JPH0645289U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接するコンタクトピンを相互に電気的絶縁
すると共にコンタクトピンの高密度化に対応して多数配
列を可能にし得るＩＣソケットを提供する。 【構成】 ソケット本体とは別体に合成樹脂によって成
形された絶縁性を有する多数のリブと嵌合部を設けた部
材を、前記リブはソケット本体に多数植設されたコンタ
クトピンの間に挿入し、前記嵌合部はソケット本体に設
けられた凹部に上下動可能に取り付けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多数のリード端子を有するＩＣパッケージを装着して、該ＩＣパッ ケージのリード端子と外部回路との接続を図るためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図９は従来の、所謂、フローティングプレートと呼ばれるソケット本体に対し て弾性部材により上下動可能に取り付けられたプレートを有するＩＣソケットの 一例を示す断面図、図１０は、図９のＩＣソケットのソケット本体のみを示す斜 視図である。 ソケット本体４には多数の絶縁用リブ１が列設されており、各絶縁用リブ１の 間にコンタクトピン５を一本一本植設することによって、隣合うコンタクトピン ５同志が接触したり、あるいはコンタクトピン５同志の間で放電現象が発生し、 コンタクトピン同志が短絡してしまうことを防いでいた。

【０００３】 しかし、近年のＩＣパッケージの高集積化、多端子化に伴うリード端子及びリ ード端子間隔の極小化に対応するためには、絶縁用リブ１をより薄く且つ高密度 にソケット本体４に列設せざるを得ず、このようなソケット本体４を合成樹脂で 成形によって作ろうとすると、合成樹脂の流動性の問題から、ソケット本体を成 形するための金型の、リブを成形する部分に合成樹脂が完全には充填されないこ とがあった。

【０００４】 そこで、ソケット本体に絶縁用リブを設けないで、コンタクトピンに直接絶縁 材料をコーティングする方法が考えられている。 しかし、通常コンタクトピンはソケット本体に圧入することによって、ソケッ ト本体に取り付けている。 そのため、薄いコンタクトピンの場合、コンタクトピンの強度が弱くなり、コ ンタクトピンをソケット本体に圧入するときにコンタクトピンを変形させてしま いやすい。

【０００５】 ＩＣパッケージのリード端子の間隔が微細な場合、ＩＣソケットのコンタクト ピンを薄くしなければならず、また、各コンタクトピンの間隔も微細にしなけれ ばならないので、コンタクトピンがわずかでも変形すると、隣のコンタクトピン と接触して擦れ合い、長期間ＩＣソケットを使用していると、コンタクトピンに コーティングしてあった絶縁材料が剥がれたり、あるいは、コンタクトピン自体 を傷つけたりする問題があった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、ソケット本体に絶縁用リブを設けることなく、しかも、隣合うコン タクトピン同志が接触したり、あるいは、コンタクトピン同志の間で放電現象が 発生することでコンタクトピン同志が短絡してしまうことを防げるようにしたＩ Ｃソケットを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、一つ以上の嵌合部と複数の絶縁用リブを有する絶縁部材をソケット 本体とは別体で成形し、前記リブをソケット本体に植設された各コンタクトピン の間に挿入すると同時に、前記嵌合部をソケット本体に設けられた凹部に遊嵌さ せることによって、上記の課題を解決する。

【０００８】

【作用】

絶縁用リブをソケット本体とは別体で成形することで、成形機から金型内のリ ブを成形する部分までの合成樹脂の流路を短くできるので、合成樹脂のリブを成 形する部分への充填がしやすくなり、また、絶縁用リブは嵌合部を介してソケッ ト本体に設けられた凹部に遊嵌されているので、コンタクトピンの作動の妨げに はならない。

【０００９】

【実施例】 図１は、本考案による複数の絶縁用リブを有する絶縁部材の一例を示す正面図 であり、図２は、図１に示す絶縁部材を取り付けたＩＣソケットの一例を示す部 分拡大断面図、図３は、図２に示すＩＣソケットの、絶縁部材とコンタクトピン とフローティングプレートとの関係を示す部分分解拡大斜視図、図４は、図２に 示すＩＣソケットの、絶縁部材の突部とソケット本体との係合部分を示す部分拡 大斜視図である。

【００１０】 １は、絶縁部材に櫛の歯状に多数設けられた絶縁用リブ、２は、絶縁部材の両 側に設けられた嵌合部、３は、絶縁用リブ１と嵌合部２を繋ぐ連結部で、これら は絶縁性の合成樹脂で一体に成形されている。 ４は、嵌合部２を遊嵌可能な凹部４ａを設けたソケット本体で、５は、ソケッ ト本体４に多数植設されているコンタクトピン、６は、ソケット本体４に対して 図示しない弾性部材によって上下動可能に取り付けられたフローティングプレー トで、コンタクトピンの接触部５ａを挿入するための孔６ａが設けられている。

