JPH096259A - Ｌｅｄ表示器 - Google Patents
Ｌｅｄ表示器Info
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- JPH096259A JPH096259A JP7151823A JP15182395A JPH096259A JP H096259 A JPH096259 A JP H096259A JP 7151823 A JP7151823 A JP 7151823A JP 15182395 A JP15182395 A JP 15182395A JP H096259 A JPH096259 A JP H096259A
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- led
- electrode portion
- emitting diode
- light emitting
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-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示品位の高いＬＥＤ表示器を提供すること
を目的とする。 【構成】 ＬＥＤ用電極部３を表面に多数配列した基板
１と、電極部３の電極上に配置して金属細線８を介して
配線された発光ダイオード素子７と、発光ダイオード素
子７と金属細線８の配置領域を除く電極部３上の領域に
配置した白色系の第１絶縁層１２ａと、電極部３の間を
埋めるように配置した黒色系の第２絶縁層１３と、発光
ダイオード素子７及び第１絶縁層１２ａを覆うように電
極部３上に配置した透光性樹脂１１を備えて構成した。 【効果】 絶縁層によってモ−ルド用樹脂の高さを高め
ることができるとともに、白色系絶縁層によって発光ダ
イオード素子から発生する光を効果的に反射し、発光色
の異なる場合は混色性を良好にすることができる。ま
た、黒色系絶縁層によって、ＬＥＤ部輪郭を鮮明にして
表示品位を高めることができる。
を目的とする。 【構成】 ＬＥＤ用電極部３を表面に多数配列した基板
１と、電極部３の電極上に配置して金属細線８を介して
配線された発光ダイオード素子７と、発光ダイオード素
子７と金属細線８の配置領域を除く電極部３上の領域に
配置した白色系の第１絶縁層１２ａと、電極部３の間を
埋めるように配置した黒色系の第２絶縁層１３と、発光
ダイオード素子７及び第１絶縁層１２ａを覆うように電
極部３上に配置した透光性樹脂１１を備えて構成した。 【効果】 絶縁層によってモ−ルド用樹脂の高さを高め
ることができるとともに、白色系絶縁層によって発光ダ
イオード素子から発生する光を効果的に反射し、発光色
の異なる場合は混色性を良好にすることができる。ま
た、黒色系絶縁層によって、ＬＥＤ部輪郭を鮮明にして
表示品位を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に直接多数個の
ＬＥＤ部を形成したＬＥＤ表示器に関する。
ＬＥＤ部を形成したＬＥＤ表示器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤを文字や図柄の表示に用いる場
合、従来は既製のＬＥＤを用い、これらを基板上にマト
リックス状に配置して表示器を構成していた（特開平１
−１９４４７９号公報等）。しかしながら、既製のＬＥ
Ｄを用いるので、その組立て作業性が悪いとともに、発
光方向が不揃いになりやすく安定した表示を行うことが
できなかった。そこで、最近は、ＬＥＤ部を基板上に直
接形成して上記問題点を解決した表示器が開発されてい
る。
合、従来は既製のＬＥＤを用い、これらを基板上にマト
リックス状に配置して表示器を構成していた（特開平１
−１９４４７９号公報等）。しかしながら、既製のＬＥ
Ｄを用いるので、その組立て作業性が悪いとともに、発
光方向が不揃いになりやすく安定した表示を行うことが
できなかった。そこで、最近は、ＬＥＤ部を基板上に直
接形成して上記問題点を解決した表示器が開発されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＬＥＤ部
を直接基板上に形成する場合は、次のような解決すべき
課題がある。まず、発光ダイオード素子を配置し接続す
るための所定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極部を基
板表面に多数形成し、これらを接続するための配線も基
板表面に形成しているので、ＬＥＤ用電極部の周囲が前
記配線の存在によって凸凹になり易い。この凸凹は数十
μｍ程度と小さいが、電極上に配置される発光ダイオー
ド素子の大きさ（３００μｍ角程度）に比べるとかなり
大きな値であるため、発光ダイオード素子の光がこの凸
凹に沿って逸散し易く、表示のための光量不足、輪郭不
良を生じやすい。特に、ＬＥＤ用電極部周囲の反射枠を
省略する場合は、ＬＥＤ用電極部に発光ダイオード素子
を覆う樹脂をモールドするに際して、前記凸凹に沿って
