JPH0645713A - 耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0645713A JPH0645713A JP3654891A JP3654891A JPH0645713A JP H0645713 A JPH0645713 A JP H0645713A JP 3654891 A JP3654891 A JP 3654891A JP 3654891 A JP3654891 A JP 3654891A JP H0645713 A JPH0645713 A JP H0645713A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷法による簡便、経済的な耐熱性フレキシ
ブル印刷配線板。 【構成】 導体パターンが印刷された芳香族ポリアミド
基材を加熱及び加圧して得た耐熱性フレキシブル印刷配
線板。
ブル印刷配線板。 【構成】 導体パターンが印刷された芳香族ポリアミド
基材を加熱及び加圧して得た耐熱性フレキシブル印刷配
線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はベースフィルムが芳香族
ポリアミド（アラミド）からなり、簡便な工程で経済的
に製造できる耐熱性フレキシブル印刷配線板に関する。
ポリアミド（アラミド）からなり、簡便な工程で経済的
に製造できる耐熱性フレキシブル印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の製造方法は、サブト
ラクティブ法とアディティブ法が主な方法であり、その
うち主流をなしているのはサブトラクティブ法である。
該方法は高密度、高信頼性の印刷配線板（プリント配線
板）の製造技術として完成度の極めて高い技術となって
いる。これに対し主流ではないが、より安価に印刷配線
板を製造する方法として合成樹脂絶縁板上に導体パタ―
ンを印刷ペ―スト法や蒸着法等で形成する方法も知られ
ていた。
ラクティブ法とアディティブ法が主な方法であり、その
うち主流をなしているのはサブトラクティブ法である。
該方法は高密度、高信頼性の印刷配線板（プリント配線
板）の製造技術として完成度の極めて高い技術となって
いる。これに対し主流ではないが、より安価に印刷配線
板を製造する方法として合成樹脂絶縁板上に導体パタ―
ンを印刷ペ―スト法や蒸着法等で形成する方法も知られ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者のサ
ブトラクティブ法にも工程が長く、作業が繁雑であるこ
と、廃液処理などで公害が発生しないように対処する必
要があること、銅等の資源の有効活用を図る必要がある
こと、及びより一層のコストダウンが望ましいといった
点では改善が望まれているのである。本発明はこのよう
な要望に応え、後者のいわゆる印刷による方法を抜本的
に改善することにより低コストで、工程も短く容易であ
り、且つ無公害、省資源的な耐熱性フレキシブル印刷配
線板を提供することを課題とするものである。
ブトラクティブ法にも工程が長く、作業が繁雑であるこ
と、廃液処理などで公害が発生しないように対処する必
要があること、銅等の資源の有効活用を図る必要がある
こと、及びより一層のコストダウンが望ましいといった
点では改善が望まれているのである。本発明はこのよう
な要望に応え、後者のいわゆる印刷による方法を抜本的
に改善することにより低コストで、工程も短く容易であ
り、且つ無公害、省資源的な耐熱性フレキシブル印刷配
線板を提供することを課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者は方法と
しては簡便であるが高密度化、ファイン化の点では制約
があり、且つ他の性能面においても種々の問題点があっ
て、主流とはなり得なかった導電性ペ―スト印刷法をさ
らに研究した結果、芳香族ポリアミドの基板を用い、こ
れに印刷したものを加熱・加圧することによって上記課
題を一挙に解決できることを見出し本発明を完成した。
すなわち本発明は、導体パタ―ンが印刷された芳香族ポ
リアミド基材を加熱及び加圧して得た耐熱性フレキシブ
ル印刷配線板を提供するものである。
しては簡便であるが高密度化、ファイン化の点では制約
があり、且つ他の性能面においても種々の問題点があっ
て、主流とはなり得なかった導電性ペ―スト印刷法をさ
らに研究した結果、芳香族ポリアミドの基板を用い、こ
れに印刷したものを加熱・加圧することによって上記課
題を一挙に解決できることを見出し本発明を完成した。
すなわち本発明は、導体パタ―ンが印刷された芳香族ポ
リアミド基材を加熱及び加圧して得た耐熱性フレキシブ
ル印刷配線板を提供するものである。
【０００５】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いる基材は芳香族ポリアミド基材である。即ち、主鎖中
に芳香族環構造を持つ芳香族ポリアミド（アラミドとも
いう）であって、なかでも特にポリーＰーフエニレンテ
レフタルアミドが好ましい。この芳香族ポリアミドは電
気特性がよく高強度、高弾性率、耐熱性であって、印刷
回路基板として優れた性質を有している。
いる基材は芳香族ポリアミド基材である。即ち、主鎖中
に芳香族環構造を持つ芳香族ポリアミド（アラミドとも
いう）であって、なかでも特にポリーＰーフエニレンテ
レフタルアミドが好ましい。この芳香族ポリアミドは電
気特性がよく高強度、高弾性率、耐熱性であって、印刷
回路基板として優れた性質を有している。
【０００６】本発明に於ては上記基材の上に導体パタ―
ンを形成するが、その際用いられる導電性ペ―ストもし
くは導電性インクとしては公知の導体、特に金属導体が
用いられるが、なかでも銀もしくは銀パラジウムのペ―
ストもしくはインクが好ましい。又その中に含まれるビ
ヒクル剤もしくはバインダ―としては熱可塑性樹脂、例
えばポリアクリル系、ポリ塩化ビニル系及びポリビニル
アセタ―ル系等の樹脂が用いられる。その他加熱加圧し
た時流動化し熱硬化する熱硬化樹脂も用いることができ
る。
ンを形成するが、その際用いられる導電性ペ―ストもし
くは導電性インクとしては公知の導体、特に金属導体が
用いられるが、なかでも銀もしくは銀パラジウムのペ―
ストもしくはインクが好ましい。又その中に含まれるビ
ヒクル剤もしくはバインダ―としては熱可塑性樹脂、例
えばポリアクリル系、ポリ塩化ビニル系及びポリビニル
アセタ―ル系等の樹脂が用いられる。その他加熱加圧し
た時流動化し熱硬化する熱硬化樹脂も用いることができ
る。
【０００７】導体パタ―ンを形成するにはパタ―ン印刷
法、例えばスクリ―ン印刷法、パッド印刷法、グラビヤ
印刷法、フレキソ印刷法等が用いられる。これらの中で
スクリ―ン印刷法が特に好ましい。しかし本発明におい
ては導電性ペ―スト、例えば銀ペ―ストを用いてスクリ
―ン印刷した段階では、まだ該パタ―ン回路の電導性は
不充分な状態にある。しかし、れを加熱・加圧すること
によって、飛躍的に電導性が向上（表面抵抗値が約１／
５に低下）する。
法、例えばスクリ―ン印刷法、パッド印刷法、グラビヤ
印刷法、フレキソ印刷法等が用いられる。これらの中で
スクリ―ン印刷法が特に好ましい。しかし本発明におい
ては導電性ペ―スト、例えば銀ペ―ストを用いてスクリ
―ン印刷した段階では、まだ該パタ―ン回路の電導性は
不充分な状態にある。しかし、れを加熱・加圧すること
によって、飛躍的に電導性が向上（表面抵抗値が約１／
５に低下）する。
【０００８】加熱・加圧の方法としては熱プレス法もし
くは熱ロ―ル法を用いる。加熱条件としては１６０℃以
上が好ましい。しかし、実際には導電性ペ―ストのビヒ
クル流動開始温度、基材の耐熱性等を勘案して、前もっ
て予備テストで最適加熱温度を決めておくことが望まし
い。加圧条件としては５〜１００kg／cm2 がよいが、こ
れも加熱条件と同様、予備テストで最適条件を設定して
から行うのが望ましい。
くは熱ロ―ル法を用いる。加熱条件としては１６０℃以
上が好ましい。しかし、実際には導電性ペ―ストのビヒ
クル流動開始温度、基材の耐熱性等を勘案して、前もっ
て予備テストで最適加熱温度を決めておくことが望まし
い。加圧条件としては５〜１００kg／cm2 がよいが、こ
れも加熱条件と同様、予備テストで最適条件を設定して
から行うのが望ましい。
【０００９】なお、熱プレスもしくは熱ロ―ルに用いる
機械は従来からこれらに用いられている加熱プレス機、
カレンダ―加工等に用いる加熱ロ―ル機を用いることが
できる。又、熱プレス法では従来から用いられている保
護板、つや付板、クッション材、融着防止用シ―ト等を
適宜利用することもできる。これらの従来技術の利用は
熱ロ―ルの場合も同様である。
機械は従来からこれらに用いられている加熱プレス機、
カレンダ―加工等に用いる加熱ロ―ル機を用いることが
できる。又、熱プレス法では従来から用いられている保
護板、つや付板、クッション材、融着防止用シ―ト等を
適宜利用することもできる。これらの従来技術の利用は
熱ロ―ルの場合も同様である。
【００１０】
【作用効果】プラスチックフィルム等を基材としてその
上に導電性ペ―ストを用いて導体パタ―ンを印刷した回
路は通常、電導性が不充分で、信号等のような極めて微
弱な電流の回路にしか利用できなかった。加熱・加圧前
の本発明の芳香族ポリアミドベースフィルム上に形成さ
れた導体パタ―ンも同様に電導性が不足しており、やは
り特殊な用途にしか使用できない。それが加熱・加圧の
工程を経た後は、表面抵抗値が約１／５に低下したた
め、電導性が飛躍的に向上したため、一挙に多用途に有
効な印刷配線板になった。
上に導電性ペ―ストを用いて導体パタ―ンを印刷した回
路は通常、電導性が不充分で、信号等のような極めて微
弱な電流の回路にしか利用できなかった。加熱・加圧前
の本発明の芳香族ポリアミドベースフィルム上に形成さ
れた導体パタ―ンも同様に電導性が不足しており、やは
り特殊な用途にしか使用できない。それが加熱・加圧の
工程を経た後は、表面抵抗値が約１／５に低下したた
め、電導性が飛躍的に向上したため、一挙に多用途に有
効な印刷配線板になった。
【００１１】すなわち、銀ペ―ストでパターン印刷した
ものの表面抵抗値は大体３６ｍΩ／□であるが、これを
本発明の加熱加圧処理することにより約７ｍΩ／□に低
下することが確認されている。これに対して、従来通り
の銀ペースト印刷だけで業界で要求されている２５ｍΩ
／□以下の表面抵抗値を得ることができず、無理して達
成しようとする場合には大幅に膜圧を増すか、線巾を広
げる必要があり、もう一方の要求項目であるファインパ
ターン化が犠牲になる。
ものの表面抵抗値は大体３６ｍΩ／□であるが、これを
本発明の加熱加圧処理することにより約７ｍΩ／□に低
下することが確認されている。これに対して、従来通り
の銀ペースト印刷だけで業界で要求されている２５ｍΩ
／□以下の表面抵抗値を得ることができず、無理して達
成しようとする場合には大幅に膜圧を増すか、線巾を広
げる必要があり、もう一方の要求項目であるファインパ
ターン化が犠牲になる。
【００１２】また、本発明の加熱加圧によってパターン
が形成されている層の表面が平滑、均一になり絶縁層を
オーバーコートする際の信頼性が向上した。さらに本発
明で用いる芳香族ポリアミドベースフィルムは熱収縮率
及び線膨脹係数が従来のポリエチレンテレフタレートベ
ースフィルム、ポリイミドベースフィルム等に比べ優れ
ているので、加熱加圧してもパターンの乱れがなく、寸
法精度が良好という特長も有している。
が形成されている層の表面が平滑、均一になり絶縁層を
オーバーコートする際の信頼性が向上した。さらに本発
明で用いる芳香族ポリアミドベースフィルムは熱収縮率
及び線膨脹係数が従来のポリエチレンテレフタレートベ
ースフィルム、ポリイミドベースフィルム等に比べ優れ
ているので、加熱加圧してもパターンの乱れがなく、寸
法精度が良好という特長も有している。
【００１３】
【実施例】以下実施例で本発明を説明する 実施例１ 厚さ５０μｍのアラミドフィルム〔旭化成工業（株）
製、アラミカ（登録商標）〕の上にポリエステル系銀ペ
ースト〔藤倉化成（株）製、トーダイト（登録商標）Ｘ
Ａ３８０Ａ〕を用いて厚さ７μｍの導体パタ―ンをスク
リ―ン印刷し、１５０℃で２分間乾燥した。このものの
抵抗値は表１に示すとおりである。次にこれを１７０℃
で４０kg／cm2 で６０分間、名機製作所（株）のホット
プレスＭＨＰＣ−３８５−７５０を用いて熱プレスし
た。次にこれにレジスト層をスクリーン印刷で形成せし
め、１５０℃で２分間乾燥してフレキシブル印刷配線板
を得た。このものの抵抗値を表１に示す。表１に示すと
おり加熱加圧前約３６ｍΩ／□前後であった表面抵抗値
が約７ｍΩ／□程度に低下しており、導電性向上が確認
された。
製、アラミカ（登録商標）〕の上にポリエステル系銀ペ
ースト〔藤倉化成（株）製、トーダイト（登録商標）Ｘ
Ａ３８０Ａ〕を用いて厚さ７μｍの導体パタ―ンをスク
リ―ン印刷し、１５０℃で２分間乾燥した。このものの
抵抗値は表１に示すとおりである。次にこれを１７０℃
で４０kg／cm2 で６０分間、名機製作所（株）のホット
プレスＭＨＰＣ−３８５−７５０を用いて熱プレスし
た。次にこれにレジスト層をスクリーン印刷で形成せし
め、１５０℃で２分間乾燥してフレキシブル印刷配線板
を得た。このものの抵抗値を表１に示す。表１に示すと
おり加熱加圧前約３６ｍΩ／□前後であった表面抵抗値
が約７ｍΩ／□程度に低下しており、導電性向上が確認
された。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明により、極めて低コストで、銅箔
等のエッチングによる除去等にともなう公害対策を必要
としない、省資源的で、簡便、経済的な印刷配線板の製
造方法が実現した。又、本発明方法によって製造された
印刷配線板はフレキシブルであって、且つ安価であるか
ら、従来印刷配線板が使用しにくかったような分野での
新たな用途が期待できる。
等のエッチングによる除去等にともなう公害対策を必要
としない、省資源的で、簡便、経済的な印刷配線板の製
造方法が実現した。又、本発明方法によって製造された
印刷配線板はフレキシブルであって、且つ安価であるか
ら、従来印刷配線板が使用しにくかったような分野での
新たな用途が期待できる。
フロントページの続き (72)発明者 菊地 剛志 東京都台東区駒形２丁目１番５号 株式会 社緑マーク内
Claims (4)
- 【請求項１】 導体パタ―ンが印刷された芳香族ポリア
ミド基材を加熱及び加圧して得た耐熱性フレキシブル印
刷配線板。 - 【請求項２】 芳香族ポリアミドがポリパラフェニレン
テレフタルアミドである請求項１記載の印刷配線板。 - 【請求項３】 加熱及び加圧が熱プレス又は熱ロ―ルで
行われる請求項１記載の印刷配線板。 - 【請求項４】 芳香族ポリアミドベースフィルム上に導
体パターンを印刷した後、乾燥しこれを熱プレス又は熱
ロールで加熱加圧し、ついでオーバーコート層を印刷し
乾燥することを特徴とする耐熱性フレキシブル印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3654891A JPH0645713A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3654891A JPH0645713A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645713A true JPH0645713A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=12472823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3654891A Pending JPH0645713A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645713A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5652276A (en) * | 1994-11-15 | 1997-07-29 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Foaming resin composition, plastic foam formed from the composition, and method for forming the plastic foam |
| KR20160102166A (ko) * | 2013-11-01 | 2016-08-29 | 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 | 전기전도성 물질의 전달 방법 |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3654891A patent/JPH0645713A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5652276A (en) * | 1994-11-15 | 1997-07-29 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Foaming resin composition, plastic foam formed from the composition, and method for forming the plastic foam |
| KR20160102166A (ko) * | 2013-11-01 | 2016-08-29 | 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 | 전기전도성 물질의 전달 방법 |
| JP2016536810A (ja) * | 2013-11-01 | 2016-11-24 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｏｈｉｏ，Ｉｎｃ． | 導電性材料を移送する方法 |
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