JPH09191066A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH09191066A JPH09191066A JP8001969A JP196996A JPH09191066A JP H09191066 A JPH09191066 A JP H09191066A JP 8001969 A JP8001969 A JP 8001969A JP 196996 A JP196996 A JP 196996A JP H09191066 A JPH09191066 A JP H09191066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- elastic block
- metal
- block body
- terminal
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 不良の金属端子を群単位に交換できるように
したＩＣソケットのコスト低減、組み立て作業性の向上
及び電気的特性の改善を図る。 【解決手段】 ＩＣの足の先に接触する接触部を有する
多数の金属端子を、ＩＣの側面単位にグループ化して保
持する第１の保持手段と、ソケット本体上の、ＩＣの種
類に応じた所定位置に第１の保持手段を位置決めして保
持する第２の保持手段とを備えたＩＣソケットにおい
て、金属端子を、対向する二つの面に多数の導電性線状
体の両端を露出して構成する弾性ブロック体の露出面上
に載置し、かつ、金属端子を介して弾性ブロック体を押
圧する押圧手段を設ける。弾性ブロック体を介して金属
配線とパターン配線間の導通がとられるため、金属端子
に折り曲げ加工を施す必要がなくなり、コスト低減、組
み立て作業性の向上及び電気的特性の改善が図られる。
したＩＣソケットのコスト低減、組み立て作業性の向上
及び電気的特性の改善を図る。 【解決手段】 ＩＣの足の先に接触する接触部を有する
多数の金属端子を、ＩＣの側面単位にグループ化して保
持する第１の保持手段と、ソケット本体上の、ＩＣの種
類に応じた所定位置に第１の保持手段を位置決めして保
持する第２の保持手段とを備えたＩＣソケットにおい
て、金属端子を、対向する二つの面に多数の導電性線状
体の両端を露出して構成する弾性ブロック体の露出面上
に載置し、かつ、金属端子を介して弾性ブロック体を押
圧する押圧手段を設ける。弾性ブロック体を介して金属
配線とパターン配線間の導通がとられるため、金属端子
に折り曲げ加工を施す必要がなくなり、コスト低減、組
み立て作業性の向上及び電気的特性の改善が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパッケー
ジタイプのＩＣ（半導体集積回路）を着脱自在に保持す
るソケットに関し、特に、バーンインテスト（burn-in
test）やハンドラテストに用いて好適なＩＣソケット
（ＩＣコンタクターと呼ばれることもある）に関する。
ジタイプのＩＣ（半導体集積回路）を着脱自在に保持す
るソケットに関し、特に、バーンインテスト（burn-in
test）やハンドラテストに用いて好適なＩＣソケット
（ＩＣコンタクターと呼ばれることもある）に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品のみならず、ほとんどの製品
の故障率は、出荷直後と製品寿命が尽きる頃の双方で高
く、その間の安定期では低いことが知られている。この
傾向を時間的に見ると、あたかもバスタブ（浴槽）の形
に似ていることから「バスタブ曲線」と呼ばれている。
バーンインテストは、このバスタブ曲線理論を利用して
行われるもので、１００゜Ｃ以上の高温下でＩＣを動作
させ、ボーダーライン付近の故障しかかっているものを
短時間に見つけて、スクリーニング（除去）するという
出荷検査技法の一つである。
の故障率は、出荷直後と製品寿命が尽きる頃の双方で高
く、その間の安定期では低いことが知られている。この
傾向を時間的に見ると、あたかもバスタブ（浴槽）の形
に似ていることから「バスタブ曲線」と呼ばれている。
バーンインテストは、このバスタブ曲線理論を利用して
行われるもので、１００゜Ｃ以上の高温下でＩＣを動作
させ、ボーダーライン付近の故障しかかっているものを
短時間に見つけて、スクリーニング（除去）するという
出荷検査技法の一つである。
【０００３】この種のテストでは、バーンインボードと
呼ばれる専用のボードに数十個のＩＣをセットし、一度
に多数のボードを高温チャンバーに入れて動作試験を行
うが、ボードにセットしたＩＣは、試験後に簡単に取り
外せなければならないため、着脱自在なＩＣソケットを
必要とする。 ＜第１の従来例＞図５は着脱自在なＩＣソケットの第１
の従来例の概略図である。１はフラットパッケージタイ
プ（足１ａの先がフラットなパッケージ）のＩＣであ
り、このＩＣ１を位置合わせして、ソケット本体２の凹
部３に装着し、図示を略した手段によって、ＩＣ１を適
度な力で上から押さえつけることにより、バーンインボ
ードへのセットを行う。
呼ばれる専用のボードに数十個のＩＣをセットし、一度
に多数のボードを高温チャンバーに入れて動作試験を行
うが、ボードにセットしたＩＣは、試験後に簡単に取り
外せなければならないため、着脱自在なＩＣソケットを
必要とする。 ＜第１の従来例＞図５は着脱自在なＩＣソケットの第１
の従来例の概略図である。１はフラットパッケージタイ
プ（足１ａの先がフラットなパッケージ）のＩＣであ
り、このＩＣ１を位置合わせして、ソケット本体２の凹
部３に装着し、図示を略した手段によって、ＩＣ１を適
度な力で上から押さえつけることにより、バーンインボ
ードへのセットを行う。
【０００４】凹部３の底には、ＩＣ１の足１ａの先に接
触する端子群４が設けられており、この例では、ＩＣ１
が四つの側面に足１ａを出すクワッド（quad）タイプで
あるため、端子群４は四つ設けられている。但し、うち
二つは凹部３の壁に隠れて見えない。図６は端子群４の
要部詳細図である。端子群４は多数個の金属端子５を等
ピッチに並べて構成されており、各々の金属端子５は、
ＩＣ１の足１ａの先が接触する接触部５ａと、この接触
部５ａを弾性的に保持する梁部５ｂと、凹部３の底に着
座する基部５ｃと、凹部３の底を突き抜けるピン５ｄと
を一体的に形成している。
触する端子群４が設けられており、この例では、ＩＣ１
が四つの側面に足１ａを出すクワッド（quad）タイプで
あるため、端子群４は四つ設けられている。但し、うち
二つは凹部３の壁に隠れて見えない。図６は端子群４の
要部詳細図である。端子群４は多数個の金属端子５を等
ピッチに並べて構成されており、各々の金属端子５は、
ＩＣ１の足１ａの先が接触する接触部５ａと、この接触
部５ａを弾性的に保持する梁部５ｂと、凹部３の底に着
座する基部５ｃと、凹部３の底を突き抜けるピン５ｄと
を一体的に形成している。
【０００５】ピン５ｄの先端を図示を略したバーンイン
ボードのホール穴に挿入し、はんだ付けしてＩＣソケッ
ト２とボードとを固定する。しかしながら、この第１の
従来のＩＣソケットにあっては、金属端子５の接触部５
ａとピン５ｄとの間が一体化しているうえ、ピン５ｄの
先端をボードにはんだ付けしていたため、例えば、金属
端子５に疲労、破損又は変形等の不良を生じた場合に
は、その数がたった一つであってもＩＣソケット全体が
使用不能になるという不都合がある。しかも、バーンイ
ンボードではＩＣソケットの搭載数が数十個にも及び、
そのうち上記のような条件のＩＣソケットが多く発生し
た場合には、ボード全体を破棄しなければならないた
め、きわめて不経済である。
ボードのホール穴に挿入し、はんだ付けしてＩＣソケッ
ト２とボードとを固定する。しかしながら、この第１の
従来のＩＣソケットにあっては、金属端子５の接触部５
ａとピン５ｄとの間が一体化しているうえ、ピン５ｄの
先端をボードにはんだ付けしていたため、例えば、金属
端子５に疲労、破損又は変形等の不良を生じた場合に
は、その数がたった一つであってもＩＣソケット全体が
使用不能になるという不都合がある。しかも、バーンイ
ンボードではＩＣソケットの搭載数が数十個にも及び、
そのうち上記のような条件のＩＣソケットが多く発生し
た場合には、ボード全体を破棄しなければならないた
め、きわめて不経済である。
【０００６】そこで、本件出願人は、不良の金属端子を
群単位に交換できるようにし、以て経済性の大幅な改善
を意図した「ＩＣソケット」を先に出願している（特願
平７−２３９５２７号 平成７年９月１９日）。 ＜第２の従来例＞図７は、先に出願した「ＩＣソケッ
ト」（以下「第２の従来例」と言う）の組み立て図であ
る。１０はソケット本体であり、ソケット本体１０に
は、上面開放の凹部１１が形成されている。凹部１１の
底面には、四つの穴１２〜１５が掘られており、これら
の穴１２〜１５は、四つの端子群１６〜１９を収容でき
る適切な開口形状を有している。
群単位に交換できるようにし、以て経済性の大幅な改善
を意図した「ＩＣソケット」を先に出願している（特願
平７−２３９５２７号 平成７年９月１９日）。 ＜第２の従来例＞図７は、先に出願した「ＩＣソケッ
ト」（以下「第２の従来例」と言う）の組み立て図であ
る。１０はソケット本体であり、ソケット本体１０に
は、上面開放の凹部１１が形成されている。凹部１１の
底面には、四つの穴１２〜１５が掘られており、これら
の穴１２〜１５は、四つの端子群１６〜１９を収容でき
る適切な開口形状を有している。
【０００７】四つの端子群１６〜１９（代表して図面右
上の端子群１６）は、略Ｌ字状に曲げたその先端を、Ｉ
Ｃの足の先に接触する接触部１６ａとする多数本の金属
端子１６ｂと、金属端子１６ｂのピッチ及び絶縁性を保
ちながら同端子１６ｂの根元を上下から挟み込んで一体
的に保持するベース部１６ｃとを備える。２０は四つの
端子群１６〜１９を押さえつけるための押さえ部材であ
り、この押さえ部材２０の外形は、ソケット本体１０の
凹部１１の内形と略一致している。四つの端子群１６〜
１９を穴１２〜１５に装着した後、この押さえ部材２０
を凹部１１に入れ、ビス等でソケット本体１０に固定す
ると、押さえ部材２０の底面によって四つの端子群１６
〜１９の各々のベース部１６ｃの上面が押さえつけられ
る。
上の端子群１６）は、略Ｌ字状に曲げたその先端を、Ｉ
Ｃの足の先に接触する接触部１６ａとする多数本の金属
端子１６ｂと、金属端子１６ｂのピッチ及び絶縁性を保
ちながら同端子１６ｂの根元を上下から挟み込んで一体
的に保持するベース部１６ｃとを備える。２０は四つの
端子群１６〜１９を押さえつけるための押さえ部材であ
り、この押さえ部材２０の外形は、ソケット本体１０の
凹部１１の内形と略一致している。四つの端子群１６〜
１９を穴１２〜１５に装着した後、この押さえ部材２０
を凹部１１に入れ、ビス等でソケット本体１０に固定す
ると、押さえ部材２０の底面によって四つの端子群１６
〜１９の各々のベース部１６ｃの上面が押さえつけられ
る。
【０００８】図８は端子群１６（又は１７〜１９）の断
面図である。ＩＣ２１の足２１ａの先が接触する接触部
１６ａを有する金属端子１６ｂと、プリントボード上の
パターン配線２２との間の信号（又は電源）伝達路を確
保するために、金属端子１６ｂの後端を折り返し、その
折り返し部分１６ｄを、パターン配線２２に接触させて
いる。
面図である。ＩＣ２１の足２１ａの先が接触する接触部
１６ａを有する金属端子１６ｂと、プリントボード上の
パターン配線２２との間の信号（又は電源）伝達路を確
保するために、金属端子１６ｂの後端を折り返し、その
折り返し部分１６ｄを、パターン配線２２に接触させて
いる。
【０００９】このような構成によれば、例えば、疲労、
破損又は変形等によって一つの金属端子１６ｂが不良と
なった場合には、押さえ部材２０を取り外し、不良の金
属端子１６ｂを含む特定の端子群（便宜的に端子群１
６）だけを交換すればよいため、ＩＣソケット全体が使
用不能になるという無駄がない。したがって、ＩＣソケ
ットよりもはるかに安価な端子群１６を交換部品として
供給すればよく、きわめて経済性に優れたＩＣソケット
を提供することができ、特に、バーンインテストの大幅
なコスト低下を図ることができるという効果が得られ
る。
破損又は変形等によって一つの金属端子１６ｂが不良と
なった場合には、押さえ部材２０を取り外し、不良の金
属端子１６ｂを含む特定の端子群（便宜的に端子群１
６）だけを交換すればよいため、ＩＣソケット全体が使
用不能になるという無駄がない。したがって、ＩＣソケ
ットよりもはるかに安価な端子群１６を交換部品として
供給すればよく、きわめて経済性に優れたＩＣソケット
を提供することができ、特に、バーンインテストの大幅
なコスト低下を図ることができるという効果が得られ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
第２の従来例にあっては、金属端子１６ｂの後端を折り
返し、その折り返し部分１６ｄをパターン配線２２に接
触させることによって、金属端子１６ｂとパターン配線
２２との間の信号（又は電源）伝達路を確保しているた
め、金属端子１６ｂの折り曲げ加工が必要で、コストア
ップを招くばかりか、ベース部１６ｃへの組み付け作業
も容易ではないという問題点がある。また、ＩＣの足か
らプリントボード上のパターン配線までの信号経路の長
さがほぼ金属端子１６ｂの全長（正確には接触部１６ａ
から折り返し部分１６ｄに至るまでの金属端子１６ｂの
ほぼ全部分に近い長さ；図８符号ア参照）となり、線路
抵抗やインダクタンス成分が増える結果、電気特性が悪
化し、特に、高速動作型ＩＣの検査に不都合をきたすと
いう問題点がある。
第２の従来例にあっては、金属端子１６ｂの後端を折り
返し、その折り返し部分１６ｄをパターン配線２２に接
触させることによって、金属端子１６ｂとパターン配線
２２との間の信号（又は電源）伝達路を確保しているた
め、金属端子１６ｂの折り曲げ加工が必要で、コストア
ップを招くばかりか、ベース部１６ｃへの組み付け作業
も容易ではないという問題点がある。また、ＩＣの足か
らプリントボード上のパターン配線までの信号経路の長
さがほぼ金属端子１６ｂの全長（正確には接触部１６ａ
から折り返し部分１６ｄに至るまでの金属端子１６ｂの
ほぼ全部分に近い長さ；図８符号ア参照）となり、線路
抵抗やインダクタンス成分が増える結果、電気特性が悪
化し、特に、高速動作型ＩＣの検査に不都合をきたすと
いう問題点がある。
【００１１】そこで、本発明は、不良の金属端子を群単
位に交換できるようにしたＩＣソケットのコスト低減、
組み立て作業性の向上及び電気的特性の改善を図ること
を目的とする。
位に交換できるようにしたＩＣソケットのコスト低減、
組み立て作業性の向上及び電気的特性の改善を図ること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ＩＣの足の
先に接触する接触部を有する多数の金属端子を、前記Ｉ
Ｃの側面単位にグループ化して保持する第１の保持手段
と、ソケット本体上の、前記ＩＣの種類に応じた所定位
置に前記第１の保持手段を位置決めして保持する第２の
保持手段とを備えたＩＣソケットにおいて、前記金属端
子を、対向する二つの面に多数の導電性線状体の両端を
露出して構成する弾性ブロック体の該露出面上に載置
し、かつ、前記金属端子を介して該弾性ブロック体を押
圧する押圧手段を設けることによって達成できる。
先に接触する接触部を有する多数の金属端子を、前記Ｉ
Ｃの側面単位にグループ化して保持する第１の保持手段
と、ソケット本体上の、前記ＩＣの種類に応じた所定位
置に前記第１の保持手段を位置決めして保持する第２の
保持手段とを備えたＩＣソケットにおいて、前記金属端
子を、対向する二つの面に多数の導電性線状体の両端を
露出して構成する弾性ブロック体の該露出面上に載置
し、かつ、前記金属端子を介して該弾性ブロック体を押
圧する押圧手段を設けることによって達成できる。
【００１３】本発明では、弾性ブロック体を介して金属
配線とパターン配線間の導通がとられる。したがって、
金属端子に折り曲げ加工を施す必要がないため、コスト
の低減、組み立て作業性の向上及び電気的特性の改善が
図られる。
配線とパターン配線間の導通がとられる。したがって、
金属端子に折り曲げ加工を施す必要がないため、コスト
の低減、組み立て作業性の向上及び電気的特性の改善が
図られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１〜図４は本発明に係るＩＣソケッ
トの一実施例を示す図であり、パッケージの四つの側面
からリード・ピン（本明細書では「足」と言う）が出る
クワッドタイプのＩＣへの適用例である。
づいて説明する。図１〜図４は本発明に係るＩＣソケッ
トの一実施例を示す図であり、パッケージの四つの側面
からリード・ピン（本明細書では「足」と言う）が出る