【００１１】 本考案のＩＣソケットの構成は、各絶縁用リブ１がソケット本体４に植設され た各コンタクトピン５の間に挿入されており、連結部３はコンタクトピンの支持 部５ｂ上に載置されていて、嵌合部２はソケット本体４に設けられた凹部４ａに 遊嵌されている。 そして、連結部３の上方向に、フローティングプレート６が配置されていて、 嵌合部２がソケット本体の凹部４ａから抜けないようにしている。 更に、コンタクトピンの接触部５ａはフローティングプレートに設けられた孔 ６ａに挿入されている。

【００１２】 本考案のＩＣソケットは上記のような構成なので、コンタクトピン５の厚さが 非常に薄くて、ソケット本体４にコンタクトピン５を圧入によって植設するとき にコンタクトピン５を変形させてしまって、コンタクトピンの接触部５ａの位置 がソケット本体４に対してずれてしまっても、絶縁部材をソケット本体４に取り 付けることにより、各コンタクトピン５の間に絶縁用リブ１が挿入されることで コンタクトピン５の変形が矯正されて、容易にコンタクトピンの接触部５ａをフ ローティングプレートの孔６ａに挿入できる。

【００１３】 そして、コンタクトピンの接触部５ａが上下動したときは、嵌合部２がソケッ ト本体の凹部４ａ内に遊嵌状態なので、コンタクトピンの支持部５ｂの上下動に 合わせて連結部３も上下動できるから、コンタクトピン５の作動を妨げることは ない。

【００１４】 上記の実施例では、ＩＣパッケージの載置部にフローティングプレートを用い ているＩＣソケットの例を示したが、本考案はこれに限定するものではなく、フ ローティングプレートを用いないＩＣソケットの場合でも、絶縁部材の上方向の 位置規制をするための規制部材を別に設ける等の方法を用いればよい。

【００１５】 図５はソケット本体に規制部材を取り付けたＩＣソケットの例を示す部分拡大 断面図である。 この場合、ソケット本体４から絶縁部材の連結部３上に延び、コンタクトピン の支持部５ｂの上下動可能な幅より広い隙間が連結部３との間にできるようにソ ケット本体４に設けられた規制部材７によって、絶縁性部材の嵌合部２がソケッ ト本体に設けられた凹部４ａより抜けないようにしている。

【００１６】 図６は第三の実施例で、規制部材を絶縁部材の両端に設けた場合を示す部分斜 視図で、図７は、図６に示す絶縁部材をソケット本体に取り付けた状態を示す部 分断面図である。 この場合は、絶縁部材の連結部３の両端に鉤の手状の規制部材７を設け、ソケ ット本体４に鉤の手状の規制部材７と係合可能な段付き孔８を設け、段付き孔８ 内に鉤の手状の規制部材７を挿入し、段付き孔の段部８ａと鉤の手状の規制部材 の鉤の手部７ａとが係合することで、規制部材７の両側に設けられた嵌合部２が 、ソケット本体４に設けられた凹部４ａより抜けないようにしている。

【００１７】 図８は、上記規制部材として、リベットを用いた例を示す部分断面図である。 この場合、リベット９によって絶縁部材をソケット本体４に対して上下方向に のみに摺動可能に取り付けている。

【考案の効果】

本考案のＩＣソケットは、絶縁用リブをソケット本体とは別体にしたことで、 微細な間隔で非常に薄い絶縁用リブを容易に成形で作ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による絶縁部材の一例を示す正面図であ
る。

【図２】本考案によるＩＣソケットの一例を示す部分拡
大断面図である。

【図３】図２に示すＩＣソケットのコンタクトピンと絶
縁部材とフローティングプレートの関係を示す部分分解
拡大斜視図である。

【図４】図２に示すＩＣソケットの絶縁部材とソケット
本体の係合部分を示す部分拡大斜視図である。

【図５】本考案によるＩＣソケットの他の実施例を示す
部分拡大断面図である。

【図６】本考案によるＩＣソケットの第三の実施例の絶
縁部材を示す部分斜視図である。

【図７】図６に示すＩＣソケットの部分断面図である。

【図８】本考案によるＩＣソケットの第四実施例を示す
部分断面図である。

【図９】従来のＩＣソケットの一例を示す断面図であ
る。

【図１０】図９に示すＩＣソケットのソケット本体の斜
視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁用リブ ２ 嵌合部 ３ 連結部 ４ ソケット本体 ４ａ 凹部 ５ コンタクトピン ６ フローティングプレート ７ 規制部材 ８ 段付き孔 ９ リベット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に狭小間隔で多数並設した
   コンタクトピンを備えたＩＣソケットにおいて、上記ソ
   ケット本体とは別体に合成樹脂によって成形された、複
   数のリブと一つ以上の嵌合部を有する絶縁部材を配設
   し、上記ソケット本体に設けられた凹部に上記嵌合部を
   上下動可能に遊嵌し、且つ、上記リブを上記多数併設し
   たコンタクトピンの間に各々挿入した構成を特徴とする
   ＩＣソケット。