JPH0645761A - 短絡回路形成装置 - Google Patents
短絡回路形成装置Info
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- JPH0645761A JPH0645761A JP19558792A JP19558792A JPH0645761A JP H0645761 A JPH0645761 A JP H0645761A JP 19558792 A JP19558792 A JP 19558792A JP 19558792 A JP19558792 A JP 19558792A JP H0645761 A JPH0645761 A JP H0645761A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、基板上の回路を短絡する際にジャ
ンパー線を使用せず、半田を回路基板上に形成した所定
の穴に注入するだけで所望する回路の短絡をすることが
でき、短絡の為の実装面積を縮小することを目的とす
る。 【構成】 本発明の多層プリント板１は、内部に電源層
２、ＧＮＤ層３等の各層が形成されたプリント配線板で
あり、各層と表面に形成された配線パターンは所定位置
に設けられた穴５ａ〜５ｃで連絡され、必要に応じてこ
の穴５ａ〜５ｃに半田を流すことにより、配線パターン
と各層、又は配線パターンと多層プリント板１の裏面に
形成された配線パターン７を接続するものである。
ンパー線を使用せず、半田を回路基板上に形成した所定
の穴に注入するだけで所望する回路の短絡をすることが
でき、短絡の為の実装面積を縮小することを目的とす
る。 【構成】 本発明の多層プリント板１は、内部に電源層
２、ＧＮＤ層３等の各層が形成されたプリント配線板で
あり、各層と表面に形成された配線パターンは所定位置
に設けられた穴５ａ〜５ｃで連絡され、必要に応じてこ
の穴５ａ〜５ｃに半田を流すことにより、配線パターン
と各層、又は配線パターンと多層プリント板１の裏面に
形成された配線パターン７を接続するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層回路基板に係り、特
に基板に形成した穴に半田を注入することによって基板
上の回路を短絡する短絡回路形成装置に関する。
に基板に形成した穴に半田を注入することによって基板
上の回路を短絡する短絡回路形成装置に関する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】電子回路の設計を行う際、
複数の回路の１つに所定の信号を出力することにより装
置の機能を選択できる回路を作成する場合がある。例え
ば、ユーザ別に特定の仕様がある場合に回路基板は同一
のものを使用し、基板を装置に組み込む時ユーザの仕様
に対応する回路を選択できるようにする場合などであ
る。
複数の回路の１つに所定の信号を出力することにより装
置の機能を選択できる回路を作成する場合がある。例え
ば、ユーザ別に特定の仕様がある場合に回路基板は同一
のものを使用し、基板を装置に組み込む時ユーザの仕様
に対応する回路を選択できるようにする場合などであ
る。
【０００３】従来、上述の場合には、１つの信号線を複
数の回路に接続できるような配線パターンを回路基板に
形成し、回路切換用ジャンパー線を用いて所定の回路を
選択し、回路接続していた。
数の回路に接続できるような配線パターンを回路基板に
形成し、回路切換用ジャンパー線を用いて所定の回路を
選択し、回路接続していた。
【０００４】また、ジャンパー線を用いる以外にも、例
えば所定の信号線の配線パターンと複数の回路の配線パ
ターンを各々櫛型に組み合わせた回路パターンを作成
し、選択した回路のみを例えば半田で短絡する構成とし
た装置も実用されている。
えば所定の信号線の配線パターンと複数の回路の配線パ
ターンを各々櫛型に組み合わせた回路パターンを作成
し、選択した回路のみを例えば半田で短絡する構成とし
た装置も実用されている。
【０００５】しかしながら、上述のいずれの方式におい
ても基板上で広い実装面積を必要とし、プリント板の大
型化を招く。また、ジャンパー線を用いた結線構成では
専用のジャンパー線を必要とする。
ても基板上で広い実装面積を必要とし、プリント板の大
型化を招く。また、ジャンパー線を用いた結線構成では
専用のジャンパー線を必要とする。
【０００６】
【発明の目的】本発明は前記従来の問題点に鑑み、基板
上の回路の接続にジャンパー線を使用することなく、回
路接続の為の実面積を縮小できる短絡回路形成装置を提
供することを目的とする。
上の回路の接続にジャンパー線を使用することなく、回
路接続の為の実面積を縮小できる短絡回路形成装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【発明の要点】本発明は上記目的を達成する為に、内部
に導電層が配設され選択的に回路が形成された多層構造
回路基板において、該回路基板の表面の印刷回路と前記
内部の導電層とを連絡する穴を形成し、該穴に半田を流
し込むことによって前記印刷回路と導電層を電気的に接
続することを特徴とする。
に導電層が配設され選択的に回路が形成された多層構造
回路基板において、該回路基板の表面の印刷回路と前記
内部の導電層とを連絡する穴を形成し、該穴に半田を流
し込むことによって前記印刷回路と導電層を電気的に接
続することを特徴とする。
【０００８】
【実 施 例】以下、本発明の一実施例について図面を
参照しながら詳細に説明する。図１は本実施例の短絡回
路形成装置の構成を示す図であり、多層プリント板の例
である。同図において、多層プリント板１は内部に電源
層２、接地層（以下ＧＮＤ層という）３が施された各層
からなる回路基板であり、この多層プリント板１の表面
には必要な配線パターン８が施されている。電源層２は
この多層プリント板１に配設される不図示の電子部品に
電源を供給する為の電源線を構成し、ＧＮＤ層３はこの
回路の接地線として働く。また、多層プリント板１の表
面に形成された配線パターン８は装置の制御に必要な回
路を形成する為の信号線として機能し、例えば同図に示
す穴５ａ〜５ｃの周囲及びこれらの穴５ａ〜５ｃを接続
する信号線も上述の配線パターン８の一部を構成する。
尚、同図に示す信号線には例えば信号Ａが供給されるも
のとする。
参照しながら詳細に説明する。図１は本実施例の短絡回
路形成装置の構成を示す図であり、多層プリント板の例
である。同図において、多層プリント板１は内部に電源
層２、接地層（以下ＧＮＤ層という）３が施された各層
からなる回路基板であり、この多層プリント板１の表面
には必要な配線パターン８が施されている。電源層２は
この多層プリント板１に配設される不図示の電子部品に
電源を供給する為の電源線を構成し、ＧＮＤ層３はこの
回路の接地線として働く。また、多層プリント板１の表
面に形成された配線パターン８は装置の制御に必要な回
路を形成する為の信号線として機能し、例えば同図に示
す穴５ａ〜５ｃの周囲及びこれらの穴５ａ〜５ｃを接続
する信号線も上述の配線パターン８の一部を構成する。
尚、同図に示す信号線には例えば信号Ａが供給されるも
のとする。
【０００９】また、上述の穴５ｂの内部には多層プリン
ト板１の表面に形成された配線パターン８と選択的に接
続される電源層２が位置し、又穴５ａの内部には同様に
配線パターン８と選択的に接続されるＧＮＤ層３が位置
する。さらに穴５ｃには多層プリント板１の裏面形成さ
れ、同じく配線パターン８と選択的に接続されるパター
ン７が位置する。
ト板１の表面に形成された配線パターン８と選択的に接
続される電源層２が位置し、又穴５ａの内部には同様に
配線パターン８と選択的に接続されるＧＮＤ層３が位置
する。さらに穴５ｃには多層プリント板１の裏面形成さ
れ、同じく配線パターン８と選択的に接続されるパター
ン７が位置する。
【００１０】次に、上述の構成の多層プリント板１の製
造方法を説明する。図２は、この製造工程を説明する概
略工程図である。同図において、先ずエポキシ・ガラス
等の絶縁体の両面に銅箔９、９’が印刷された基板１０
に、上述の電源層２の配線となるパターンを形成すべく
レジスト１１を塗布（印刷）する（図２の（ａ））。次
に、例えば弱酸により同箔９のエッチング処理を行い
（同図の（ｂ））、その後レジストを除去して必要なパ
ターンを作成する（同図の（ｃ））。
造方法を説明する。図２は、この製造工程を説明する概
略工程図である。同図において、先ずエポキシ・ガラス
等の絶縁体の両面に銅箔９、９’が印刷された基板１０
に、上述の電源層２の配線となるパターンを形成すべく
レジスト１１を塗布（印刷）する（図２の（ａ））。次
に、例えば弱酸により同箔９のエッチング処理を行い
（同図の（ｂ））、その後レジストを除去して必要なパ
ターンを作成する（同図の（ｃ））。
【００１１】次に、上述のようにして作成された基板１
０を内層とし、同様な処理により作成された基板１２、
１３を基板１０の上下面に貼着する（同図の（ｄ））。
尚、この時基板１０の上面には下面の銅箔がエッチング
された基板１２を貼着し、基板１０の下面には上面の銅
箔がエッチングされた基板１３を貼着する。このように
基板１０を挟んで基板１２及び１３を貼着すると、上述
の銅箔９が前述の図１の電源層２に対応し、銅箔９’が
ＧＮＤ層３に対応する多層プリント板１の基本基板であ
る積層基板１’が作成される。
