JPH0645178A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0645178A JPH0645178A JP4238784A JP23878492A JPH0645178A JP H0645178 A JPH0645178 A JP H0645178A JP 4238784 A JP4238784 A JP 4238784A JP 23878492 A JP23878492 A JP 23878492A JP H0645178 A JPH0645178 A JP H0645178A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード線の取付強度が高く、しかも小形化に有
効な四端子形の電子部品を提供すること。 【構成】本発明は電子部品素子の両側面から夫々リード
線を引出して外部電極とする電子部品において、前記各
リード線は夫々１本のリード線を折曲して、その折曲部
分の頂部が両側面の中央よりも上方に位置するように取
り付けられている。
効な四端子形の電子部品を提供すること。 【構成】本発明は電子部品素子の両側面から夫々リード
線を引出して外部電極とする電子部品において、前記各
リード線は夫々１本のリード線を折曲して、その折曲部
分の頂部が両側面の中央よりも上方に位置するように取
り付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一つの電極から２本づ
つリード線を引き出して四端子形にしたコンデンサ等の
電子部品に関する。
つリード線を引き出して四端子形にしたコンデンサ等の
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、各種コンデンサの多く
は、構造上、各内部電極から１本づつリード線を引き出
して二端子形としているのが一般的であり、近年益々小
形化が進んである。
は、構造上、各内部電極から１本づつリード線を引き出
して二端子形としているのが一般的であり、近年益々小
形化が進んである。
【０００３】ところで、このような二端子形の場合、リ
ード線のインダクタンスの影響により高周波領域で使用
するとインピーダンスが高くなるといった問題があり、
種々改良がなされてきている。
ード線のインダクタンスの影響により高周波領域で使用
するとインピーダンスが高くなるといった問題があり、
種々改良がなされてきている。
【０００４】その改善策のひとつとして、一方の電極か
ら２本づつリード線を引き出す、所謂、四端子構造にし
たコンデンサが従来から考えられている。その従来の四
端子形コンデンサを、例えばフィルムコンデンサや電解
コンデンサについて示したものが図７である。この場
合、一対の電極ａとその間の誘電体ｂを巻回して素子本
体ｃを形成し、その素子本体ｃの各電極ａに夫々２本づ
つのリード線ｄを溶接またははんだ付けすることによっ
て取り付けられている。そして、リード線ｄの取付強度
をより高める為に台座ｅを設け、更に外装ケースｆで覆
うことによって、四端子形のコンデンサＡ構成してい
る。なお、台座ｅを用いずに溶接またははんだ付する場
合、十分な取付強度を得るためには夫々のリード線ｄに
対して少なくとも２個所程必要であるから、全部で８個
所を溶接しなければならない。
ら２本づつリード線を引き出す、所謂、四端子構造にし
たコンデンサが従来から考えられている。その従来の四
端子形コンデンサを、例えばフィルムコンデンサや電解
コンデンサについて示したものが図７である。この場
合、一対の電極ａとその間の誘電体ｂを巻回して素子本
体ｃを形成し、その素子本体ｃの各電極ａに夫々２本づ
つのリード線ｄを溶接またははんだ付けすることによっ
て取り付けられている。そして、リード線ｄの取付強度
をより高める為に台座ｅを設け、更に外装ケースｆで覆
うことによって、四端子形のコンデンサＡ構成してい
る。なお、台座ｅを用いずに溶接またははんだ付する場
合、十分な取付強度を得るためには夫々のリード線ｄに
対して少なくとも２個所程必要であるから、全部で８個
所を溶接しなければならない。
【０００５】このように、四端子コンデンサＡの場合、
十分な取付強度を得るには二端子形のものに比べ溶接個
所が増すか、或いは台座ｅをどうしても用いざるを得な
いのが実状である。従って、溶接すべきスペースや台座
ｅを取り付ける場所を確保すると小形化しにくいといっ
た問題があった。
十分な取付強度を得るには二端子形のものに比べ溶接個
所が増すか、或いは台座ｅをどうしても用いざるを得な
いのが実状である。従って、溶接すべきスペースや台座
ｅを取り付ける場所を確保すると小形化しにくいといっ
た問題があった。
【０００６】このような問題の解決策として、最近で
は、メタリコン電極面ｇとリード線ｄの溶接部分をでき
るだけ少なくするために、図８に示すような、リード線
ｄを逆Ｕ字形に折り曲げ、これをメタリコン電極面ｇに
溶接し、更に台座ｅに嵌挿し、かつ、図９に示すよう
に、素子本体ｃにモールド外装ｈを施こすことによっ
て、四端子形コンデンサを形成することも考えられてい
る。
は、メタリコン電極面ｇとリード線ｄの溶接部分をでき
るだけ少なくするために、図８に示すような、リード線
ｄを逆Ｕ字形に折り曲げ、これをメタリコン電極面ｇに
溶接し、更に台座ｅに嵌挿し、かつ、図９に示すよう
に、素子本体ｃにモールド外装ｈを施こすことによっ
て、四端子形コンデンサを形成することも考えられてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のよう
に、逆Ｕ字形のリード線ｄをただ単にメタリコン電極面
ｇに溶接する、すなわち、メタリコン電極端面の下方部
だけでリード線ｄを取り付けたのでは、所定のリード線
取付強度を期待することはできず、結局、台座ｅが必要
とされており、リード線ｄの取付強度の確保と小形化の
両立を同時に満足するものが従来得られていなかった。
に、逆Ｕ字形のリード線ｄをただ単にメタリコン電極面
ｇに溶接する、すなわち、メタリコン電極端面の下方部
だけでリード線ｄを取り付けたのでは、所定のリード線
取付強度を期待することはできず、結局、台座ｅが必要
とされており、リード線ｄの取付強度の確保と小形化の
両立を同時に満足するものが従来得られていなかった。
【０００８】
【発明の目的】そこで、本発明は、リード線の取付強度
が高く、しかも小形化に有効な四端子形の電子部品を提
供することを目的とする。
が高く、しかも小形化に有効な四端子形の電子部品を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は電子部品素子の両側面から夫々リード線を
引出して外部電極とする電子部品において、前記各リー
ド線は夫々１本のリード線を折曲して、その折曲部分の
頂部が両側面の中央よりも上方に位置するように取り付
けられている。
め、本発明は電子部品素子の両側面から夫々リード線を
引出して外部電極とする電子部品において、前記各リー
ド線は夫々１本のリード線を折曲して、その折曲部分の
頂部が両側面の中央よりも上方に位置するように取り付
けられている。
【００１０】
【作用】上記のように構成したものであるから、素子側
面電極全体に亙ってリード線が配設され、しかも、溶接
個所が前記素子側面電極の一部分に偏ることなく接合す
ることができるから、外力に対する応力集中が少なく、
リード線取付強度が向上し、従って、台座を使用する必
要はなくなる。
面電極全体に亙ってリード線が配設され、しかも、溶接
個所が前記素子側面電極の一部分に偏ることなく接合す
ることができるから、外力に対する応力集中が少なく、
リード線取付強度が向上し、従って、台座を使用する必
要はなくなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例をフィルムコンデンサ
に適用させて、図面に基づき説明する。
に適用させて、図面に基づき説明する。
【００１２】〈実施例１〉このフィルムコンデンサは、
図１に示すようにコンデンサ素子２と樹脂外装体３から
なる四端子構造である。
図１に示すようにコンデンサ素子２と樹脂外装体３から
なる四端子構造である。
【００１３】前記コンデンサ素子２は、図２に示すよう
に、１対の片面金属化フィルム４，５または両面金属化
フィルムと生フィルムを巻回して素子本体６を形成し、
これをプレスした後、その素子本体６の両側面には図３
に示すメタリコン電極７，８が夫々形成されている。そ
して、メタリコン電極７，８の夫々にはリード線９，１
０が取り付けられている。
に、１対の片面金属化フィルム４，５または両面金属化
フィルムと生フィルムを巻回して素子本体６を形成し、
これをプレスした後、その素子本体６の両側面には図３
に示すメタリコン電極７，８が夫々形成されている。そ
して、メタリコン電極７，８の夫々にはリード線９，１
０が取り付けられている。
【００１４】前記リード線９，１０は、図４に示すよう
に、１本のＣＰ線をＵ字形に折曲し、図１に示すよう
に、その頂部１１がメタリコン電極面の中央よりも上方
側に位置し、かつ、メタリコン電極７，８の外周縁に沿
って逆Ｕ字形になるように取り付けられている。そし
て、このリード線９，１０は、頂部１１と引出部分１
２，１３の３個所で溶接されており、各メタリコン電極
７，８から２本づつ引き出されるようになっている。
に、１本のＣＰ線をＵ字形に折曲し、図１に示すよう
に、その頂部１１がメタリコン電極面の中央よりも上方
側に位置し、かつ、メタリコン電極７，８の外周縁に沿
って逆Ｕ字形になるように取り付けられている。そし
て、このリード線９，１０は、頂部１１と引出部分１
２，１３の３個所で溶接されており、各メタリコン電極
７，８から２本づつ引き出されるようになっている。
【００１５】このように構成されるコンデンサ素子２
は、例えば、熱硬化性の粉体樹脂槽中に浸漬することに
よって樹脂外装されている。
は、例えば、熱硬化性の粉体樹脂槽中に浸漬することに
よって樹脂外装されている。
【００１６】〈実施例２〉この実施例のコンデンサ素子
２は、前記実施例１と同様の素子本体６が使用されてお
り、夫々のメタリコン電極７，８にはリード線１４，１
５が取れ付けられている。
２は、前記実施例１と同様の素子本体６が使用されてお
り、夫々のメタリコン電極７，８にはリード線１４，１
５が取れ付けられている。
【００１７】前記リード線１４，１５は、図５に示すよ
うに、Ｑ字形に折曲変形されており、メタリコン電極面
の外周縁に沿って取り付けられている。そして、このリ
ード線１４，１５は、頂部１６とクビレ部１７の２個所
で溶接されて、各メタリコン電極７，８から２本づつ引
き出されている。更に、外装についても、前記実施例１
と同様に熱硬化性樹脂によって構成されている。
うに、Ｑ字形に折曲変形されており、メタリコン電極面
の外周縁に沿って取り付けられている。そして、このリ
ード線１４，１５は、頂部１６とクビレ部１７の２個所
で溶接されて、各メタリコン電極７，８から２本づつ引
き出されている。更に、外装についても、前記実施例１
と同様に熱硬化性樹脂によって構成されている。
【００１８】なお、リード線の折曲形状については、上
記の逆Ｕ字形やΩ字形の他に逆Ｙ字形であってもよく、
この場合においても溶接個所は２個所となる。
記の逆Ｕ字形やΩ字形の他に逆Ｙ字形であってもよく、
この場合においても溶接個所は２個所となる。
【００１９】〈実施例３〉この実施例のコンデンサ素子
２は、１対の片面金属化フィルムまたは両面金属化フィ
ルムと生フィルムを積層し、図６に示すように、上記巻
回形の場合と同様に両側面にメタリコン電極１８，１９
が形成されている。そして、このメタリコン電極１８，
１９にはＭ字形に折曲したリード線２０，２１が取り付
けられている。また、このリード線２０，２１の場合の
溶接点は、折曲部分の中央部２２と引出部２３の３個所
である。更に、外装については前記各実施例と同様に熱
硬化性樹脂によってなされている。
２は、１対の片面金属化フィルムまたは両面金属化フィ
ルムと生フィルムを積層し、図６に示すように、上記巻
回形の場合と同様に両側面にメタリコン電極１８，１９
が形成されている。そして、このメタリコン電極１８，
１９にはＭ字形に折曲したリード線２０，２１が取り付
けられている。また、このリード線２０，２１の場合の
溶接点は、折曲部分の中央部２２と引出部２３の３個所
である。更に、外装については前記各実施例と同様に熱
硬化性樹脂によってなされている。
【００２０】なお、上記実施例においては、電子部品と
してフィルムコンデンサに適用させた場合について説明
したが、これに限らず、電解コンデンサまたはコンデン
サ以外の電子部品全体に適用させてもよく、更には、上
記実施例において外装体としてディップ形について説明
したが、これに限らずケース形等のものを対象としても
勿論よく、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲
内において種々設計的変更が可能である。
してフィルムコンデンサに適用させた場合について説明
したが、これに限らず、電解コンデンサまたはコンデン
サ以外の電子部品全体に適用させてもよく、更には、上
記実施例において外装体としてディップ形について説明
したが、これに限らずケース形等のものを対象としても
勿論よく、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲
内において種々設計的変更が可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明はリード線を電極
面にただ単に溶接したものではなく、１本のリード線を
折り曲げて、しかも電極面の中央よりも上方に位置する
ように取り付けたものであるから、リード線の溶接個所
が何個所であっても、外装し、完成品としたとき、従来
のもののような台座を必要とせずにリード線の取付強度
が増す。従って、小形化に対して非常に有効である。
面にただ単に溶接したものではなく、１本のリード線を
折り曲げて、しかも電極面の中央よりも上方に位置する
ように取り付けたものであるから、リード線の溶接個所
が何個所であっても、外装し、完成品としたとき、従来
のもののような台座を必要とせずにリード線の取付強度
が増す。従って、小形化に対して非常に有効である。
【図１】本発明の電子部品を四端子形の金属化フィルム
コンデンサに適用させた実施例でリード線取付部分を示
す一部切欠斜視図。
コンデンサに適用させた実施例でリード線取付部分を示
す一部切欠斜視図。
【図２】同実施例の素子本体の内部構造を示す斜視図。
【図３】同実施例のコンデンサ素子の外観を示す斜視
図。
図。
【図４】同実施例でリード線を形成する方法を示す一部
切欠正面図。
切欠正面図。
【図５】同じく別の実施例のリード線取付部分を示す正
面図。
面図。
【図６】同じく別の実施例のリード線取付部分を示す正
面図。
面図。
【図７】従来の四端子形コンデンサの内部構造をわかり
やすく分解した状態を示す斜視図。
やすく分解した状態を示す斜視図。
【図８】同じく他の四端子形コンデンサの内部構造をわ
かりやすく分解した状態を示す斜視図。
かりやすく分解した状態を示す斜視図。
【図９】図８に示すものを組立てた状態の断面図。
１……………フィルムコンデンサ ２……………コンデンサ素子 ３……………樹脂外装体 ４，５………片面金属化フィルム ６……………素子本体 ７，８………メタリコン電極 ９，１０……リード線 １１…………頂部 １２，１３…引出部分 １４，１５…リード線 １６…………頂部 １７…………クビレ部 １８，１９…メタリコン電極 ２０，２１…リード線 ２２…………中央部 ２３…………引出部
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品素子の両側面から夫々リード線を
引出して外部電極とする電子部品において、前記各リー
ド線は夫々１本のリード線を折曲して、その折曲部分の
頂部が両側面の中央よりも上方に位置するように取り付
けられていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】前記電子部品は、巻回形または積層形の四
端子コンデンサである請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】前記リード線の折曲部分は逆Ｕ字形または
Ｍ字形を有しており、その折曲部分の頂部と、それから
伸びた所定の位置で溶接されている請求項１に記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238784A JPH0645178A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238784A JPH0645178A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645178A true JPH0645178A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=17035234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4238784A Pending JPH0645178A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645178A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021316A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2017168655A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法 |
| WO2022260081A1 (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | 住友電装株式会社 | 端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタ |
| JPWO2023100502A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4238784A patent/JPH0645178A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021316A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2017168655A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法 |
| WO2022260081A1 (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | 住友電装株式会社 | 端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタ |
| JP2022189537A (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-22 | 住友電装株式会社 | 端子付キャパシタ及びキャパシタ内蔵コネクタ |
| JPWO2023100502A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ||
| WO2023100502A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法 |
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