JPH0645659A - 多色発光チップｌｅｄ - Google Patents
多色発光チップｌｅｄInfo
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- JPH0645659A JPH0645659A JP4216639A JP21663992A JPH0645659A JP H0645659 A JPH0645659 A JP H0645659A JP 4216639 A JP4216639 A JP 4216639A JP 21663992 A JP21663992 A JP 21663992A JP H0645659 A JPH0645659 A JP H0645659A
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- JP
- Japan
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- substrate
- emission
- led
- led chip
- chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の発光色のＬＥＤチップの発光中心を略
一致させることにより、混色発光の際に十分な混色によ
り色ムラが生ずることなく、発光品質を向上し得るよう
にした多色発光チップＬＥＤを提供する。 【構成】 略環状の貫通孔１８を有する基板１１と、貫
通孔１８に囲まれた部分の上面に配設した第一の発光色
のＬＥＤチップ１２と、貫通孔１８に囲まれた部分の下
面に配設した第二の発光色のＬＥＤチップ１３と、基板
１１の上面で第一の発光色のＬＥＤチップ１１を覆うよ
うに透明樹脂により成形した樹脂モールド部１４と、該
基板の下面で第二の発光色のＬＥＤチップ１３からの光
を上方に向かって反射するように設けられた反射面１５
とを含むように、表面実装型多色発光チップＬＥＤ１０
を構成する。
一致させることにより、混色発光の際に十分な混色によ
り色ムラが生ずることなく、発光品質を向上し得るよう
にした多色発光チップＬＥＤを提供する。 【構成】 略環状の貫通孔１８を有する基板１１と、貫
通孔１８に囲まれた部分の上面に配設した第一の発光色
のＬＥＤチップ１２と、貫通孔１８に囲まれた部分の下
面に配設した第二の発光色のＬＥＤチップ１３と、基板
１１の上面で第一の発光色のＬＥＤチップ１１を覆うよ
うに透明樹脂により成形した樹脂モールド部１４と、該
基板の下面で第二の発光色のＬＥＤチップ１３からの光
を上方に向かって反射するように設けられた反射面１５
とを含むように、表面実装型多色発光チップＬＥＤ１０
を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上に複数の発光
色のＬＥＤチップを載置した表面実装型多色発光チップ
ＬＥＤに関するものである。
色のＬＥＤチップを載置した表面実装型多色発光チップ
ＬＥＤに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような表面実装型多発光チッ
プＬＥＤは、例えば図５に示すように構成されている。
即ち、図５において、チップＬＥＤ１は、ガラスエポキ
シ樹脂等から成る基板２の表面に複数の発光色のＬＥＤ
チップ３を載置して、ダイボンディング等により固定す
ると共に、該ＬＥＤチップ３の上面と上記基板２の表面
の隣接した領域に備えられたボンディングパッド５との
間をボンディングワイヤ４により接続した後、上記基板
２の上からそのＬＥＤチップ３を覆うように、透明樹脂
により樹脂モールド部６を成形することにより、構成さ
れている。
プＬＥＤは、例えば図５に示すように構成されている。
即ち、図５において、チップＬＥＤ１は、ガラスエポキ
シ樹脂等から成る基板２の表面に複数の発光色のＬＥＤ
チップ３を載置して、ダイボンディング等により固定す
ると共に、該ＬＥＤチップ３の上面と上記基板２の表面
の隣接した領域に備えられたボンディングパッド５との
間をボンディングワイヤ４により接続した後、上記基板
２の上からそのＬＥＤチップ３を覆うように、透明樹脂
により樹脂モールド部６を成形することにより、構成さ
れている。
【０００３】このように構成されたチップＬＥＤ１によ
れば、ＬＥＤチップ３のうち、各発光色のＬＥＤチッ
プ、即ち例えば図５（Ｂ）に示すように、赤色ＬＥＤチ
ップ３ｒまたは緑色ＬＥＤチップ３ｇを適宜に発光させ
ることにより、本チップＬＥＤ１から、赤色光または緑
色光が上方に向かって出射せしめられるようになってい
る。
れば、ＬＥＤチップ３のうち、各発光色のＬＥＤチッ
プ、即ち例えば図５（Ｂ）に示すように、赤色ＬＥＤチ
ップ３ｒまたは緑色ＬＥＤチップ３ｇを適宜に発光させ
ることにより、本チップＬＥＤ１から、赤色光または緑
色光が上方に向かって出射せしめられるようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成のチップＬＥＤ１においては、基板２の表面の中央
領域に、赤色ＬＥＤチップ３ｒまたは緑色ＬＥＤチップ
３ｇを並べて実装するようにしていることから、これら
のＬＥＤチップ３をどんなに接近させて実装したとして
も、その発光中心が互いにずれてしまい、混色発光の場
合に十分に混色が行なわれ得ず、従って色ムラが生じて
しまい、発光品質が低下してしまうという問題があっ
た。
構成のチップＬＥＤ１においては、基板２の表面の中央
領域に、赤色ＬＥＤチップ３ｒまたは緑色ＬＥＤチップ
３ｇを並べて実装するようにしていることから、これら
のＬＥＤチップ３をどんなに接近させて実装したとして
も、その発光中心が互いにずれてしまい、混色発光の場
合に十分に混色が行なわれ得ず、従って色ムラが生じて
しまい、発光品質が低下してしまうという問題があっ
た。
【０００５】この発明は、以上の点に鑑み、複数の発光
色のＬＥＤチップの発光中心を一致させることにより、
混色発光の際に、十分な混色により色ムラが生ずること
なく発光品質が向上され得るようにした、多色発光チッ
プＬＥＤを提供することを目的とする。
色のＬＥＤチップの発光中心を一致させることにより、
混色発光の際に、十分な混色により色ムラが生ずること
なく発光品質が向上され得るようにした、多色発光チッ
プＬＥＤを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明による表面実装型多色発光チップＬＥＤの
一つは、略環状の貫通孔を有する基板と、この貫通孔に
囲まれた部分の上面に配設された第一の発光色のＬＥＤ
チップと、上記貫通孔に囲まれた部分の下面に配設され
た第二の発光色のＬＥＤチップと、上記基板の上面で上
記第一の発光色のＬＥＤチップを覆うように透明樹脂に
より成形された樹脂モールド部と、上記基板の下面で第
二の発光色のＬＥＤチップからの光を上方に向かって反
射するように設けられた反射面とを含んでいることを特
徴としている。また、この発明による表面実装型多色発
光チップＬＥＤの他の一つは、透明又は半透明の基板
と、この基板の上面の所定位置に配設された第一の発光
色のＬＥＤチップと、上記基板の下面の上記所定位置に
対応する位置に配設された第二の発光色のＬＥＤチップ
と、上記基板の上面で上記第一の発光色のＬＥＤチップ
を覆うように透明樹脂により成形された樹脂モールド部
と、上記基板の下面で第二の発光色のＬＥＤチップから
の光を上方に向かって反射するように設けられた反射面
とを含んでいることを特徴としている。
め、この発明による表面実装型多色発光チップＬＥＤの
一つは、略環状の貫通孔を有する基板と、この貫通孔に
囲まれた部分の上面に配設された第一の発光色のＬＥＤ
チップと、上記貫通孔に囲まれた部分の下面に配設され
た第二の発光色のＬＥＤチップと、上記基板の上面で上
記第一の発光色のＬＥＤチップを覆うように透明樹脂に
より成形された樹脂モールド部と、上記基板の下面で第
二の発光色のＬＥＤチップからの光を上方に向かって反
射するように設けられた反射面とを含んでいることを特
徴としている。また、この発明による表面実装型多色発
光チップＬＥＤの他の一つは、透明又は半透明の基板
と、この基板の上面の所定位置に配設された第一の発光
色のＬＥＤチップと、上記基板の下面の上記所定位置に
対応する位置に配設された第二の発光色のＬＥＤチップ
と、上記基板の上面で上記第一の発光色のＬＥＤチップ
を覆うように透明樹脂により成形された樹脂モールド部
と、上記基板の下面で第二の発光色のＬＥＤチップから
の光を上方に向かって反射するように設けられた反射面
とを含んでいることを特徴としている。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、第一の発光色のＬＥＤチッ
プ及び第二の発光色のＬＥＤチップが、それぞれ基板の
上下両面にて略同軸的に配設されていることから、第一
の発光色のＬＥＤチップからの光は、直接に樹脂モール
ド部から上方に向かって出射すると共に、第二の発光色
のＬＥＤチップからの光は、反射面にて反射された後、
略環状の貫通孔を通って、または基板が透明または半透
明の場合は基板を透過してこの基板の上方へ進み、さら
に樹脂モールド部から上方に向かって出射することにな
る。従って、第一の発光色のＬＥＤチップ及び第二の発
光色のＬＥＤチップは、互いに光軸が略一致しているの
で、同時発光による混色発光の際に、均一に混色が行な
われ得ることになり、色ムラが生ずるようなことはな
い。
プ及び第二の発光色のＬＥＤチップが、それぞれ基板の
上下両面にて略同軸的に配設されていることから、第一
の発光色のＬＥＤチップからの光は、直接に樹脂モール
ド部から上方に向かって出射すると共に、第二の発光色
のＬＥＤチップからの光は、反射面にて反射された後、
略環状の貫通孔を通って、または基板が透明または半透
明の場合は基板を透過してこの基板の上方へ進み、さら
に樹脂モールド部から上方に向かって出射することにな
る。従って、第一の発光色のＬＥＤチップ及び第二の発
光色のＬＥＤチップは、互いに光軸が略一致しているの
で、同時発光による混色発光の際に、均一に混色が行な
われ得ることになり、色ムラが生ずるようなことはな
い。
【０００８】また、第一の発光色のＬＥＤチップとし
て、第二の発光色のＬＥＤチップよりも発光輝度が低い
ＬＥＤチップが使用されている場合には、第二の発光色
のＬＥＤチップが反射面により反射され、貫通孔を介し
て基板上方に達する光のみが混色に利用されるので、双
方の発光輝度が平均化され得ることになる。
て、第二の発光色のＬＥＤチップよりも発光輝度が低い
ＬＥＤチップが使用されている場合には、第二の発光色
のＬＥＤチップが反射面により反射され、貫通孔を介し
て基板上方に達する光のみが混色に利用されるので、双
方の発光輝度が平均化され得ることになる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明を詳細に説明する。図１はこの発明によるチップＬ
ＥＤの第一実施例を示している。図２及び図３はそれぞ
れ本実施例の平面図及び底面図である。このチップＬＥ
Ｄ１０は、ガラスエポキシ等から成る不透明な基板１１
と、この基板１１の上面の所定位置に配設され且つダイ
ボンディング等により固定されると共に、その上面がこ
の基板１１の表面の隣接した領域に備えられたボンディ
ングパッド等との間にボンディングワイヤＷにより接続
された第一の発光色のＬＥＤチップ１２とを有してい
る。さらに、このチップＬＥＤ１０は、基板１１の下面
の上記所定位置に対応する位置に配設され且つダイボン
ディング等により固定されると共に、その上面が基板１
１の下面の隣接した領域に備えられたボンディングパッ
ド等との間にボンディングワイヤにより接続された第二
の発光色のＬＥＤチップ１３を有している。そして、基
板１１の上面で上記ＬＥＤチップ１２を覆うように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部１４が、また、基
板１１の下面で上記ＬＥＤチップ１３を覆うように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部１５が、それぞれ
成形されており、この樹脂モールド部１５の内面は反射
面として作用するようになっている。また、基板１１の
両側には、それぞれこの基板１１上に形成された導電パ
ターン等により構成された取出し電極としてのアノード
１６及びカソード１７が設けられている。
発明を詳細に説明する。図１はこの発明によるチップＬ
ＥＤの第一実施例を示している。図２及び図３はそれぞ
れ本実施例の平面図及び底面図である。このチップＬＥ
Ｄ１０は、ガラスエポキシ等から成る不透明な基板１１
と、この基板１１の上面の所定位置に配設され且つダイ
ボンディング等により固定されると共に、その上面がこ
の基板１１の表面の隣接した領域に備えられたボンディ
ングパッド等との間にボンディングワイヤＷにより接続
された第一の発光色のＬＥＤチップ１２とを有してい
る。さらに、このチップＬＥＤ１０は、基板１１の下面
の上記所定位置に対応する位置に配設され且つダイボン
ディング等により固定されると共に、その上面が基板１
１の下面の隣接した領域に備えられたボンディングパッ
ド等との間にボンディングワイヤにより接続された第二
の発光色のＬＥＤチップ１３を有している。そして、基
板１１の上面で上記ＬＥＤチップ１２を覆うように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部１４が、また、基
板１１の下面で上記ＬＥＤチップ１３を覆うように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部１５が、それぞれ
成形されており、この樹脂モールド部１５の内面は反射
面として作用するようになっている。また、基板１１の
両側には、それぞれこの基板１１上に形成された導電パ
ターン等により構成された取出し電極としてのアノード
１６及びカソード１７が設けられている。
【００１０】ここで、上記基板１１は、第一の基板層１
１ａとこの第一の基板層１１ａの下側に重ねて貼り合わ
された第二の基板層１１ｂとから成る二層構造として構
成されている。上記第一の基板層１１ａは、中央の周囲
に貫通孔１８を有しており、また第二の基板層１１ｂは
図面にて左右に分割され、中央に凹陥部１９を画成する
ようになっている。こうして、第一の基板層１１ａ及び
第二の基板層１１ｂを貼り合わせたとき、基板１１の下
面の中央付近に画成される凹陥部１９は、第二の基板層
１１ｂの厚さに等しい深さを有することになる。従っ
て、基板１１の第一の基板層１１ａの下面に実装された
第二の発光色のＬＥＤチップ１３及び樹脂モールド部１
５がこの凹陥部１９内に収容されることができる。
１ａとこの第一の基板層１１ａの下側に重ねて貼り合わ
された第二の基板層１１ｂとから成る二層構造として構
成されている。上記第一の基板層１１ａは、中央の周囲
に貫通孔１８を有しており、また第二の基板層１１ｂは
図面にて左右に分割され、中央に凹陥部１９を画成する
ようになっている。こうして、第一の基板層１１ａ及び
第二の基板層１１ｂを貼り合わせたとき、基板１１の下
面の中央付近に画成される凹陥部１９は、第二の基板層
１１ｂの厚さに等しい深さを有することになる。従っ
て、基板１１の第一の基板層１１ａの下面に実装された
第二の発光色のＬＥＤチップ１３及び樹脂モールド部１
５がこの凹陥部１９内に収容されることができる。
【００１１】尚、第一の基板層１１ａと第二の基板層１
１ｂは、例えばこれらの間に接着剤を塗布しておき、加
熱しながらローラで圧接せしめることにより、貼り合わ
されるようになっている。
１ｂは、例えばこれらの間に接着剤を塗布しておき、加
熱しながらローラで圧接せしめることにより、貼り合わ
されるようになっている。
【００１２】また、上記貫通孔１８は、図示の場合、基
板層１１ａの中心と同心の円環状に形成されており、半
径方向に延びる４本のウェブにより中央部分が支持され
ているが、円環状に限らず、他の形状、例えば四角形，
三角形等、概略環形状をした切欠であってもよい。
板層１１ａの中心と同心の円環状に形成されており、半
径方向に延びる４本のウェブにより中央部分が支持され
ているが、円環状に限らず、他の形状、例えば四角形，
三角形等、概略環形状をした切欠であってもよい。
【００１３】さらに、上記樹脂モールド部１５は、その
表面が例えば放物面状に形成されている。これにより、
第二の発光色のＬＥＤチップ１３から出射した光がこの
樹脂モールド部１５の内面で反射して、基板１１の第一
の基板層１１ａに設けられた貫通孔１８を通って基板１
１の上方に効率的に達するようになっている。
表面が例えば放物面状に形成されている。これにより、
第二の発光色のＬＥＤチップ１３から出射した光がこの
樹脂モールド部１５の内面で反射して、基板１１の第一
の基板層１１ａに設けられた貫通孔１８を通って基板１
１の上方に効率的に達するようになっている。
【００１４】この発明による多色発光チップＬＥＤ１０
は、以上のように構成されており、第一の発光色のＬＥ
Ｄチップ１２及び第二の発光色のＬＥＤチップ１３は、
それぞれ基板１１の両面にて中心に配設されており、そ
の光軸は一致している。これにより、基板上面にある第
一の発光色のＬＥＤチップ１２からの光は直接に樹脂モ
ールド部１４から上方へ向かって出射すると共に、基板
下面にある第二の発光色のＬＥＤチップ１３からの光は
樹脂モールド部１５の内面による反射面で反射された
後、基板１１の第一の基板層１１ａの中央の周囲に設け
られた貫通孔１８を通って、該基板１１の上方へ進み、
さらに樹脂モールド部１４から上方に向かって出射する
ことになる。
は、以上のように構成されており、第一の発光色のＬＥ
Ｄチップ１２及び第二の発光色のＬＥＤチップ１３は、
それぞれ基板１１の両面にて中心に配設されており、そ
の光軸は一致している。これにより、基板上面にある第
一の発光色のＬＥＤチップ１２からの光は直接に樹脂モ
ールド部１４から上方へ向かって出射すると共に、基板
下面にある第二の発光色のＬＥＤチップ１３からの光は
樹脂モールド部１５の内面による反射面で反射された
後、基板１１の第一の基板層１１ａの中央の周囲に設け
られた貫通孔１８を通って、該基板１１の上方へ進み、
さらに樹脂モールド部１４から上方に向かって出射する
ことになる。
【００１５】従って、第一の発光色のＬＥＤチップ１２
及び第二の発光色のＬＥＤチップ１３は、互いに光軸が
一致しているので、同時発光による混色発光の際に、均
一に混色が行なわれ得ることになり、色ムラが生ずるよ
うなことはない。
及び第二の発光色のＬＥＤチップ１３は、互いに光軸が
一致しているので、同時発光による混色発光の際に、均
一に混色が行なわれ得ることになり、色ムラが生ずるよ
うなことはない。
【００１６】ここで、第二の発光色のＬＥＤチップ１３
からの光は、樹脂モールド部１４の内面により反射さ
れ、貫通孔１８を通過したものだけが混色発光に利用さ
れ得ることから、第一の発光色のＬＥＤチップ１２とし
て、第二の発光色のＬＥＤチップ１３より発光輝度の低
いＬＥＤチップを使用するようにすれば、各ＬＥＤチッ
プ１２，１３からの基板１１の上方に向かって進む光の
発光輝度が平均化され得ることになる。
からの光は、樹脂モールド部１４の内面により反射さ
れ、貫通孔１８を通過したものだけが混色発光に利用さ
れ得ることから、第一の発光色のＬＥＤチップ１２とし
て、第二の発光色のＬＥＤチップ１３より発光輝度の低
いＬＥＤチップを使用するようにすれば、各ＬＥＤチッ
プ１２，１３からの基板１１の上方に向かって進む光の
発光輝度が平均化され得ることになる。
【００１７】図４は第二実施例を示しており、これはガ
ラスエポキシ等からなる不透明な第一の基板層１１ａの
代わりに、二枚の透明または半透明なガラス板１１ａ′
の表面にＬＥＤチップ１２を実装したものを互いに背面
同志で貼り合わせることにより第一の基板層を形成して
成るものである。この場合、貫通孔を設ける必要がなく
なり、加工が容易であるという利点がある。
ラスエポキシ等からなる不透明な第一の基板層１１ａの
代わりに、二枚の透明または半透明なガラス板１１ａ′
の表面にＬＥＤチップ１２を実装したものを互いに背面
同志で貼り合わせることにより第一の基板層を形成して
成るものである。この場合、貫通孔を設ける必要がなく
なり、加工が容易であるという利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
第一の発光色のＬＥＤチップ及び第二の発光色のＬＥＤ
チップの光軸が互いに略一致しているので、同時発光に
よる混色発光の際に均一に混色が行なわれ得ることにな
り、色ムラが生ずるようなことはない。さらに、第一の
発光色のＬＥＤチップとして、第二の発光色のＬＥＤチ
ップよりも発光輝度が低いＬＥＤチップが使用されてい
る場合には、第二の発光色のＬＥＤチップが、反射面に
より反射され貫通孔を介して基板上方に達する光のみが
混色に利用されるので、双方の発光輝度が平均化され得
ることになる。かくして、この発明によれば、複数の発
光色のＬＥＤチップの発光中心を略一致させることによ
り、混色発光の際に十分な混色により、色ムラが生ずる
ことなく発光品質が向上され得る極めて優れた多色発光
チップＬＥＤが提供される。
第一の発光色のＬＥＤチップ及び第二の発光色のＬＥＤ
チップの光軸が互いに略一致しているので、同時発光に
よる混色発光の際に均一に混色が行なわれ得ることにな
り、色ムラが生ずるようなことはない。さらに、第一の
発光色のＬＥＤチップとして、第二の発光色のＬＥＤチ
ップよりも発光輝度が低いＬＥＤチップが使用されてい
る場合には、第二の発光色のＬＥＤチップが、反射面に
より反射され貫通孔を介して基板上方に達する光のみが
混色に利用されるので、双方の発光輝度が平均化され得
ることになる。かくして、この発明によれば、複数の発
光色のＬＥＤチップの発光中心を略一致させることによ
り、混色発光の際に十分な混色により、色ムラが生ずる
ことなく発光品質が向上され得る極めて優れた多色発光
チップＬＥＤが提供される。
【図１】この発明による多色発光チップＬＥＤの第一実
施例の概略断面図である。
施例の概略断面図である。
【図２】図１の多色発光チップＬＥＤの概略平面図であ
る。
る。
【図３】図１の多色発光チップＬＥＤの概略底面図であ
る。
る。
【図４】この発明による多色発光チップＬＥＤの第二実
施例の要部側面図である。
施例の要部側面図である。
【図５】従来の多色発光チップＬＥＤの一例を示し、
（Ａ）は概略断面図、（Ｂ）は要部の平面図である。
（Ａ）は概略断面図、（Ｂ）は要部の平面図である。
１０ 多色発光チップＬＥＤ １１ 基板 １１ａ 第一の基板層 １１ｂ 第二の基板層 １２ ＬＥＤチップ １３ ＬＥＤチップ １４ 樹脂モールド部 １５ 樹脂モールド部 １６ 取出し電極（アノード） １７ 取出し電極（カソード） １８ 貫通孔 １９ 凹陥部
Claims (3)
- 【請求項１】 略環状の貫通孔を有する基板と、該貫通
孔に囲まれた部分の上面に配設された第一の発光色のＬ
ＥＤチップと、該貫通孔に囲まれた部分の下面に配設さ
れた第二の発光色のＬＥＤチップと、上記基板の上面で
上記第一の発光色のＬＥＤチップを覆うように透明樹脂
により成形された樹脂モールド部と、上記基板の下面で
上記第二の発光色のＬＥＤチップからの光を上方に向か
って反射するように設けられた反射面とを含んでいるこ
とを特徴とする、表面実装型多色発光チップＬＥＤ。 - 【請求項２】 透明又は半透明の基板と、該基板の上面
の所定位置に配設された第一の発光色のＬＥＤチップ
と、該基板の下面の上記所定位置に対応する位置に配設
された第二の発光色のＬＥＤチップと、上記基板の上面
で上記第一の発光色のＬＥＤチップを覆うように透明樹
脂により成形された樹脂モールド部と、上記基板の下面
で上記第二の発光色のＬＥＤチップからの光を上方に向
かって反射するように設けられた反射面とを含んでいる
ことを特徴とする、表面実装型多色発光チップＬＥＤ。 - 【請求項３】 第一の発光色のＬＥＤチップとして、第
二の発光色のＬＥＤチップよりも発光輝度が低いＬＥＤ
チップが使用されていることを特徴とする、請求項１に
記載の多色発光チップＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4216639A JP2717906B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 多色発光チップｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4216639A JP2717906B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 多色発光チップｌｅｄ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645659A true JPH0645659A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2717906B2 JP2717906B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=16691597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4216639A Expired - Lifetime JP2717906B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 多色発光チップｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717906B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0734077A1 (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-25 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Multi-layer type light emitting device |
| JPH10107326A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 側面発光型ｌｅｄランプ |
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2008205462A (ja) * | 2007-02-12 | 2008-09-04 | Cree Inc | フロントコンタクトを有するパッケージ化された半導体発光デバイスを圧縮成形により形成する方法 |
| JP2013004560A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｌｅｄ照明ユニット |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP4216639A patent/JP2717906B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0734077A1 (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-25 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Multi-layer type light emitting device |
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| US8669573B2 (en) | 2007-02-12 | 2014-03-11 | Cree, Inc. | Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements |
| US8822245B2 (en) | 2007-02-12 | 2014-09-02 | Cree, Inc. | Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements and methods of forming the same |
| US9061450B2 (en) | 2007-02-12 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding |
| JP2013004560A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｌｅｄ照明ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2717906B2 (ja) | 1998-02-25 |
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