０を内層とし、同様な処理により作成された基板１２、
１３を基板１０の上下面に貼着する（同図の（ｄ））。
尚、この時基板１０の上面には下面の銅箔がエッチング
された基板１２を貼着し、基板１０の下面には上面の銅
箔がエッチングされた基板１３を貼着する。このように
基板１０を挟んで基板１２及び１３を貼着すると、上述
の銅箔９が前述の図１の電源層２に対応し、銅箔９’が
ＧＮＤ層３に対応する多層プリント板１の基本基板であ
る積層基板１’が作成される。
【００１２】次に、前述の穴５ａ〜５ｃに対応する位置
に浅い穴５’を作成する（同図の（ｅ））。その後、積
層基板１’の表面に銅メッキ１４を施し（同図の
（ｆ））、上述と同様の方法でエッチング処理を行い、
上述の浅い穴５’の周面にパターン配線１５を形成する
（同図の（ｇ）〜（ｉ））。尚、この時同時に、積層基
板１’の表面に必要な配線パターンを作成する。すなわ
ち、この時積層基板１’に形成される配線パターン１５
が上述の配線パターン８に対応する。
に浅い穴５’を作成する（同図の（ｅ））。その後、積
層基板１’の表面に銅メッキ１４を施し（同図の
（ｆ））、上述と同様の方法でエッチング処理を行い、
上述の浅い穴５’の周面にパターン配線１５を形成する
（同図の（ｇ）〜（ｉ））。尚、この時同時に、積層基
板１’の表面に必要な配線パターンを作成する。すなわ
ち、この時積層基板１’に形成される配線パターン１５
が上述の配線パターン８に対応する。
【００１３】次に、この積層基板１’に形成された浅い
穴５’に対して、さらに積層内部に渡って予め定められ
た深さ、及び穴径の穴５ａ〜５ｃを穿設する（同図の
（ｊ））。尚、同図の（ｊ）は、図１の穴５ａに対応す
る部分のみを示している。
穴５’に対して、さらに積層内部に渡って予め定められ
た深さ、及び穴径の穴５ａ〜５ｃを穿設する（同図の
（ｊ））。尚、同図の（ｊ）は、図１の穴５ａに対応す
る部分のみを示している。
【００１４】最後に、穴５ａの底面に径の小さな穴１６
を開口し、積層基板１’の裏面まで貫通させる（同図の
（ｋ））。以上の製造工程によって作成された積層基板
１’が、前述の図１に示す多層プリント板１である。こ
のようにして作成された多層プリント板１に必要な電子
部品を取り付け、対応する装置に配設する際、装置の仕
様又はユーザの仕様に合わせ、例えば３個の穴５ａ〜５
ｃの中の１個に半田を流す。例えば、信号ＡをＧＮＤ層
３へ出力する仕様のユーザに対しては、図３の（ａ）に
示す如く穴５ａに半田１７を流し込み、配線パターン８
（１５）とＧＮＤ層３を電気的に接続する。尚、この時
前述の小さい径の穴１６は半田１７を充填する際発生す
る熱気を抜くための通気孔として機能する。
を開口し、積層基板１’の裏面まで貫通させる（同図の
（ｋ））。以上の製造工程によって作成された積層基板
１’が、前述の図１に示す多層プリント板１である。こ
のようにして作成された多層プリント板１に必要な電子
部品を取り付け、対応する装置に配設する際、装置の仕
様又はユーザの仕様に合わせ、例えば３個の穴５ａ〜５
ｃの中の１個に半田を流す。例えば、信号ＡをＧＮＤ層
３へ出力する仕様のユーザに対しては、図３の（ａ）に
示す如く穴５ａに半田１７を流し込み、配線パターン８
（１５）とＧＮＤ層３を電気的に接続する。尚、この時
前述の小さい径の穴１６は半田１７を充填する際発生す
る熱気を抜くための通気孔として機能する。
【００１５】また、図３の（ｂ）は同図の（ａ）の半田
処理を行った時の回路接続を示す図であり、上述の処理
を行う時、同図に実線で示す回路が接続される。一方、
信号Ａを電源層２に接続する仕様の場合は、穴５ｂに半
田１７を流し込み、配線パターン８と電源層２を接続す
る。また、裏面のパターン７に接続する仕様の場合は、
穴５ｃに半田１７を流し込み、配線パターン８とパター
ン７を接続する。
処理を行った時の回路接続を示す図であり、上述の処理
を行う時、同図に実線で示す回路が接続される。一方、
信号Ａを電源層２に接続する仕様の場合は、穴５ｂに半
田１７を流し込み、配線パターン８と電源層２を接続す
る。また、裏面のパターン７に接続する仕様の場合は、
穴５ｃに半田１７を流し込み、配線パターン８とパター
ン７を接続する。
【００１６】以上のように本実施例によれば、多層プリ
ント板１に形成された穴５ａ〜５ｃを選択し、半田を流
し込むという簡単な作業で希望の回路の選択を行うこと
ができる。
ント板１に形成された穴５ａ〜５ｃを選択し、半田を流
し込むという簡単な作業で希望の回路の選択を行うこと
ができる。
【００１７】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。図４は、他の実施例の多層プリント板の構成を説明
する図である。同図において、前述の実施例と同一の構
成部分の説明は省略する。本実施例が前述の実施例と異
なる構成は、穴１８ａ〜１８ｃの深さが総て同一でしか
も、半田付けの作業が容易に行える深さに形成されてい
ることである。
る。図４は、他の実施例の多層プリント板の構成を説明
する図である。同図において、前述の実施例と同一の構
成部分の説明は省略する。本実施例が前述の実施例と異
なる構成は、穴１８ａ〜１８ｃの深さが総て同一でしか
も、半田付けの作業が容易に行える深さに形成されてい
ることである。
【００１８】図５は、このように多層プリント板１９の
製造方法を説明する工程図である。先ず、エポキシ・ガ
ラス等の絶縁体の片面に銅箔２０が印刷された基板２１
の所定位置にドリル等で穴１８ａ〜１８ｃを穿設する
（図５の（ａ）、（ｂ））。
製造方法を説明する工程図である。先ず、エポキシ・ガ
ラス等の絶縁体の片面に銅箔２０が印刷された基板２１
の所定位置にドリル等で穴１８ａ〜１８ｃを穿設する
（図５の（ａ）、（ｂ））。
【００１９】次に、この基板２１の裏面に銅箔２３を形
成し、基板２１の表裏面の点線で示す箇所にレジストフ
ィルムを貼り（同図の（ｃ））、エッチングを行い所望
の配線を基板２１に形成する（同図の（ｄ））。
成し、基板２１の表裏面の点線で示す箇所にレジストフ
ィルムを貼り（同図の（ｃ））、エッチングを行い所望
の配線を基板２１に形成する（同図の（ｄ））。
【００２０】次に、上述の基板２１と別の基板であるエ
ポキシ・ガラス等の絶縁体の両面に銅箔２４、２４’が
印刷された基板２５の点線位置にレジストフィルム２６
を貼り、エッチング処理を行い配線パターンを形成する
（同図の（ｅ）、（ｆ））。そして、この基板２５の上
面に銅箔の貼られていない別の基板２７を重ね合わせて
貼着する（同図の（ｇ））。
ポキシ・ガラス等の絶縁体の両面に銅箔２４、２４’が
印刷された基板２５の点線位置にレジストフィルム２６
を貼り、エッチング処理を行い配線パターンを形成する
（同図の（ｅ）、（ｆ））。そして、この基板２５の上
面に銅箔の貼られていない別の基板２７を重ね合わせて
貼着する（同図の（ｇ））。
【００２１】次に、上述のようにして作成された基板２
５・２７の所定位置にドリルで貫通孔２８ａ、２８ｃを
穿設する（同図の（ｈ））。そして、最後に上述のよう
にして作成された基板２５・２７の上面に、同図の
（ｄ）で作成した基板２１を積層して３層からなる多層
プリント板１９を作成する（同図の（ｉ））。このよう
にして作成された多層プリント板１９は前述の図４に示
したものであり、深さが総て同一な３個の穴１８ａ〜１
８ｃを有する基板である。
５・２７の所定位置にドリルで貫通孔２８ａ、２８ｃを
穿設する（同図の（ｈ））。そして、最後に上述のよう
にして作成された基板２５・２７の上面に、同図の
（ｄ）で作成した基板２１を積層して３層からなる多層
プリント板１９を作成する（同図の（ｉ））。このよう
にして作成された多層プリント板１９は前述の図４に示
したものであり、深さが総て同一な３個の穴１８ａ〜１
８ｃを有する基板である。
【００２２】このようにして得られた多層プリント板１
９に形成された３個の穴１８ａ〜１８ｃの中の１個に半
田を流し、１の回路を選択することによって前述の実施
例と同様、図３の（ｂ）に示す如く希望する回路の接続
処理を行うことができる。
９に形成された３個の穴１８ａ〜１８ｃの中の１個に半
田を流し、１の回路を選択することによって前述の実施
例と同様、図３の（ｂ）に示す如く希望する回路の接続
処理を行うことができる。
【００２３】また、本実施例によれば、特に穴１８ａ〜
１８ｃが比較的浅く形成されるため極めて容易に半田付
けすることができる。また、使用する半田の量も節約す
ることができる。
１８ｃが比較的浅く形成されるため極めて容易に半田付
けすることができる。また、使用する半田の量も節約す
ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、基板上の回路を短絡する際にジャンパー線を使用
せず、半田を回路基板上に形成した所定の穴に注入する
だけで所望する回路の短絡をすることができ、短絡の為
の実装面積を小さくすることができる。
れば、基板上の回路を短絡する際にジャンパー線を使用
せず、半田を回路基板上に形成した所定の穴に注入する
だけで所望する回路の短絡をすることができ、短絡の為
の実装面積を小さくすることができる。
【００２５】また、回路の選択／接続作業が容易、且つ
迅速にでき、回路の接続ミス等の発生を防止できる。
迅速にでき、回路の接続ミス等の発生を防止できる。
【図１】本実施例の多層プリント板の構成を示す図であ
る。
る。
【図２】本実施例の多層プリント板の製造工程を説明す
る図である。
る図である。
【図３】回路の選択／接続処理を説明する図である。
【図４】他の実施例の多層プリント板の構成を示す図で
ある。
ある。
【図５】他の実施例の多層プリント板の製造工程を説明
する図である。
する図である。
１、１９ 多層プリント板 ２ 電源層 ３ ＧＮＤ層 ５ａ〜５ｃ、１８ａ〜１８ｃ 穴 ７、８、１５ 配線パターン ９、９’ 同箔 １０、１２、１３、２１、２５、２７ 基板 １１ レジスト １４ 銅メッキ １６ 小さい径の穴 １７ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】内部に導電層が配設され、選択的に回路が
形成された多層構造回路基板において、 該回路基板の表面の印刷回路と前記内部の導電層とを連
絡する穴を形成し、 該穴に半田を流し込むことによって前記印刷回路と導電
層を電気的に接続することを特徴とする短絡回路形成装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19558792A JPH0645761A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 短絡回路形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19558792A JPH0645761A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 短絡回路形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645761A true JPH0645761A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16343629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19558792A Withdrawn JPH0645761A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 短絡回路形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645761A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010047630A (ko) * | 1999-11-22 | 2001-06-15 | 전세호 | 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법 |
| US7301106B2 (en) | 2004-11-01 | 2007-11-27 | Funai Electric Co., Ltd. | Image forming apparatus and electronic apparatus |
| CN114258735A (zh) * | 2019-08-22 | 2022-03-29 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线板的连接构造 |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP19558792A patent/JPH0645761A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010047630A (ko) * | 1999-11-22 | 2001-06-15 | 전세호 | 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법 |
| US7301106B2 (en) | 2004-11-01 | 2007-11-27 | Funai Electric Co., Ltd. | Image forming apparatus and electronic apparatus |
| CN114258735A (zh) * | 2019-08-22 | 2022-03-29 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线板的连接构造 |
| CN114258735B (zh) * | 2019-08-22 | 2024-03-08 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线板的连接构造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |