JPH0645351U - パッケージ型電子部品における外部リード端子の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージ部１から突出する外部リード端子
２を、プリント基板３における電極パッド４に対して半
田付けする場合に、その半田付けの強度が高く、且つ、
半田付け良否の判別が容易にできるものでありながら、
外部リード端子の曲げ変形を低減し、且つ、プリント基
板に対する電子部品の実装密度を向上する。 【構成】 前記外部リード端子２の先端部を、上向き
で、且つ、前記パッケージ部１の方向に向かって折り返
して成るループ部２′に形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップ等の主要部を合成樹脂製モールド部等のパッケージ部 にて密封して成るパッケージ型の電子部品において、そのパッケージ部の側面か ら外向きに突出する外部リード端子の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種のパッケージ型電子部品は、従来から良く知られ、且つ、図４ 及び図５に示すように、そのパッケージ部１ａの側面から外向きに突出する各外 部リード端子２ａを、その先端部の下面が前記パッケージ部１ａの下面と略同一 平面状になるように折り曲げすることによって、プリント基板３ａの上面に形成 されている各電極パッド４ａに接当する構成にし、この各外部リード端２ａを、 前記各電極パッド４ａに対して半田付けするようにしている。

【０００３】 ところで、前記の半田付けに際しては、特に、各外部リード端子２ａの先端面 ２ａ′の部分、及び各外部リード端子２ａの電極パッド４ａからの立ち上がり部 ２ａ″の部分に、半田フレット（半田の盛り上がり部）５ａ，６ａを形成するこ とによって、半田付けの強度を確保する一方、各外部リード端子２ａの先端面２ ａ′における半田フレット５ａを、矢印ａの方向よりカメラ等にて識別すること によって、半田付けの良否を判別するようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この従来のものでは、各外部リード端子２ａの先端面２ａ′における 半田フレット５ａの高さが、外部リード端子２ａにおける厚さ寸法と同じになり 、これよりも高くすることができないから、この半田フレット５ａによる半田付 けの強度が低いと共に、半田フレット５ａの識別による半田付け良否の判別が困 難であった。

【０００５】 そこで、先行技術としての実開平１−７８０４４号公報は、パッケージの側面 から突出する各外部リード端子の先端に、上向きに屈曲することによって、半田 フレットの高さを高くすることを提案している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、この先行技術のように、各外部リード端子の先端を屈曲すると、当 該先端に他物が引っ掛かり易くなるので、電子部品の製造中における移送、及び その後における移送等の取扱中において、各外部リード端子が他物に触れて変形 することが多発すると言う問題を招来するのであり、しかも、各外部リード端子 におけるパッケージ部の側面からの突出長さが長いので、プリント基板に対する 電子部品の実装密度（単位面積当たりに実装することができる電子部品の数）が 低いと言う問題もあった。

【０００７】 本考案は、これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、半導体チップ等の主要部をパッケー ジ部にて密封し、このパッケージ部の側面から外部リード端子を外向きに突出し て成る電子部品おいて、前記外部リード端子の先端部を、上向きで、且つ、前記 パッケージ部の方向に向かって折り返して成るループ部に形成する構成にした。

【０００９】

【作 用】

このように構成すると、プリント基板における電極パッドに対する半田付けに 際して、溶融半田が、ループ部の外周面を伝って高い部位まで盛り上がるのであ り、しかも、溶融半田が、ループ部の内部まで侵入することにより、ループ部の 左右両側面においても高く盛り上がることになり、換言すると、ループ部の周囲 にわたって高さの高い半田フレット形成することができるから、電極パッドに対 する半田付けの強度を、前記先行技術の場合よりも大幅にアップすることができ るのである。

【００１０】 また、外部リード端子の先端部をループ部に曲げたことにより、当該外部リー ド端子の先端に他物が引っ掛かることを大幅に低減できるのである。

【００１１】

【考案の効果】

従って、本考案によると、外部リード端子の半田付け強度と、半田フレットの 識別による半田付け良否の判別性とを確実に向上できるものでありながら、電子 部品の取扱中において、外部リード端子に曲げ変形が発生することを大幅に低減 できるのであり、しかも、半田付けの強度が高いことにより、パッケージ部の側 面からの突出寸法を短くすることができるから、プリント基板に対する実装密度 を向上できる効果を有する。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を、図１〜図３の図面について説明する。 この図において、符号１は、電子部品における半導体チップ（図示せず）等の 主要部を密封するパッケージ部を示し、このパッケージ部１の側面からは、前記 半導体チップ等に対する複数本の外部リード端子２が外向きに突出している。

【００１３】 また、前記各外部リード端子２は、その先端部の下面が前記パッケージ部１ａ の下面と略同一平面状になるように折り曲げられている。 そして、前記各外部リード端子２における先端部を、上向きで、且つ、前記パ ッケージ部１の方向に向かって折り返して成るループ部２′に形成する。 このように、各外部リード端子２の先端部を、ループ部２′に形成したことに より、プリント基板３における電極パッド４に対する半田付けに際して、溶融半 田が、ループ部２′の外周面を伝って高い部位まで盛り上がることになるから、 先端における半田フレット５の高さを充分に高くすることができるのである。

【００１４】 しかも、溶融半田が、前記ループ部２′の内部まで侵入することにより、ルー プ部２′の左右両側面にも、半田フレット７を形成することができ、その左右両 側面における半田フレット７、及び前記先端における半田フレット５、並びに電 極パッド４からの立ち上がり部における半田フレット６の三者が相俟って、各外 部リード端子２の電極パッド４に対する半田付け強度を大幅に向上できるのであ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図２のIII −III 視断面図である。

【図４】従来の例を示す斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。

【符号の説明】

１ パッケージ部 ２ 外部リード端子 ２′ ループ部 ３ プリント基板 ４ 電極パッド ５，６，７ 半田フレット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップ等の主要部をパッケージ部に
   て密封し、このパッケージ部の側面から外部リード端子
   を外向きに突出して成る電子部品おいて、前記外部リー
   ド端子の先端部を、上向きで、且つ、前記パッケージ部
   の方向に向かって折り返して成るループ部に形成したこ
   とを特徴とするパッケージ型電子部品における外部リー
   ド端子の構造。