JPH0645468A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0645468A JPH0645468A JP4193617A JP19361792A JPH0645468A JP H0645468 A JPH0645468 A JP H0645468A JP 4193617 A JP4193617 A JP 4193617A JP 19361792 A JP19361792 A JP 19361792A JP H0645468 A JPH0645468 A JP H0645468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- metal layer
- package
- insulating substrate
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての半田等
のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有効に防
止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、外部電
気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となすことが
できる電子部品収納用パッケージを提供することにあ
る。 【構成】上面外周部に方形環状の金属層８を被着させた
矩形状の絶縁基体１と、下面外周部に方形環状の金属層
９を被着させた矩形状の蓋体２とから成り、絶縁基体１
と蓋体２の各々の金属層８、９をロウ材から成る封止材
１０を介し接合させることによって内部に電子部品３を
気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージ
であって、前記絶縁基体１もしくは蓋体２の少なくとも
一方に被着させた方形環状金属層８（９）の角部の線幅
を直線部の線幅に対し50.0乃至95.0％とした。
のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有効に防
止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、外部電
気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となすことが
できる電子部品収納用パッケージを提供することにあ
る。 【構成】上面外周部に方形環状の金属層８を被着させた
矩形状の絶縁基体１と、下面外周部に方形環状の金属層
９を被着させた矩形状の蓋体２とから成り、絶縁基体１
と蓋体２の各々の金属層８、９をロウ材から成る封止材
１０を介し接合させることによって内部に電子部品３を
気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージ
であって、前記絶縁基体１もしくは蓋体２の少なくとも
一方に被着させた方形環状金属層８（９）の角部の線幅
を直線部の線幅に対し50.0乃至95.0％とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子や水晶振動子
等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジの改良に関するものである。
等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば所定の振動周波
数を得る圧電振動子を収容するための電子部品収納用パ
ッケージは、一般に図３に示すように、アルミナセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、上面から底面にかけ
て導出するタングステン、モリブデン、マンガン等の高
融点金属粉末から成るメタライズ配線層22を有する矩形
状の絶縁基体21と、前記メタライズ配線層22の一部に導
電性接着剤を介し取着され、圧電振動子25を保持すると
ともに該圧電振動子25の電極を外部電気回路と接続する
保持金具23と、同じく電気絶縁材料から成る椀状の蓋体
24とから構成されており、保持金具23上に圧電振動子25
をポリイミド等の導電性接着剤を介して接着保持させる
とともに圧電振動子25の各電極を保持金具23に電気的に
接続させ、しかる後、前記絶縁基体21の上面に蓋体24を
半田等のロウ材から成る封止材26により接合させ、絶縁
基体21と蓋体24とから成る容器の内部に圧電振動子25を
気密に封止することによって最終製品としての圧電振動
素子となる。
数を得る圧電振動子を収容するための電子部品収納用パ
ッケージは、一般に図３に示すように、アルミナセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、上面から底面にかけ
て導出するタングステン、モリブデン、マンガン等の高
融点金属粉末から成るメタライズ配線層22を有する矩形
状の絶縁基体21と、前記メタライズ配線層22の一部に導
電性接着剤を介し取着され、圧電振動子25を保持すると
ともに該圧電振動子25の電極を外部電気回路と接続する
保持金具23と、同じく電気絶縁材料から成る椀状の蓋体
24とから構成されており、保持金具23上に圧電振動子25
をポリイミド等の導電性接着剤を介して接着保持させる
とともに圧電振動子25の各電極を保持金具23に電気的に
接続させ、しかる後、前記絶縁基体21の上面に蓋体24を
半田等のロウ材から成る封止材26により接合させ、絶縁
基体21と蓋体24とから成る容器の内部に圧電振動子25を
気密に封止することによって最終製品としての圧電振動
素子となる。
【０００３】尚、前記電子部品収納用パッケージは絶縁
基体21の上面外周部及び蓋体24の下面外周部に予めタン
グステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成る方形
環状のメタライズ金属層27、28が各々、被着されてお
り、両メタライズ金属層27、28を半田等のロウ材から成
る封止材26で接合させることによって蓋体24が絶縁基体
21に接合されることとなる。
基体21の上面外周部及び蓋体24の下面外周部に予めタン
グステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成る方形
環状のメタライズ金属層27、28が各々、被着されてお
り、両メタライズ金属層27、28を半田等のロウ材から成
る封止材26で接合させることによって蓋体24が絶縁基体
21に接合されることとなる。
【０００４】また、前記蓋体24の絶縁基体21への接合は
その作業性を向上させるために蓋体24に被着させたメタ
ライズ金属層28に封止材26としての半田等のロウ材を予
め接合させておき、絶縁基体21のメタライズ金属層27の
上に蓋体24を、間に封止材26が挟まるようにして載置さ
せ、次に前記蓋体24を絶縁基体21側に一定圧力で押圧す
るとともに封止材26に約300 乃至350 ℃の温度を印加
し、封止材26を加熱溶融することによって行われる。
その作業性を向上させるために蓋体24に被着させたメタ
ライズ金属層28に封止材26としての半田等のロウ材を予
め接合させておき、絶縁基体21のメタライズ金属層27の
上に蓋体24を、間に封止材26が挟まるようにして載置さ
せ、次に前記蓋体24を絶縁基体21側に一定圧力で押圧す
るとともに封止材26に約300 乃至350 ℃の温度を印加
し、封止材26を加熱溶融することによって行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体21及び蓋
体24を構成するアルミナセラミックスが半田等のロウ材
に対し濡れ性が悪いこと及び絶縁基体21及び蓋体24に被
着させたメタライズ金属層27、28の線幅が全周にわたっ
て略同一であること等から絶縁基体21と蓋体24とから成
る容器内部に圧電振動子25を気密に封止する際、蓋体24
を絶縁基体21側に押圧しながら封止材26としてのロウ材
を加熱溶融させると溶融した封止材26が蓋体24の押圧力
により絶縁基体21と蓋体24の角部に押しやられ多量にな
るとともにその一部が外部にはみ出して図４に示すよう
な球状の突起物29を形成してしまい、これが圧電振動素
子を外部電気回路基板に搭載する場合に外部電気回路基
板上に落下し、外部電気回路基板の配線導体を短絡させ
てしまうという欠点を有していた。
来の電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体21及び蓋
体24を構成するアルミナセラミックスが半田等のロウ材
に対し濡れ性が悪いこと及び絶縁基体21及び蓋体24に被
着させたメタライズ金属層27、28の線幅が全周にわたっ
て略同一であること等から絶縁基体21と蓋体24とから成
る容器内部に圧電振動子25を気密に封止する際、蓋体24
を絶縁基体21側に押圧しながら封止材26としてのロウ材
を加熱溶融させると溶融した封止材26が蓋体24の押圧力
により絶縁基体21と蓋体24の角部に押しやられ多量にな
るとともにその一部が外部にはみ出して図４に示すよう
な球状の突起物29を形成してしまい、これが圧電振動素
子を外部電気回路基板に搭載する場合に外部電気回路基
板上に落下し、外部電気回路基板の配線導体を短絡させ
てしまうという欠点を有していた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての
半田等のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有
効に防止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、
外部電気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となす
ことができる電子部品収納用パッケージを提供すること
にある。
で、その目的は絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての
半田等のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有
効に防止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、
外部電気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となす
ことができる電子部品収納用パッケージを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上面外周部に方
形環状の金属層を被着させた矩形状の絶縁基体と、下面
外周部に方形環状の金属層を被着させた矩形状の蓋体と
から成り、絶縁基体と蓋体の各々の金属層をロウ材から
成る封止材を介し接合させることによって内部に電子部
品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケ
ージであって、前記絶縁基体もしくは蓋体の少なくとも
一方に被着させた方形環状金属層の角部の線幅を直線部
の線幅に対し50.0乃至95.0% としたことを特徴とするも
のである。
形環状の金属層を被着させた矩形状の絶縁基体と、下面
外周部に方形環状の金属層を被着させた矩形状の蓋体と
から成り、絶縁基体と蓋体の各々の金属層をロウ材から
成る封止材を介し接合させることによって内部に電子部
品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケ
ージであって、前記絶縁基体もしくは蓋体の少なくとも
一方に被着させた方形環状金属層の角部の線幅を直線部
の線幅に対し50.0乃至95.0% としたことを特徴とするも
のである。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品収納用パッケージによれば、
矩形状絶縁基体及び蓋体の少なくとも一方に被着させた
方形環状金属層の角部の線幅を直線部の線幅に対し50.0
乃至95.0% としたことから蓋体を絶縁基体に接合させる
際、封止材としての半田等のロウ材が絶縁基体と蓋体の
角部に多量に集まることはなく、その結果、封止材が絶
縁基体と蓋体の角部からはみ出し、球状の突起物となっ
て突出することはなくなる。
矩形状絶縁基体及び蓋体の少なくとも一方に被着させた
方形環状金属層の角部の線幅を直線部の線幅に対し50.0
乃至95.0% としたことから蓋体を絶縁基体に接合させる
際、封止材としての半田等のロウ材が絶縁基体と蓋体の
角部に多量に集まることはなく、その結果、封止材が絶
縁基体と蓋体の角部からはみ出し、球状の突起物となっ
て突出することはなくなる。
【０００９】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明の電子部品収納用パッケージ
を圧電振動子を収容するパッケージに適用した場合の一
実施例を示し、1 は絶縁基体、2 は蓋体である。この絶
縁基体1 と蓋体2 とで圧電振動子3 を収容するための容
器4 を構成する。
る。図１及び図２は本発明の電子部品収納用パッケージ
を圧電振動子を収容するパッケージに適用した場合の一
実施例を示し、1 は絶縁基体、2 は蓋体である。この絶
縁基体1 と蓋体2 とで圧電振動子3 を収容するための容
器4 を構成する。
【００１０】前記絶縁基体1 は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ(Al 2
O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア
(MgO) 等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤を添
加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドク
ターブレード法やカレンダーロール法等を採用してセラ
ミックグリーンシート( セラミック生シート)を得、し
かる後、これに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数
枚積層し、高温( 約1600℃) で焼成することによって製
作される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ(Al 2
O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア
(MgO) 等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤を添
加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドク
ターブレード法やカレンダーロール法等を採用してセラ
ミックグリーンシート( セラミック生シート)を得、し
かる後、これに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数
枚積層し、高温( 約1600℃) で焼成することによって製
作される。
【００１１】前記絶縁基体1 はまたその上面からスルー
ホール5 を介して下面に導出するメタライズ配線層6 が
被着形成されており、該メタライズ配線層6 の絶縁基体
1 上面部には圧電振動子3 を保持する保持部材7 が導電
性接着剤を介して取着され、また絶縁基体1 の下面部位
は外部電気回路基板に半田等の導電性接着剤を介して接
続される。
ホール5 を介して下面に導出するメタライズ配線層6 が
被着形成されており、該メタライズ配線層6 の絶縁基体
1 上面部には圧電振動子3 を保持する保持部材7 が導電
性接着剤を介して取着され、また絶縁基体1 の下面部位
は外部電気回路基板に半田等の導電性接着剤を介して接
続される。
【００１２】前記メタライズ配線層6 は、タングステ
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該タングステン等の高融点金属粉末に適当なバイン
ダー、有機溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁
基体1 となるセラミックグリーンシートに予め従来周知
のスクリーン印刷法により印刷塗布しておくことによっ
て絶縁基体1 の上面からスルーホール5 を介して下面に
導出するように被着形成される。
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該タングステン等の高融点金属粉末に適当なバイン
ダー、有機溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁
基体1 となるセラミックグリーンシートに予め従来周知
のスクリーン印刷法により印刷塗布しておくことによっ
て絶縁基体1 の上面からスルーホール5 を介して下面に
導出するように被着形成される。
【００１３】尚、前記メタライズ配線層6 はその表面に
ニッケル、金等の良導電性で、且つ耐蝕性に優れた金属
をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させてお
くとメタライズ配線層6 が酸化腐食するのを有効に防止
することができる。従って、前記メタライズ配線層6 の
表面には該メタライズ配線層6 が酸化腐食するのを防止
するためにニッケル、金等を1.0 乃至20.0μm の厚みに
層着させておくことが好ましい。
ニッケル、金等の良導電性で、且つ耐蝕性に優れた金属
をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させてお
くとメタライズ配線層6 が酸化腐食するのを有効に防止
することができる。従って、前記メタライズ配線層6 の
表面には該メタライズ配線層6 が酸化腐食するのを防止
するためにニッケル、金等を1.0 乃至20.0μm の厚みに
層着させておくことが好ましい。
【００１４】また前記絶縁基体1 上面のメタライズ配線
層6 には保持部材7 が導電性ポリイミド等の導電性接着
剤を介して取着されており、該保持部材7 の上部には同
じく導電性ポリイミド等の導電性接着剤を介して圧電振
動子3 がその電極を保持部材7 と電気的に接続されるよ
うにして接着保持される。
層6 には保持部材7 が導電性ポリイミド等の導電性接着
剤を介して取着されており、該保持部材7 の上部には同
じく導電性ポリイミド等の導電性接着剤を介して圧電振
動子3 がその電極を保持部材7 と電気的に接続されるよ
うにして接着保持される。
【００１５】前記保持部材7 は圧電振動子3 を保持する
とともに圧電振動子3 の電極をメタライズ配線層6 に電
気的に接続する作用を為し、例えば洋白(Cu-Zn-Ni 合
金) やコバール金属(Fe-Ni-Co 合金) 、42アロイ(Fe-Ni
合金) 等の弾性を有する金属で形成される。
とともに圧電振動子3 の電極をメタライズ配線層6 に電
気的に接続する作用を為し、例えば洋白(Cu-Zn-Ni 合
金) やコバール金属(Fe-Ni-Co 合金) 、42アロイ(Fe-Ni
合金) 等の弾性を有する金属で形成される。
【００１６】尚、前記保持部材7 は洋白等の板材に打ち
抜き加工、折り曲げ加工等の従来周知の金属加工法を採
用することによって所定形状に製作される。
抜き加工、折り曲げ加工等の従来周知の金属加工法を採
用することによって所定形状に製作される。
【００１７】また前記絶縁基体1 の上面外周部には方形
環状のメタライズ金属層8 が被着されており、該メタラ
イズ金属層8 には椀状の蓋体2 が半田等のロウ材から成
る封止材10を介して接合され、これによって絶縁基体1
と蓋体2 とから成る容器4 の内部に圧電振動子3 が気密
に封止される。
環状のメタライズ金属層8 が被着されており、該メタラ
イズ金属層8 には椀状の蓋体2 が半田等のロウ材から成
る封止材10を介して接合され、これによって絶縁基体1
と蓋体2 とから成る容器4 の内部に圧電振動子3 が気密
に封止される。
【００１８】前記絶縁基体1 の上面外周部に被着された
メタライズ金属層8 はタングステン、モリブデン、マン
ガン等の高融点金属粉末から成り、該タングステン等の
高融点金属粉末に適当なバインダー、有機溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体1 となるセラミック
グリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法等の
厚膜手法により印刷塗布しておくことによって絶縁基体
1 の上面外周部に方形環状に被着される。
メタライズ金属層8 はタングステン、モリブデン、マン
ガン等の高融点金属粉末から成り、該タングステン等の
高融点金属粉末に適当なバインダー、有機溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体1 となるセラミック
グリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法等の
厚膜手法により印刷塗布しておくことによって絶縁基体
1 の上面外周部に方形環状に被着される。
【００１９】また前記方形環状のメタライズ金属層8 は
その角部の線幅が直線部の線幅よりも細くなっている。
そのため蓋体2 を絶縁基体1 に接合させる際、封止材10
としての半田等のロウ材がメタライズ金属層8 をつたっ
て絶縁基体1 と蓋体2 の角部に多量に集まることはな
く、その結果、封止材10が絶縁基体1 と蓋体2 の角部か
らはみ出し、球状の突起物となって突出することはなく
なる。
その角部の線幅が直線部の線幅よりも細くなっている。
そのため蓋体2 を絶縁基体1 に接合させる際、封止材10
としての半田等のロウ材がメタライズ金属層8 をつたっ
て絶縁基体1 と蓋体2 の角部に多量に集まることはな
く、その結果、封止材10が絶縁基体1 と蓋体2 の角部か
らはみ出し、球状の突起物となって突出することはなく
なる。
【００２０】尚、前記メタライズ金属層8 はその角部の
線幅が直線部の線幅に対し50.0％未満であると蓋体2 を
絶縁基体1 に接合させる際、絶縁基体1 と蓋体2 の角部
に封止材10が十分に入り込まず、これによって容器4 の
気密封止の信頼性が大幅に劣化してしまい、また95.0％
を越えると蓋体2 を絶縁基体1 に接合させる際、封止材
10がメタライズ金属層8 をつたって絶縁基体1 と蓋体2
の角部に多量に集まるとともに絶縁基体1 と蓋体2 の角
部からはみ出して球状の突起物を形成してしまう。従っ
て、前記メタライズ配線層8 はその角部の線幅が直線部
の線幅に対し50.0乃至95.0% のものに特定される。
線幅が直線部の線幅に対し50.0％未満であると蓋体2 を
絶縁基体1 に接合させる際、絶縁基体1 と蓋体2 の角部
に封止材10が十分に入り込まず、これによって容器4 の
気密封止の信頼性が大幅に劣化してしまい、また95.0％
を越えると蓋体2 を絶縁基体1 に接合させる際、封止材
10がメタライズ金属層8 をつたって絶縁基体1 と蓋体2
の角部に多量に集まるとともに絶縁基体1 と蓋体2 の角
部からはみ出して球状の突起物を形成してしまう。従っ
て、前記メタライズ配線層8 はその角部の線幅が直線部
の線幅に対し50.0乃至95.0% のものに特定される。
【００２１】また前記メタライズ金属層8 はその表面に
ニッケル、金等のロウ材と濡れ性が良い金属をメッキに
より1.0 乃至20.0μm の厚みに層着しておくと蓋体2 を
絶縁基体1 に封止材10を介して接合させ、容器4 を気密
に封止する際、絶縁基体1 に被着させたメタライズ金属
層8 と封止材10との接合が強固となって容器4 の気密封
止の信頼性が大幅に向上する。従って、前記メタライズ
金属層8 の表面にはニッケル、金等のロウ材と濡れ性が
良い金属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着
させておくことが好ましい。
ニッケル、金等のロウ材と濡れ性が良い金属をメッキに
より1.0 乃至20.0μm の厚みに層着しておくと蓋体2 を
絶縁基体1 に封止材10を介して接合させ、容器4 を気密
に封止する際、絶縁基体1 に被着させたメタライズ金属
層8 と封止材10との接合が強固となって容器4 の気密封
止の信頼性が大幅に向上する。従って、前記メタライズ
金属層8 の表面にはニッケル、金等のロウ材と濡れ性が
良い金属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着
させておくことが好ましい。
【００２２】更に前記絶縁基体1 の上面外周部に被着さ
せたメタライズ金属層8 上には椀状の蓋体2 が封止材10
を介して接合され、これによって絶縁基体1 と蓋体2 と
から成る容器4 が気密に封止される。
せたメタライズ金属層8 上には椀状の蓋体2 が封止材10
を介して接合され、これによって絶縁基体1 と蓋体2 と
から成る容器4 が気密に封止される。
【００２３】前記蓋体2 は酸化アルミニウム質焼結体、
ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪
素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アル
ミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ、シリカ、
カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当なバインダ
ー、有機溶剤を添加混合したものを所定形状を有するプ
レス金型内に充填するとともに一定圧力を印加して成形
し、しかる後、該成形品を約1600℃の温度で焼成するこ
とによって製作される。
ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪
素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アル
ミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ、シリカ、
カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当なバインダ
ー、有機溶剤を添加混合したものを所定形状を有するプ
レス金型内に充填するとともに一定圧力を印加して成形
し、しかる後、該成形品を約1600℃の温度で焼成するこ
とによって製作される。
【００２４】また前記蓋体2 の下面外周部には方形環状
のメタライズ金属層9 が被着されており、該メタライズ
金属層9 を絶縁基体1 の上面のメタライズ金属層8 に封
止材10を介し接合させることによって絶縁基体1 の上面
に蓋体2 が接合される。
のメタライズ金属層9 が被着されており、該メタライズ
金属層9 を絶縁基体1 の上面のメタライズ金属層8 に封
止材10を介し接合させることによって絶縁基体1 の上面
に蓋体2 が接合される。
【００２５】尚、前記蓋体2 に被着されたメタライズ金
属層9 は銀ーパラジウム等の金属から成り、銀、パラジ
ウムの粉末にガラスフリット及びバインダー、有機溶剤
を添加混合して得た金属ペーストを蓋体2 の下面外周部
に従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法により印刷
塗布するとともにこれを約1000℃の温度で焼き付けるこ
とによって蓋体2 の下面外周部に方形環状に被着され
る。
属層9 は銀ーパラジウム等の金属から成り、銀、パラジ
ウムの粉末にガラスフリット及びバインダー、有機溶剤
を添加混合して得た金属ペーストを蓋体2 の下面外周部
に従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法により印刷
塗布するとともにこれを約1000℃の温度で焼き付けるこ
とによって蓋体2 の下面外周部に方形環状に被着され
る。
【００２６】更に前記メタライズ金属層9 の表面には蓋
体2 を絶縁基体1 に接合させる際の作業性を向上させる
ために半田等のロウ材から成る封止材10が予め被着接合
されており、該ロウ材から成る封止材10は半田粉末に適
当なバインダー、有機溶剤を添加混合して得た半田ペー
ストをメタライズ金属層9 上に従来周知のスクリーン印
刷法により印刷塗布するとともにこれを約350 ℃の温度
で加熱溶融させることによってメタライズ金属層9 の表
面に被着接合される。
体2 を絶縁基体1 に接合させる際の作業性を向上させる
ために半田等のロウ材から成る封止材10が予め被着接合
されており、該ロウ材から成る封止材10は半田粉末に適
当なバインダー、有機溶剤を添加混合して得た半田ペー
ストをメタライズ金属層9 上に従来周知のスクリーン印
刷法により印刷塗布するとともにこれを約350 ℃の温度
で加熱溶融させることによってメタライズ金属層9 の表
面に被着接合される。
【００２７】かくして本発明の電子部品収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体1 に取着した保持部材7 に圧電振
動子3 を導電性接着剤により接着固定するとともに絶縁
基体1 の上面に被着させたメタライズ金属層8 に蓋体2
の下面に被着させたメタライズ金属層9 を蓋体2 に予め
被着させておいた半田等のロウ材から成る封止材10を介
して接合させ、絶縁基体1 と蓋体2 とから成る容器4 の
内部に圧電振動子3 を気密に封止することによって製品
としての圧電振動素子となる。
ジによれば、絶縁基体1 に取着した保持部材7 に圧電振
動子3 を導電性接着剤により接着固定するとともに絶縁
基体1 の上面に被着させたメタライズ金属層8 に蓋体2
の下面に被着させたメタライズ金属層9 を蓋体2 に予め
被着させておいた半田等のロウ材から成る封止材10を介
して接合させ、絶縁基体1 と蓋体2 とから成る容器4 の
内部に圧電振動子3 を気密に封止することによって製品
としての圧電振動素子となる。
【００２８】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では、絶縁
基体1 の上面外周部に被着させたメタライズ金属層8 に
おいてその角部の線幅を直線部の線幅によりも細くした
が蓋体2 に被着したメタライズ金属層9 の角部の線幅を
直線部の線幅より細くしてもよく、また絶縁基体1 及び
蓋体2 の各々に被着したメタライズ金属層8 、9 の角部
の線幅を直線部の線幅よりも細くしてもよい。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では、絶縁
基体1 の上面外周部に被着させたメタライズ金属層8 に
おいてその角部の線幅を直線部の線幅によりも細くした
が蓋体2 に被着したメタライズ金属層9 の角部の線幅を
直線部の線幅より細くしてもよく、また絶縁基体1 及び
蓋体2 の各々に被着したメタライズ金属層8 、9 の角部
の線幅を直線部の線幅よりも細くしてもよい。
【００２９】また上述の実施例では圧電振動子を収容す
る電子部品収納用パッケージであったが、集積回路素子
や弾性表面波フィルターを収容する電子部品収納用パッ
ケージであってもよい。
る電子部品収納用パッケージであったが、集積回路素子
や弾性表面波フィルターを収容する電子部品収納用パッ
ケージであってもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、矩形状絶縁基体及び蓋体の少なくとも一方に被着
させた方形環状金属層の角部の線幅を直線部の線幅に対
し5.0.乃至95.0％としたことから蓋体を絶縁基体に接合
させる際、封止材としての半田等のロウ材が絶縁基体や
蓋体に被着させた方形環状金属層をつたって絶縁基体と
蓋体の角部に多量に集まることはなく、その結果、封止
材が絶縁基体と蓋体の角部からはみ出し、球状の突起物
となって突出することはない。従って、この電子部品収
納用パッケージでは、圧電振動素子を外部電気回路基板
上に搭載する際、球状の封止材から成る突起物が外部電
気回路基板上に落下し、配線導体間を短絡させることは
皆無となる。
れば、矩形状絶縁基体及び蓋体の少なくとも一方に被着
させた方形環状金属層の角部の線幅を直線部の線幅に対
し5.0.乃至95.0％としたことから蓋体を絶縁基体に接合
させる際、封止材としての半田等のロウ材が絶縁基体や
蓋体に被着させた方形環状金属層をつたって絶縁基体と
蓋体の角部に多量に集まることはなく、その結果、封止
材が絶縁基体と蓋体の角部からはみ出し、球状の突起物
となって突出することはない。従って、この電子部品収
納用パッケージでは、圧電振動素子を外部電気回路基板
上に搭載する際、球状の封止材から成る突起物が外部電
気回路基板上に落下し、配線導体間を短絡させることは
皆無となる。
【図１】本発明を圧電振動子を収容する電子部品収納用
パッケージに適用した場合の一実施例を示す分解斜視図
である。
パッケージに適用した場合の一実施例を示す分解斜視図
である。
【図２】図1 に示すパッケージの断面図である。
【図３】従来の電子部品収納用パッケージの分解斜視図
である。
である。
【図４】従来の電子部品収納用パッケージを用いた電子
部品の斜視図である。
部品の斜視図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・蓋体 ３・・・・圧電振動子 ４・・・・容器 ８・・・・絶縁基体に被着させた方形環状のメタライズ
金属層 ９・・・・蓋体に被着させた方形環状のメタライズ金属
層 10・・・・封止材
金属層 ９・・・・蓋体に被着させた方形環状のメタライズ金属
層 10・・・・封止材
Claims (1)
- 【請求項１】上面外周部に方形環状の金属層を被着させ
た矩形状の絶縁基体と、下面外周部に方形環状の金属層
を被着させた矩形状の蓋体とから成り、絶縁基体と蓋体
の各々の金属層をロウ材から成る封止材を介し接合させ
ることによって内部に電子部品を気密に収容するように
なした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基
体もしくは蓋体の少なくとも一方に被着させた方形環状
金属層の角部の線幅を直線部の線幅に対し50.0乃至95.0
％としたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193617A JP3046148B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193617A JP3046148B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645468A true JPH0645468A (ja) | 1994-02-18 |
| JP3046148B2 JP3046148B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=16310923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193617A Expired - Fee Related JP3046148B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3046148B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007202095A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2009054751A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| CN104944354A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片结构、其制作方法及包括其的mems器件 |
| CN105480938A (zh) * | 2014-10-10 | 2016-04-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
| JP2016103746A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4193617A patent/JP3046148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007202095A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2009054751A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| CN104944354A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片结构、其制作方法及包括其的mems器件 |
| CN104944354B (zh) * | 2014-03-31 | 2017-11-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片结构、其制作方法及包括其的mems器件 |
| CN105480938A (zh) * | 2014-10-10 | 2016-04-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
| CN105480938B (zh) * | 2014-10-10 | 2018-04-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
| JP2016103746A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3046148B2 (ja) | 2000-05-29 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |