JPH0645405A - テープ処理装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】複数台の処理装置を配置してテープへの連続処
理を可能にする。 【構成】処理装置１と処理装置２間に、テープ６をたる
ませるバッファ装置４０を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はテープ処理装置及び処理
方法に係り、特に複数台の処理装置を配置してテープ処
理を連続して行なうテープ処理装置及び処理方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、タブテープによる半導体組立装
置の製造工程は、図６に示すような工程からなってい
る。先ず、インナーリードボンダ１によってタブテープ
に半導体チップが接合１１される。その後、ボンドチェ
ッカー２によってボンド検査１２が行なわれる。次にポ
ッティング装置３によって半導体チップを覆うように素
子保護用樹脂が滴下１３され、続いてベーク炉４によっ
て乾燥１４される。その後、マーカー装置５によって素
子保護用樹脂上にマーク１５ａを付した後にＵＶ（紫外
線ランプ）によってキュア１５ｂされる。

【０００３】ところで、半導体組立装置の製造には、前
記したテープによる方法とリードフレームによる方法と
がある。リードフレームは、短冊状に切断されたもので
あるので、個々のリードフレームを順次送って処理する
ことができる。従って、複数台配置した各装置間にバッ
ファ装置を設け、一時的にリードフレームをバッファ装
置に蓄えるようにすることができ、一貫連続生産を容易
に行なうことができる。しかし、タブテープは、帯状の
連続したテープよりなるので、各間における相互干渉を
吸収することができない。そこで従来、テープによる処
理は、各装置の両側にテープ供給部及びテープ収納部を
配置し、各工程をそれぞれ単独に行なっている。また特
開昭５５−３０８１０号公報に示すように、長尺のテー
プにチップを接合した後、該テープを短冊状に切断して
バッファ装置に収納し、このバッファ装置より短冊状の
テープを以後の処理装置に送っ処理するものも知られて
いる。しかし、この処理方法は、従来のリードフレーム
による半導体組立装置の製造方法とほぼ同じであり、長
尺のテープを連続して各処理装置で処理するようにはな
っていない。なお、リードフレームによる半導体組立装
置の製造方法において、装置間にバッファ装置を設けた
ものとして、例えば特開昭６２−１２６００４号公報、
特開昭６２−１３０９０７号公報、特開昭６２−２３５
１０８号公報等があげられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のテープ処理装置
は、各装置にテープ供給部及びテープ収納部を設けてな
るので、広いフロアスペースを必要とすると共に、全体
の装置が高価になる。また各装置毎にテープの供給及び
収納を行なう必要があるので、テープ及び半導体チップ
等の試料にダメージを与える可能性が大きい。また各装
置に作業者を必要とすると共に、テープが巻回されたリ
ールの取付け、取外しを各装置において行なう必要があ
り、製品がコスト高になる。

【０００５】本発明の目的は、複数台の処理装置を配置
してテープへの連続処理が可能なテープ処理装置及び処
理方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の手段は、テープを処理する複数台の処理装置間
に、テープをたるませるバッファ装置を配置し、テープ
を連続処理することを特徴とする。

【０００７】上記目的を達成するための第２の手段は、
上記第１の手段のバッファ装置を、上下動可能でテープ
を下方方向に付勢するプーリと、このプーリの下限位置
を検出する下限位置検出手段と、プーリの上限位置を検
出する上限位置検出手段とを有する構成にしたことを特
徴とする。

【０００８】上記目的を達成するための第３の手段は、
上記第１の手段のバッファ装置を、テープのたるみの下
限位置を検出する下限位置検出手段と、テープのたるみ
の上限位置を検出する上限位置検出手段とを有する構成
にしたことを特徴とする。

【０００９】上記目的を達成するための第４の手段は、
各処理装置毎にテープのテンションを独立制御し、テー
プを複数台の処理装置で連続処理することを特徴とす
る。

【００１０】

【作用】第１の手段によれば、処理装置間にバッファ装
置によってテープのたるみを持たせるので、処理装置相
互干渉を前記バッファ装置のテープたるみによって吸収
することができる。

【００１１】第２の手段によれば、前工程処理装置より
テープがバッファ装置に送られてくると、下方方向に付
勢するプーリが下降し、また後工程処理装置よりバッフ
ァ装置のテープが引き出されると、プーリが上昇する。
即ち、プーリが下降又は上昇してたるみ量が変わる。プ
ーリの下限位置及び上限位置はそれぞれ下限位置検出手
段及び上限位置検出手段によって検出され、たるみ量は
ある一定範囲内に制御される。

【００１２】第３の手段によれば、前工程処理装置より
テープがバッファ装置に送られてくると、テープは自然
に垂れ下がってたるみ量が大きくなり、また後工程処理
装置よりテープが引き出されると、バッファ装置のテー
プはのたるみ量は少なくなる。そこで、たるみ部の下端
の下限位置及び上限位置を下限位置検出手段及び上限位
置検出手段によって検出する。これにより、第２の手段
と同様にたるみ量はある一定範囲に制御される。

【００１３】第４の手段によれば、各処理装置毎にテー
プのテンションを独立制御するので、テープの全体搬送
が安定化する。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図４によ
り説明する。図１に示すように、左側から右側に順にイ
ンナーリードボンダ１、ボンドチェッカー２、ポッティ
ング装置３、ベーク炉４、マーカー装置５が配置されて
いる。またインナーリードボンダ１の左側にはテープ供
給部２０が配置され、マーカー装置５の右側にはテープ
収納部３０が配置されている。またインナーリードボン
ダ１とボンドチェッカー２間及びボンドチェッカー２と
ポッティング装置３間には、それぞれバッファ装置４０
が配置されている。なお、インナーリードボンダ１、ボ
ンドチェッカー２、ポッティング装置３、マーカー装置
５において、１ａ、２ａ、３ａ、５ａはテープ６の側端
側に等間隔に形成されたスプロケット孔に係合してテー
プ６を送るスプロケット、インナーリードボンダ１及び
マーカー装置５において、１ｂ、５ｂはボンデイング部
及びマーク付け部におけるテープ部分にテンションを与
えるためのバックテンションローラ、マーカー装置５に
おいて、５ｃはベーク炉４におけるテープ部分にテンシ
ョンを与えるためのフォワードテンションローラをそれ
ぞれ示す。

【００１５】テープ供給部２０及びテープ収納部３０
は、次のような構造となっている。テープ６とスペーサ
テープ７とを巻回したテープ供給リール２１を装着する
供給リール軸２２及びテープ６とスペーサテープ８とを
巻き取るテープ巻取りリール３１を装着する巻取りリー
ル軸３２は、それぞれ図示しない正逆回転可能なモータ
によって駆動される。また同様に、スペーサテープ７を
巻き取るスペーサテープ巻取りリール２３を装着する巻
取りリール軸２４及びスペーサテープ８を巻回したスペ
ーサテープ供給リール３３を装着する供給リール軸３４
は、それぞれ図示しない可変トルクモータによって駆動
される。またテープ供給部２０のインナーリードボンダ
１側には、テープ６をインナーリードボンダ１のボンデ
イング部の入口側に導くガイド部材２５が設けられてい
る。またテープ収納部３０のマーカー装置５側にも同様
に、マーカー装置５より供給されたテープ６をテープ収
納部３０に導くガイド部材３５が設けられている。

【００１６】テープ供給リール２１及びテープ巻取りリ
ール３１の下方には、それぞれ光反射型の上限センサ２
６、３６と同様の光反射型の下限センサ２７、３７が配
設されている。またテープ供給リール２１とスペーサテ
ープ巻取りリール２３間及びテープ巻取りリール３１と
スペーサテープ供給リール３３間には、スペーサテープ
７、８が上限センサ２６、３６、下限センサ２７、３７
に接触しないように、ガイドローラ２８、３８が配設さ
れている。

【００１７】バッファ装置４０は、図２乃至図４に示す
ような構造となっている。箱型の枠体４１の両側板４１
ａには、上下に隙間を有するようにプーリ支持板４２が
固定され、プーリ支持板４２は、更に枠体４１の背板４
１ｂに固定された補強板４３によって補強されている。
プーリ支持板４２には、中央部に断面がＵ字状のガイド
レール４４が垂直に固定され、ガイドレール４４の上方
部の両側にそれぞれプーリ支持部材４５、４６が固定さ
れている。プーリ支持部材４５、４６にはプーリ軸４
７、４８が回転自在に支承され、プーリ軸４７、４８に
はプーリ４９、５０が固定されている。前記ガイドレー
ル４４に沿ってプーリ支持部材５１が上下動可能に、プ
ーリ支持部材５１には、ガイドレール４４の両側の立上
がり部４４ａを両側より挟持するように配設されたロー
ラ５２が回転自在に支承されている。プーリ支持部材５
１には、プーリ軸５３が回転自在に支承されており、プ
ーリ軸５３には、プーリ５４が固定されている。ここ
で、プーリ４９、５０、５４は、幅の異なるテープ６に
適用できるように、複数の段部に形成されている。

【００１８】ガイドレール４４の上方及び下方には、枠
体４１の上板４１ｃ及び底板４１ｄに固定されたスプロ
ケット支持板６０、６１に回転自在に支承されたスプロ
ケット６２、６３が配設されている。スプロケット支持
板６０、６１には、スプロケット６２、６３の背面側に
配設されたスプロケット６４、６５も回転自在に支承さ
れている。またプーリ支持部材５１には、上端及び下端
にチェーン６６、６７の一端が固定されている。チェー
ン６６の他端は、スプロケット６２、６４を通してバラ
ンス用ウエイト保持板６８のフック部６８ａに固定さ
れ、チェーン６７の他端は、スプロケット６３、６５を
通して前記バランス用ウエイト保持板６８のフック部６
８ｂに固定されている。バランス用ウエイト保持板６８
には、プーリ支持部材５１及びこのプーリ支持部材５１
に保持されたプーリ軸５３、プーリ５４等とのバランス
をとるために、バランス用ウエイト６９が載置されてい
る。また前記プーリ支持部材５１には、テープ６にテン
ションを付与するためのテンション用ウエイト保持板７
０が固定されており、このテンション用ウエイト保持板
７０には、テンション用ウエイト７１が載置されてい
る。

【００１９】プーリ支持部材５１の左右両側には、検出
板７５が固定されている。そして、ガイドレール４４に
沿った枠体４１の上方及び下方には、検出板７５に対応
してプーリ５４の上限位置及び下限位置を検出する上限
センサ７６及び下限センサ７７が配設され、更に上限セ
ンサ７６及び下限センサ７７の上方には、それぞれプー
リ５４のオーバ上昇及び下降を防止するための安全用の
オーバー検出用センサ７８、７９が配設されている。

【００２０】次に作用について説明する。先ず、各装置
１乃至５の作用について説明する。インナーリードボン
ダ１においては、テープ６に形成された１つのデバイス
部について半導体チップのボンデイングが完了すると、
スプロケット１ａが駆動してテープ６の次のデバイス部
がボンデイング部に送られ、そのデバイス部に半導体チ
ップがボンデイングされる。この動作を繰り返してテー
プ６には順次ボンデイングが行なわれる。ボンドチェッ
カー２においても同様に、スプロケット２ａによってテ
ープ６が間欠的に送られ、半導体チップの部分が検査部
に位置する毎にボンド検査が行なわれる。この場合、不
良のボンド部は記憶装置に記憶される。

【００２１】ポッティング装置３においては、スプロケ
ット３ａによってテープ６が間欠的に送られてボンド部
がポッティング部に位置する。そこで、ボンド部が不良
の場合には、前記したボンドチェッカー２からの信号に
より、スプロケット３ａは再度駆動されて良品のボンド
部が位置するようにテープ６は送られる。そして、良品
のボンド部が送られてくる毎にポッティング装置３によ
って半導体チップを覆うように素子保護用樹脂が滴下さ
れる。ベーク炉４においては、マーカー装置５のスプロ
ケット５ａによってテープ６がベーク炉４内を間欠的に
送られ、半導体チップを覆う素子保護用樹脂が乾燥され
る。マーカー装置５においては、スプロケット５ａによ
ってテープ６が送られ、かつポッティング装置３によっ
て素子保護用樹脂が滴下されたもののみにマークが付さ
れ、その後キュアされる。

【００２２】次にテープ供給部２０及びテープ収納部３
０の作用について説明する。テープ供給リール２１とガ
イド部材２５間及びテープ巻取りリール３１とガイド部
材３５間においては、テープ６はたるみ部６ａ及び６ｂ
を形成するようになっている。即ち、テープ供給部２０
において、テープ６のたるみ部６ａが実線の状態にあ
り、前記したようにインナーリードボンダ１のスプロケ
ット１ａによってテープ６が間欠的に送られ、たるみ部
６ａが点線のように少なくなり、上限センサ２６がテー
プ６なしを検知すると、その検知信号によってテープ供
給リール２１を駆動するモータによってテープ供給リー
ル２１が回転し、テープ６を供給する。そして、テープ
６が供給されてたるみ部６ａが実線で示すように大きく
なって下限センサ２７がテープ６を検知すると、その検
知信号によってテープ供給リール２１用のモータは停止
してテープ６の供給を止める。このように、上限センサ
２６と下限センサ２７の間隔の範囲分のたるみ部６ａが
常に形成される。従って、このたるみ部６ａのテープ６
の全長は、テープ６に形成されたデバイス部のピッチ以
上である必要がある。

【００２３】テープ収納部３０においては、逆に、スプ
ロケット５ａよりテープ６が送られてきてたるみ部６ｂ
が実線で示すように大きくなって下限センサ３７がテー
プ６を検知すると、その検知信号によってテープ巻取り
リール３１を駆動するモータによってテープ巻取りリー
ル３１が回転し、テープ６を巻き取る。そして、テープ
６のたるみ部６ｂが点線のように少なくなって上限セン
サ３６がテープ６を検知しなくなると、その検知信号に
よってテープ巻取りリール３１用のモータは停止してテ
ープ６の巻取りを止める。

【００２４】次にバッファ装置４０の作用について説明
する。インナーリードボンダ１とボンドチェッカー２間
のバッファ装置４０とボンドチェッカー２とポッティン
グ装置３間のバッファ装置４０の作用は同じであるの
で、以下、ボンドチェッカー２とポッティング装置３間
の作用について説明する。プーリ５４を回転自在に支承
したプーリ支持部材５１は、ローラ５２がガイドレール
４４に沿って上下動可能であり、プーリ５４はテンショ
ン用ウエイト７１によって常に下方に荷重が加えられて
いるので、ポッティング装置３のテープ６部分にはテン
ション用ウエイト７１によるバックテンションが加えら
れた状態にある。そこで、テンション用ウエイト７１の
荷重によりプーリ５４は下降する。また後工程のポッテ
ィング装置３のスプロケット３ａによってバッファ装置
４０内のテープ６が引き出されると、テンション用ウエ
イト７１の荷重に抗してプーリ５４が上昇させられる。

