JPH0645185A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH0645185A JPH0645185A JP21853992A JP21853992A JPH0645185A JP H0645185 A JPH0645185 A JP H0645185A JP 21853992 A JP21853992 A JP 21853992A JP 21853992 A JP21853992 A JP 21853992A JP H0645185 A JPH0645185 A JP H0645185A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一回の印刷で平坦な面にでき、低コストの品
質のよい、かつ安価な積層セラミックコンデンサ及びそ
の製造方法を提供すること。 【構成】 ステンレス製定盤４にメッキにより二種類の
開口率Ａ９と開口率Ｂ１０を有するステンレスメッシュ
を用いて、１４層のダミー層５を形成し、次に前記ステ
ンレスメッシュを用いて、内部電極ペースト印刷とセラ
ミック粉末ペースト印刷とを交互に積層して、７６層の
内部電極印刷層６と７５層のセラミック粉末からなる印
刷層７の内部電極層を有する誘電体層を形成し、更にも
う一度前記ステンレスメッシュを用いて１４層のダミー
層５を形成した積層体のセラミック焼結体１を得て、前
記セラミック焼結体の内部電極層２の露出する端面部に
銀ペーストを塗布し、端子電極３とした積層セラミック
コンデンサ及びその製造方法である。
質のよい、かつ安価な積層セラミックコンデンサ及びそ
の製造方法を提供すること。 【構成】 ステンレス製定盤４にメッキにより二種類の
開口率Ａ９と開口率Ｂ１０を有するステンレスメッシュ
を用いて、１４層のダミー層５を形成し、次に前記ステ
ンレスメッシュを用いて、内部電極ペースト印刷とセラ
ミック粉末ペースト印刷とを交互に積層して、７６層の
内部電極印刷層６と７５層のセラミック粉末からなる印
刷層７の内部電極層を有する誘電体層を形成し、更にも
う一度前記ステンレスメッシュを用いて１４層のダミー
層５を形成した積層体のセラミック焼結体１を得て、前
記セラミック焼結体の内部電極層２の露出する端面部に
銀ペーストを塗布し、端子電極３とした積層セラミック
コンデンサ及びその製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子機器に用い
られる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関
するものである。
られる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサは、ド
クターブレード工法やロール工法により、セラミック粉
末を有機バインダと混合したセラミックスラリーをセラ
ミックグリーンシート（以下、単にシートと称す）に成
形し、前記シートの上に内部電極用ペーストを印刷し
て、内部電極印刷層を形成したシートを複数枚重ね合わ
せて内部電極層を有する誘電体層を形成し、前記誘電体
層の上下に内部電極ペーストを印刷していないシートを
複数枚重ね合わせグリーンシートのみのダミー層を圧着
する方法や、セラミック粉末と有機バインダとからなる
セラミック粉末ペースト印刷を繰り返してダミー層を形
成した後に、内部電極ペースト印刷とセラミック粉末ペ
ースト印刷を交互に繰り返して誘電体層を形成し、更に
その上に、ダミー層としてセラミック粉末ペーストを繰
り返し印刷する方法により積層体を得、これを脱バイン
ダ、焼結し、端子電極を形成する等の加工を加えて製造
していた。
クターブレード工法やロール工法により、セラミック粉
末を有機バインダと混合したセラミックスラリーをセラ
ミックグリーンシート（以下、単にシートと称す）に成
形し、前記シートの上に内部電極用ペーストを印刷し
て、内部電極印刷層を形成したシートを複数枚重ね合わ
せて内部電極層を有する誘電体層を形成し、前記誘電体
層の上下に内部電極ペーストを印刷していないシートを
複数枚重ね合わせグリーンシートのみのダミー層を圧着
する方法や、セラミック粉末と有機バインダとからなる
セラミック粉末ペースト印刷を繰り返してダミー層を形
成した後に、内部電極ペースト印刷とセラミック粉末ペ
ースト印刷を交互に繰り返して誘電体層を形成し、更に
その上に、ダミー層としてセラミック粉末ペーストを繰
り返し印刷する方法により積層体を得、これを脱バイン
ダ、焼結し、端子電極を形成する等の加工を加えて製造
していた。
【０００３】前者のシートを積層する方法は、積層のス
ピードが速く、高能率で生産できるが、シート厚みが２
０μｍ以下になると、シート及びキャリアフィルムの静
電気によりシート剥離で膜割れが生じたり、ハンドリン
グ性が極度に悪くなるため、積層が困難になってしま
う。一方、スクリーン印刷による後者の方法は、印刷厚
みを容易に１０μｍ以下とすることができるので、内部
電極ペースト印刷とセラミック粉末ペースト印刷を交互
にラミネートする誘電体層を薄くでき、誘電体層の実効
体積層当りの静電容量を大きくすることができる。しか
し、内部電極ペースト印刷とセラミック粉末ペースト印
刷とを交互にラミネートする方法で印刷を繰り返すた
め、セラミック粉末からなる印刷層による内部電極ペー
スト印刷の厚み部分に２０〜５０μｍの段差が生じ、内
部電極パターンに沿ってセラミック割れが発生したり、
内部電極のうねりが発生し、前記段差を解消するには数
十回もの繰り返し印刷が必要となり、極端に積層のスピ
ードが遅く、生産コストが高くなってしまう欠点があっ
た。
ピードが速く、高能率で生産できるが、シート厚みが２
０μｍ以下になると、シート及びキャリアフィルムの静
電気によりシート剥離で膜割れが生じたり、ハンドリン
グ性が極度に悪くなるため、積層が困難になってしま
う。一方、スクリーン印刷による後者の方法は、印刷厚
みを容易に１０μｍ以下とすることができるので、内部
電極ペースト印刷とセラミック粉末ペースト印刷を交互
にラミネートする誘電体層を薄くでき、誘電体層の実効
体積層当りの静電容量を大きくすることができる。しか
し、内部電極ペースト印刷とセラミック粉末ペースト印
刷とを交互にラミネートする方法で印刷を繰り返すた
め、セラミック粉末からなる印刷層による内部電極ペー
スト印刷の厚み部分に２０〜５０μｍの段差が生じ、内
部電極パターンに沿ってセラミック割れが発生したり、
内部電極のうねりが発生し、前記段差を解消するには数
十回もの繰り返し印刷が必要となり、極端に積層のスピ
ードが遅く、生産コストが高くなってしまう欠点があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、本
発明は、内部電極ペースト印刷の厚み分による段差発生
という課題を解決し、生産性が良く、低コストの積層セ
ラミックコンデンサ及びその製造方法を提供するもので
ある。
発明は、内部電極ペースト印刷の厚み分による段差発生
という課題を解決し、生産性が良く、低コストの積層セ
ラミックコンデンサ及びその製造方法を提供するもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、が金属成分からなる内部電極印刷層及
び強誘電体層のセラミック粉末からなる印刷層を交互に
形成した構造をとる積層セラミックコンデンサの製造方
法において、所定のセラミック粉末からなる印刷層の上
面に二種類以上の異なる開口率を有する印刷スクリーン
によって内部電極ペーストを印刷した後、前記印刷スク
リーンを用いてセラミック粉末と有機バインダからなる
セラミック粉末ペーストを印刷し、前記内部電極ペース
ト印刷と前記セラミック粉末ペースト印刷とを交互にラ
ミネートし、スクリーン印刷して積層体を作製する工程
を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供し、がの製造方法により作製される
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサを提供する
ものである。
に、本発明は、が金属成分からなる内部電極印刷層及
び強誘電体層のセラミック粉末からなる印刷層を交互に
形成した構造をとる積層セラミックコンデンサの製造方
法において、所定のセラミック粉末からなる印刷層の上
面に二種類以上の異なる開口率を有する印刷スクリーン
によって内部電極ペーストを印刷した後、前記印刷スク
リーンを用いてセラミック粉末と有機バインダからなる
セラミック粉末ペーストを印刷し、前記内部電極ペース
ト印刷と前記セラミック粉末ペースト印刷とを交互にラ
ミネートし、スクリーン印刷して積層体を作製する工程
を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供し、がの製造方法により作製される
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサを提供する
ものである。
【０００６】
【作用】本発明の製造方法によれば、図２に示すよう
に、４３％の開口率Ａ９を有するステンレスメッシュ８
に印刷パターンをスクリーン乳剤１２によって形成し、
前記ステンレスメッシュにメッキ層１１を１０μｍの厚
さに施して、その後、不要な乳剤を溶剤で溶かして、ス
クリーン乳剤１２を残すと、４３％の開口率Ａ９と１０
％の開口率Ｂ１０を有するステンレスメッシュの印刷ス
クリーンができる。この二種類の開口率Ａ９と開口率Ｂ
１０を持つ印刷スクリーンで積層セラミックコンデンサ
の積層体を形成すると、４３％の開口率Ａ９から供給さ
れるペーストは多く、１０％の開口率Ｂ１０から供給さ
れるペーストは少なくなる。この印刷スクリーンで印刷
される印刷面の端部はペーストの供給量が少ないために
薄くなり、４３％の開口率Ａ９を持つ部分はペーストの
供給量が多くなって厚くなる。この二種類の開口率を有
する印刷スクリーンを使用することにより、セラミック
粉末からなる印刷層による内部電極ペースト印刷の厚み
部分の２０〜５０μｍの段差がなくなる。この場合、用
いられるペーストや印刷条件に応じて１スクリーン内の
異なる開口率は、二種類以上を有してもかまわない。以
上の如く、セラミック粉末ペースト印刷、及び内部電極
ペースト印刷に二種類の開口率を有する印刷スクリーン
を用いることにより、厚い部分を薄くして平坦にするこ
とができるので、内部電極ペーストの印刷厚み分の段差
も一度の印刷で解消でき、かつ段差解消のための数十回
の印刷も必要なくなるため、生産性が極めて高くなり、
生産コストが必然的に低減する。
に、４３％の開口率Ａ９を有するステンレスメッシュ８
に印刷パターンをスクリーン乳剤１２によって形成し、
前記ステンレスメッシュにメッキ層１１を１０μｍの厚
さに施して、その後、不要な乳剤を溶剤で溶かして、ス
クリーン乳剤１２を残すと、４３％の開口率Ａ９と１０
％の開口率Ｂ１０を有するステンレスメッシュの印刷ス
クリーンができる。この二種類の開口率Ａ９と開口率Ｂ
１０を持つ印刷スクリーンで積層セラミックコンデンサ
の積層体を形成すると、４３％の開口率Ａ９から供給さ
れるペーストは多く、１０％の開口率Ｂ１０から供給さ
れるペーストは少なくなる。この印刷スクリーンで印刷
される印刷面の端部はペーストの供給量が少ないために
薄くなり、４３％の開口率Ａ９を持つ部分はペーストの
供給量が多くなって厚くなる。この二種類の開口率を有
する印刷スクリーンを使用することにより、セラミック
粉末からなる印刷層による内部電極ペースト印刷の厚み
部分の２０〜５０μｍの段差がなくなる。この場合、用
いられるペーストや印刷条件に応じて１スクリーン内の
異なる開口率は、二種類以上を有してもかまわない。以
上の如く、セラミック粉末ペースト印刷、及び内部電極
ペースト印刷に二種類の開口率を有する印刷スクリーン
を用いることにより、厚い部分を薄くして平坦にするこ
とができるので、内部電極ペーストの印刷厚み分の段差
も一度の印刷で解消でき、かつ段差解消のための数十回
の印刷も必要なくなるため、生産性が極めて高くなり、
生産コストが必然的に低減する。
【０００７】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明の製造方法を詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００８】鉛系ペロブスカイト誘電体粉末にエチルセ
ルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルフタリルグリコ
ール酸ブチル等の溶剤、及びポリビニルブチラールのバ
インダと混合し、セラミック粉末ペーストを準備した。
又、内部電極用ペーストとしては、市販の銀−パラジウ
ムペーストを準備した。内部電極ペースト、及びセラミ
ック粉末ペーストの印刷スクリーンとして、図２に示す
ように、スクリーン乳剤１２を残し、メッキ層１１を形
成した、二種類の４３％の開口率Ａ９、１０％の開口率
Ｂ１０を施した＃４００のステンレスメッシュを使用し
た。他方、内部電極ペーストの印刷スクリーンとしても
前記二種類の開口率を有する＃４００のステンレスメッ
シュ８を使用した。なお、内部電極ペーストの印刷され
ていないセラミック粉末ペーストのみのダミー層５（図
１参照）にも、内部電極の印刷同様に、メッキを施した
二種類の開口率を有する＃４００のステンレスメッシュ
を使用した。
ルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルフタリルグリコ
ール酸ブチル等の溶剤、及びポリビニルブチラールのバ
インダと混合し、セラミック粉末ペーストを準備した。
又、内部電極用ペーストとしては、市販の銀−パラジウ
ムペーストを準備した。内部電極ペースト、及びセラミ
ック粉末ペーストの印刷スクリーンとして、図２に示す
ように、スクリーン乳剤１２を残し、メッキ層１１を形
成した、二種類の４３％の開口率Ａ９、１０％の開口率
Ｂ１０を施した＃４００のステンレスメッシュを使用し
た。他方、内部電極ペーストの印刷スクリーンとしても
前記二種類の開口率を有する＃４００のステンレスメッ
シュ８を使用した。なお、内部電極ペーストの印刷され
ていないセラミック粉末ペーストのみのダミー層５（図
１参照）にも、内部電極の印刷同様に、メッキを施した
二種類の開口率を有する＃４００のステンレスメッシュ
を使用した。
【０００９】図１の（ｂ）は、本発明の積層セラミック
コンデンサ及びその製造方法の積層工程を示す概略構成
図である。但し、図１の（ｂ）の中の（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）は、積層の順を示してある。図１の（ｂ）の
（Ａ）部については、ステンレス製定盤４の平滑な面上
にセラミック粉末ペーストを二種類の開口率を有する＃
４００のステンレスメッシュを用いて印刷し、１００℃
で１分間乾燥する。なお、セラミック粉末からなる印刷
層の一層の厚みは約数μｍ程度で、厚くても１０μｍ程
度である。更に、前記作業を繰り返し行い、印刷を１４
回行って１００〜１４０μｍ程度の厚さのダミー層５を
形成した工程を示している。次に、図１の（ｂ）の
（Ｂ）部は、前記セラミック粉末ペーストのダミー層５
の上に厚さ約１μｍ程度の内部電極ペースト印刷と、厚
さ約数μｍ程度で厚くとも１０μｍ程度のセラミック粉
末ペースト印刷とを交互にラミネートして、厚さ約１０
００〜１２００μｍ程度の誘電体層を形成するが、まず
内部電極ペーストを印刷し、１００℃で１分間乾燥した
後、セラミック粉末ペーストをその上に印刷し、１００
℃で同様に１分間乾燥する。更に、前記作業を繰り返し
行い、内部電極ペースト印刷を７６回、セラミック粉末
ペースト印刷を７５回行った。このようにして内部電極
印刷層６とセラミック粉末からなる印刷層７の内部電極
層を有する誘電体層を形成した工程を示す。なお、図１
の（ｂ）の（Ｂ）部の前記の工程では、内部電極ペース
ト印刷用スクリーンとしてメッキを施した二種類の開口
率を有する＃４００のステンレスメッシュの印刷スクリ
ーンを使用し、セラミック粉末ペースト印刷用として、
同様メッキにより二種類の４３％の開口率Ａ、及び１０
％の開口率Ｂを施した印刷スクリーンを使用した。前記
の工程によって部分的にセラミック粉末ペーストの吐出
量を制御するため、４３％の開口率Ａから供給されるペ
ーストは多く、１０％の開口率Ｂから供給されるペース
トは少なくなり、従って前記二種類の開口率を有する印
刷スクリーンで印刷される印刷面の端部はペーストの供
給量が少ないため薄くなり、４３％の開口率Ａの持つ部
分は供給量が多く厚くなるため、印刷面の厚くなる両端
部はこの二種類の開口率を有する印刷スクリーンによっ
て薄くなるため平坦な印刷面となるので、内部電極の印
刷厚み分の段差を緩和して平坦な面上が可能となる。従
来の製造方法ではセラミック粉末ペースト印刷としてダ
ミー層５を形成する場合と同じ＃４００のステンレスメ
ッシュの印刷スクリーンを使用していたので、内部電極
の印刷厚み分の段差を緩和できずセラミック割れが発生
した。次に、図１の（ｂ）の（Ｃ）部に示すように、も
う一度セラミック粉末ペーストを前記二種類の開口率を
有する＃４００のステンレスメッシュで印刷し、１００
℃で１分間乾燥し、更に、前記作業を繰り返し行い、印
刷を１４回行って１００〜１４０μｍ程度の厚さのダミ
ー層５を形成し、約１.５ｍｍ程度の厚さの積層体を形
成した。そして、この積層体を切断して幅寸法１〜２ｍ
ｍ、長さ寸法２ｍｍ、厚さ１.５〜１.６ｍｍ程度のグリ
ーンチップとし、その後４００℃で脱バインダを行い、
１０００℃で焼成を行い、セラミック焼結体を得た。図
１の（ａ）に示すように、このセラミック焼結体１の内
部電極層２の露出する端面部に銀ペーストを塗布し、６
００℃で焼結して端子電極３とし、１ＫＨｚで直流１Ｖ
にて静電容量を測定した結果、表１のようになった。
コンデンサ及びその製造方法の積層工程を示す概略構成
図である。但し、図１の（ｂ）の中の（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）は、積層の順を示してある。図１の（ｂ）の
（Ａ）部については、ステンレス製定盤４の平滑な面上
にセラミック粉末ペーストを二種類の開口率を有する＃
４００のステンレスメッシュを用いて印刷し、１００℃
で１分間乾燥する。なお、セラミック粉末からなる印刷
層の一層の厚みは約数μｍ程度で、厚くても１０μｍ程
度である。更に、前記作業を繰り返し行い、印刷を１４
回行って１００〜１４０μｍ程度の厚さのダミー層５を
形成した工程を示している。次に、図１の（ｂ）の
（Ｂ）部は、前記セラミック粉末ペーストのダミー層５
の上に厚さ約１μｍ程度の内部電極ペースト印刷と、厚
さ約数μｍ程度で厚くとも１０μｍ程度のセラミック粉
末ペースト印刷とを交互にラミネートして、厚さ約１０
００〜１２００μｍ程度の誘電体層を形成するが、まず
内部電極ペーストを印刷し、１００℃で１分間乾燥した
後、セラミック粉末ペーストをその上に印刷し、１００
℃で同様に１分間乾燥する。更に、前記作業を繰り返し
行い、内部電極ペースト印刷を７６回、セラミック粉末
ペースト印刷を７５回行った。このようにして内部電極
印刷層６とセラミック粉末からなる印刷層７の内部電極
層を有する誘電体層を形成した工程を示す。なお、図１
の（ｂ）の（Ｂ）部の前記の工程では、内部電極ペース
ト印刷用スクリーンとしてメッキを施した二種類の開口
率を有する＃４００のステンレスメッシュの印刷スクリ
ーンを使用し、セラミック粉末ペースト印刷用として、
同様メッキにより二種類の４３％の開口率Ａ、及び１０
％の開口率Ｂを施した印刷スクリーンを使用した。前記
の工程によって部分的にセラミック粉末ペーストの吐出
量を制御するため、４３％の開口率Ａから供給されるペ
ーストは多く、１０％の開口率Ｂから供給されるペース
トは少なくなり、従って前記二種類の開口率を有する印
刷スクリーンで印刷される印刷面の端部はペーストの供
給量が少ないため薄くなり、４３％の開口率Ａの持つ部
分は供給量が多く厚くなるため、印刷面の厚くなる両端
部はこの二種類の開口率を有する印刷スクリーンによっ
て薄くなるため平坦な印刷面となるので、内部電極の印
刷厚み分の段差を緩和して平坦な面上が可能となる。従
来の製造方法ではセラミック粉末ペースト印刷としてダ
ミー層５を形成する場合と同じ＃４００のステンレスメ
ッシュの印刷スクリーンを使用していたので、内部電極
の印刷厚み分の段差を緩和できずセラミック割れが発生
した。次に、図１の（ｂ）の（Ｃ）部に示すように、も
う一度セラミック粉末ペーストを前記二種類の開口率を
有する＃４００のステンレスメッシュで印刷し、１００
℃で１分間乾燥し、更に、前記作業を繰り返し行い、印
刷を１４回行って１００〜１４０μｍ程度の厚さのダミ
ー層５を形成し、約１.５ｍｍ程度の厚さの積層体を形
成した。そして、この積層体を切断して幅寸法１〜２ｍ
ｍ、長さ寸法２ｍｍ、厚さ１.５〜１.６ｍｍ程度のグリ
ーンチップとし、その後４００℃で脱バインダを行い、
１０００℃で焼成を行い、セラミック焼結体を得た。図
１の（ａ）に示すように、このセラミック焼結体１の内
部電極層２の露出する端面部に銀ペーストを塗布し、６
００℃で焼結して端子電極３とし、１ＫＨｚで直流１Ｖ
にて静電容量を測定した結果、表１のようになった。
【００１０】
【表１】
【００１１】なお、内部電極層を有する誘電体層の内部
電極ペースト印刷用、及びセラミック粉末ペースト印刷
用の印刷スクリーンは、本発明の実施例ではメッキを施
した二種類の異なる開口率を有する印刷スクリーンを使
用したが、内部電極ペーストの印刷、及びセラミック粉
末ペーストの印刷の内部電極層を有する誘電体層のみの
形成にメッキを施した二種類の異なる開口率を有する印
刷スクリーンを使用してもよい。又、メッキに限らずエ
ッチング、金型等で開口率を部分的に変化させたものを
用いてもよい。更に、積層セラミックコンデンサに限ら
ず、多層電子部品いずれにも用いてもよい。
電極ペースト印刷用、及びセラミック粉末ペースト印刷
用の印刷スクリーンは、本発明の実施例ではメッキを施
した二種類の異なる開口率を有する印刷スクリーンを使
用したが、内部電極ペーストの印刷、及びセラミック粉
末ペーストの印刷の内部電極層を有する誘電体層のみの
形成にメッキを施した二種類の異なる開口率を有する印
刷スクリーンを使用してもよい。又、メッキに限らずエ
ッチング、金型等で開口率を部分的に変化させたものを
用いてもよい。更に、積層セラミックコンデンサに限ら
ず、多層電子部品いずれにも用いてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上、実施例に基づき本発明の積層セラ
ミックコンデンサ及びその製造方法について述べたよう
に、内部電極層を有する誘電体層の内部電極ペースト印
刷及びセラミック粉末ペースト印刷に二種類の開口率を
有する印刷スクリーンを使用することにより、従来、内
部電極の印刷厚み分の段差による割れの発生、内部電極
のうねり発生をなくし、一回の印刷で平坦な面上にする
ことが可能となり、生産コストも低減し、品質のよい、
かつ安価な積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
を提供することが可能となる。
ミックコンデンサ及びその製造方法について述べたよう
に、内部電極層を有する誘電体層の内部電極ペースト印
刷及びセラミック粉末ペースト印刷に二種類の開口率を
有する印刷スクリーンを使用することにより、従来、内
部電極の印刷厚み分の段差による割れの発生、内部電極
のうねり発生をなくし、一回の印刷で平坦な面上にする
ことが可能となり、生産コストも低減し、品質のよい、
かつ安価な積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
を提供することが可能となる。
【図１】図１の（ａ）は、セラミック焼結体に端子電極
を塗布し、焼結させた積層セラミックコンデンサの断面
図。図１の（ｂ）は、本発明の積層セラミックコンデン
サ及びその積層工程を示す概略構成を表す断面図。
を塗布し、焼結させた積層セラミックコンデンサの断面
図。図１の（ｂ）は、本発明の積層セラミックコンデン
サ及びその積層工程を示す概略構成を表す断面図。
【図２】図２の（ａ）は、メッキによりメッキ層を形成
した、二種類の開口率を有する＃４００のステンレスメ
ッシュの平面図。図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＡＡ
断面図。
した、二種類の開口率を有する＃４００のステンレスメ
ッシュの平面図。図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＡＡ
断面図。
（Ａ） セラミック粉末のダミー層印刷部 （Ｂ） セラミック粉末、内部電極層を有する誘電体
層印刷部 （Ｃ） セラミック粉末のダミー層印刷部 １ セラミック焼結体（誘電体層） ２ 内部電極層 ３ 端子電極 ４ ステンレス製定盤 ５ ダミー層 ６ 内部電極印刷層 ７ セラミック粉末からなる印刷層 ８ ステンレスメッシュ ９ 開口率Ａ １０ 開口率Ｂ １１ メッキ層 １２ スクリーン乳剤
層印刷部 （Ｃ） セラミック粉末のダミー層印刷部 １ セラミック焼結体（誘電体層） ２ 内部電極層 ３ 端子電極 ４ ステンレス製定盤 ５ ダミー層 ６ 内部電極印刷層 ７ セラミック粉末からなる印刷層 ８ ステンレスメッシュ ９ 開口率Ａ １０ 開口率Ｂ １１ メッキ層 １２ スクリーン乳剤
Claims (2)
- 【請求項１】 金属成分からなる内部電極印刷層及び強
誘電体層のセラミック粉末からなる印刷層を交互に形成
した構造をとる積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、所定のセラミック粉末からなる印刷層の上面に
二種類以上の異なる開口率を有する印刷スクリーンによ
って内部電極ペーストを印刷した後、前記印刷スクリー
ンを用いてセラミック粉末と有機バインダとからなるセ
ラミック粉末ペーストを印刷し、前記内部電極ペースト
印刷と前記セラミック粉末ペースト印刷とを交互にスク
リーン印刷して積層体を作製する工程を有することを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の製造方法により作製され
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21853992A JP3148387B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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