JPH01270256A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01270256A JPH01270256A JP63100489A JP10048988A JPH01270256A JP H01270256 A JPH01270256 A JP H01270256A JP 63100489 A JP63100489 A JP 63100489A JP 10048988 A JP10048988 A JP 10048988A JP H01270256 A JPH01270256 A JP H01270256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- external terminal
- resin
- sealing resin
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は外部リードが樹脂封止部の側面から突出された
半導体装置に関するものである。
半導体装置に関するものである。
従来、この種の半導体装置は第３図および第４図に示す
ように概ね構成されている。
ように概ね構成されている。
第３図および第４図は従来の樹脂封止型半導体装置を示
す側断面図で、これらの図において１はリードフレーム
で、このリードフレーム１は４２Ｎｉ−Ｆｅ合金あるい
はリン背銅等によって形成され、半導体素子２が固着さ
れるグイボンドパッド部１１と、この半導体素子２の電
極（図示せず）にアルミニウムや金等からなる金属細線
３によって接続されるインナーリード部１ｂと、エポキ
シ樹脂等からなるモールド封止樹脂４の両側面から外方
に突出される外部端子部ＩＣとによって形成されている
。また、前記外部端子部１ｃは、第３図に示す半導体装
置においてはモールド封止樹脂４の側面から突出され、
モールド封止樹脂４の主面４ａと直交する方向に折り曲
げられており、先端が下方を指向するよう形成されてい
る。また、第４図に示す半導体装置においては、先端が
略Ｕ字状を呈するよう曲げ形成されている。
す側断面図で、これらの図において１はリードフレーム
で、このリードフレーム１は４２Ｎｉ−Ｆｅ合金あるい
はリン背銅等によって形成され、半導体素子２が固着さ
れるグイボンドパッド部１１と、この半導体素子２の電
極（図示せず）にアルミニウムや金等からなる金属細線
３によって接続されるインナーリード部１ｂと、エポキ
シ樹脂等からなるモールド封止樹脂４の両側面から外方
に突出される外部端子部ＩＣとによって形成されている
。また、前記外部端子部１ｃは、第３図に示す半導体装
置においてはモールド封止樹脂４の側面から突出され、
モールド封止樹脂４の主面４ａと直交する方向に折り曲
げられており、先端が下方を指向するよう形成されてい
る。また、第４図に示す半導体装置においては、先端が
略Ｕ字状を呈するよう曲げ形成されている。
このように構成された半導体装置をプリント配線板等に
搭載するには、第３図に示す半導体装置においてはプリ
ント配線板のスルーホール（図示せず）に前記外部端子
部ＩＣを挿入し半田付けすることによって行なわれ、ま
た第４図に示す半導体装置においてはプリント配線板上
に形成された電極端子（図示せず）に外部端子部ＩＣを
重ね、半田付けすることによって行なわれる。そして、
前記両生導体装置はいずれにしてもプリント配線板上に
搭載された状態でモールド封止樹脂４の主面４ａがプリ
ント配線板に対して平行になるよう構成されている。
搭載するには、第３図に示す半導体装置においてはプリ
ント配線板のスルーホール（図示せず）に前記外部端子
部ＩＣを挿入し半田付けすることによって行なわれ、ま
た第４図に示す半導体装置においてはプリント配線板上
に形成された電極端子（図示せず）に外部端子部ＩＣを
重ね、半田付けすることによって行なわれる。そして、
前記両生導体装置はいずれにしてもプリント配線板上に
搭載された状態でモールド封止樹脂４の主面４ａがプリ
ント配線板に対して平行になるよう構成されている。
しかるに、このように構成された半導体装置においては
、プリント配線板に搭載する際にモールド封止樹脂４の
幅寸法だけスペースを確保しなければならず、プリント
配線上に搭載される半導体装置の数量に限度があシ、高
密度実装の妨げとなっていた。
、プリント配線板に搭載する際にモールド封止樹脂４の
幅寸法だけスペースを確保しなければならず、プリント
配線上に搭載される半導体装置の数量に限度があシ、高
密度実装の妨げとなっていた。
本発明に係る半導体装置は、外部リードを、基板に接合
された状態で樹脂封止部の主面が基板に対して傾斜する
よう樹脂封止部の各側面毎に突出寸法を変えて形成した
ものである。
された状態で樹脂封止部の主面が基板に対して傾斜する
よう樹脂封止部の各側面毎に突出寸法を変えて形成した
ものである。
〔作用〕
基板上に搭載された状態において半導体装置の占有面積
が小さくなる。
が小さくなる。
以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明に係る半導体装ｆｉｆｆｉ
を示す側断面図で、これらの図において第３図および第
４図で説明したものと同一もしくは同等部材については
同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。
を示す側断面図で、これらの図において第３図および第
４図で説明したものと同一もしくは同等部材については
同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。
これらの図において、ｌ１ｍ。
１１ｂは外部リードとしての外部端子部で、この外部端
子部１１ｍ、ｌｌｂはモールド封止樹脂４の側面４ｂ、
４ｅからそれぞれ突出されており、モールド封止樹脂４
の主面４ａＫ対して角度αをもって折り曲げ形成されて
いる。また、外部端子部１１ｍは外部端子部１１ｂよシ
下方に長く形成され、両性部端子部１１ｍ、ｌｌｂの下
端を結ぶ線上モールド封止樹脂４の主面４ｍとが角度θ
をなすよう長さ寸法が調節されている。すなわち、この
ように構成された外部端子部１１ｓ、ＩｌｂをＩえた半
導体装置をプリント配線板上に搭載すると、モールド封
止樹脂４は、その主面４ｍが角度θをもって傾斜される
ことになるから、夾質幅Ａに対して搭載時のモールド封
止樹脂４０幅寸法がＣとなる。このＣはＡＱＩＩθで算
出され、この際θ〈９０６であるため（２）θ〈ｌとカ
リ、Ｃの寸法はＡより小さくなる。
子部１１ｍ、ｌｌｂはモールド封止樹脂４の側面４ｂ、
４ｅからそれぞれ突出されており、モールド封止樹脂４
の主面４ａＫ対して角度αをもって折り曲げ形成されて
いる。また、外部端子部１１ｍは外部端子部１１ｂよシ
下方に長く形成され、両性部端子部１１ｍ、ｌｌｂの下
端を結ぶ線上モールド封止樹脂４の主面４ｍとが角度θ
をなすよう長さ寸法が調節されている。すなわち、この
ように構成された外部端子部１１ｓ、ＩｌｂをＩえた半
導体装置をプリント配線板上に搭載すると、モールド封
止樹脂４は、その主面４ｍが角度θをもって傾斜される
ことになるから、夾質幅Ａに対して搭載時のモールド封
止樹脂４０幅寸法がＣとなる。このＣはＡＱＩＩθで算
出され、この際θ〈９０６であるため（２）θ〈ｌとカ
リ、Ｃの寸法はＡより小さくなる。
したがって、基板上に搭載された状態における半導体装
置の占有面積が小さく々る。
置の占有面積が小さく々る。
なお、本実施例ではモールド封止樹脂４の二側面から外
部端子部１１ａ、ｌｌｂが突出された半導体装置につい
て説明したが、本発明はこのような限定にとられれるこ
となく、例えばＰＬＣＣ（プラスチックリーデツドチッ
プキャリア）と呼ばれるモールド本体の西側面から外部
リードが突出された半導体装置であってもよく、プリン
ト配線板に搭載された際にモールド本体が傾斜するよう
構成すれば同等の効果が得られる。
部端子部１１ａ、ｌｌｂが突出された半導体装置につい
て説明したが、本発明はこのような限定にとられれるこ
となく、例えばＰＬＣＣ（プラスチックリーデツドチッ
プキャリア）と呼ばれるモールド本体の西側面から外部
リードが突出された半導体装置であってもよく、プリン
ト配線板に搭載された際にモールド本体が傾斜するよう
構成すれば同等の効果が得られる。
以上説明したように本発明によれば、外部リードを、基
板に接合された状態で樹脂封止部の主面が基板に対して
傾斜するよう樹脂封止部の各側面毎に突出寸法を変えて
形成したため、基板上に搭載された状態において半導体
装置の占有面積が小さくなる。したがって、半導体装置
の実装密度が向上されるという効果がある。
板に接合された状態で樹脂封止部の主面が基板に対して
傾斜するよう樹脂封止部の各側面毎に突出寸法を変えて
形成したため、基板上に搭載された状態において半導体
装置の占有面積が小さくなる。したがって、半導体装置
の実装密度が向上されるという効果がある。
第１図および＠２図は本発明に係る半導体装置を示す側
断面図、第３図および第４図は従来の半導体装置を示す
側断面図である。 ４・・吻・モールド封止樹脂、４ａ”＊ｓｇ主面、４
ｂ、４ｃ ＠ ＩＩ ｍ ｍ側面、ＩＩｓ、ｌｌｂ ・
ＩＩ ９中外部端子部。
断面図、第３図および第４図は従来の半導体装置を示す
側断面図である。 ４・・吻・モールド封止樹脂、４ａ”＊ｓｇ主面、４
ｂ、４ｃ ＠ ＩＩ ｍ ｍ側面、ＩＩｓ、ｌｌｂ ・
ＩＩ ９中外部端子部。
Claims (1)
- 外部リードが樹脂封止部の側面から突出された半導体
装置において、前記外部リードを、基板に接合された状
態で樹脂封止部の主面が基板に対して傾斜するよう樹脂
封止部の各側面毎に突出寸法を変えて形成したことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63100489A JPH01270256A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63100489A JPH01270256A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01270256A true JPH01270256A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14275346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63100489A Pending JPH01270256A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01270256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02303176A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| US5450289A (en) * | 1993-03-05 | 1995-09-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and a printed circuit board applicable to its mounting |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP63100489A patent/JPH01270256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02303176A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| US5450289A (en) * | 1993-03-05 | 1995-09-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and a printed circuit board applicable to its mounting |
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