樹脂が周囲に流れ出すことによって樹脂の形状が安定せ
ず、発光方向にムラが生じやすい。また、基板表面に反
射枠を設ける場合においても、隣接するＬＥＤ部が上記
凸凹を介して反射枠の裏側部分で連絡し、この連絡部分
を介して隣のＬＥＤ部の光が漏れ出すことが生じる。そ
してまた、金メッキ等が施された電極部を覆うように樹
脂を滴下してモールドする際、電極部の表面張力が比較
的小さいので、樹脂の高さを高くすることができないと
ともに、発光色の異なる複数の発光ダイオード素子を設
ける場合、透明樹脂の下面が金メッキ電極であると混色
性が悪い。そしてまた、基板の裏側に駆動用の回路基板
などが配置されるが、これらの回路から発生する不要電
波のシールド対策が十分成されていない。
を直接基板上に形成する場合は、次のような解決すべき
課題がある。まず、発光ダイオード素子を配置し接続す
るための所定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極部を基
板表面に多数形成し、これらを接続するための配線も基
板表面に形成しているので、ＬＥＤ用電極部の周囲が前
記配線の存在によって凸凹になり易い。この凸凹は数十
μｍ程度と小さいが、電極上に配置される発光ダイオー
ド素子の大きさ（３００μｍ角程度）に比べるとかなり
大きな値であるため、発光ダイオード素子の光がこの凸
凹に沿って逸散し易く、表示のための光量不足、輪郭不
良を生じやすい。特に、ＬＥＤ用電極部周囲の反射枠を
省略する場合は、ＬＥＤ用電極部に発光ダイオード素子
を覆う樹脂をモールドするに際して、前記凸凹に沿って
樹脂が周囲に流れ出すことによって樹脂の形状が安定せ
ず、発光方向にムラが生じやすい。また、基板表面に反
射枠を設ける場合においても、隣接するＬＥＤ部が上記
凸凹を介して反射枠の裏側部分で連絡し、この連絡部分
を介して隣のＬＥＤ部の光が漏れ出すことが生じる。そ
してまた、金メッキ等が施された電極部を覆うように樹
脂を滴下してモールドする際、電極部の表面張力が比較
的小さいので、樹脂の高さを高くすることができないと
ともに、発光色の異なる複数の発光ダイオード素子を設
ける場合、透明樹脂の下面が金メッキ電極であると混色
性が悪い。そしてまた、基板の裏側に駆動用の回路基板
などが配置されるが、これらの回路から発生する不要電
波のシールド対策が十分成されていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の点を考慮
して成されたもので、所定形状の電極群から成るＬＥＤ
用電極部を表面に多数配列したＬＥＤ表示用基板と、該
ＬＥＤ用電極部の電極上に配置して金属細線を介して配
線された発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素
子と金属細線を囲むように前記ＬＥＤ用電極部上に配置
した白色系の第１絶縁層と、前記ＬＥＤ用電極部の間を
埋めるように配置した黒色系の第２絶縁層と、前記発光
ダイオード素子及び前記第１絶縁層を覆うように前記Ｌ
ＥＤ用電極部上に配置した透光性樹脂とを備えて構成し
たものである。
して成されたもので、所定形状の電極群から成るＬＥＤ
用電極部を表面に多数配列したＬＥＤ表示用基板と、該
ＬＥＤ用電極部の電極上に配置して金属細線を介して配
線された発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素
子と金属細線を囲むように前記ＬＥＤ用電極部上に配置
した白色系の第１絶縁層と、前記ＬＥＤ用電極部の間を
埋めるように配置した黒色系の第２絶縁層と、前記発光
ダイオード素子及び前記第１絶縁層を覆うように前記Ｌ
ＥＤ用電極部上に配置した透光性樹脂とを備えて構成し
たものである。
【０００５】また、本発明は、表面に、所定形状の電極
群から成る多数個のＬＥＤ用電極部と該ＬＥＤ用電極部
と絶縁して該多数個のＬＥＤ用電極部の間を埋めるよう
に配置した共通電極部とを有し、これらを略同一厚みの
導電層によって構成した基板と、前記ＬＥＤ用電極部の
電極上に配置して金属細線を介して配線された発光ダイ
オード素子と、前記発光ダイオード素子と金属細線の配
置領域を除く前記ＬＥＤ用電極部上の領域及び前記共通
電極部の略全面を覆う領域に配置した白色系の第１絶縁
層と、前記共通電極部上の前記第１絶縁層上に積層配置
した黒色系の第２絶縁層と、前記発光ダイオード素子及
び前記第１絶縁層を覆うように前記ＬＥＤ用電極部上に
配置した透光性樹脂とを備えて構成したものである。
群から成る多数個のＬＥＤ用電極部と該ＬＥＤ用電極部
と絶縁して該多数個のＬＥＤ用電極部の間を埋めるよう
に配置した共通電極部とを有し、これらを略同一厚みの
導電層によって構成した基板と、前記ＬＥＤ用電極部の
電極上に配置して金属細線を介して配線された発光ダイ
オード素子と、前記発光ダイオード素子と金属細線の配
置領域を除く前記ＬＥＤ用電極部上の領域及び前記共通
電極部の略全面を覆う領域に配置した白色系の第１絶縁
層と、前記共通電極部上の前記第１絶縁層上に積層配置
した黒色系の第２絶縁層と、前記発光ダイオード素子及
び前記第１絶縁層を覆うように前記ＬＥＤ用電極部上に
配置した透光性樹脂とを備えて構成したものである。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように、発光ダイオード素子と
金属細線を囲むようにＬＥＤ用電極部上に白色系の第１
絶縁層を配置したので、ＬＥＤ用電極部にモ−ルド用樹
脂を配置する際、第１絶縁層の表面張力によって樹脂の
高さを高めることができるとともに、透光性樹脂の下面
外周部に白色系の第１絶縁層が位置し、発光ダイオード
素子から発生する光を効果的に反射することができる。
発光色の異なる複数の発光ダイオード素子を配置する場
合は、白色系の第１絶縁層によって混色性を良好にする
ことができる。また、前記ＬＥＤ用電極部の間を埋める
ように黒色系の第２絶縁層を配置することにより、ＬＥ
Ｄ部輪郭を鮮明にして表示品位を高めることができる。
金属細線を囲むようにＬＥＤ用電極部上に白色系の第１
絶縁層を配置したので、ＬＥＤ用電極部にモ−ルド用樹
脂を配置する際、第１絶縁層の表面張力によって樹脂の
高さを高めることができるとともに、透光性樹脂の下面
外周部に白色系の第１絶縁層が位置し、発光ダイオード
素子から発生する光を効果的に反射することができる。
発光色の異なる複数の発光ダイオード素子を配置する場
合は、白色系の第１絶縁層によって混色性を良好にする
ことができる。また、前記ＬＥＤ用電極部の間を埋める
ように黒色系の第２絶縁層を配置することにより、ＬＥ
Ｄ部輪郭を鮮明にして表示品位を高めることができる。
【０００７】また、本発明は上記のように、隣接するＬ
ＥＤ用電極部の間を埋めるように共通電極部を配置した
ので、ＬＥＤ用電極部の周囲が平坦化され、また、一定
の高さで囲まれるので、不所望の光漏れを防ぐととも
に、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形するに際して
樹脂の安定した成形を可能とする。また、共通電極部
は、不要電波を吸収するシールド層として有効に機能す
る。さらにまた、ＬＥＤ用電極部と共通電極部とを略同
一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略全面を
第１、第２の絶縁層によって覆うことにより、ＬＥＤ用
電極部の周囲が共通電極部と絶縁層によって所定の高さ
で囲まれ、不所望の光漏れを防ぐとともに、ＬＥＤ用電
極部にモ−ルド用樹脂を配置する際の樹脂の流れ出しを
共通電極部と絶縁層によって抑制することができる。
ＥＤ用電極部の間を埋めるように共通電極部を配置した
ので、ＬＥＤ用電極部の周囲が平坦化され、また、一定
の高さで囲まれるので、不所望の光漏れを防ぐととも
に、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形するに際して
樹脂の安定した成形を可能とする。また、共通電極部
は、不要電波を吸収するシールド層として有効に機能す
る。さらにまた、ＬＥＤ用電極部と共通電極部とを略同
一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略全面を
第１、第２の絶縁層によって覆うことにより、ＬＥＤ用
電極部の周囲が共通電極部と絶縁層によって所定の高さ
で囲まれ、不所望の光漏れを防ぐとともに、ＬＥＤ用電
極部にモ−ルド用樹脂を配置する際の樹脂の流れ出しを
共通電極部と絶縁層によって抑制することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。基板１は、黒く着色されたガラスエポキシ樹脂等の
絶縁性基材２で構成され、その表面には、図２（ａ）に
示すように複数個のＬＥＤ用電極部３を互いに独立して
マトリックス状（２４行２４列）に配置し、その裏面に
は、図３に透視図を示すように前記各ＬＥＤ用電極部３
の電気的接続配線を行う配線部を構成する銅箔製の配線
パターン４を設けている。各ＬＥＤ用電極部３と配線パ
ターン４の接続は、図１に示すように基材２を貫通する
スルーホール５を介して基材２の内部で行われ、裏面の
配線パターン４は、黒色の絶縁層によって覆われてい
る。
る。基板１は、黒く着色されたガラスエポキシ樹脂等の
絶縁性基材２で構成され、その表面には、図２（ａ）に
示すように複数個のＬＥＤ用電極部３を互いに独立して
マトリックス状（２４行２４列）に配置し、その裏面に
は、図３に透視図を示すように前記各ＬＥＤ用電極部３
の電気的接続配線を行う配線部を構成する銅箔製の配線
パターン４を設けている。各ＬＥＤ用電極部３と配線パ
ターン４の接続は、図１に示すように基材２を貫通する
スルーホール５を介して基材２の内部で行われ、裏面の
配線パターン４は、黒色の絶縁層によって覆われてい
る。
【０００９】各ＬＥＤ用電極部３は、所定形状の導電金
属箔製の電極群、すなわち図２（ｂ）に示すように、全
体で円形状を成し、必要に応じて表面に金メッキが施さ
れた３つの銅箔製リード電極３ａ，３ｂ，３ｃで構成さ
れている。各リード電極３ａ，３ｂ，３ｃには、基材２
を貫通する前記スル−ホール５が形成され、図１に示す
ように、スルーホール５に設けた配線用銅箔を介して裏
面の配線パターン４への配線が行われる。各ＬＥＤ用電
極部３は、このように基材２を貫通する配線用銅箔と基
材２裏面の配線パターン４によってそれぞれ電気的な接
続を行い、基材２表面側での接続は行っていないので、
基材２表面側では互いに独立している。そして、図１，
図４に示すＬＥＤ部６を構成するに際し、図１，５，６
に点線で示すように、所定のリード電極には、１個〜複
数個の発光ダイオード素子７が導電性接着剤を介して取
り付けられ、この発光ダイオード素子７は他のリード電
極に金やアルミニウムなどの金属細線８を用いたワイヤ
−ボンデイング配線によって電気的に接続される。
属箔製の電極群、すなわち図２（ｂ）に示すように、全
体で円形状を成し、必要に応じて表面に金メッキが施さ
れた３つの銅箔製リード電極３ａ，３ｂ，３ｃで構成さ
れている。各リード電極３ａ，３ｂ，３ｃには、基材２
を貫通する前記スル−ホール５が形成され、図１に示す
ように、スルーホール５に設けた配線用銅箔を介して裏
面の配線パターン４への配線が行われる。各ＬＥＤ用電
極部３は、このように基材２を貫通する配線用銅箔と基
材２裏面の配線パターン４によってそれぞれ電気的な接
続を行い、基材２表面側での接続は行っていないので、
基材２表面側では互いに独立している。そして、図１，
図４に示すＬＥＤ部６を構成するに際し、図１，５，６
に点線で示すように、所定のリード電極には、１個〜複
数個の発光ダイオード素子７が導電性接着剤を介して取
り付けられ、この発光ダイオード素子７は他のリード電
極に金やアルミニウムなどの金属細線８を用いたワイヤ
−ボンデイング配線によって電気的に接続される。
【００１０】基板１の表面には、図２、特に同図（ｂ）
に示すように、隣接する各ＬＥＤ用電極部３の間を埋め
るように共通電極部９を形成している。この共通電極部
９は、ＬＥＤ用電極部３を構成するリード電極３ａ，３
ｂ，３ｃと同じ材料である銅箔をエッチングして構成し
ているので、ＬＥＤ用電極部３と略同じ厚みを有する。
共通電極部９と各ＬＥＤ用電極部３の間には、互いに電
気的絶縁を保つための環状の絶縁領域１０が銅箔をエッ
チングして設けられている。このように、ＬＥＤ用電極
部３の周囲は、単一厚みの共通電極部９が環状に囲むの
で凸凹のない平坦面とすることができ、また、共通電極
部９の縁が環状に同一高さで囲むので、ＬＥＤを構成す
るに際して、透光性樹脂１１をＬＥＤ用電極部３に流し
込んでモ−ルドする際、透光性樹脂１１をより均一に成
形することができる。また、共通電極部９は、ＬＥＤ用
電極部３の間を埋めるように基板１に広範囲に形成して
いるので、基板１もしくは基板１に別途取り付けられる
駆動基板から発生する不要電波を吸収するシールド層と
して有効に機能させることができる。
に示すように、隣接する各ＬＥＤ用電極部３の間を埋め
るように共通電極部９を形成している。この共通電極部
９は、ＬＥＤ用電極部３を構成するリード電極３ａ，３
ｂ，３ｃと同じ材料である銅箔をエッチングして構成し
ているので、ＬＥＤ用電極部３と略同じ厚みを有する。
共通電極部９と各ＬＥＤ用電極部３の間には、互いに電
気的絶縁を保つための環状の絶縁領域１０が銅箔をエッ
チングして設けられている。このように、ＬＥＤ用電極
部３の周囲は、単一厚みの共通電極部９が環状に囲むの
で凸凹のない平坦面とすることができ、また、共通電極
部９の縁が環状に同一高さで囲むので、ＬＥＤを構成す
るに際して、透光性樹脂１１をＬＥＤ用電極部３に流し
込んでモ−ルドする際、透光性樹脂１１をより均一に成
形することができる。また、共通電極部９は、ＬＥＤ用
電極部３の間を埋めるように基板１に広範囲に形成して
いるので、基板１もしくは基板１に別途取り付けられる
駆動基板から発生する不要電波を吸収するシールド層と
して有効に機能させることができる。
【００１１】発光ダイオード素子７と金属細線８を囲む
ように各ＬＥＤ用電極部３の上面外周部に位置する領域
１２ａと、前記共通電極部９の略全面を覆う領域１２ｂ
には、図５に斜線で示すように電気的絶縁性を有し、光
反射性が良く、また、ＬＥＤ用電極部３よりも大きな表
面張力を有する白色系絶縁層１２（１２ａ，１２ｂ）
を、スクリーン印刷などによって形成し、略均一な厚み
（共通電極部９の厚みよりも２〜３倍程度厚く設定）を
有して配置している。このように、各ＬＥＤ用電極部３
の上面外周部に発光ダイオード素子７と金属細線８を囲
むように、光反射性が良く、また、ＬＥＤ用電極部３よ
りも大きな表面張力を有する白色系絶縁層１２ａを配置
することにより、透光性樹脂１１を成形する際、粘度の
低い状態の透光性樹脂の裾野部分に白色系絶縁層１２ａ
の表面張力が作用することによって、透光性樹脂の全体
高さを高く維持して成形することができる。また、透光
性樹脂１１の下面となる部分に白色系絶縁層１２ａが存
在するので、発光ダイオード素子７から発せられる光の
反射効率を良くすることができるとともに、発光色の異
なる発光ダイオード素子を用いた場合の混色性を良くす
ることができる。尚、共通電極部９の略全面を覆う絶縁
層１２ｂは、製造工程を簡素化するために絶縁層１２ａ
と同じ材料によって形成したが、他の材料によって構成
することもでき、後述する黒色系絶縁層１３の形成と同
時に形成することもできる。
ように各ＬＥＤ用電極部３の上面外周部に位置する領域
１２ａと、前記共通電極部９の略全面を覆う領域１２ｂ
には、図５に斜線で示すように電気的絶縁性を有し、光
反射性が良く、また、ＬＥＤ用電極部３よりも大きな表
面張力を有する白色系絶縁層１２（１２ａ，１２ｂ）
を、スクリーン印刷などによって形成し、略均一な厚み
（共通電極部９の厚みよりも２〜３倍程度厚く設定）を
有して配置している。このように、各ＬＥＤ用電極部３
の上面外周部に発光ダイオード素子７と金属細線８を囲
むように、光反射性が良く、また、ＬＥＤ用電極部３よ
りも大きな表面張力を有する白色系絶縁層１２ａを配置
することにより、透光性樹脂１１を成形する際、粘度の
低い状態の透光性樹脂の裾野部分に白色系絶縁層１２ａ
の表面張力が作用することによって、透光性樹脂の全体
高さを高く維持して成形することができる。また、透光
性樹脂１１の下面となる部分に白色系絶縁層１２ａが存
在するので、発光ダイオード素子７から発せられる光の
反射効率を良くすることができるとともに、発光色の異
なる発光ダイオード素子を用いた場合の混色性を良くす
ることができる。尚、共通電極部９の略全面を覆う絶縁
層１２ｂは、製造工程を簡素化するために絶縁層１２ａ
と同じ材料によって形成したが、他の材料によって構成
することもでき、後述する黒色系絶縁層１３の形成と同
時に形成することもできる。
【００１２】共通電極部９の略全面を覆う領域には、図
６に交差斜線で示すように電気的絶縁性を有し、光吸収
性が良く、また、ＬＥＤ用電極部３よりも大きな表面張
力を有する黒色系絶縁層１３を、スクリーン印刷などに
よって形成し、略均一な厚み（共通電極部９の厚みより
も２〜３倍程度厚く設定）を有して配置している。この
ように、黒色系絶縁層１３を設けることにより、ＬＥＤ
用電極部３を囲む領域を平坦にすることができるととも
に、図１に示すように共通電極部９と白色系絶縁層１２
ｂ及び黒色系絶縁層１３の端縁の高さ、すなわち、ＬＥ
Ｄ用電極部３の周囲を環状絶縁領域１０を介して環状に
囲む壁１４として機能する部分の高さを高くして透光性
樹脂１１の流れ出しを有効に防止するとともに、発光ダ
イオード素子７の光漏れ路を塞ぐことができる。また、
黒色系絶縁層１３を共通電極部９の上に設けることによ
り、不要反射光の吸収効果を高めることができ、ＬＥＤ
部６を点灯した場合の色合いを鮮明にすることができ
る。尚、共通電極部９を覆う絶縁層は、黒色系絶縁層１
３のみで構成することもでき、この場合、黒色系絶縁層
１３の上面が白色系絶縁層１２ａの上面と同等の高さ、
好ましくは白色系絶縁層１２ａより高くなるように形成
するとよい。
６に交差斜線で示すように電気的絶縁性を有し、光吸収
性が良く、また、ＬＥＤ用電極部３よりも大きな表面張
力を有する黒色系絶縁層１３を、スクリーン印刷などに
よって形成し、略均一な厚み（共通電極部９の厚みより
も２〜３倍程度厚く設定）を有して配置している。この
ように、黒色系絶縁層１３を設けることにより、ＬＥＤ
用電極部３を囲む領域を平坦にすることができるととも
に、図１に示すように共通電極部９と白色系絶縁層１２
ｂ及び黒色系絶縁層１３の端縁の高さ、すなわち、ＬＥ
Ｄ用電極部３の周囲を環状絶縁領域１０を介して環状に
囲む壁１４として機能する部分の高さを高くして透光性
樹脂１１の流れ出しを有効に防止するとともに、発光ダ
イオード素子７の光漏れ路を塞ぐことができる。また、
黒色系絶縁層１３を共通電極部９の上に設けることによ
り、不要反射光の吸収効果を高めることができ、ＬＥＤ
部６を点灯した場合の色合いを鮮明にすることができ
る。尚、共通電極部９を覆う絶縁層は、黒色系絶縁層１
３のみで構成することもでき、この場合、黒色系絶縁層
１３の上面が白色系絶縁層１２ａの上面と同等の高さ、
好ましくは白色系絶縁層１２ａより高くなるように形成
するとよい。
【００１３】そして、上記基板１の各ＬＥＤ用電極部３
に発光ダイオード素子７を上述のように導電性接着剤に
よって取り付けた後、金属細線８を用いたボンデイング
によって配線し、このボンデイング部分を覆うように例
えばノズルから透光性樹脂１１を滴下して樹脂モ−ルド
成形し、あるいは、必要に応じて、例えば図４に対応す
るような円形の窓をマトリックス状に設けた反射枠（図
示せず）を基板１に配置して上記ボンデイング部分を覆
うように透光性樹脂１１を流し込んで樹脂モ−ルド成形
し、ＬＥＤ部６を基板１上に直接形成することによっ
て、マトリックス状のＬＥＤ部６を有するＬＥＤ表示器
を構成することができる。反射枠を配置する場合は、各
ＬＥＤ用電極部３の周囲が黒色系樹脂層１３の存在によ
って平坦化されているので、基板１と反射枠との密着性
がよく光漏れ路が形成されない。また、反射枠を配置し
ないで透光性樹脂１１をモ−ルド成形すると、発光ダイ
オード素子７の光を透光性樹脂１１を介して広範囲に出
力することができるので、視認性を良好とすることがで
きる。
に発光ダイオード素子７を上述のように導電性接着剤に
よって取り付けた後、金属細線８を用いたボンデイング
によって配線し、このボンデイング部分を覆うように例
えばノズルから透光性樹脂１１を滴下して樹脂モ−ルド
成形し、あるいは、必要に応じて、例えば図４に対応す
るような円形の窓をマトリックス状に設けた反射枠（図
示せず）を基板１に配置して上記ボンデイング部分を覆
うように透光性樹脂１１を流し込んで樹脂モ−ルド成形
し、ＬＥＤ部６を基板１上に直接形成することによっ
て、マトリックス状のＬＥＤ部６を有するＬＥＤ表示器
を構成することができる。反射枠を配置する場合は、各
ＬＥＤ用電極部３の周囲が黒色系樹脂層１３の存在によ
って平坦化されているので、基板１と反射枠との密着性
がよく光漏れ路が形成されない。また、反射枠を配置し
ないで透光性樹脂１１をモ−ルド成形すると、発光ダイ
オード素子７の光を透光性樹脂１１を介して広範囲に出
力することができるので、視認性を良好とすることがで
きる。
【００１４】また、各ＬＥＤ用電極部３の上面外周部に
大きな表面張力を有する白色系絶縁層１２ａを配置して
いるので、透光性樹脂１１を成形する際、粘度の低い状
態の透光性樹脂の裾野部分を白色系絶縁層１２ａの表面
張力作用によって盛り上げ、透光性樹脂の全体高さを高
く維持して成形することができる。そして、樹脂がＬＥ
Ｄ用電極部３の周囲に流れ出したとしても、各ＬＥＤ用
電極部３の周囲が、図１に示すように、環状絶縁領域１
０、及び共通電極部９と絶縁層１２ｂ、１３の端縁によ
って構成される環状の壁１４によって囲まれるので、こ
の環状絶縁領域１０と壁１４が透光性樹脂モールド時の
樹脂の流れ出しを防止する溝、並びに堰として機能し、
透光性樹脂１１が硬化した時の形状を一定な形状にして
ＬＥＤ部６の品質を均一に揃えることができる。
大きな表面張力を有する白色系絶縁層１２ａを配置して
いるので、透光性樹脂１１を成形する際、粘度の低い状
態の透光性樹脂の裾野部分を白色系絶縁層１２ａの表面
張力作用によって盛り上げ、透光性樹脂の全体高さを高
く維持して成形することができる。そして、樹脂がＬＥ
Ｄ用電極部３の周囲に流れ出したとしても、各ＬＥＤ用
電極部３の周囲が、図１に示すように、環状絶縁領域１
０、及び共通電極部９と絶縁層１２ｂ、１３の端縁によ
って構成される環状の壁１４によって囲まれるので、こ
の環状絶縁領域１０と壁１４が透光性樹脂モールド時の
樹脂の流れ出しを防止する溝、並びに堰として機能し、
透光性樹脂１１が硬化した時の形状を一定な形状にして
ＬＥＤ部６の品質を均一に揃えることができる。
【００１５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、発光ダイ
オード素子と金属細線を囲むようにＬＥＤ用電極部上に
白色系の第１絶縁層を配置したので、ＬＥＤ用電極部に
モ−ルド用樹脂を配置する際、第１絶縁層の表面張力に
よって樹脂の高さを高めることができるとともに、透光
性樹脂の下面外周部に白色系の第１絶縁層が位置し、発
光ダイオード素子から発生する光を効果的に反射するこ
とができる。発光色の異なる複数の発光ダイオード素子
を配置する場合は、白色系の第１絶縁層によって混色性
を良好にすることができる。また、前記ＬＥＤ用電極部
の間を埋めるように黒色系の第２絶縁層を配置すること
により、ＬＥＤ部輪郭を鮮明にして表示品位を高めるこ
とができる。
オード素子と金属細線を囲むようにＬＥＤ用電極部上に
白色系の第１絶縁層を配置したので、ＬＥＤ用電極部に
モ−ルド用樹脂を配置する際、第１絶縁層の表面張力に
よって樹脂の高さを高めることができるとともに、透光
性樹脂の下面外周部に白色系の第１絶縁層が位置し、発
光ダイオード素子から発生する光を効果的に反射するこ
とができる。発光色の異なる複数の発光ダイオード素子
を配置する場合は、白色系の第１絶縁層によって混色性
を良好にすることができる。また、前記ＬＥＤ用電極部
の間を埋めるように黒色系の第２絶縁層を配置すること
により、ＬＥＤ部輪郭を鮮明にして表示品位を高めるこ
とができる。
【００１６】また、本発明は上記のように、隣接するＬ
ＥＤ用電極部の間を埋めるように共通電極部を配置した
ので、ＬＥＤ用電極部の周囲が平坦化され、また、一定
の高さで囲まれるので、不所望の光漏れを防ぐととも
に、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形するに際して
樹脂の安定した成形を可能とする。また、共通電極部
は、不要電波を吸収するシールド層として有効に機能す
る。さらにまた、ＬＥＤ用電極部と共通電極部とを略同
一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略全面を
第１、第２の絶縁層によって覆うことにより、ＬＥＤ用
電極部の周囲が共通電極部と絶縁層によって所定の高さ
で囲まれ、不所望の光漏れを防ぐとともに、ＬＥＤ用電
極部にモ−ルド用樹脂を配置する際の樹脂の流れ出しを
共通電極部と絶縁層によって抑制することができる。
ＥＤ用電極部の間を埋めるように共通電極部を配置した
ので、ＬＥＤ用電極部の周囲が平坦化され、また、一定
の高さで囲まれるので、不所望の光漏れを防ぐととも
に、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形するに際して
樹脂の安定した成形を可能とする。また、共通電極部
は、不要電波を吸収するシールド層として有効に機能す
る。さらにまた、ＬＥＤ用電極部と共通電極部とを略同
一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略全面を
第１、第２の絶縁層によって覆うことにより、ＬＥＤ用
電極部の周囲が共通電極部と絶縁層によって所定の高さ
で囲まれ、不所望の光漏れを防ぐとともに、ＬＥＤ用電
極部にモ−ルド用樹脂を配置する際の樹脂の流れ出しを
共通電極部と絶縁層によって抑制することができる。
【図１】本発明の一実施例に係わる表示器の要部拡大断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例に係わる基板（絶縁層なし）
の平面図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）は部分拡大平
面図である。
の平面図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）は部分拡大平
面図である。
【図３】本発明の一実施例に係わる基板の裏面に施した
配線パターンを透視した平面図である。
配線パターンを透視した平面図である。
【図４】本発明の一実施例に係わる表示器の平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施例に係わる基板の第１絶縁層を
施した状態の部分拡大平面図である。
施した状態の部分拡大平面図である。
【図６】本発明の一実施例に係わる基板の第１，第２絶
縁層を施した状態の部分拡大平面図である。
縁層を施した状態の部分拡大平面図である。
１ 基板 ２ 基材 ３ ＬＥＤ用電極部 ６ ＬＥＤ部 ７ 発光ダイオード素子 ８ 金属細線 ９ 共通電極部 １０ 環状絶縁領域 １１ 透光性樹脂 １２ 白色系樹脂層 １３ 黒色系樹脂層
フロントページの続き (72)発明者 本池 達也 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 所定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極
部を表面に多数配列したＬＥＤ表示用基板と、前記ＬＥ
Ｄ用電極部の電極上に配置して金属細線を介して配線さ
れた発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子と
金属細線の配置領域を除く前記ＬＥＤ用電極部上の領域
に配置した白色系の第１絶縁層と、前記ＬＥＤ用電極部
の間を埋めるように配置した黒色系の第２絶縁層と、前
記発光ダイオード素子及び前記第１絶縁層を覆うように
前記ＬＥＤ用電極部上に配置した透光性樹脂とを備える
ことを特徴とするＬＥＤ表示器。 - 【請求項２】 表面に、所定形状の電極群から成る多数
個のＬＥＤ用電極部と該ＬＥＤ用電極部と絶縁して該多
数個のＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した共通
電極部とを有し、これらを略同一厚みの導電層によって
構成した基板と、前記ＬＥＤ用電極部の電極上に配置し
て金属細線を介して配線された発光ダイオード素子と、
前記発光ダイオード素子と金属細線の配置領域を除く前
記ＬＥＤ用電極部上の領域及び前記共通電極部の略全面
を覆う領域に配置した白色系の第１絶縁層と、前記共通
電極部上の前記第１絶縁層上に積層配置した黒色系の第
２絶縁層と、前記発光ダイオード素子及び前記第１絶縁
層を覆うように前記ＬＥＤ用電極部上に配置した透光性
樹脂とを備えることを特徴とするＬＥＤ表示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151823A JPH096259A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Ｌｅｄ表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151823A JPH096259A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Ｌｅｄ表示器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH096259A true JPH096259A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15527103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7151823A Pending JPH096259A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Ｌｅｄ表示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH096259A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010111231A (ko) * | 2000-06-09 | 2001-12-17 | 김윤철 | 칩 엘이디의 구조 및 그 제조방법 |
| JP2003005674A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Sony Corp | 表示素子及び画像表示装置 |
| JP2004207649A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Rohm Co Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2008010791A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP2008091864A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-04-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2009076949A (ja) * | 2009-01-15 | 2009-04-09 | Nichia Corp | Ｌｅｄ表示装置およびその使用方法 |
| WO2014010354A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | シャープ株式会社 | 発光装置、照明装置、および絶縁性基板 |
| JP2016167518A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置、及び、照明装置 |
| US10115875B2 (en) | 2016-04-26 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2023063065A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 凸版印刷株式会社 | 表示装置及び表示装置の設計方法 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP7151823A patent/JPH096259A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010111231A (ko) * | 2000-06-09 | 2001-12-17 | 김윤철 | 칩 엘이디의 구조 및 그 제조방법 |
| JP2003005674A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Sony Corp | 表示素子及び画像表示装置 |
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| CN104428911A (zh) * | 2012-07-09 | 2015-03-18 | 夏普株式会社 | 发光装置、照明装置以及绝缘性基板 |
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| US10403797B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-09-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device and illumination apparatus |
| US10115875B2 (en) | 2016-04-26 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| US10497826B2 (en) | 2016-04-26 | 2019-12-03 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2023063065A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 凸版印刷株式会社 | 表示装置及び表示装置の設計方法 |
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