【００２５】下限センサ７７は前工程であるボンドチェ
ッカー２のスプロケット２ａの駆動をストップ及びスタ
ートさせる信号を出力する。即ち、プーリ５４が下降し
て下限センサ７７が検出板７５を塞ぐと、前工程である
ボンドチェッカー２のスプロケット２ａの駆動をストッ
プさせる信号を出力する。そして、この状態より後工程
であるポッティング装置３のスプロケット３ａが駆動し
てプーリ５４が上昇し、検出板７５が下限センサ７７よ
り離れると、前工程のボンドチェッカー２のスプロケッ
ト２ａの駆動をスタートさせる信号を出力する。また上
限センサ７６は後工程のポッティング装置３のスプロケ
ット３ａの駆動をストップ及びスタートさせる信号を出
力する。即ち、プーリ５４が上昇して検出板７５が上限
センサ７６を塞ぐと、後工程のポッティング装置３のス
プロケット３ａの駆動をストップする信号を出力する。
そして、この状態より前工程のボンドチェッカー２のス
プロケット２ａが駆動してプーリ５４が下降し、検出板
７５が上限センサ７６より離れると、後工程のポッティ
ング装置３のスプロケット３ａの駆動をスタートさせる
信号を出力する。従って、プーリ５４は上限センサ７６
と下限センサ７７間を上下動することができるので、こ
の上下動距離の約２倍の長さのテープ６部分をバッファ
装置４０内に蓄えることができる。このため、前後工程
の処理による相互干渉による停止がなく、テープ処理を
連続して行なうことができる。

【００２６】このように、前記実施例はバッファ装置４
０内にテープ６のたるみを持たせるのに、テープ６を下
方に付勢するプーリ５４を上下動可能に設け、このプー
リ５４の上限位置及び下限位置をそれぞれ上限センサ７
６及び下限センサ７７によって検出し、該上限センサ７
６及び下限センサ７７によって前後工程処理装置を制御
する。このため、処理装置相互干渉をバッファ装置４０
内のテープたるみによって吸収することができるので、
テープ６を連続処理することができる。また各処理装置
にテープ供給部２０及びテープ収納部３０を配置する必
要がないので、フロアスペースが少なくて済むと共に、
装置コストの低減化が図れる。また各処理装置毎にテー
プ供給部２０よりテープを供給及びテープをテープ収納
部３０に収納する必要がないので、試料に与えるダメー
ジが低減し、また一連の工程を連続処理することにより
歩留りが向上すると共に、作業者の削減が可能となる。

【００２７】またテープ６のテンションは、インナーリ
ードボンダ１ではバックテンションローラ１ｂで制御さ
れゝボンドチェッカー２では該ボンドチェッカー２後方
のバッファ装置４０で制御され、ポッティング装置３で
は同様に該ポッティング装置３後方のバッファ装置４０
で制御され、マーカー装置５ではバックテンションロー
ラ５ｂ、フォワードテンションローラ５ｃでそれぞれ制
御される。このように、処理装置１乃至５はそれぞれテ
ープ６のテンションを独立して制御するので、テープ６
の全体搬送が安定化する。

【００２８】またテープ６の先端又は後端にダミテー
プ、ブランクテープ、デバイスのないリードテープ等を
取付けておき、またダミテープ等を検知する検知手段を
テープ供給部２０及びテープ収納部３０に設け、ダミテ
ープ等を検知手段によって検知するようにすることによ
り、テープ供給終了又は収納終了信号が得られ、ブザー
等によって作業者に知らせるようにすることができ、作
業効率が向上する。この場合、処理されているテープの
終末が最初の処理装置１に供給される前に、新ロットの
テープの先端を処理中のロットのテープに繋ぐことによ
り、新ロットのテープは自動的に各処理装置１乃至５に
供給されるので、各処理装置へのテープ通しを行わなく
てすみ、この点からも作業効率が向上する。また前記の
ようにロットの先端又は後端にダミテープ等を設けてお
くか、又はロットとロット間を予めダミテープ等で繋い
でおき、更にテープ供給部２０内又はテープ収納部３０
内にテープ切断又は繋ぎ処理部を設けておくと、１つの
ロットの処理終了時にロット毎の管理が行える。

【００２９】図５は本発明の他の実施例を示す。本実施
例に示すバッファ装置４０は、前記実施例の上限センサ
７６及び下限センサ７７と同様の作用をする上限センサ
８０及び下限センサ８１のみを設け、上限センサ８０及
び下限センサ８１によってテープ６自体を検出するよう
に構成してなる。即ち、上限センサ８０及び下限センサ
８１は、光反射型又は近接センサよりなり、テープ６自
体を検出するように配置されている。従って、本実施例
の場合は、例えばボンドチェッカー２とポッティング装
置３間のバッファ装置４０においては、スプロケット２
ａが駆動されてテープ６がバッファ装置４０内に送られ
てくると、そのテープ６部分はプーリ４９と５０間に自
然に垂れ下がる。ポッティング装置３のスプロケット３
ａが駆動されると、バッファ装置４０内のテープ６はバ
ッファ装置４０より引き出される。そして、テープ６の
垂れ下がりの下端部の下限位置は下限センサ８１によっ
て検出され、またテープ６の垂れ下がりの下端部の上限
位置は上限センサ８０によって検出され、それぞれ前記
実施例と同様に前後工程の処理装置２、３が制御され
る。

【００３０】このように構成しても前記実施例と同様の
効果が得られる。また本実施例の場合には、単に上限セ
ンサ８０及び下限センサ８１とを設けた非常に簡単な構
造よりなるので、一層装置のコスト低減が図れる。

【００３１】なお、上記各実施例においては、一連のテ
ープ処理を行なう場合について説明したが、処理装置を
２台以上配置して連続処理する場合に広く適用できる。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、処理装置間において、
バッファ装置によってテープのたるみ部を有するので、
複数台の処理装置によってテープを連続処理することが
できる。また各処理装置にテープ供給部及びテープ収納
部を配置する必要がないので、処理装置コストの低減化
及びフロアスペースの縮小化が図れる。また各処理装置
毎にテープ供給部よりテープの供給及びテープ収納部に
テープの収納をする必要がなく、試料に与えるダメージ
が低減し、また連続処理によって歩留りが向上し、更に
作業者の削減も可能となる。また各処理装置毎にテープ
のテンションを独立して制御するので、テープの全体搬
送が安定化する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す概略構成図である。

【図２】バッファ装置の正面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ線断面拡大図である。

【図５】本発明の他の実施例を示す概略構成図である。

【図６】テープによる半導体組立装置の製造工程図であ
る。

【符号の説明】

１ インナーリードボンダ ２ ボンドチェッカー ３ ポッティング装置 ６ テープ ４０ バッファ装置 ４４ ガイドレール ５１ プーリ支持部材 ５４ プーリ ７１ テンション用ウエイト ７５ 検出板 ７６ 上限センサ ７７ 下限センサ ８０ 上限センサ ８１ 下限センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 道夫 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 三井 一彦 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープを処理する複数台の処理装置間
   に、テープをたるませるバッファ装置を配置し、テープ
   を連続処理することを特徴とするテープ処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、バッファ装置は、上
   下動可能でテープを下方方向に付勢するプーリと、この
   プーリの下限位置を検出する下限位置検出手段と、プー
   リの上限位置を検出する上限位置検出手段とを有するこ
   とを特徴とするテープ処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１において、バッファ装置は、テ
   ープのたるみの下限位置を検出する下限位置検出手段
   と、テープのたるみの上限位置を検出する上限位置検出
   手段とを有することを特徴とするテープ処理装置。
4. 【請求項４】 請求項２又は３において、下限位置検出
   手段は、前工程の処理装置のテープ送り駆動部材を制御
   し、上限位置検出手段は、後工程処理装置のテープ送り
   駆動部材を制御することを特徴とするテープ処理装置。
5. 【請求項５】 各処理装置毎にテープのテンションを独
   立制御し、テープを複数台の処理装置で連続処理するこ
   とを特徴とするテープ処理方法。