クワッドタイプのＩＣへの適用例である。
【００１５】図１において、３０はソケット本体であ
る。ソケット本体３０には、上面開放の凹部３１が形成
されており、この凹部３１の底面には、さらに一段深い
四つの穴３２〜３５が掘られている。これらの穴３２〜
３５は、後述の四つの端子群３６〜３９（図３参照）
と、四つの弾性ブロック体４０〜４３とを収容できる適
切な開口形状を有している。
る。ソケット本体３０には、上面開放の凹部３１が形成
されており、この凹部３１の底面には、さらに一段深い
四つの穴３２〜３５が掘られている。これらの穴３２〜
３５は、後述の四つの端子群３６〜３９（図３参照）
と、四つの弾性ブロック体４０〜４３とを収容できる適
切な開口形状を有している。
【００１６】図２は弾性ブロック体４０〜４３（以下、
同一構造のため弾性ブロック体４０で代表）の要部拡大
概念構造図である。弾性ブロック体４０は、柔軟性を持
つ絶縁材料（例えばシリコーンゴム）からなるブロック
成形体４０ａの内部に、可とう性を有する多数の導電性
線状体（例えば金メッキ真鍮細線）４０ｂを微小ピッチ
で傾斜・埋設し、さらに、導電性線状体４０ｂの両端
を、成形体４０ａの対向する二つの面４０ｃ、４０ｄ
（図１では上下面）に露出させた構造を有している。こ
の構造によれば、例えば、一方の面４０ｃに図示を略し
た電極を押し付けると、押し付け面積内のいくつかの導
電性線状体４０ｂを通し、他方の面４０ｄにピンポイン
トで信号を伝達できる。弾性ブロック体４０〜４３に
は、例えば、特公昭６３−２９３９０号公報に記載され
た「圧接挟持型コネクター」を使用できる。
同一構造のため弾性ブロック体４０で代表）の要部拡大
概念構造図である。弾性ブロック体４０は、柔軟性を持
つ絶縁材料（例えばシリコーンゴム）からなるブロック
成形体４０ａの内部に、可とう性を有する多数の導電性
線状体（例えば金メッキ真鍮細線）４０ｂを微小ピッチ
で傾斜・埋設し、さらに、導電性線状体４０ｂの両端
を、成形体４０ａの対向する二つの面４０ｃ、４０ｄ
（図１では上下面）に露出させた構造を有している。こ
の構造によれば、例えば、一方の面４０ｃに図示を略し
た電極を押し付けると、押し付け面積内のいくつかの導
電性線状体４０ｂを通し、他方の面４０ｄにピンポイン
トで信号を伝達できる。弾性ブロック体４０〜４３に
は、例えば、特公昭６３−２９３９０号公報に記載され
た「圧接挟持型コネクター」を使用できる。
【００１７】図１に示すように、弾性ブロック体４０の
上下面４０ｃ、４０ｄの平面形状は長方形である。その
長手方向の長さをＤａ、短手方向の長さ（幅）をＤｂと
すると、Ｄａは穴３２の一辺（ソケット本体３０の中央
に近い辺）の長さＤａ′に略等しく、また、Ｄｂは同一
辺と交わる二つの辺の長さＤｂ′に略等しい。このた
め、弾性ブロック体４０を穴３２に入れたときに、穴３
２の三辺（Ｄａ′の一辺とＤｂ′の二辺）によって、し
っかりと保持されるようになっている。
上下面４０ｃ、４０ｄの平面形状は長方形である。その
長手方向の長さをＤａ、短手方向の長さ（幅）をＤｂと
すると、Ｄａは穴３２の一辺（ソケット本体３０の中央
に近い辺）の長さＤａ′に略等しく、また、Ｄｂは同一
辺と交わる二つの辺の長さＤｂ′に略等しい。このた
め、弾性ブロック体４０を穴３２に入れたときに、穴３
２の三辺（Ｄａ′の一辺とＤｂ′の二辺）によって、し
っかりと保持されるようになっている。
【００１８】図３は四つの弾性ブロック体４０〜４３を
穴３２〜３５にセットした後の組立図である。なお、図
１と共通の構成要素には同一の符号を付してある。四つ
の端子群３６〜３９は、すべて同一構成であり、代表し
て図面右上の端子群３６で説明すると、略Ｌ字状に曲げ
たその先端を、ＩＣの足の先に接触する接触部３６ａと
するｎ本の金属端子３６ｂと、金属端子３６ｂのピッチ
及び絶縁性を保ちながら同端子３６ｂの根元を上下から
挟み込んで一体的に保持するベース部３６ｃとを備え
る。ｎはＩＣの一つの側面の足の本数に相当する数であ
る。したがって、ベース部３６ｃは、ＩＣの側面単位に
金属端子３６ｂをグループ化して保持する「第１の保持
手段」としての機能を有している。
穴３２〜３５にセットした後の組立図である。なお、図
１と共通の構成要素には同一の符号を付してある。四つ
の端子群３６〜３９は、すべて同一構成であり、代表し
て図面右上の端子群３６で説明すると、略Ｌ字状に曲げ
たその先端を、ＩＣの足の先に接触する接触部３６ａと
するｎ本の金属端子３６ｂと、金属端子３６ｂのピッチ
及び絶縁性を保ちながら同端子３６ｂの根元を上下から
挟み込んで一体的に保持するベース部３６ｃとを備え
る。ｎはＩＣの一つの側面の足の本数に相当する数であ
る。したがって、ベース部３６ｃは、ＩＣの側面単位に
金属端子３６ｂをグループ化して保持する「第１の保持
手段」としての機能を有している。
【００１９】ここで、端子群３６を穴３２に入れた場合
には、穴３２の三辺（凹部３１の壁に接する一辺及びこ
の一辺と交わる二辺）によって、ベース部３６ｃの各辺
がしっかりと保持される。しかも、穴３２の位置と端子
群３６の位置は密接に関係すると共に、その位置は図示
を略した装着対象のＩＣの種類に応じて決められるた
め、四つの穴３２〜３５は、発明の要旨に記載の「第２
の保持手段」としての機能を有している。
には、穴３２の三辺（凹部３１の壁に接する一辺及びこ
の一辺と交わる二辺）によって、ベース部３６ｃの各辺
がしっかりと保持される。しかも、穴３２の位置と端子
群３６の位置は密接に関係すると共に、その位置は図示
を略した装着対象のＩＣの種類に応じて決められるた
め、四つの穴３２〜３５は、発明の要旨に記載の「第２
の保持手段」としての機能を有している。
【００２０】５０は四つの端子群３６〜３９を押さえつ
けるための絶縁材料からなる押さえ部材であり、この押
さえ部材５０の外形は、ソケット本体３０の凹部３１の
内形と略一致している。四つの端子群３６〜３９を穴３
２〜３５に装着した後、この押さえ部材５０を凹部３１
に入れ、ビス等でソケット本体３０に固定すると、押さ
え部材３０の底面によって四つの端子群３６〜３９の各
々のベース部３６ｃの上面が押さえつけられるようにな
っている。なお、図３では、ＩＣを押さえつけるための
手段（又は機構）を省略している。
けるための絶縁材料からなる押さえ部材であり、この押
さえ部材５０の外形は、ソケット本体３０の凹部３１の
内形と略一致している。四つの端子群３６〜３９を穴３
２〜３５に装着した後、この押さえ部材５０を凹部３１
に入れ、ビス等でソケット本体３０に固定すると、押さ
え部材３０の底面によって四つの端子群３６〜３９の各
々のベース部３６ｃの上面が押さえつけられるようにな
っている。なお、図３では、ＩＣを押さえつけるための
手段（又は機構）を省略している。
【００２１】ここで、押さえ部材５０には、ＩＣ装着用
の開口５０ａに向けて四方から迫り出した庇部５０ｂ〜
５０ｅが設けられており、これらの庇部５０ｂ〜５０ｅ
は、発明の要旨に記載の「押圧手段」としての機能を有
している。すなわち、四つの庇部５０ｂ〜５０ｅ（代表
して５０ｂ）の先端は、図４に示すように、金属端子３
６ｂの真上に位置するようにレイアウトされており、押
さえ部材５０をソケット本体３０に固定する際に、金属
端子３６ｂを上から適度な力で押圧して、その下に位置
する弾性ブロック体４０に適量の圧縮変形を生じさせる
ようになっている。ここに、弾性ブロック体４０を圧縮
変形させる理由は、弾性ブロック体４０の導電性線状体
の一方露出面４０ｃ（又は他方露出面４０ｄ）と金属端
子３６（又はパターン配線５１）との間の接触抵抗を充
分に小さくするためである。望ましい変形の程度は、弾
性ブロック体４０の構造や厚さ等によって異なるが、本
願発明者らの実験によれば、厚さ２．０ｍｍの絶縁シリ
コーンゴム中に直径４０μｍの金メッキ真鍮細線をピッ
チ０．１０ｍｍで多数傾斜・埋設した異方弾性シートの
場合に、厚みが約２０％減少する程度の押圧力を加えた
ときに充分小さな接触抵抗が得られた。
の開口５０ａに向けて四方から迫り出した庇部５０ｂ〜
５０ｅが設けられており、これらの庇部５０ｂ〜５０ｅ
は、発明の要旨に記載の「押圧手段」としての機能を有
している。すなわち、四つの庇部５０ｂ〜５０ｅ（代表
して５０ｂ）の先端は、図４に示すように、金属端子３
６ｂの真上に位置するようにレイアウトされており、押
さえ部材５０をソケット本体３０に固定する際に、金属
端子３６ｂを上から適度な力で押圧して、その下に位置
する弾性ブロック体４０に適量の圧縮変形を生じさせる
ようになっている。ここに、弾性ブロック体４０を圧縮
変形させる理由は、弾性ブロック体４０の導電性線状体
の一方露出面４０ｃ（又は他方露出面４０ｄ）と金属端
子３６（又はパターン配線５１）との間の接触抵抗を充
分に小さくするためである。望ましい変形の程度は、弾
性ブロック体４０の構造や厚さ等によって異なるが、本
願発明者らの実験によれば、厚さ２．０ｍｍの絶縁シリ
コーンゴム中に直径４０μｍの金メッキ真鍮細線をピッ
チ０．１０ｍｍで多数傾斜・埋設した異方弾性シートの
場合に、厚みが約２０％減少する程度の押圧力を加えた
ときに充分小さな接触抵抗が得られた。
【００２２】このような構成によれば、第２の従来例の
効果に加え、金属端子３６ｂの折り曲げ加工が不要にな
って製造コストを低減できるとともに、金属端子３６ｂ
のベース部３６ｃへの組み付けを容易に行うことができ
るという有利な効果が得られる。しかも、ＩＣ２１の足
２１ａからプリントボード上のパターン配線５１までの
信号経路長は、最も好ましい状態では、弾性ブロック体
４０を間に、接触部３６ａとパターン配線５１との間を
最短距離で結ぶ経路長（図４符号イ参照）となり、線路
抵抗やインダクタンス成分を最小に抑えることができ
る。したがって、電気的特性を改善でき、特に、高速動
作型ＩＣの検査に用いて好適なものとすることができ
る。
効果に加え、金属端子３６ｂの折り曲げ加工が不要にな
って製造コストを低減できるとともに、金属端子３６ｂ
のベース部３６ｃへの組み付けを容易に行うことができ
るという有利な効果が得られる。しかも、ＩＣ２１の足
２１ａからプリントボード上のパターン配線５１までの
信号経路長は、最も好ましい状態では、弾性ブロック体
４０を間に、接触部３６ａとパターン配線５１との間を
最短距離で結ぶ経路長（図４符号イ参照）となり、線路
抵抗やインダクタンス成分を最小に抑えることができ
る。したがって、電気的特性を改善でき、特に、高速動
作型ＩＣの検査に用いて好適なものとすることができ
る。
【００２３】なお、本実施例では、弾性ブロック体４０
〜４３の下面４０ｄを穴３２〜３５の底から露出させて
いる。こうすると、弾性ブロック体４０〜４３とプリン
トボードとの間を直接的に接続でき、ソケット本体３０
の構造を簡素化してコストを低減できるからであるが、
弾性ブロック体４０〜４３を穴３２〜３５の底から露出
させた場合には、組み立て完了後のソケット本体３０か
ら弾性ブロック体４０〜４３が脱落する恐れがある。か
かる不都合は、プリントボード上で組み立てることによ
り回避できるが、これでは完成品のＩＣソケットを出荷
できないという新たな不都合を招くので、何らかの方法
によって、弾性ブロック体４０〜４３の脱落を防止する
ことが望ましい。
〜４３の下面４０ｄを穴３２〜３５の底から露出させて
いる。こうすると、弾性ブロック体４０〜４３とプリン
トボードとの間を直接的に接続でき、ソケット本体３０
の構造を簡素化してコストを低減できるからであるが、
弾性ブロック体４０〜４３を穴３２〜３５の底から露出
させた場合には、組み立て完了後のソケット本体３０か
ら弾性ブロック体４０〜４３が脱落する恐れがある。か
かる不都合は、プリントボード上で組み立てることによ
り回避できるが、これでは完成品のＩＣソケットを出荷
できないという新たな不都合を招くので、何らかの方法
によって、弾性ブロック体４０〜４３の脱落を防止する
ことが望ましい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、第２の従来例の効果に
加え、弾性ブロック体を介して金属配線とパターン配線
間の導通がとられるため、金属端子に折り曲げ加工を施
す必要がなくなり、コストの低減、組み立て作業性の向
上及び電気的特性の改善を図ることができるという有利
な効果が得られる。
加え、弾性ブロック体を介して金属配線とパターン配線
間の導通がとられるため、金属端子に折り曲げ加工を施
す必要がなくなり、コストの低減、組み立て作業性の向
上及び電気的特性の改善を図ることができるという有利
な効果が得られる。
【図１】一実施例の概略組み立て図（その１）である。
【図２】一実施例の弾性ブロック体の要部拡大概略構造
図である。
図である。
【図３】一実施例の概略組み立て図（その２）である。
【図４】一実施例の弾性ブロック体の圧縮変形概念図で
ある。
ある。
【図５】第１の従来例の概略外観図である。
【図６】第１の従来例の端子群の要部詳細図である。
【図７】第２の従来例の概略組み立て図である。
【図８】第２の従来例の端子群の断面図である。
２１：ＩＣ ２１ａ：足（リード・ピン） ３０：ソケット本体 ３２〜３５：穴（第２の保持手段） ３６ａ：接触部 ３６ｂ：金属端子 ３６ｃ：ベース部（第１の保持手段） ４０〜４３：弾性ブロック体 ４０ｂ：導電性線状体 ４０ｃ、４０ｄ：露出面 ５０ｂ〜５０ｅ：庇部（押圧手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 武彦 東京都港区芝浦二丁目十三番九号 ユニテ クノ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣの足の先に接触する接触部を有する多
数の金属端子を、前記ＩＣの側面単位にグループ化して
保持する第１の保持手段と、ソケット本体上の、前記Ｉ
Ｃの種類に応じた所定位置に前記第１の保持手段を位置
決めして保持する第２の保持手段とを備えたＩＣソケッ
トにおいて、 前記金属端子を、対向する二つの面に多数の導電性線状
体の両端を露出して構成する弾性ブロック体の該露出面
上に載置し、かつ、前記金属端子を介して該弾性ブロッ
ク体を押圧する押圧手段を設けたことを特徴とするＩＣ
ソケット。
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|---|---|---|---|
| JP8001969A JP2908747B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Ｉｃソケット |
| US08/778,666 US5847572A (en) | 1996-01-10 | 1997-01-03 | Partly replaceable device for testing a multi-contact integrated circuit chip package |
| DE19700523A DE19700523A1 (de) | 1996-01-10 | 1997-01-09 | Prüfvorrichtung für mehrpolige, integrierte Schaltungen |
| TW086100720A TW317609B (ja) | 1996-01-10 | 1997-01-23 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP2908747B2 JP2908747B2 (ja) | 1999-06-21 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2908747B2 (ja) |
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- 1996-01-10 JP JP8001969A patent/JP2908747B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1997
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- 1997-01-23 TW TW086100720A patent/TW317609B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
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|---|---|
| JP2908747B2 (ja) | 1999-06-21 |
| TW317609B (ja) | 1997-10-11 |
| US5847572A (en) | 1998-12-08 |
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