所定の制御速度でプレナム
に供給するステップと、 クリーニングされるべき基板を支持アームによってクリ
ーニングチャンバに挿入するステップと、 クリーニングされるべき基板を支持アームによってクリ
ーニングチャンバ内で回転させるステップであって、こ
のステップにてドライアイス粒子を基板表面に擦り付け
ることによりドライアイスを局部的に融解させ再凝固さ
せ、それによりドライアイス表面に汚染粒子を捕捉し基
板から汚染粒子を除去する前記ステップと、ドライアイ
スの昇華によって前記汚染粒子を放出し且つ二酸化炭素
及び前記汚染粒子を不活性ガス流によって実質的に除去
するステップと、 水蒸気の凝縮を不活性ガス流によって防止するステップ
と、 不活性ガス流によって放出され除去されることのなかっ
た汚染粒子を使用されたドライアイス粒子とともに、前
記クリーニングチャンバの第２端部領域に位置するドラ
イアイス及び汚染物排出ポートから除去するステップで
あって、その間、前記クリーニングチャンバの第１端部
領域のドライアイス供給ポートからドライアイスが補給
される前記ステップと、を有することを特徴とする方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/858,807 US5232512A (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Primary cleaning of photoreceptor substrates by immersion in dry ice particles |
| US07/858807 | 1992-03-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0643680A true JPH0643680A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=25329245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5044080A Pending JPH0643680A (ja) | 1992-03-27 | 1993-03-04 | ドライアイス粒子による感光体基板のクリーニング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5232512A (ja) |
| EP (1) | EP0562807B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0643680A (ja) |
| BR (1) | BR9300762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0714093A3 (ja) * | 1988-05-17 | 1996-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372652A (en) * | 1993-06-14 | 1994-12-13 | International Business Machines Corporation | Aerosol cleaning method |
| US5429715A (en) * | 1993-11-01 | 1995-07-04 | Xerox Corporation | Method for rendering imaging member substrates non-reflective |
| US5846338A (en) * | 1996-01-11 | 1998-12-08 | Asyst Technologies, Inc. | Method for dry cleaning clean room containers |
| RU2200638C2 (ru) * | 2001-02-16 | 2003-03-20 | Новиков Василий Васильевич | Способ удаления загрязнений и покрытий |
| ITLU20020007A1 (it) * | 2002-05-27 | 2002-08-26 | Tommasina Vittorio Della | Lucidatrice automatica di oggetti torniti realizzati in marmo, pietreo graniti. |
| US8038510B2 (en) * | 2008-10-29 | 2011-10-18 | Southern Taiwan University | Apparatus and method for spiral polishing with electromagnetic abrasive |
| CN110883019B (zh) * | 2019-12-04 | 2020-12-08 | 日牵（唐山）电机有限公司 | 一种用于电机维护的干冰清洗系统 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2425640A (en) * | 1945-04-23 | 1947-08-12 | Steel Products Eng Co | Surface finishing |
| FR1009749A (fr) * | 1950-12-14 | 1952-06-03 | Procédé de polissage et dispositifs de mise en oeuvre | |
| US2787854A (en) * | 1955-11-18 | 1957-04-09 | Reflectone Corp | Method of treating an object |
| US3250521A (en) * | 1964-11-06 | 1966-05-10 | Gen Electric | Apparatus for decoating utilizing a heated fluidized bed |
| US3250643A (en) * | 1965-09-30 | 1966-05-10 | Gen Electric | Method for decoating utilizing a heated fluidized bed |
| US3702519A (en) * | 1971-07-12 | 1972-11-14 | Chemotronics International Inc | Method for the removal of unwanted portions of an article by spraying with high velocity dry ice particles |
| DE3108685C2 (de) * | 1981-03-07 | 1984-04-05 | Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg | Verfahren zum Reinigen verschmutzter Behälter |
| US4662425A (en) * | 1983-11-09 | 1987-05-05 | General Kinematics Corporation | Vibratory part scrubber and method |
| US4727687A (en) * | 1984-12-14 | 1988-03-01 | Cryoblast, Inc. | Extrusion arrangement for a cryogenic cleaning apparatus |
| JPS61178170A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 金属不要付着物の除去方法 |
| US4747992A (en) * | 1986-03-24 | 1988-05-31 | Sypula Donald S | Process for fabricating a belt |
| US4777804A (en) * | 1987-08-26 | 1988-10-18 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for easing surface particle removal by size increase |
| US5123206A (en) * | 1987-12-04 | 1992-06-23 | Whitemetal, Inc. | Wet abrasive blasting method |
| US5038707A (en) * | 1989-12-27 | 1991-08-13 | Xerox Corporation | Modular apparatus for cleaning, coating and curing photoreceptors in an enclosed planetary array |
| US5032052A (en) * | 1989-12-27 | 1991-07-16 | Xerox Corporation | Modular apparatus for cleaning, coating and curing photoreceptors in a dual planetary array |
| EP0494305A1 (de) * | 1990-05-15 | 1992-07-15 | Kremen, Zinovy Iliich | Verfahren zur schleifbehandlung von artikeln |
-
1992
- 1992-03-27 US US07/858,807 patent/US5232512A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-04 JP JP5044080A patent/JPH0643680A/ja active Pending
- 1993-03-05 BR BR9300762A patent/BR9300762A/pt not_active Application Discontinuation
- 1993-03-23 EP EP93302180A patent/EP0562807B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0714093A3 (ja) * | 1988-05-17 | 1996-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR9300762A (pt) | 1993-11-23 |
| EP0562807A1 (en) | 1993-09-29 |
| US5232512A (en) | 1993-08-03 |
| EP0562807B1 (en) | 1995-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011105 |