JPH0644896A - 平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法 - Google Patents
平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法Info
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- JPH0644896A JPH0644896A JP19821092A JP19821092A JPH0644896A JP H0644896 A JPH0644896 A JP H0644896A JP 19821092 A JP19821092 A JP 19821092A JP 19821092 A JP19821092 A JP 19821092A JP H0644896 A JPH0644896 A JP H0644896A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、電子線を利用した平面型表示装置に
用いられる、電子放射源から放出された電子線を加速し
あるいはその通過を阻止する電子線制御電極板の製造方
法に関し、加工精度が高く、かつ製造が容易な電子線制
御電極の製造方法を提供する。 【構成】導電性基板と絶縁物質層を積層して、焼成ある
いは圧着によりこれらを接合し、その後導電性基板にパ
タンニング加工を施す。
用いられる、電子放射源から放出された電子線を加速し
あるいはその通過を阻止する電子線制御電極板の製造方
法に関し、加工精度が高く、かつ製造が容易な電子線制
御電極の製造方法を提供する。 【構成】導電性基板と絶縁物質層を積層して、焼成ある
いは圧着によりこれらを接合し、その後導電性基板にパ
タンニング加工を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子線を利用した平面
型表示装置に用いられる、電子放射源から放出された電
子線を加速しあるいはその通過を阻止する電子線制御電
極板の製造方法に関する。
型表示装置に用いられる、電子放射源から放出された電
子線を加速しあるいはその通過を阻止する電子線制御電
極板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の平面型表示装置の一部を
示す斜視図である。基板１の表面に、通電により電子を
放射する電子放射源としての線状の熱陰極２が備えられ
ており、この熱陰極２が通電されると、熱陰極２から電
子が放出される。
示す斜視図である。基板１の表面に、通電により電子を
放射する電子放射源としての線状の熱陰極２が備えられ
ており、この熱陰極２が通電されると、熱陰極２から電
子が放出される。
【０００３】一方、ガラス板３の裏面には、電子の衝突
により励起されて赤，緑，青に発光する３種類の蛍光体
がドット状に塗布された蛍光体膜４が備えられている。
これら基板１及び熱陰極２と、ガラス板３及び蛍光体膜
４との間には電子線制御電極板１０が備えられている。
この電子線制御電極板１０には、絶縁基板１２の両側
に、図の縦方向に延びる多数の第１の電子制御電極１４
と図の横方向に延びる多数の第２の電子制御電極１６が
形成され、絶縁基板１２には各画素に対応する小孔が縦
横に多数形成され、各第１の電極１４には縦方向に一列
に並ぶ各画素に対応する小孔１４ａが形成され、各第２
の電極板１６には横方向に一行に並ぶ各画素に対応する
小孔が形成されている。
により励起されて赤，緑，青に発光する３種類の蛍光体
がドット状に塗布された蛍光体膜４が備えられている。
これら基板１及び熱陰極２と、ガラス板３及び蛍光体膜
４との間には電子線制御電極板１０が備えられている。
この電子線制御電極板１０には、絶縁基板１２の両側
に、図の縦方向に延びる多数の第１の電子制御電極１４
と図の横方向に延びる多数の第２の電子制御電極１６が
形成され、絶縁基板１２には各画素に対応する小孔が縦
横に多数形成され、各第１の電極１４には縦方向に一列
に並ぶ各画素に対応する小孔１４ａが形成され、各第２
の電極板１６には横方向に一行に並ぶ各画素に対応する
小孔が形成されている。
【０００４】熱電極２に通電されることにより熱電極２
から放出された電子は、ガラス板３の方向に向かうが、
電子線制御電極板１０の第１および第２の電子制御電極
１４，１６にそれぞれ所定の電圧を印加することによ
り、ガラス板３の方向に向かった電子は一時には１つの
画素に対応する小孔だけを通過して蛍光体膜４に入射
し、対応する蛍光体が所定の色で発光する。この制御を
各画素について順次行うことによりガラス板３上に画像
が表示される。
から放出された電子は、ガラス板３の方向に向かうが、
電子線制御電極板１０の第１および第２の電子制御電極
１４，１６にそれぞれ所定の電圧を印加することによ
り、ガラス板３の方向に向かった電子は一時には１つの
画素に対応する小孔だけを通過して蛍光体膜４に入射
し、対応する蛍光体が所定の色で発光する。この制御を
各画素について順次行うことによりガラス板３上に画像
が表示される。
【０００５】この表面型表示装置に用いられる電子線制
御電極板１０は、従来、 （１）複数の貫通孔を有する絶縁体基板の両面に、打ち
抜き加工等で形成した貫通孔付の短冊状の金属箔を配置
し、この金属箔を電子制御電極とする。 （２）複数の貫通孔を有する絶縁体基板の両面に、ペー
ストを印刷・焼成し、あるいはスパッタ等により電子制
御電極を形成する。等の方法にて製造されていた。
御電極板１０は、従来、 （１）複数の貫通孔を有する絶縁体基板の両面に、打ち
抜き加工等で形成した貫通孔付の短冊状の金属箔を配置
し、この金属箔を電子制御電極とする。 （２）複数の貫通孔を有する絶縁体基板の両面に、ペー
ストを印刷・焼成し、あるいはスパッタ等により電子制
御電極を形成する。等の方法にて製造されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記
（１），（２）の各従来方法には、各々 （ａ）上記（１）の製造方法の場合、金属箔の加工精度
が低く、大型化、高精度・細密化された平面表示装置に
用いる電子線制御電極板の製造が困難である。 （ｂ）上記（２）の製造方法の場合、電子線制御電極
は、有効に機能するために電子線進行方向に対してある
程度の厚み（１００〜２００μｍ程度）を有することが
必要であり、そのため絶縁基板に設けた貫通孔の内壁の
一定深さ（１００〜２００μｍ程度）まで均一なメタラ
イズを施さねばならないが、そのような孔内壁の均一な
メタライズは技術的に困難であり、実施にコストがかか
る。という問題があった。
（１），（２）の各従来方法には、各々 （ａ）上記（１）の製造方法の場合、金属箔の加工精度
が低く、大型化、高精度・細密化された平面表示装置に
用いる電子線制御電極板の製造が困難である。 （ｂ）上記（２）の製造方法の場合、電子線制御電極
は、有効に機能するために電子線進行方向に対してある
程度の厚み（１００〜２００μｍ程度）を有することが
必要であり、そのため絶縁基板に設けた貫通孔の内壁の
一定深さ（１００〜２００μｍ程度）まで均一なメタラ
イズを施さねばならないが、そのような孔内壁の均一な
メタライズは技術的に困難であり、実施にコストがかか
る。という問題があった。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決し、加工精度
が高く、かつ製造が容易な電子線制御電極の製造方法を
提供することを目的とする。
が高く、かつ製造が容易な電子線制御電極の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法は、
表裏面が導電性基板となるように３枚以上の導電性基板
と接着層としての２層以上の絶縁性物質とを交互に積層
し、焼成あるいは圧着によりこれら３枚以上の導電性基
板と２層以上の絶縁物質層を接合し、表裏面の導電性基
板にパタンニング加工を施すことにより通過電子制御電
位が印加される制御電極を形成することを特徴とするも
のである。
明の平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法は、
表裏面が導電性基板となるように３枚以上の導電性基板
と接着層としての２層以上の絶縁性物質とを交互に積層
し、焼成あるいは圧着によりこれら３枚以上の導電性基
板と２層以上の絶縁物質層を接合し、表裏面の導電性基
板にパタンニング加工を施すことにより通過電子制御電
位が印加される制御電極を形成することを特徴とするも
のである。
【０００９】ここで、上記パタンニング加工を施すため
のパタンニング加工法としては特定の方法に限定される
ものではなく、例えばエッチング加工、レーザ加工、あ
るいは機械加工等種々の加工法を採用することができる
が、上記パタンニング加工としてエッチング加工を採用
した場合、このエッチング加工にあたり感光性ドライフ
イルムをエッチングレジストとして使用することが好ま
しい。
のパタンニング加工法としては特定の方法に限定される
ものではなく、例えばエッチング加工、レーザ加工、あ
るいは機械加工等種々の加工法を採用することができる
が、上記パタンニング加工としてエッチング加工を採用
した場合、このエッチング加工にあたり感光性ドライフ
イルムをエッチングレジストとして使用することが好ま
しい。
【００１０】
【作用】本発明の平面型表示装置の電子線制御電極板の
製造方法は、例えば１００〜２００μｍ程度の厚みを有
する金属板等の導電性基板にシート状のガラス、セラミ
ック、あるいはポリイミド膜等の絶縁性物質を印刷ある
いは積層し、次に焼成あるいは圧着することでその絶縁
物質層を接着層として複数枚の導電性基板を接合し、そ
の後、パタニング加工を施し制御電極を作製するもので
あるため、従来の絶縁基板上に短冊状電極を配置する方
法と比較して加工精度が飛躍的に向上し、大型化、高精
細化への対応がより容易となる。例えば電極の加工をエ
ッチングで行った場合、その加工精度はレジストとして
使用する感光性ドライフィルムの解像度に大きく依存す
