JPS5841799B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5841799B2 JPS5841799B2 JP7304880A JP7304880A JPS5841799B2 JP S5841799 B2 JPS5841799 B2 JP S5841799B2 JP 7304880 A JP7304880 A JP 7304880A JP 7304880 A JP7304880 A JP 7304880A JP S5841799 B2 JPS5841799 B2 JP S5841799B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- conductive pattern
- undercoat
- carbon paint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線板片側で平面交差するクロスオーバー回路
を有する印刷配線板に関するものである。
を有する印刷配線板に関するものである。
従来のクロスオーバーする回路を有する印刷配線板とし
ては、両面銅張積層板に穿孔し、スルホールメッキなど
の手段で表裏を導通させ、クロスオーバーする回路パタ
ーンを表面、裏面に形成する両面スルホール印刷配線板
が用いられていた。
ては、両面銅張積層板に穿孔し、スルホールメッキなど
の手段で表裏を導通させ、クロスオーバーする回路パタ
ーンを表面、裏面に形成する両面スルホール印刷配線板
が用いられていた。
しかしながら、両面スルホール印刷配線板は製作するの
に工程数が多く、多量の薬品処理を施す必要がありコス
トの点でも不利となり、しかも多くの製造日数を要する
といった欠点があった。
に工程数が多く、多量の薬品処理を施す必要がありコス
トの点でも不利となり、しかも多くの製造日数を要する
といった欠点があった。
このようなものに対して、銅張積層板の表面に銅箔パタ
ーンをエツチングにより形成し、これらの銅箔パターン
間で導通の必要とされるパターン間にある非接続パター
ン上に絶縁樹脂を塗布し、絶縁樹脂膜上をクロスオーバ
ーするように回路パターンを印刷により形成する印刷配
線板がある。
ーンをエツチングにより形成し、これらの銅箔パターン
間で導通の必要とされるパターン間にある非接続パター
ン上に絶縁樹脂を塗布し、絶縁樹脂膜上をクロスオーバ
ーするように回路パターンを印刷により形成する印刷配
線板がある。
その−例を第１図に示すが、１は絶縁基板、２は導電パ
ターン、３は熱硬化性樹脂よりなるアンダーコート、４
は銀ペイント、５は熱硬化性樹脂よりなるオーバーコー
トであり、この構成のものにおいても製造工程上の問題
として銀移行が発生すること、また銀の移行防止のため
アンダーコート３、オーバーコート５の塗布膜厚を十分
に確保しなげればならないという欠点を有するものであ
った。
ターン、３は熱硬化性樹脂よりなるアンダーコート、４
は銀ペイント、５は熱硬化性樹脂よりなるオーバーコー
トであり、この構成のものにおいても製造工程上の問題
として銀移行が発生すること、また銀の移行防止のため
アンダーコート３、オーバーコート５の塗布膜厚を十分
に確保しなげればならないという欠点を有するものであ
った。
また、カーボンペイントを用いて回路を構成するものと
して抵抗印刷配線板がある。
して抵抗印刷配線板がある。
この抵抗印刷配線板はカーボンペイント塗布膜を抵抗と
しての機能を果すように設計され、その−例を第２図に
示す。
しての機能を果すように設計され、その−例を第２図に
示す。
第２図において６は絶縁基板であり、この絶縁基板６の
上面にはエツチング法などによって導電パターンＴが形
成され、その必要とする部分に熱硬化性樹脂のアンダー
コート８を印刷し、このアンダーコート８上にカーボン
ペイント９を印刷により形成し、このカーボンペイント
層９と上述の導電パターン７とを銀ペイント１０により
電気的に接続し、さらにこのカーボンペイント層９、銀
ペイント層１０上に熱硬化性樹脂よりなるオーバーコー
ト１１を施して構成されていた。
上面にはエツチング法などによって導電パターンＴが形
成され、その必要とする部分に熱硬化性樹脂のアンダー
コート８を印刷し、このアンダーコート８上にカーボン
ペイント９を印刷により形成し、このカーボンペイント
層９と上述の導電パターン７とを銀ペイント１０により
電気的に接続し、さらにこのカーボンペイント層９、銀
ペイント層１０上に熱硬化性樹脂よりなるオーバーコー
ト１１を施して構成されていた。
この構成のものにおいても水分、大気、電荷の影響によ
り銀移行が発生し、下地の銅の導電パターン７に錆が発
生して回路抵抗値に大きなばらつきが生じたりし、それ
らを阻止するためにアンダーコ−）８やオーバーコート
１１の熱硬化性樹脂層を十分に確保しなげればならない
といった欠点をもつものであった。
り銀移行が発生し、下地の銅の導電パターン７に錆が発
生して回路抵抗値に大きなばらつきが生じたりし、それ
らを阻止するためにアンダーコ−）８やオーバーコート
１１の熱硬化性樹脂層を十分に確保しなげればならない
といった欠点をもつものであった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、クロスオー
バーする回路パターンを有する印刷配線板を安価に製造
できる構造をもつ印刷配線板を提供しようとするもので
ある。
バーする回路パターンを有する印刷配線板を安価に製造
できる構造をもつ印刷配線板を提供しようとするもので
ある。
以下、本発明の実施例を図面第３図により説明する。
１２は絶縁基板であり、この絶縁基板１２０片面には銅
箔をエツチングなどにより形成した導電パターン１３が
形成され、この導電パターン１３上の必要とする部分に
のみ紫外線硬化性樹脂のアンダーコート１４をパターン
状に形成し、このアンダーコート１４の施されない導電
パターン１３上に金あるいはニッケルなどの耐錆性の金
属めつき１５を施し、この金属めつき１５およびアンダ
ーコート１４上にカーボンペイント層１６を導体パター
ン１３に対してクロスオーバーするように設けて構成さ
れている。
箔をエツチングなどにより形成した導電パターン１３が
形成され、この導電パターン１３上の必要とする部分に
のみ紫外線硬化性樹脂のアンダーコート１４をパターン
状に形成し、このアンダーコート１４の施されない導電
パターン１３上に金あるいはニッケルなどの耐錆性の金
属めつき１５を施し、この金属めつき１５およびアンダ
ーコート１４上にカーボンペイント層１６を導体パター
ン１３に対してクロスオーバーするように設けて構成さ
れている。
そして、最終的には外形、孔加工、仕上げ加工を施して
印刷配線板とされる。
印刷配線板とされる。
なお、上記のカーボンペイント層１６として用いるカー
ボンペイントの組成の一例としては以下のものがある。
ボンペイントの組成の一例としては以下のものがある。
レゾール型フェノール樹脂 ７５重量部エポキシ
樹脂 ２５重量部 黒 鉛 ８５重量部カーボンブ
ラック ３５重量部シクロヘキサノール
１００重量部粘度調整用ジンジルアルコール
適量上記組成のものを３本ロールミルで均一分散
させたものを用いる。
樹脂 ２５重量部 黒 鉛 ８５重量部カーボンブ
ラック ３５重量部シクロヘキサノール
１００重量部粘度調整用ジンジルアルコール
適量上記組成のものを３本ロールミルで均一分散
させたものを用いる。
このように本発明の印刷配線板はクロスオーバー用の導
体として銀ペイントを使用しないため、銀移行などが無
くなり、電気的特性劣化の懸念が全くなく、銀移行防止
のためアンダーコートを１００μ以上にする必要もなく
なる。
体として銀ペイントを使用しないため、銀移行などが無
くなり、電気的特性劣化の懸念が全くなく、銀移行防止
のためアンダーコートを１００μ以上にする必要もなく
なる。
すなわち、本発明におけるアンダーコートとしては、紫
外線硬化型の一般の印刷配線板に用いられるソルダーレ
ジストインキで膜厚も１０〜２０μで十分な絶縁特性が
得られ、従来の熱硬化樹脂の硬化時の加熱による基材の
機械的強度の劣化や反りの発生を抑えることができ、し
かも銀移行防止のためのオーバーコートが不要となり製
造作業工数が従来のものに比べて少なくなり、また銅箔
よりなる導電パターン上に耐錆性の金属めっき層を設け
ることにより導電パターンとカーボンペイントの不十分
な密着性を改善し、銅箔よりなる導電パターンの錆など
の発生による回路抵抗値のばらつきも低くすることがで
きる。
外線硬化型の一般の印刷配線板に用いられるソルダーレ
ジストインキで膜厚も１０〜２０μで十分な絶縁特性が
得られ、従来の熱硬化樹脂の硬化時の加熱による基材の
機械的強度の劣化や反りの発生を抑えることができ、し
かも銀移行防止のためのオーバーコートが不要となり製
造作業工数が従来のものに比べて少なくなり、また銅箔
よりなる導電パターン上に耐錆性の金属めっき層を設け
ることにより導電パターンとカーボンペイントの不十分
な密着性を改善し、銅箔よりなる導電パターンの錆など
の発生による回路抵抗値のばらつきも低くすることがで
きる。
この耐錆性の金属めっき層には通常Ｎｉ−Ａｕめつきを
用いるが実施例としては特殊Ｎｉの６μ以上のめっきを
用いることにより安定した回路を形成することができる
。
用いるが実施例としては特殊Ｎｉの６μ以上のめっきを
用いることにより安定した回路を形成することができる
。
さらに低コストのカーボンペイントをスクリーン印刷に
よりクロスオーバー導体を形成できるため、コスト面で
も著しく有利となりカーボンペイント層の機械的、電気
的な保護として部分的にアンダーコートと同様にスクリ
ーン印刷でオーバーコートを施すことも可能である。
よりクロスオーバー導体を形成できるため、コスト面で
も著しく有利となりカーボンペイント層の機械的、電気
的な保護として部分的にアンダーコートと同様にスクリ
ーン印刷でオーバーコートを施すことも可能である。
第１図は従来の印刷配線板の要部断面図、第２図は他の
従来の抵抗印刷配線板の要部断面図、第３図は本発明の
印刷配線板の一実施例を示す要部断面図である。 １２・・・・・・絶縁基板、１３・・・・・・導電パタ
ーン、１４・・・・・・アンダーコート、１５・・・・
・・金属めっき、１６・・・・・・カーボンペイント層
。
従来の抵抗印刷配線板の要部断面図、第３図は本発明の
印刷配線板の一実施例を示す要部断面図である。 １２・・・・・・絶縁基板、１３・・・・・・導電パタ
ーン、１４・・・・・・アンダーコート、１５・・・・
・・金属めっき、１６・・・・・・カーボンペイント層
。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の片面に導電パターンを形成し、この導電
パターン面の必要部分にアンダーコートを施し、導電パ
ターンのアンダーコートの施されない部分に耐錆性の金
属めっき層を設け、この金属めっき層間を接続するカー
ボンペイントのクロスオーバーする回路を上記アンダー
コート上に設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7304880A JPS5841799B2 (ja) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7304880A JPS5841799B2 (ja) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56169397A JPS56169397A (en) | 1981-12-26 |
| JPS5841799B2 true JPS5841799B2 (ja) | 1983-09-14 |
Family
ID=13507087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7304880A Expired JPS5841799B2 (ja) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841799B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6172592U (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-17 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60170295A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-03 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層回路板の製造法 |
-
1980
- 1980-05-30 JP JP7304880A patent/JPS5841799B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6172592U (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56169397A (en) | 1981-12-26 |
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