JPH0645393U - 発熱素子の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】発熱素子から発熱された熱を効率良く放熱でき
るようにする。 【構成】印刷配線基板１０には貫通穴１１が形成され、
この貫通穴１１に対応する印刷配線基板１０の一方の面
には発熱素子１３が実装されている。また印刷配線基板
１０の他方の面から、放熱器１５に形成された突起部１
６が貫通穴１１に挿入されている。なお発熱素子１３と
突起部１６との間には、隙間２０が形成される。この隙
間２０には、突起部１６に有する透孔１７を介して充て
んされた熱伝導性接着剤により、熱伝導性接着剤層２２
が設けられる。そして放熱器１５は、熱伝導性接着剤層
２２を介して発熱素子１３に接着される。従って発熱素
子１３から発熱された熱は、熱伝導性接着剤層２２を介
して突起部１６に熱伝導され、放熱器１５全体に拡散し
て放熱される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、発熱素子から発熱された熱を効率良く放熱させる発熱素子の放熱構 造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器装置の印刷配線基板上には、ＩＣ（集積回路）をはじめ数多く の電子部品が実装されている。これら電子部品のうち、ある部品は発熱するもの がある。そのためこの発熱する電子部品（以下発熱素子と称す）から発熱された 熱を効率良く放熱させる必要があった。

【０００３】 図４において、１は印刷配線基板（以下基板と称す）であり、この基板１には 貫通穴２が形成されている。そして基板１の一方の面には、貫通穴２に対応して 発熱素子３が配設されている。この発熱素子３の端子３Ａは、基板１に形成され た印刷パッド（図示せず）に、はんだ４によってはんだ付けされている。 一方基板１の他方の面から、放熱器５の略中央に基板１の厚みとほぼ同じ高さ 寸法に形成された突起部６が貫通穴２に挿入されている。

【０００４】 また基板１と放熱器５との接触面には、熱伝導性接着剤が塗布され、熱伝導性 接着剤層（以下接着剤層と称す）７が設けられている。この接着剤層７を介して 放熱器５が基板１に取着されることにより、突起部６の先端は発熱素子３の素子 パッケージ３Ｂに接触するように構成されていた。 このような構成によると、発熱素子３から発熱された熱は、突起部６を介して 放熱器５に熱伝導されるとともに、放熱器５全体に拡散して放熱されていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述の如く発熱素子の放熱構造では、発熱素子から発熱された熱は、突起部を 介して放熱器に熱伝導されるとともに、放熱器全体に拡散して放熱をうながすよ うに構成されていた。

【０００６】 しかしながら突起部の高さ寸法を基板の厚みより短い寸法で加工したり、ある いは発熱素子を基板に実装した際、素子パッケージが基板から離間された状態で 実装されると、突起部が発熱素子に接触されず発熱素子から発熱された熱が放熱 器に効率良く熱伝導されないという問題点があった。 また放熱器は突起部の先端が発熱素子に接触するように精密な加工作業が必要 であるとともに、放熱器の生産性が良くないという問題点を生じていた。

【０００７】 そこで本考案ではこれらの問題点を除去し、突起部を基板の厚みより短い高さ 寸法で加工した際でも、発熱素子から発熱された熱を効率良く放熱させることが 可能な、発熱素子の放熱構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、貫通穴が形成された印刷配線基板の一方の面に、前記貫通穴に対応 して実装された発熱素子と、この発熱素子に対応して前記印刷配線基板の他方の 面から、前記貫通穴に挿入される突起部を有する放熱器と、この放熱器の前記突 起部に形成された透孔と、この透孔を介して前記発熱素子と前記突起部との間の 隙間に設けられた熱伝導性接着剤層とを具備したことを特徴とする発熱素子の放 熱構造である。

【０００９】

【作用】

本考案では、印刷配線基板に形成された貫通穴に対応して、印刷配線基板の一 方の面に発熱素子が配設され、また印刷配線基板の他方の面には、透孔を有する 放熱器が突起部を貫通穴に挿入した状態で取着されている。そして透孔を介して 熱伝導性接着剤が充てんされ、突起部と発熱素子との間の隙間には熱伝導性接着 剤層が設けられる。そのため発熱素子から発熱された熱は、熱伝導性接着剤層を 介して突起部に熱伝導され、放熱器全体に拡散して放熱される。

【００１０】 また上記構造によると、突起部の高さ寸法を印刷配線基板の厚みより短く加工 した際でも、発熱素子から発熱された熱は、熱伝導性接着剤層を介して突起部に 熱伝導される。

【００１１】

【実施例】

以下本考案の一実施例を図１乃至図３を参照して詳細な説明をする。

【００１２】 図１において、１０は印刷配線基板（以下基板と称す）であり、この基板１０ には貫通穴１１が形成され、さらに貫通穴１１の周辺にはネジ穴１２が形成され ている。そして貫通穴１１に対応して、基板１０の一方の面には、発熱素子１３ が配設されている。この発熱素子１３は、端子１３Ａが基板１０に形成された印 刷パッド（図示せず）にはんだ１４によってはんだ付けされ、基板１０に実装さ れている。なお発熱素子１３は、端子１３Ａにより、発熱素子１３の素子パッケ ージ１３Ｂが基板１０から離間された状態で実装されている。

【００１３】 また基板１０の他方の面に位置する放熱器１５は、図２に示すように放熱板１ ５Ａの略中央に基板１０の厚みとほぼ同じ高さ寸法の突起部１６が形成されてい る。この突起部１６の略中央には、放熱板１５Ａから突起部１６の方向に透孔１ ７が形成され、放熱板１５Ａの両端部には、ネジ穴１２（図１参照）に対応する 位置にネジ係止穴１８が形成されている。

【００１４】 前記放熱器１５は図３に示すように、基板１０の他方の面から貫通穴１１に突 起部１６が挿入され、発熱素子１３の位置に対応して基板１０に配設される。そ して放熱器１５は、ネジ穴１２を介して挿入されたネジ１９がネジ係止穴１８に 係止され、基板１０に取着される。

【００１５】 なお貫通穴１１に挿入された突起部１６と素子パッケージ１３Ａとの間には隙 間２０が形成される。この隙間２０には例えば注入器２１によって、透孔１７を 介して熱伝導性接着剤が充てんされる。この熱伝導性接着剤を充てんする際には 、熱伝導性接着剤が端子１３Ａの領域に流れ込まないように、隙間２０に充てん した熱伝導性接着剤の量を確認しながら行われる。すると隙間２０には、熱伝導 性接着剤層（以下接着剤層と称す）２２が設けられ、この接着剤層２２を介して 放熱器１５が発熱素子１３に接着される。

【００１６】 このような構造によると発熱素子１３から発熱された熱は、接着剤層２２を介 して突起部１６に熱伝導されるとともに、放熱器１５全体に拡散して放熱される 。

【００１７】 なお本考案は上記実施例に限定されるものではなく、例えば突起部１６の高さ 寸法が、基板１０の厚みより短い寸法で形成されていても良い。すなわち突起部 １６の高さ寸法を基板１０の厚みより短いで形成した際においても、隙間２０に 熱伝導性接着剤を充てんすることにより、放熱器１５は接着剤層２２を介して発 熱素子１３に接着される。

【００１８】 また放熱器１５は図１乃至図３で示した形状に限定することなく、図示しない が放熱フィンが形成されたものでも良い。その他本考案の要旨を逸脱しない範囲 において種々変形して実施することができる。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、基板の一方の面には、貫通穴に対応して発熱素子が実装 され、基板の他方の面には、突起部が貫通穴に挿入された状態で放熱器が取着さ れている。そして発熱素子と突起部との間の隙間には、放熱器に有する透孔を介 して充てんされた熱伝導性接着剤によって、熱伝導性接着剤層が設けられる。

【００２０】 このような構造によると、発熱素子から発熱された熱は、熱伝導性接着剤層を 介して突起部に熱伝導し、放熱器全体に拡散して効率良く放熱される。更に突起 部は、透孔を介して充てんされた熱伝導性接着剤によって、発熱素子に確実に接 着される。

【００２１】 また突起部の高さ寸法を、基板の厚みより短い寸法で加工した際でも、放熱器 は熱伝導性接着剤層を介して発熱素子に接着される。そのため突起部の高さ寸法 は、基板の厚みと同等もしくは短い寸法で形成されていても良い。従って放熱器 は、突起部の高さ寸法の精密な加工作業が不要であるとともに、放熱器の生産性 を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係わる分解断面図。

【図２】本考案の一実施例に係わる放熱器の斜視図。

【図３】本考案の一実施例に係わる断面図。

【図４】従来の一例に係わる断面図。

【符号の説明】

１０…基板、１１…貫通穴、１３…発熱素子、１５…放
熱器、１６…突起部、１７…透孔、２０…隙間、２２…
熱伝導性接着剤層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通穴が形成された印刷配線基板の一方
   の面に、前記貫通穴に対応して実装された発熱素子と、
   この発熱素子に対応して前記印刷配線基板の他方の面か
   ら前記貫通穴に挿入される突起部を有する放熱器と、こ
   の放熱器の前記突起部に形成された透孔と、この透孔を
   介して前記発熱素子と前記突起部との間の隙間に設けら
   れた熱伝導性接着剤層とを具備したことを特徴とする発
   熱素子の放熱構造。