るが、ワークサイズ６００×６００ｍｍで線間／線幅＝
５０／５０μｍの加工が可能である。
製造方法は、例えば１００〜２００μｍ程度の厚みを有
する金属板等の導電性基板にシート状のガラス、セラミ
ック、あるいはポリイミド膜等の絶縁性物質を印刷ある
いは積層し、次に焼成あるいは圧着することでその絶縁
物質層を接着層として複数枚の導電性基板を接合し、そ
の後、パタニング加工を施し制御電極を作製するもので
あるため、従来の絶縁基板上に短冊状電極を配置する方
法と比較して加工精度が飛躍的に向上し、大型化、高精
細化への対応がより容易となる。例えば電極の加工をエ
ッチングで行った場合、その加工精度はレジストとして
使用する感光性ドライフィルムの解像度に大きく依存す
るが、ワークサイズ６００×６００ｍｍで線間／線幅＝
５０／５０μｍの加工が可能である。
【００１１】また、１００〜２００μｍの厚みを有する
金属板等の導電性基板を加工して制御電極として供する
ので、導電性物質の印刷やスパッタによるメタライズと
比較し、電子線制御に有効な厚みを有する電極が容易に
形成でき、したがってコスト低減が図れる。また、本発
明は、少なくとも１枚以上の金属板等の導電性基板が絶
縁物質で挾まれた構造の電子線制御電極板を製造するも
のであるため、絶縁物質に挾まれた導電性基板が補強材
としての作用をなし構造的に強い電子線制御電極が製造
される。
金属板等の導電性基板を加工して制御電極として供する
ので、導電性物質の印刷やスパッタによるメタライズと
比較し、電子線制御に有効な厚みを有する電極が容易に
形成でき、したがってコスト低減が図れる。また、本発
明は、少なくとも１枚以上の金属板等の導電性基板が絶
縁物質で挾まれた構造の電子線制御電極板を製造するも
のであるため、絶縁物質に挾まれた導電性基板が補強材
としての作用をなし構造的に強い電子線制御電極が製造
される。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。図１
は電子線制御電極となるべきステンレス板表面形状を示
し、図２はその部分拡大図である。先ず、３００×２０
０ｍｍ、厚み１００μｍのステンレス板２０（ＳＵＳ３
０４）３枚に、エッチングにより、直径４００μｍの貫
通孔２１をセンター間隔８００μｍで３２０個×２００
個形成した。その後絶縁層および接着層としてのガラス
シート３０を２層交互に介在させ、図３に示すように積
層した。ガラスシート３０は、Ｎａ2 Ｏ−ＢａＯ−Ｓｉ
Ｏ2 系ガラスの粉体１００重量部に対し、ＰＶＢ樹脂を
１０重量部、ＤＯＰ樹脂を５重量部添加して作製したス
ラリーを、ドクターブレード法にて１００μｍの厚みに
成形し、４５０μｍの貫通孔をセンター間隔８００μｍ
で３２０個×２００個打ち抜き加工により形成したの
ち、３００×２００ｍｍに切断したものである。
は電子線制御電極となるべきステンレス板表面形状を示
し、図２はその部分拡大図である。先ず、３００×２０
０ｍｍ、厚み１００μｍのステンレス板２０（ＳＵＳ３
０４）３枚に、エッチングにより、直径４００μｍの貫
通孔２１をセンター間隔８００μｍで３２０個×２００
個形成した。その後絶縁層および接着層としてのガラス
シート３０を２層交互に介在させ、図３に示すように積
層した。ガラスシート３０は、Ｎａ2 Ｏ−ＢａＯ−Ｓｉ
Ｏ2 系ガラスの粉体１００重量部に対し、ＰＶＢ樹脂を
１０重量部、ＤＯＰ樹脂を５重量部添加して作製したス
ラリーを、ドクターブレード法にて１００μｍの厚みに
成形し、４５０μｍの貫通孔をセンター間隔８００μｍ
で３２０個×２００個打ち抜き加工により形成したの
ち、３００×２００ｍｍに切断したものである。
【００１３】次に、電気炉で５００℃、１０分保持する
ことによりガラスシート３０の有機樹脂分を揮散させ、
その後９００℃で２０分保持し、これによりガラスシー
ト３０の焼成、ステンレス板２０の接合を行った。次に
一体化したステンレス板２０の表裏面にドライフィルム
（アルフォ１１１Ｙ３８日本合成化学工業（株）製）を
圧着し、側面には感光性レジストペーストを塗布し、表
裏面には各々図４、図５に示すパタンを露光、側面は全
面露光した。尚、図４、５では、煩雑さを避けるため
に、図１〜図３に示す孔は省略されている。その後、現
象し斜線部のレジストを除去した。
ことによりガラスシート３０の有機樹脂分を揮散させ、
その後９００℃で２０分保持し、これによりガラスシー
ト３０の焼成、ステンレス板２０の接合を行った。次に
一体化したステンレス板２０の表裏面にドライフィルム
（アルフォ１１１Ｙ３８日本合成化学工業（株）製）を
圧着し、側面には感光性レジストペーストを塗布し、表
裏面には各々図４、図５に示すパタンを露光、側面は全
面露光した。尚、図４、５では、煩雑さを避けるため
に、図１〜図３に示す孔は省略されている。その後、現
象し斜線部のレジストを除去した。
【００１４】最後に全体にエッチングを行い所望の電極
パタンを形成した後、レジストを剥離した。これによ
り、精密な電子線制御電極板が容易に製造された。また
この実施例に示すようにガラスシート３０の間にステン
レス板２０等を挾む構造であるため構造上強固な電子線
制御電極板が製造された。
パタンを形成した後、レジストを剥離した。これによ
り、精密な電子線制御電極板が容易に製造された。また
この実施例に示すようにガラスシート３０の間にステン
レス板２０等を挾む構造であるため構造上強固な電子線
制御電極板が製造された。
【００１５】尚、上記実施例には示さなかったが、ガラ
スシートを使用する代わりに、ガラスペーストを印刷す
ることで絶縁層を形成することも可能である。また上記
実施例では予め貫通孔を形成したステンレス板を使用し
たが、絶縁ガラス層に耐酸性のあるもの（ＳｉＯ2 −Ａ
ｌ2 Ｏ3 −ＢａＯ−ＺｎＯ系等）を使用すれば、エッチ
ング工程でステンレス板に貫通孔を同時に形成すること
も可能である。
スシートを使用する代わりに、ガラスペーストを印刷す
ることで絶縁層を形成することも可能である。また上記
実施例では予め貫通孔を形成したステンレス板を使用し
たが、絶縁ガラス層に耐酸性のあるもの（ＳｉＯ2 −Ａ
ｌ2 Ｏ3 −ＢａＯ−ＺｎＯ系等）を使用すれば、エッチ
ング工程でステンレス板に貫通孔を同時に形成すること
も可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平面型表
示装置の電子線制御電極板の製造方法は、導電性基板と
絶縁物質層を積層して、焼成あるいは圧着によりこれら
を接合し、その後導電性基板にパタンニング加工を施す
ことにより制御電極を形成するものであるため、加工精
度の高い制御電極が容易に得られ、大型化、高精細化の
要請に安価なコストで対応できることとなる。
示装置の電子線制御電極板の製造方法は、導電性基板と
絶縁物質層を積層して、焼成あるいは圧着によりこれら
を接合し、その後導電性基板にパタンニング加工を施す
ことにより制御電極を形成するものであるため、加工精
度の高い制御電極が容易に得られ、大型化、高精細化の
要請に安価なコストで対応できることとなる。
【図１】電子線制御電極となるべきステンレス板の表面
形状を示した図である。
形状を示した図である。
【図２】図１に示すステンレス板の部分拡大図である。
【図３】ステンレス板とガラスシートとが積層された状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図４】表面のレジストパターンを表わした図である。
【図５】裏面のレジストパターンを表わした図である。
【図６】従来の平面型表示装置の一部を示す斜視図であ
る。
る。
２０ ステンレス板 ２１ 孔 ３０ ガラスシート
フロントページの続き (72)発明者 北村 弘司 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内
Claims (2)
- 【請求項１】 表裏面が導電性基板となるように３枚以
上の導電性基板と接着層としての２層以上の絶縁性物質
とを交互に積層し、 焼成あるいは圧着によりこれら３枚以上の導電性基板と
２層以上の絶縁物質層を接合し、 表裏面の導電性基板にパタンニング加工を施すことによ
り通過電子制御電位が印加される制御電極を形成するこ
とを特徴とする平面型表示装置の電子線制御電極板の製
造方法。 - 【請求項２】 前記パタンニング加工がエッチング加工
であり、このエッチング加工にあたり感光性ドライフイ
ルムをエッチングレジストとして使用することを特徴と
する請求項１記載の平面型表示装置の電子線制御電極板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19821092A JPH0644896A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19821092A JPH0644896A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0644896A true JPH0644896A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16387323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19821092A Withdrawn JPH0644896A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 平面型表示装置の電子線制御電極板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126774A1 (ja) | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19821092A patent/JPH0644896A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126774A1 (ja) | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |