JPH0645503A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH0645503A JPH0645503A JP4099058A JP9905892A JPH0645503A JP H0645503 A JPH0645503 A JP H0645503A JP 4099058 A JP4099058 A JP 4099058A JP 9905892 A JP9905892 A JP 9905892A JP H0645503 A JPH0645503 A JP H0645503A
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- Japan
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- lead
- semiconductor device
- chip
- lead frame
- inner lead
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
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- H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】内部リード同士をショートさせることなく内部
リードと電極パッドの結線を容易にできる樹脂封止型半
導体装置用リードフレームを提供する。 【構成】内部リード１に両面に接着層を有する絶縁テー
プ２と導電テープ６により固着された１本以上の第２の
内部リード５が固着されている。 【効果】内部リードと電極パッドとはＡｕワイヤーを交
差させることなく、また内部リードをＡｕワイヤーの下
を通すことなく電気的に結線することができる。
リードと電極パッドの結線を容易にできる樹脂封止型半
導体装置用リードフレームを提供する。 【構成】内部リード１に両面に接着層を有する絶縁テー
プ２と導電テープ６により固着された１本以上の第２の
内部リード５が固着されている。 【効果】内部リードと電極パッドとはＡｕワイヤーを交
差させることなく、また内部リードをＡｕワイヤーの下
を通すことなく電気的に結線することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置用
リードフレームに関し、特にリード・オン・チップ（Ｌ
ｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造およびチップ・オン・リ
ード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｌｅａｄ）構造の樹脂封止型半
導体装置用リードフレームに関する。
リードフレームに関し、特にリード・オン・チップ（Ｌ
ｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造およびチップ・オン・リ
ード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｌｅａｄ）構造の樹脂封止型半
導体装置用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード・オン・チップ構造の樹脂
封止型半導体装置（以下ＬＯＣ構造の半導体装置と称す
る）は、図３に示すように樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレーム（以下リードフレームと称する）の内部リー
ド１の下面に両面に接着層を有する絶縁テープ（以下絶
縁テープと称する）２によって半導体素子（以下チップ
と称する）３が固着されて、リードフレームの下面にチ
ップが搭載されている。内部リード１とチップ３はＡｕ
ワイヤー４によって電気的に結線されている。
封止型半導体装置（以下ＬＯＣ構造の半導体装置と称す
る）は、図３に示すように樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレーム（以下リードフレームと称する）の内部リー
ド１の下面に両面に接着層を有する絶縁テープ（以下絶
縁テープと称する）２によって半導体素子（以下チップ
と称する）３が固着されて、リードフレームの下面にチ
ップが搭載されている。内部リード１とチップ３はＡｕ
ワイヤー４によって電気的に結線されている。
【０００３】従来のチップ・オン・リード構造の樹脂封
止型半導体装置（以下ＣＯＬ構造の半導体装置と称す
る）は、図４に示すようにリードフレームの内部リード
１の上面に絶縁テープ２によってチップ３が固着され
て、リードフレームの上面にチップが搭載されている。
内部リード１とチップ３はＡｕリード４によって電気的
に結線されている。
止型半導体装置（以下ＣＯＬ構造の半導体装置と称す
る）は、図４に示すようにリードフレームの内部リード
１の上面に絶縁テープ２によってチップ３が固着され
て、リードフレームの上面にチップが搭載されている。
内部リード１とチップ３はＡｕリード４によって電気的
に結線されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＬＯＣ構造
及びＣＯＬ構造の半導体装置のリードフレームでは、内
部リードは、絶縁テープに貼り付けられるため、同一面
に揃える必要があり、内部リード同士をショートさせる
ことなく交差させることは不可能であった。そのため、
チップの電極パッドも内部リードを交差させないように
配置する必要があった。しかし、それでも内部リードを
交差させるような電極パッドの配置のチップを組み立て
る場合は、内部リードを交差させずに、Ａｕワイヤーを
交差させることもできるが、樹脂封止の際、Ａｕワイヤ
ーが変形し、接触してしまうことが多く９０％以上の歩
留りで大量生産することは不可能であった。またＬＯＣ
構造の半導体装置の場合図５のようにＡｕワイヤー４の
下を内部リード１を通して、内部リードの交差を回避し
て組み立てることもできるが、この場合も、樹脂封止の
際、Ａｕワイヤーが変形し、Ａｕワイヤー４と内部リー
ド１が接触してしまうことが多く、やはり９０％以上の
歩留で大量に作製することは不可能であった。
及びＣＯＬ構造の半導体装置のリードフレームでは、内
部リードは、絶縁テープに貼り付けられるため、同一面
に揃える必要があり、内部リード同士をショートさせる
ことなく交差させることは不可能であった。そのため、
チップの電極パッドも内部リードを交差させないように
配置する必要があった。しかし、それでも内部リードを
交差させるような電極パッドの配置のチップを組み立て
る場合は、内部リードを交差させずに、Ａｕワイヤーを
交差させることもできるが、樹脂封止の際、Ａｕワイヤ
ーが変形し、接触してしまうことが多く９０％以上の歩
留りで大量生産することは不可能であった。またＬＯＣ
構造の半導体装置の場合図５のようにＡｕワイヤー４の
下を内部リード１を通して、内部リードの交差を回避し
て組み立てることもできるが、この場合も、樹脂封止の
際、Ａｕワイヤーが変形し、Ａｕワイヤー４と内部リー
ド１が接触してしまうことが多く、やはり９０％以上の
歩留で大量に作製することは不可能であった。
【０００５】本発明の目的は、内部リード同士をショー
トさせることなく内部リードと電極パッドの結線を容易
にできる樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供
することにある。
トさせることなく内部リードと電極パッドの結線を容易
にできる樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＯＣ構造及び
ＣＯＬ構造の半導体装置のリードフレームは、内部リー
ドに両面に接着層を有する絶縁テープ又は導電テープに
よって固着された１本以上の第２の内部リードを有して
いる。
ＣＯＬ構造の半導体装置のリードフレームは、内部リー
ドに両面に接着層を有する絶縁テープ又は導電テープに
よって固着された１本以上の第２の内部リードを有して
いる。
【０００７】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の側面図及び平面図で
ある。本実施例はＬＯＣ構造の半導体装置のリードフレ
ームである。内部リード１の下面に絶縁テープ２により
チップ３が固着されて、ＬＯＣ構造になっている。内部
リード１の上面には絶縁テープ２及び導電テープ６によ
り第２の内部リード５が固着され、内部リード１と第２
の内部リード５はＡｕワイヤー４によって、チップ３の
電極パッド７と電気的に結線されている。内部リード１
ａと第２の内部リード５とは導電テープ６により、内部
リード１ｂ及び内部リード１ｃと第２の内部リード５と
は絶縁テープ２により固着されているので、内部リード
１ａと電極パッド７ａとは、Ａｕワイヤー４を交差させ
ることなく、内部リード１をＡｕワイヤー４の下を通す
ことなく、電気的に結線することができる。
る。図１は本発明の第１の実施例の側面図及び平面図で
ある。本実施例はＬＯＣ構造の半導体装置のリードフレ
ームである。内部リード１の下面に絶縁テープ２により
チップ３が固着されて、ＬＯＣ構造になっている。内部
リード１の上面には絶縁テープ２及び導電テープ６によ
り第２の内部リード５が固着され、内部リード１と第２
の内部リード５はＡｕワイヤー４によって、チップ３の
電極パッド７と電気的に結線されている。内部リード１
ａと第２の内部リード５とは導電テープ６により、内部
リード１ｂ及び内部リード１ｃと第２の内部リード５と
は絶縁テープ２により固着されているので、内部リード
１ａと電極パッド７ａとは、Ａｕワイヤー４を交差させ
ることなく、内部リード１をＡｕワイヤー４の下を通す
ことなく、電気的に結線することができる。
【０００８】図２は本発明の第２の実施例の側面図及び
平面図である。本実施例はＣＯＬ構造の半導体装置のリ
ードフレームである。内部リード１の上面に絶縁テープ
２によりチップ３が固着されＣＯＬ構造になっている。
内部リード１の上面には絶縁テープ２及び導電テープ６
により第２の内部リード５が固着され内部リード１と第
２の内部リード５はＡｕワイヤー４によって、チップ３
の電極パッド７と電気的に結線されている。内部リード
１ａと第２の内部リード５とは導電テープ６により、内
部リード１ｂ及び内部リード１ｃと第２の内部リード５
とは絶縁テープ２により固着されているので、内部リー
ド１ａと電極パッド７ａとはＡｕワイヤー４を交差させ
ることなく、内部リード１をＡｕワイヤー４の下を通す
ことなく、電気的に結線することができる。
平面図である。本実施例はＣＯＬ構造の半導体装置のリ
ードフレームである。内部リード１の上面に絶縁テープ
２によりチップ３が固着されＣＯＬ構造になっている。
内部リード１の上面には絶縁テープ２及び導電テープ６
により第２の内部リード５が固着され内部リード１と第
２の内部リード５はＡｕワイヤー４によって、チップ３
の電極パッド７と電気的に結線されている。内部リード
１ａと第２の内部リード５とは導電テープ６により、内
部リード１ｂ及び内部リード１ｃと第２の内部リード５
とは絶縁テープ２により固着されているので、内部リー
ド１ａと電極パッド７ａとはＡｕワイヤー４を交差させ
ることなく、内部リード１をＡｕワイヤー４の下を通す
ことなく、電気的に結線することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内部リー
ドに導電テープ又は絶縁テープによって、第２の内部リ
ードを固着したので、従来のリードフレームでは、Ａｕ
ワイヤーを交差させるか、Ａｕワイヤーの下を内部リー
ドを通してしか、内部リードと電気的に結線できなかっ
た電極パッドにも、９０％以上の歩留りで組み立てるこ
とができるという効果を有する。
ドに導電テープ又は絶縁テープによって、第２の内部リ
ードを固着したので、従来のリードフレームでは、Ａｕ
ワイヤーを交差させるか、Ａｕワイヤーの下を内部リー
ドを通してしか、内部リードと電気的に結線できなかっ
た電極パッドにも、９０％以上の歩留りで組み立てるこ
とができるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の側面図および平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２の実施例の側面図および平面図で
ある。
ある。
【図３】従来のＬＯＣ構造の半導体装置の側面図であ
る。
る。
【図４】従来のＣＯＬ構造の半導体装置の側面図であ
る。
る。
【図５】従来のＬＯＣ構造の半導体装置の平面図であ
る。
る。
１ 内部リード １ａ，１ｂ，１ｃ 内部リード ２ 絶縁テープ ３ チップ ４ Ａｕワイヤー ５ 第２の内部リード ６ 導電テープ ７ 電極パッド ７ａ 電極パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームの下面に両面に接着層を
有する絶縁テープによって半導体素子を固着させて搭載
するリード・オン・チップ（Ｌｅａｄ ＯｎＣｈｉｐ）
構造の樹脂封止型半導体装置およびリードフレームの上
面に前記絶縁テープによって半導体素子を固着させて搭
載するチップ・オン・リード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｌｅａ
ｄ）構造の樹脂封止型半導体装置において、内部リード
に両面に接着層を有する絶縁テープ又は導電テープによ
って固着された１本以上の第２の内部リードを有するこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099058A JPH0645503A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099058A JPH0645503A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645503A true JPH0645503A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=14237101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099058A Withdrawn JPH0645503A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645503A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100300666B1 (ko) * | 1997-08-04 | 2001-10-27 | 기타지마 요시토시 | 수지밀봉형반도체장치와거기에사용되는회로부재및회로부재의제조방법 |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099058A patent/JPH0645503A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100300666B1 (ko) * | 1997-08-04 | 2001-10-27 | 기타지마 요시토시 | 수지밀봉형반도체장치와거기에사용되는회로부재및회로부재의제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |